TLX-8
Τι είναι το TLX-8;
Επισκόπηση υλικού
- Τρέχων κατασκευαστής: AGC
- Προϊόν: TLX-8
- Τύπος υλικού: PTFE ενισχυμένο με υαλοβάμβακα
- Τυπική Dk: 2.55 ± 0.04
- Τυπικό Df: 0.0018
- Κύρια χρήση: Πλακέτες RF και μικροκυμάτων
Χαρακτηριστικά
- Χαμηλή διηλεκτρική απώλεια
- Ελεγχόμενη διηλεκτρική σταθερά
- Χαμηλή απορρόφηση υγρασίας
- Δομή ενισχυμένη με υαλοβάμβακα
- Πολλαπλές επιλογές πάχους
- Διαφορετικές επιλογές επένδυσης χαλκού
Oφέλη
- Χαμηλό και σταθερό Dk
- Εξαιρετικές μηχανικές και θερμικές ιδιότητες
- Διαστατικά σταθερό
- Χαμηλή απορρόφηση υγρασίας
- Χαμηλό DF
- Βαθμολογία UL 94 V-0
- Για σχέδια μικροκυμάτων με χαμηλό αριθμό στρώσεων
Εφαρμογές
- Κεραίες RF και μικροκυμάτων
- Συστήματα ραντάρ
- Εξοπλισμός κινητής επικοινωνίας
- Εξοπλισμός δοκιμής μικροκυμάτων
- Φίλτρα RF
- Μίκτες & Μετατροπείς Συχνότητας
- Διαχωριστές, Διαχωριστές & Συνδυαστές Ισχύος
- Παθητικά Στοιχεία RF & Μικροκυμάτων
Γενικές Ιδιότητες TLX-8
| Ιδιοκτησίες | Μέθοδοι δοκιμής | Μονάδα | αξία | Μονάδα | αξία |
|---|---|---|---|---|---|
|
ΔΚ @ 10 GHz |
IPC-650 2.5.5.3 |
|
2.55 |
|
2.55 |
|
Df @ 1.9 GHz |
IPC-650 2.5.5.5.1 |
|
0.0012 |
|
0.0012 |
|
Df @ 10 GHz |
IPC-650 2.5.5.5.1 |
|
0.0017 |
|
0.0017 |
|
Διηλεκτρική Βλάβη |
IPC-650 2.5.6 |
kV |
> 45 |
kV |
> 45 |
|
υγρασία απορρόφησης |
IPC-650 2.6.2.1 |
% |
0.02 |
% |
0.02 |
|
Αντοχή σε κάμψη (MD) |
ASTM D 709 |
psi |
28,900 |
N / mm² |
|
|
Αντοχή σε κάμψη (CD) |
ASTM D 709 |
psi |
20,600 |
N / mm² |
|
|
Αντοχή σε εφελκυσμό (MD) |
ASTM D 902 |
psi |
35,600 |
N / mm² |
|
|
Αντοχή σε εφελκυσμό (CD) |
ASTM D 902 |
psi |
27,500 |
N / mm² |
|
|
Επιμήκυνση στο σημείο θραύσης (MD) |
ASTM D 902 |
% |
3.94 |
% |
3.94 |
|
Επιμήκυνση στο σημείο θραύσης (CD) |
ASTM D 902 |
% |
3.92 |
% |
3.92 |
|
Μέτρο Young (MD) |
ASTM D 902 |
kpsi |
980 |
N / mm² |
|
|
Young's Modulus (CD) |
ASTM D 902 |
kpsi |
1,200 |
N / mm² |
|
|
Μέτρο Young (MD) |
ASTM D 3039 |
kpsi |
1,630 |
N / mm² |
|
|
Αναλογία Poisson |
ASTM D 3039 |
|
0.135 |
N / mm |
|
|
Δύναμη φλούδας (1 oz.ed) |
IPC-650 2.4.8 Ενότητα 5.2.2 (Θερμική καταπόνηση.) |
Λίβρες/γραμμική ίντσα |
15 |
N / mm |
|
|
Δύναμη ξεφλουδίσματος (1 oz.RTF) |
IPC-650 2.4.8 Ενότητα 5.2.2 (Θερμική καταπόνηση.) |
Λίβρες/γραμμική ίντσα |
17 |
N / mm |
|
|
Δύναμη φλούδας (½ oz.ed) |
IPC-650 2.4.8.3 (Αυξημένη Θερμοκρασία) |
Λίβρες/γραμμική ίντσα |
14 |
N / mm |
|
|
Δύναμη φλούδας (½ oz.ed) |
IPC-650 2.4.8 Ενότητα 5.2.2 (Θερμική καταπόνηση.) |
Λίβρες/γραμμική ίντσα |
11 |
N / mm |
|
|
Δύναμη φλούδας (1 ουγγιά τυλιγμένο) |
IPC-650 2.4.8 Ενότητα 5.2.2 (Θερμική καταπόνηση.) |
Λίβρες/γραμμική ίντσα |
13 |
N / mm |
2.1 |
|
Διαστατική Σταθερότητα (MD) |
IPC-650 2.4.39 Ενότητα 5.5 (Μετά το ψήσιμο.) |
μιλς/ίντσα. |
0.06 |
χιλ./Μ |
|
|
Διαστατική Σταθερότητα (CD) |
IPC-650 2.4.39 Ενότητα 5.4 (Μετά το ψήσιμο.) |
μιλς/ίντσα. |
0.08 |
χιλ./Μ |
|
|
Διαστατική Σταθερότητα (MD) |
IPC-650 2.4.39 Ενότητα 5.5 (Θερμική καταπόνηση.) |
μιλς/ίντσα. |
0.09 |
χιλ./Μ |
|
|
Διαστατική Σταθερότητα (CD) |
IPC-650 2.4.39 Ενότητα 5.5 (Θερμική καταπόνηση.) |
μιλς/ίντσα. |
0.1 |
χιλ./Μ |
|
|
Επιφανειακή αντίσταση |
IPC-650 2.5.17.1 Ενότητα 5.2.1 (Αυξημένη Θερμοκρασία) |
Μοχμ |
6.605 x 10 |
Μοχμ |
6.605 x 10 |
|
Επιφανειακή αντίσταση |
IPC-650 2.5.17.1 Ενότητα 5.2.1 (Συνθήκη υγρασίας) |
Μοχμ |
3.550 x 10 |
Μοχμ |
3.550 x 10 |
|
Αντίσταση όγκου |
IPC-650 2.5.17.1 Ενότητα 5.2.1 (Αυξημένη Θερμοκρασία) |
Mohm/cm |
1.110 x 10¹⁰ |
Mohm/cm |
1.110 x 10¹⁰ |
|
Αντίσταση όγκου |
IPC-650 2.5.17.1 Ενότητα 5.2.1 (Συνθήκη υγρασίας) |
Mohm/cm |
1.046 x 10¹⁰ |
Mohm/cm |
1.046 x 10¹⁰ |
|
Θερμική αγωγιμότητα |
ASTM F433/ASTM 1530-06 |
Εβδομάδα/Μ*Κ |
0.19 |
Εβδομάδα/Μ*Κ |
0.19 |
|
Συντελεστής Θερμοκρασίας Θερμοκρασίας (άξονας Χ) (25-260℃) |
IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
ppm/℃ |
21 |
ppm/℃ |
21 |
|
Συντελεστής Θερμοκρασίας Θερμοκρασίας (άξονας Υ) (25-260℃) |
IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
ppm/℃ |
23 |
ppm/℃ |
23 |
|
Συντελεστής Θερμοκρασίας Θερμοκρασίας (άξονας Ζ) (25-260℃) |
IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
ppm/℃ |
215 |
ppm/℃ |
215 |
|
Πυκνότητα (Ειδικό Βάρος) |
ASTM D 792 |
g / cm³ |
2.25 |
g / cm³ |
2.25 |
|
Td (Απώλεια βάρους 2%) |
IPC-650 2.4.24.6 (TGA) |
℃ |
535 |
℃ |
|
|
Td (Απώλεια βάρους 5%) |
IPC-650 2.4.24.6 (TGA) |
℃ |
553 |
℃ |
|
|
Αξιολόγηση ευφλεκτότητας |
UL-94 |
|
V-0 |
|
V-0 |
Παρατηρήσεις
- Οι τιμές που αναφέρονται παραπάνω είναι τυπικά δεδομένα αναφοράς υλικού και ενδέχεται να διαφέρουν ανάλογα με το πάχος του ελάσματος, την κατασκευή του χαλκού, τις συνθήκες επεξεργασίας και τις μεθόδους δοκιμής.
- Το TLX-8 αποτελεί μέρος του χαρτοφυλακίου laminate RF/μικροκυμάτων της AGC. Για τις τρέχουσες προδιαγραφές, τα διαθέσιμα πάχη, τις επιλογές επένδυσης χαλκού και τις πληροφορίες σχετικά με τα προσόντα, ανατρέξτε στην πιο πρόσφατη τεχνική τεκμηρίωση της AGC.
- Τα δεδομένα υλικών σε αυτήν τη σελίδα παρέχονται για γενική μηχανική αναφορά και δεν πρέπει να χρησιμοποιούνται ως εγγυημένες προδιαγραφές για μια τελική πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB) ή ηλεκτρονική συναρμολόγηση.
Πότε έχει νόημα το TLX-8 για μια πλακέτα RF ή μικροκυμάτων;
Το TLX-8 ίσως αξίζει να αξιολογηθεί όταν μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος RF ή μικροκυμάτων απαιτεί ένα laminate με βάση το PTFE με χαμηλή διηλεκτρική απώλεια, ελεγχόμενες διηλεκτρικές ιδιότητες και ενίσχυση από υαλοβάμβακα. Η απόφαση θα πρέπει να βασίζεται στην πλήρη απαίτηση του κυκλώματος και όχι μόνο στο όνομα του υλικού.
Για τους σχεδιαστές PCB, το TLX-8 είναι πιο σχετικό όταν η συμπεριφορά της γραμμής μεταφοράς, η απώλεια εισαγωγής, η σταθερότητα της σύνθετης αντίστασης και η γεωμετρία RF έχουν σημαντική επίδραση στο τελικό κύκλωμα. Τυπικά έργα μπορεί να περιλαμβάνουν δίκτυα κεραιών, ηλεκτρονικά ραντάρ, φίλτρα RF, παθητικά κυκλώματα μικροκυμάτων, εξοπλισμό επικοινωνίας και υλικό δοκιμών ή μετρήσεων.
- Διαδρομές σήματος RF και μικροκυμάτων: Κατάλληλο για σχέδια όπου η διηλεκτρική απώλεια είναι ένα σημαντικό μέρος του υπολογισμού της γραμμής μεταφοράς.
- Κυκλώματα κεραίας και ραντάρ: Μπορεί να ληφθεί υπόψη για κατασκευές υψηλής συχνότητας όπου η γεωμετρία του ίχνους, το πάχος του διηλεκτρικού, το προφίλ χαλκού και η γείωση πρέπει να καθοριστούν με ακρίβεια.
- Φίλτρα και παθητικά δίκτυα RF: Χρήσιμο για κυκλώματα που εξαρτώνται από ελεγχόμενες διαστάσεις γραμμής μεταφοράς και επαναλήψιμη διηλεκτρική συμπεριφορά.
- Πλακέτες RF με χαμηλό έως μέτριο αριθμό στρώσεων: Το TLX-8 μπορεί να αξιολογηθεί για κατασκευές μικροκυματικών πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) που δεν απαιτούν την ίδια αρχιτεκτονική υλικών με τα σύνθετα ψηφιακά backplanes με υψηλό αριθμό στρώσεων.
- Σχεδιασμοί ελεγχόμενης σύνθετης αντίστασης: Το φύλλο πλαστικού μπορεί να ενσωματωθεί σε στοίβες PCB όπου οι στόχοι σύνθετης αντίστασης ορίζονται μαζί με το πάχος του χαλκού και την απόσταση μεταξύ των διηλεκτρικών.
- Υβριδικές κατασκευές PCB: Σε ορισμένα έργα, ένα στρώμα PTFE RF μπορεί να συνδυαστεί με άλλα εγκεκριμένα υλικά PCB όταν οι ηλεκτρικές, μηχανικές και οι οικονομικές απαιτήσεις υποστηρίζουν μια υβριδική στοίβαξη.
Το TLX-8 δεν είναι αυτόματα το κατάλληλο laminate για κάθε πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος υψηλής συχνότητας. Η συχνότητα λειτουργίας, ο στόχος απώλειας εισαγωγής, το πάχος της πλακέτας, ο αριθμός στρώσεων, η τοπολογία RF, οι θερμικές απαιτήσεις, η πολυπλοκότητα κατασκευής, οι συνθήκες συναρμολόγησης και η διαθεσιμότητα υλικών θα πρέπει να λαμβάνονται υπόψη πριν από την τελική διάθεση της στοίβας πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος.
Για έργα κατασκευής και συναρμολόγησης πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων TLX-8, η Highleap Electronics χρησιμοποιεί την εγκεκριμένη περιγραφή υλικών, τη στοίβαξη, τα δεδομένα Gerber, τις απαιτήσεις σύνθετης αντίστασης, τα μηχανικά σχέδια και τα αρχεία συναρμολόγησης για να αναπτύξει την αντίστοιχη κατασκευή παραγωγής πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων.