Análisis del precio de la placa PCB con vías ciegas y del costo de HDI

Las placas de circuito impreso con vías ciegas tienen precios diferentes a las placas estándar de orificios pasantes porque la complejidad del proceso —no el material— es el principal factor determinante del costo. Tres variables representan entre el 50 % y el 65 % del costo unitario total: el método de perforación (láser o mecánico), el número de ciclos de laminación (que determina el tipo HDI) y la especificación del relleno de la vía (sin relleno, con tapón de resina o con relleno de cobre). Una placa HDI de tipo III con microvías apiladas rellenas de cobre en una huella de 100 × 100 mm suele costar entre 5 y 6 veces más que una placa estándar de 6 capas del mismo tamaño, no porque el material sea 5 veces más caro, sino porque requiere de cuatro a seis ciclos de laminación secuenciales, programas de perforación láser específicos e inspección por rayos X en cada etapa. Por el contrario, un diseño HDI de tipo I con vías ciegas sin relleno de 0.20 mm perforadas mecánicamente en las capas exteriores solo añade entre un 30 % y un 40 % al costo de un equivalente estándar. La diferencia de costes entre estos dos resultados no es una variable de precios del proveedor, sino una variable de ingeniería, y es totalmente controlable en la fase de diseño.

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1. ¿Qué determina el precio de las placas de circuito impreso con vías ciegas? Desglose de la estructura de costos.

En una PCB estándar de orificio pasante, el costo está determinado principalmente por el área de la placa, el número de capas y el material. En una placa HDI de vía ciega , la complejidad del proceso supera al material como principal factor determinante del costo. La estructura de costos se desglosa de la siguiente manera.

Perforación (25-40% del costo total). La configuración de perforación láser cuesta entre $80 y $250 por panel, independientemente del número de vías, más $0.008-$0.025 por vía. La configuración de perforación mecánica cuesta entre $15 y $50 por panel, con un costo por orificio de $0.002-$0.008. Para placas con alta densidad de microvías, la perforación por sí sola puede representar el 35% o más del costo unitario.

Ciclos de laminación (15-25% del costo total). Cada ciclo de laminación adicional incrementa el tiempo de impresión, los pasos de registro, el costo del material y el riesgo de fallos en el rendimiento. El HDI tipo I requiere dos ciclos de laminación. El HDI tipo III con vías enterradas requiere de cuatro a seis. Cada ciclo adicional multiplica la probabilidad de errores de registro y deslaminación, razón por la cual las placas tipo III cuestan entre 5 y 6 veces más que una PCB estándar del mismo tamaño.

Inspección por rayos X y pruebas eléctricas (8-15% del costo total). La integridad de los componentes no se puede verificar visualmente ni mediante inspección óptica automatizada (AOI) estándar. La inspección por rayos X añade entre 3 y 12 dólares por panel con tasas de muestreo, o entre 8 y 15 dólares por panel para una inspección del 100%. La prueba eléctrica con sonda volante añade entre 3 y 8 dólares por panel. Para producciones de bajo volumen o de Clase 3, el costo de las pruebas por placa es significativo.

Materiales, impresión, recubrimiento y procesamiento externo (el 35-45% restante). Estos elementos de costo se comportan de manera similar a los precios estándar de las placas de circuito impreso. El material base suele representar entre el 15% y el 25% del costo total, una proporción menor que en las placas estándar, lo que confirma que la complejidad del proceso, y no el material, es la variable determinante en el precio de las vías ciegas.

1.1 Clasificación del IDH y múltiplos de precios

La siguiente comparación utiliza un ejemplo controlado: placa de 100 × 100 mm, 6 capas, 1.6 mm de espesor, acabado superficial ENIG, 100 unidades, FR4 estándar. Los múltiplos de precio dependen casi exclusivamente de los ciclos de laminación y del coste de perforación. Para un análisis detallado de cada tipo de apilamiento HDI y sus implicaciones de fabricación, consulte la guía de apilamiento HDI.

1.2 Referencia de costos por viaje

La especificación del relleno de las vías tiene un mayor impacto en el costo que el diámetro o el método de perforación. Una vía rellena de cobre y planarizada cuesta entre 10 y 30 veces más por vía que la misma vía sin rellenar. El relleno solo debe especificarse cuando sea estructuralmente necesario: vías en almohadillas bajo almohadillas BGA y QFN, y estructuras de microvías apiladas donde la siguiente capa se perfora directamente encima.

Una placa HDI típica para smartphone con 800 microvías de 0.10 mm perforadas con láser, sin rellenar, tiene un coste de perforación de vías de entre 12 y 28 dólares antes de la laminación, los materiales o cualquier otro procesamiento. Añadir relleno de cobre y planarización a esas mismas 800 vías incrementa el coste entre 160 y 480 dólares por placa, superando a menudo el coste de fabricación base.

2. Perforación láser frente a perforación mecánica: estructura de costes y lógica de selección

La elección entre perforación láser y mecánica se determina, en primer lugar, por el diámetro de la vía. Para diámetros finales inferiores a 0.20 mm, la perforación mecánica no es fiable y la perforación láser es el único método viable. Para diámetros iguales o superiores a 0.20 mm con relaciones de aspecto iguales o inferiores a 5:1, la perforación mecánica está disponible y es considerablemente más económica. Comprender dónde se aplica cada método es fundamental para evaluar si un presupuesto está correctamente especificado.

2.1 Estructura de costos de la perforación láser

La perforación con láser de CO₂ y UV es el método estándar para microvías de ≤0.15 mm de diámetro. Su coste tiene dos componentes que se comportan de forma diferente según el volumen.

Costo de instalación: entre $80 y $250 por panel , independientemente del número de vías. Con un número reducido de vías, el costo de instalación es el factor dominante: un panel con 50 vías tiene un costo de instalación de entre $1.60 y $5.00 por vía. Un panel con 2,000 vías tiene un costo de instalación de tan solo entre $0.04 y $0.13 por vía.

Costo de procesamiento por vía: entre $0.008 y $0.025 por vía , según el tipo de laminado, el peso de la lámina de cobre, el diámetro de la vía y la cantidad de pulsos láser necesarios para penetrar cada capa. Los laminados más duros, como los de alta Tg y los materiales con relleno cerámico, requieren más pulsos y, por lo tanto, cuestan más por vía.

Costo por limitación de capacidad. La perforación láser tiene un límite de tiempo, no de cantidad de orificios. Un panel con 2,000 vías puede requerir entre 30 y 60 minutos de tiempo de láser dedicado. Durante los períodos de máxima producción, los cuellos de botella en la capacidad generan recargos del 15 al 30 % cuando se reduce el plazo de entrega.

2.2 Estructura de costos de la perforación mecánica

La perforación mecánica de profundidad controlada se aplica a las vías ciegas con un diámetro final ≥0.20 mm y relaciones de aspecto ≤5:1. En una placa estándar de 1.6 mm, esto limita las vías ciegas mecánicas a una profundidad aproximada de 0.8 mm, que abarca desde L1 hasta L4 o L5 en una configuración de seis capas, pero no más allá.

Coste de instalación: entre 15 y 50 dólares por panel , significativamente inferior al del láser, ya que se utiliza programación CNC estándar sin calibración óptica.

Coste por vía: entre 0.002 y 0.008 dólares por vía. La perforación mecánica es entre 2 y 4 veces más barata por vía que la perforación láser para diámetros equivalentes dentro del rango elegible.

Desgaste de la herramienta. Las brocas requieren reemplazo después de 2,000 a 8,000 impactos, según la dureza del laminado. Para materiales duros con un alto número de vías, la amortización de la herramienta añade un costo cuantificable por vía que los fabricantes tienen en cuenta al fijar el precio.

2.3 Perforación híbrida: Aplicación de ambos métodos a un mismo diseño

La mayoría de los diseños HDI contienen vías de señal de paso fino que requieren perforación láser, junto con vías de alimentación y térmicas de mayor tamaño que no la requieren. Especificar la perforación mecánica para cada vía apta (diámetro ≥0.20 mm, relación de aspecto ≤5:1) y la perforación láser solo donde sea necesaria reduce los costos sin necesidad de modificar el diseño.

Ejemplo práctico: Una placa HDI de tipo II de 8 capas tiene 400 vías de señal de 0.15 mm de diámetro (requeridas para láser) y 150 vías de alimentación de 0.30 mm de diámetro (aptas para montaje mecánico).

Costo del láser puro: 550 × $0.020 = $11.00/placa.
Costo híbrido: (400 × $0.020) + (150 × $0.006) = $8.90/tablero.
Ahorro: $2.10/tabla (19%). Con 500 tablas: $1,050 ahorrados.

2.4 Cuándo la perforación láser no es negociable

El sobrecoste de la perforación láser es inevitable en cuatro condiciones:

• Vía de diámetro inferior a 0.20 mm. Las brocas mecánicas no pueden producir de forma fiable una geometría de orificio o un recubrimiento de cobre uniformes por debajo de este umbral.
• Vías integradas en almohadillas en BGA de paso fino. Los BGA con paso de 0.40 mm requieren vías de 0.15 mm que se inserten en una almohadilla de 0.25 mm. El requisito de precisión posicional (±0.025 mm o mejor) solo se puede lograr mediante perforación láser en paneles con marcas de referencia.
• Estructuras de microvías apiladas. Las microvías perforadas con láser tienen una relación de aspecto de 1:1 (la profundidad es igual al diámetro), lo que permite transiciones poco profundas entre capas que se pueden apilar a través de las capas de construcción. La perforación mecánica no puede lograr la geometría necesaria para configuraciones apiladas fiables.
• Mediante densidades superiores a 500 por pulgada cuadrada. A estas densidades, la perforación mecánica provoca la flexión del panel y una deriva de registro acumulativa que hace que la precisión posicional sea inaceptable.

3. Cómo el número de vías, la geometría y la especificación de relleno influyen en el precio.

3.1 Densidad de Vías y Niveles de Precios del Fabricante

La densidad de perforación afecta los precios de dos maneras: directamente, a través del tiempo de perforación, e indirectamente, a través de los requisitos de inspección y registro que conlleva. La mayoría de los fabricantes aplican ajustes de precio basados ​​en la densidad por encima de ciertos umbrales.

3.2 Microvías apiladas frente a escalonadas: La decisión sobre el coste de llenado

La elección entre microvías apiladas y escalonadas es una de las decisiones de costos más importantes en el diseño de vías HDI . Las microvías apiladas se perforan a través de múltiples capas de construcción consecutivas en la misma posición XY. Permiten la mayor densidad de enrutamiento, pero requieren que cada vía se rellene y planarice antes de que se pueda laminar y perforar la siguiente capa de construcción. El impacto en el costo es sustancial: el relleno de resina entre las etapas de laminación agrega $0.05–$0.15 por vía; la planarización agrega $1.50–$5.00 por panel; y las tasas de desperdicio de la primera ejecución aumentan entre un 3% y un 8% debido a fallas en la calidad del relleno que solo se detectan después de la segunda operación de perforación.

Las microvías escalonadas —con un desplazamiento mínimo de 0.25 mm entre capas— eliminan por completo la necesidad de relleno. Si bien el escalonamiento requiere un área de enrutamiento ligeramente mayor para las zonas de captura de las almohadillas desplazadas, evita por completo el costo del relleno, el costo de planarización y el riesgo de desperdicio asociado. En diseños que también utilizan vías enterradas en capas internas, cada par de capas de vías enterradas introduce un ciclo adicional de perforación y recubrimiento, lo que incrementa el costo de laminación y se suma a la complejidad de las vías ciegas.

Ejemplo trabajado: Una placa con 200 vías apiladas en tres capas de construcción.
Apilado con relleno: 200 × $0.10 = $20/tabla adicional.
Escalonado sin relleno: $0 adicionales.
Con 100 placas: se ahorran 2,000 dólares sin que cambie el rendimiento eléctrico, solo la geometría del enrutamiento.

3.3 Utilización del panel y distribución a través de

La perforación láser opera sobre el panel completo, no sobre placas individuales. Una placa con todas las vías ciegas concentradas en una esquina BGA obliga al láser a procesar esa región con alta intensidad, mientras que el resto del panel se utiliza poco, lo que reduce la eficiencia sin reducir el tiempo ni el costo. Distribuir las vías de manera más uniforme en toda la superficie de la placa, cuando el enrutamiento lo permite, puede mejorar la eficiencia de la perforación del panel entre un 10 % y un 20 %. Para paneles de varias placas, rotar las placas alternas 180° equilibra la densidad de vías en todo el panel y logra una ganancia de eficiencia comparable.

4. Fijación de precios por volumen, amortización de gastos de ingeniería no recurrentes y economía de pedidos repetidos

4.1 Cómo el volumen reduce el precio unitario

La curva de precios unitarios para paneles HDI ciegos presenta una pendiente pronunciada en cantidades bajas y se aplana significativamente por encima de las 500 piezas. La mayor reducción —del 60 al 70 %— se produce entre 5 y 100 piezas, impulsada casi exclusivamente por la amortización de los costes de ingeniería no recurrentes y la mejora en la utilización de los paneles. Entre 100 y 2,000 piezas, se observan reducciones adicionales del 30 al 40 % gracias a la fijación de precios por volumen y la optimización de la carga de la prensa. A partir de las 2,000 piezas, la reducción marginal disminuye al 5-15 %.

4.2 Costo de las nuevas inversiones en ingeniería y su impacto por junta directiva

Los costos de ingeniería no recurrentes para placas HDI con vías ciegas incluyen ingeniería de apilamiento y modelado de impedancia (entre $150 y $500), generación de programas de perforación láser (entre $100 y $300), fotograbado para todas las capas (entre $80 y $200) y fabricación de dispositivos de prueba (entre $50 y $150). El costo total de ingeniería no recurrente suele oscilar entre $380 y $1,150, dependiendo de la complejidad de la placa. Al solicitar un presupuesto para una PCB con vías ciegas , es fundamental especificar el tipo exacto de HDI y el esquema de interconexión de vías; sin esta información, los fabricantes no pueden asignar con precisión los costos de ingeniería no recurrentes ni de perforación, y las solicitudes vagas suelen resultar en presupuestos con amplios márgenes de contingencia.

La contribución de los costos de ingeniería no recurrentes (NRE) por placa explica por qué el precio de los prototipos parece desproporcionadamente alto. Con 5 unidades, los NRE añaden entre 76 y 230 dólares por placa. Con 100 unidades, añaden entre 3.80 y 11.50 dólares por placa. Con 500 unidades, añaden entre 0.76 y 2.30 dólares por placa. Los costos de material y procesamiento son prácticamente idénticos tanto para prototipos como para producción en serie; la diferencia de precio de 3 a 4 veces entre una tirada de 5 unidades y una de 500 se explica casi por completo por la asignación de los NRE, y no por ninguna diferencia en el costo de fabricación por unidad.

4.3 Precios para pedidos repetidos y retención de herramientas

Una vez abonados los gastos de ingeniería no recurrentes (NRE) del primer pedido, los pedidos posteriores dentro del plazo de retención de herramientas del fabricante (normalmente de 12 a 24 meses) eliminan por completo dichos gastos. Esto genera una ventaja de precio significativa, y a menudo infrautilizada, en la producción posterior de lotes pequeños.

Ejemplo: Primer pedido de 100 placas: $38/placa ($3,800 en total, incluyendo gastos de ingeniería no recurrentes). Pedido repetido de 100 placas seis meses después: $26/placa ($2,600 en total, con utillaje reutilizado). Esto representa una reducción del 32 % en el costo unitario del pedido repetido: la misma placa, el mismo fabricante, sin cambios en el proceso. Para productos con programas de producción recurrentes, siempre confirme el período de retención del utillaje por adelantado y si el precio para pedidos repetidos se aplica automáticamente.

5. Reducción de costes en la fase de diseño: siete técnicas que no comprometen el rendimiento.

La reducción de costes más efectiva para las placas de circuito impreso con vías ciegas se produce en el diseño asistido por ordenador (CAD), no en la negociación. Cada una de las siguientes decisiones de diseño reduce el coste de fabricación sin comprometer el rendimiento eléctrico y mecánico.

5.1 Aumentar el diámetro de la vía hasta el umbral de perforación mecánica siempre que sea posible.

Si un diseño especifica vías ciegas de 0.15 mm en toda la placa, pero solo las vías debajo de las almohadillas BGA de paso fino (paso de 0.40 mm o menor) requieren ese diámetro, aumente el diámetro de todas las demás vías a 0.20 mm. Con 0.20 mm, se puede utilizar la perforación mecánica, lo que reduce el costo por vía entre un 50 % y un 65 %. Convertir 200 vías de láser a mecánicas supone un ahorro de 2.40 $ por placa. En 500 placas, el ahorro asciende a 1,200 $.

5.2 Eliminar las especificaciones de llenado de las vías que no las requieren.

El relleno de vías es necesario, tanto eléctrica como mecánicamente, únicamente en las ubicaciones de vías dentro de almohadillas y en estructuras de microvías apiladas. Todas las demás vías ciegas pueden dejarse sin rellenar sin afectar la integridad de la señal, la entrega de energía ni la fiabilidad. Revise sus notas de fabricación: si se especifica que las vías deben rellenarse, pero no están ni dentro de almohadillas ni apiladas, elimine el requisito de relleno. Eliminar el relleno en 200 vías no críticas a 0.10 $/vía supone un ahorro de 20 $/placa, o 10 000 $ en 500 placas.

5.3 Convertir microvías apiladas a escalonadas cuando el diseño lo permita.

Las microvías apiladas requieren relleno y planarización entre las etapas de laminación. Las microvías escalonadas (con un desplazamiento ≥0.25 mm) logran la misma interconexión capa a capa sin relleno. Revise la configuración de apilamiento para estructuras de microvías apiladas que no estén limitadas por la densidad de enrutamiento de escape. Convertirlas a escalonadas elimina el costo de relleno por vía, además de los cargos del panel de planarización, sin modificar la ruta de la señal.

5.4 Evaluar si el HDI de tipo I puede reemplazar al tipo II

El paso de HDI Tipo I a Tipo II añade un ciclo de laminación y suele incrementar el precio unitario entre un 60 % y un 80 %. Si las conexiones que actualmente se enrutan a través de las vías L1-L3 se pueden reasignar a las vías L1-L2 con asignaciones de capas de señal ajustadas, el diseño podría fabricarse como Tipo I. Este único cambio permite una reducción del coste unitario de entre un 30 % y un 50 %, lo que resulta especialmente valioso para volúmenes inferiores a 500 unidades.

5.5 Reducir el número de capas mediante HDI a través de una estrategia

Las vías ciegas recuperan los canales de enrutamiento que consumen los orificios pasantes en todas las capas. Una placa diseñada inicialmente como una PCB estándar de 8 capas puede lograrse como una HDI de tipo I de 6 capas con una capacidad de enrutamiento equivalente. El costo del material base y la laminación para una placa de 6 capas es entre un 25 % y un 35 % menor que para una placa de 8 capas. Si la conversión a HDI también permite una huella de placa más pequeña, el ahorro de material se multiplica aún más, y el costo neto del enfoque HDI puede ser menor que el de la base de orificios pasantes, a pesar de la mayor complejidad de las vías.

5.6 Utilizar tolerancias asimétricas para reducir los requisitos de inspección.

Especificar un diámetro de vía terminado de 0.20 mm ±0.02 mm requiere un control uniforme en ambas direcciones. Especificar 0.20 mm +0.03/−0.02 mm impone el mismo tamaño mínimo para garantizar la fiabilidad, pero permite una mayor tolerancia de sobreperforación, lo que reduce la rigurosidad del control de procesos y el coste asociado. Del mismo modo, relajar el registro entre capas de ±0.075 mm a ±0.10 mm —donde la separación mínima entre vía y traza de 0.15 mm proporciona un margen suficiente— reduce los requisitos de alineación por rayos X y el coste de perforación entre un 5 % y un 12 %.

5.7 Prototipo con una estructura de vías simplificada antes de comprometerse con el utillaje de producción

Para tiradas de prototipos de PCB de 5 a 25 piezas, construya una versión simplificada del diseño objetivo para validar la funcionalidad antes de comprometerse con la estructura de vías completa. Prototipe solo con vías ciegas L1-L2, incluso si la producción requiere L1-L3; enrute las conexiones L1-L3 a través de L2 como aproximación funcional. Prototipe con vías escalonadas si la producción utiliza vías apiladas. Utilice perforación mecánica para todas las vías ≥0.20 mm para eliminar los costos de configuración del láser. Estas simplificaciones reducen el costo del prototipo entre un 30 % y un 50 %, a la vez que proporcionan la validación funcional necesaria para comprometer las herramientas de producción con el diseño completo.

6. Costes ocultos que inflan los presupuestos de Blind Via PCB

6.1 Asignación de pérdidas de rendimiento

Las placas HDI con vías ciegas tienen un rendimiento de primera pasada menor que las PCB estándar. Los tres modos de fallo principales son: vías ciegas abiertas (recubrimiento de cobre incompleto en el barril, que ocurre en el 2-5% de las vías en las primeras series de producción y por debajo del 1% una vez que se establece la capacidad del proceso), errores de registro (vías ciegas perforadas parcialmente fuera de la almohadilla debido a la desalineación de la capa, que afectan al 1-3% de las placas durante la configuración inicial) y deslaminación en las interfaces de la capa de acumulación (por debajo del 1% en la mayoría de los diseños, pero que aumenta con el número de ciclos de laminación y el grosor de la placa).

Los fabricantes incluyen la pérdida de rendimiento en sus presupuestos fabricando entre un 3 % y un 8 % más de placas de las solicitadas, y el excedente cubre el desperdicio previsto. Esto incrementa el costo unitario efectivo entre un 3 % y un 8 % en los nuevos diseños. En los pedidos repetidos, donde la capacidad del proceso (Cpk) está establecida, la asignación de rendimiento disminuye por debajo del 2 %. Pregunte si la pérdida de rendimiento se tiene en cuenta en los presupuestos del primer lote y si los precios se ajustan en los pedidos repetidos a medida que el proceso del fabricante madura para su diseño específico.

6.2 Costos de las pruebas según el nivel de inspección

En un panel prototipo de 10 placas, las pruebas de Clase 3 (100 % rayos X, prueba eléctrica y cupón de impedancia) añaden entre 16 y 35 dólares por panel, o entre 1.60 y 3.50 dólares por placa. Con 100 placas distribuidas en 10 paneles, el coste total de las pruebas asciende a entre 160 y 350 dólares. Al comparar presupuestos, verifique que el alcance de las pruebas se especifique de forma idéntica en todos los proveedores. Un precio unitario inferior que omita la inspección por rayos X en un diseño de Clase 2 no constituye un presupuesto comparable.

6.3 Primas por envío urgente

El plazo de entrega estándar para HDI Tipo I es de 10 a 15 días hábiles; el Tipo II requiere de 15 a 20 días. Los precios de envío urgente se aplican de la siguiente manera: un plazo de entrega de 7 días tiene un recargo del 25 al 40%; un plazo de entrega de 5 días tiene un recargo del 40 al 60%; y el envío súper urgente de 3 días para el Tipo I tiene un recargo del 80 al 120%. Los Tipos II y III requieren múltiples ciclos de laminación y no se pueden realizar en 3 días en la mayoría de las instalaciones.

En un pedido base de $3,000, un envío urgente de 5 días añade entre $1,200 y $1,800. Confirmar los cronogramas de producción con 4 a 6 semanas de anticipación elimina por completo este costo para la producción recurrente.

6.4 Recargos por laminados especiales

El FR4 estándar tiene un precio de producto básico y constituye la base. Los laminados especiales suponen un coste adicional respecto al FR4 estándar: el FR4 de alta Tg (Tg ≥170 °C) supone un incremento del 15 al 30 %; el FR4 libre de halógenos, del 20 al 40 %; los laminados de pérdida media, como el Megtron 6, del 200 al 400 %; y los laminados de RF de baja pérdida, como una serie de laminados especiales de baja pérdida, del 400 al 1,000 %.

Para las placas HDI donde el rendimiento de la señal de RF o de alta velocidad requiere material de baja pérdida solo en las capas de señal externas, una configuración híbrida (laminado especial de baja pérdida o Megtron 6 en L1 y L6, FR4 estándar en las capas internas) reduce el costo del material entre un 40 % y un 60 % en comparación con una construcción premium totalmente laminada, al tiempo que preserva el rendimiento eléctrico en las capas que transportan señales críticas.

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7. Fabricación de PCB con vías ciegas y fabricación avanzada de PCB en Highleap Electronics

Highleap Electronics fabrica placas HDI con vías ciegas, desde el tipo I hasta el tipo III, incluyendo estructuras de microvías apiladas, combinaciones de vías enterradas y apilamientos híbridos con laminados especiales de baja pérdida o capas exteriores Megtron sobre núcleos internos FR4. Sus capacidades van más allá de las placas con vías ciegas y abarcan toda la gama de tipos avanzados de PCB: placas estándar multicapa, rígido-flexibles, RF de alta frecuencia, cobre grueso y núcleo metálico, lo que permite a los equipos de ingeniería consolidar todos los tipos de placas en una única cadena de suministro.

La fabricación de vías ciegas se cotiza con total transparencia en cada partida: el método y la configuración de perforación, los ciclos de laminación, la especificación de llenado de la vía, el nivel de pruebas y los costos de ingeniería no recurrentes (NRE) se detallan por separado. Cada cotización incluye una revisión DFM gratuita que abarca la idoneidad del diámetro de la vía para perforación mecánica o láser, la necesidad de especificación de llenado, las oportunidades de conversión de apilado a escalonado, el análisis de reducción del tipo HDI y la evaluación de la utilización del panel, lo que generalmente identifica reducciones de costos del 10 al 30 % sin necesidad de rediseñar. El utillaje se conserva durante 24 meses, y los pedidos repetidos dentro de ese plazo se cotizan sin NRE.

Para proyectos que requieren ensamblaje a nivel de placa después de la fabricación, el ensamblaje de PCB SMT está disponible internamente con una transferencia sin problemas desde la línea de placas desnudas, lo que elimina el riesgo logístico de trasladar placas HDI sensibles entre diferentes proveedores de fabricación y ensamblaje.