Fabricación de placas de circuito impreso para servidores HPC para empresas y fabricantes de equipos originales (OEM) de HPC.

Highleap Electronics fabrica placas de circuito impreso (PCB) para servidores HPC a partir de diseños o archivos Gerber proporcionados por el cliente para fabricantes de equipos originales (OEM) de computación de alto rendimiento, laboratorios nacionales, centros de supercomputación universitarios y proveedores de sistemas HPC de primer nivel. Fabricamos PCB según las especificaciones del cliente, incluyendo placas base para nodos de cómputo (Xeon Max de doble y cuádruple socket, EPYC HPC, A64FX, NVIDIA Grace/Grace Hopper), tarjetas de interconexión InfiniBand HDR/NDR y Slingshot/Omni-Path, placas de refrigeración líquida, placas para nodos de almacenamiento e inicio de sesión, placas de alimentación y administración a nivel de rack y placas de integración para hosts HBM.

Índice

1. Lo que los fabricantes de equipos originales de HPC necesitan de un fabricante de PCB (frente al entrenamiento en IA)
2. Fabricación de placas base para nodos de cómputo: Xeon Max, EPYC HPC, ARM HPC
3. Fabricación de placas base para los hosts HBM y Grace Hopper
4. Fabricación de tarjetas de interconexión y HCA InfiniBand HDR/NDR
5. Refrigeración líquida directa: placas portaplacas frías, unidades de distribución de refrigerante y placas colectoras.
6. Subsistema de memoria: DDR5, CXL y suministro de energía HBM
7. Paneles de administración de nodos de almacenamiento, nodos de inicio de sesión y clústeres
8. Calidad, cualificación AVL y apoyo a programas de larga duración
9. Integración de Highleap en la configuración de su clúster HPC

1. Lo que los fabricantes de equipos originales de computación de alto rendimiento necesitan de un fabricante de placas de circuito impreso (frente al entrenamiento en IA)

Los programas de servidores HPC y los programas de servidores de entrenamiento de IA parecen similares a primera vista: ambos construyen hardware de computación de alta densidad con interconexión de alto ancho de banda, ambos utilizan refrigeración líquida a gran escala y ambos se dirigen a un pequeño número de clientes de alto valor. Las diferencias surgen en el cronograma del programa, el rigor de la calificación y las expectativas del ciclo de vida. Fabricación de PCB para computación de alto rendimiento Su capacidad abarca tanto las arquitecturas de convergencia de IA/HPC como los clústeres HPC tradicionales con alta densidad de CPU.

Diferencias en el ciclo de adquisición de HPC

• Cronograma de adquisiciones: Los contratos para sistemas HPC tienen una duración de 2 a 4 años, desde la solicitud de propuestas hasta la aceptación del sistema; los programas de hardware de IA duran de 12 a 18 meses.
• Rigor de la cualificación: Los laboratorios nacionales y los centros universitarios de computación de alto rendimiento (HPC) suelen requerir pruebas de aceptación formales, incluidas muestras de verificación a nivel de placa de circuito impreso (PCB); muchos programas de hardware de IA aceptan flujos AVL al estilo de los hiperescaladores con menos formalidad.
• Concentración de clientes: El mercado de la computación de alto rendimiento (HPC) está altamente concentrado (laboratorios del Departamento de Energía, universidades importantes, empresas incluidas en la lista Top500) y las relaciones con los clientes se extienden por décadas. El hardware de IA es más disperso, con proveedores de servicios en la nube a gran escala, programas soberanos de IA y compradores empresariales de IA de numerosos proveedores.
• Ciclo de vida del mantenimiento: Los sistemas HPC suelen estar en funcionamiento entre 7 y 10 años; el hardware de entrenamiento de IA se renueva cada 2 o 3 años.

Requisitos de ingeniería de computación de alto rendimiento que difieren de la capacitación en IA.

• Todavía existen arquitecturas dominadas por la CPU: Si bien la convergencia entre IA y HPC es una realidad, muchas cargas de trabajo de HPC (CFD, MD, modelado climático) siguen estando dominadas por la CPU; los nodos de cómputo tienen entre 4 y 8 zócalos de CPU con un número máximo de canales DDR5.
• Equilibrio entre capacidad de memoria y ancho de banda: Las cargas de trabajo de computación de alto rendimiento (HPC) a menudo requieren ambas cosas: no es raro encontrar más de 4 TB por nodo con un ancho de banda elevado; la expansión de CXL es cada vez más importante.
• Énfasis en el procesamiento vectorial: AVX-512, SVE2 y otras arquitecturas de conjunto de instrucciones vectoriales similares imponen requisitos específicos de enrutamiento y suministro de energía para cargas de trabajo vectoriales sostenidas.
• Convergencia de red/almacenamiento: InfiniBand con RDMA tanto para interconexión como para almacenamiento; una sola red en lugar de redes separadas para computación y almacenamiento.
• Almacenamiento por niveles y con búfer de ráfaga: Nodos dedicados de búfer de ráfaga con soporte para NVMe de alto rendimiento y DAOS/Lustre/GPFS; placas portadoras de almacenamiento especializadas.

Requisitos del lado de la adquisición de HPC

• Respuestas formales a la solicitud de propuestas (RFP): Propuestas detalladas que se ajusten a los requisitos técnicos y comerciales del cliente.
• Soporte para la aceptación del sistema: Placas de muestra y documentación completa para las pruebas de aceptación del cliente.
• Compromiso de sostenibilidad: Compromiso de disponibilidad de repuestos durante 7 a 10 años con gestión documentada del fin de vida útil.
• Auditoría y trazabilidad: Algunos programas de laboratorios nacionales y programas relacionados con la defensa requieren un registro completo de auditoría de la cadena de suministro.
• Documentación del país de origen: Compre productos estadounidenses, compre productos europeos y cumpla con los requisitos de suministro soberano cuando corresponda.

2. Fabricación de placas base para nodos de cómputo: Xeon Max, EPYC HPC, ARM HPC

Las placas base de los nodos de computación de alto rendimiento (HPC) son la base de cada clúster. La generación actual de plataformas se compone de CPU equipadas con memoria HBM e híbridos de acelerador y CPU; nosotros fabricamos placas base para todo el panorama.

Placas base Intel Xeon Max (Sapphire Rapids HBM) y Granite Rapids HPC

• Xeon Max: Memoria HBM2e de 64 GB en un solo paquete, junto con hasta 8 canales DDR5 por zócalo; importante densidad de potencia y disipación térmica.
• Número de capas: normalmente 16-22 capas en placas base Xeon Max de doble socket — nuestra fabricación de PCB multicapa Esta línea admite placas base HPC desde 12 capas hasta configuraciones de doble controlador de más de 32 capas.
• Complejidad del enrutamiento: 8 canales DDR5 por zócalo × 2 zócalos = 16 canales de enrutamiento DDR5 además de los enlaces PCIe Gen5 y UPI entre zócalos.
• Enrutamiento de enlaces UPI: Interfaz UPI de 4 o 6 enlaces entre zócalos; requisitos estrictos de integridad de señal similares a los de PCIe Gen5.
• La entrega de energía: Potencia térmica total (TDP) de 350-400 W por zócalo; disposición densa de los VRM con distribución de energía de baja impedancia.
• Material: I-Tera MT40 en las capas UPI y PCIe Gen5; FR408HR en las capas DDR5; 370HR para las capas de alimentación.

Placas base AMD EPYC HPC (Genoa-X, Bérgamo, Turín)

• EPYC Genoa-X: 96 núcleos con 1 GB de caché L3 (3D V-Cache); 12 canales DDR5 por zócalo.
• EPYC Turín: Próxima generación; hasta 192 núcleos por zócalo.
• Número de capas: Las placas base HPC EPYC de doble socket suelen tener entre 18 y 24 capas debido a la mayor cantidad de canales DDR5.
• Enlaces entre zócalos de Infinity Fabric: Enrutamiento denso de alta velocidad entre zócalos; requisitos de PCB similares a los de UPI.
• Número de carriles PCIe Gen5: 128 carriles por zócalo = 256 carriles por sistema de doble zócalo; una densidad de enrutamiento significativa incluso antes de considerar la memoria DDR5.

Placas base Fujitsu A64FX y ARM HPC

• A64FX: 48 núcleos con 32 GB de memoria HBM2 en el paquete; ARMv8.2-A SVE; sistema exaescala Fugaku.
• Gracia NVIDIA: Procesador ARM Neoverse V2 de 72 núcleos con 480-960 GB de memoria LPDDR5X; diseñado para computación de alto rendimiento (HPC), inteligencia artificial (IA) y análisis de datos.
• Ampere Altra Max y AmpereOne: Las CPU ARM de propósito general para servidores se utilizan cada vez más en la computación de alto rendimiento (HPC).
• Número de capas y complejidad: Al igual que las placas base x86 HPC, las placas base Grace equipadas con LPDDR5X tienen un enrutamiento único debido a que la memoria está soldada en lugar de utilizar ranuras DIMM.

Placas base de cuatro y ocho zócalos con nodo ancho

• Caso de uso: Bases de datos en memoria, simulaciones con gran cantidad de memoria compartida, cargas de trabajo HPC especializadas que no se adaptan bien a la memoria distribuida.
• Número de capas: Entre 22 y 28 capas debido a la complejidad de la interconexión de los zócalos.
• Tejido entre los zócalos: UPI o Infinity Fabric no escalan bien con más de 4 sockets; algunos diseños de cuatro sockets utilizan topología de anillo, otros utilizan topología conmutada.
• Capacidad de memoria: De 8 a 16 TB por nodo (típico); espacio considerable para módulos DIMM en la placa.

3. Fabricación de placas base para los hosts HBM y Grace Hopper.

La CPU equipada con HBM es una de las arquitecturas de procesadores HPC más representativas de esta generación. Ya sea que la HBM esté integrada en el paquete (Xeon Max, A64FX) o conectada mediante interconexión de chip a chip (Grace Hopper Superchip), la placa base anfitriona tiene requisitos específicos de suministro de energía, gestión térmica y señalización que difieren de las placas base sin HBM.

Fabricación del soporte del Superchip de Grace Hopper

• arquitectura: CPU NVIDIA Grace ARM + GPU Hopper conectadas mediante NVLink C2C (de chip a chip); NVLink coherente de 900 GB/s entre la CPU y la GPU.
• Construcción de la placa portadora: Normalmente entre 18 y 24 capas.
• Enrutamiento NVLink C2C: Tejido coherente corto y de alta velocidad entre los dos chips en el mismo soporte; requisitos de integridad de señal extremadamente estrictos en la placa.
• HBM3 (en el chip Hopper): No está enrutado en la placa de circuito impreso, pero cuenta con un amplio suministro de energía al encapsulado del chip Hopper.
• LPDDR5X (con Grace): Soldado en el soporte cerca del chip Grace; enrutamiento LPDDR5X a alta velocidad de datos.
• Material: Tachyon 100G o Megtron 7 para NVLink C2C; I-Tera MT40 para host PCIe Gen5; FR408HR para LPDDR5X.

Suministro de energía para CPU equipadas con HBM

• Corrientes: Las CPU equipadas con HBM consumen entre 400 y 500 W de TDP bajo una carga de trabajo vectorial sostenida; y corrientes sostenidas de entre 500 y 800 A en los raíles del núcleo.
• Ubicación del VRM: Reguladores de voltaje de alta corriente con ubicación en el punto de carga debajo o junto al paquete de la CPU.
• Cobre plano: De 2 a 3 onzas de cobre en los planos de alimentación principales; algunos diseños utilizan 4 onzas en rieles específicos de alta corriente.
• Densidad del condensador de desacoplamiento: Cientos de condensadores por zócalo, distribuidos a lo largo de la jerarquía de suministro de energía.
• Impedancia plana: El diseño del plano de baja impedancia se verifica mediante simulación de integridad de potencia en la etapa de diseño; la fabricación de la PCB debe ajustarse con precisión a la configuración de capas modelada.

Consideraciones de fabricación del paquete anfitrión HBM

Los encapsulados de CPU equipados con HBM son físicamente grandes y mecánicamente pesados. La placa de circuito impreso (PCB) que los soporta debe brindarles soporte mecánico (mediante la fuerza de sujeción de la placa fría o la retención del zócalo), térmico (transfiriendo el calor de la parte posterior del encapsulado y de los VRM) y eléctrico (suministrando cientos de amperios a través de las vías de alimentación bajo el encapsulado). La tolerancia de los orificios de mecanizado, las características de refuerzo mecánico y el diseño de la matriz de vías bajo el encapsulado son cruciales para la fabricación de PCB para HBM, a diferencia de lo que ocurre con las placas base de CPU convencionales.

4. Fabricación de tarjetas de interconexión y HCA HDR/NDR de InfiniBand

La interconexión HPC impulsa el rendimiento del sistema más que cualquier otro componente. InfiniBand domina el mercado HPC de gama alta con productos HDR (200 Gbps) y NDR (400 Gbps); HPE Slingshot (originalmente Cray) e Intel Omni-Path son alternativas en sistemas específicos de la lista Top500.

Fabricación de placas base InfiniBand HDR HCA

• Chip adaptador: NVIDIA ConnectX-6 (HDR) o ConnectX-7 (HDR/NDR).
• Número de puertos: Tarjetas HDR de uno o dos puertos, como es habitual.
• Interfaz de host PCIe Gen4: 16 carriles Gen4 para la CPU principal; algunos hosts Gen5 utilizan la misma tarjeta.
• Interfaz de red: Conector QSFP56 para cableado HDR.
• Número de capas: De 14 a 18 capas en HCA HDR de doble puerto.
• Material: I-Tera MT40 para PCIe y enrutamiento de red; 370HR para alimentación y tierra.

Fabricación de placas base InfiniBand NDR HCA

• Chip adaptador: NVIDIA ConnectX-7 NDR con capacidad de 400 Gbps.
• Interfaz de host PCIe Gen5: 16 carriles Gen5; perforación inversa Obligatorio en las vías del lado del host.
• Interfaz de red: Conector OSFP para cableado NDR.
• Número de capas: Entre 16 y 20 capas debido a la mayor densidad de enrutamiento a alta velocidad.
• Material: Tachyon 100G o Megtron 7 en las capas críticas de la red NDR y de la señal del host Gen5.
• Lanzamientos compensados: Lanzamientos con impedancia adaptada de precisión en el conector de borde PCIe y en la jaula OSFP.

Fabricación de sistemas HCA con HPE Slingshot y Omni-Path

• Honda: Interconexión de 200 Gbps en sistemas Cray/HPE de clase EX (Frontier, El Capitan); compatible con Ethernet en la capa física con control de congestión específico para computación de alto rendimiento (HPC).
• Ruta Omnidireccional: La interconexión de 100 Gbps de Intel es un sistema heredado, pero que aún se utiliza en producción en determinadas clases de clústeres.
• Construcción de la tarjeta HCA: Similar a los HCA InfiniBand; host PCIe Gen4, interfaz de red personalizada.

Fabricación de tarjetas de línea para conmutadores InfiniBand

• Conmutador NVIDIA Quantum-2 NDR: 64 puertos × 400G o 32 puertos × 800G por chip de conmutación.
• Número de capas de la tarjeta de línea del conmutador: 28-32 capas.
• Densidad de enrutamiento: Cientos de pares diferenciales desde el ASIC del conmutador hasta los módulos OSFP.
• Material: Tachyon 100G en todas las capas de señal.
• La entrega de energía: 800-1200 W por chip de conmutación; diseño VRM de alta densidad y gran cantidad de cobre en el plano de alimentación.

5. Refrigeración líquida directa: placas portaplacas frías, unidades de distribución de refrigerante y placas colectoras.

Los sistemas HPC modernos utilizan principalmente refrigeración líquida directa en el zócalo de la CPU. Los sistemas de exaescala de los laboratorios nacionales van más allá con la refrigeración por agua caliente, lo que permite una refrigeración gratuita durante todo el año. El diseño de PCB para HPC con refrigeración líquida ha madurado, pero aún requiere una ingeniería y fabricación meticulosas.

Fabricación de placas portaplacas frías

• Alineación mecánica: Orificios de precisión para la alineación de placas frías con una tolerancia de posición de ±0.10 mm.
• Planitud de la tabla: Coplanaridad de ±0.15 mm en toda la superficie de contacto de la CPU para garantizar un contacto uniforme con la placa fría.
• Restricciones de altura de los componentes: Los componentes situados bajo la placa fría no pueden exceder la profundidad de alivio de la placa fría; es necesaria una estrecha coordinación de DFM con el proveedor de la placa fría.
• Refuerzo de montaje: Los soportes o refuerzos de la placa soportan la fuerza de sujeción; el diseño de la PCB se adapta a la interfaz del soporte.

Fabricación de la placa de control de la CDU (unidad de distribución de refrigerante)

• Funciones: Gestionar el flujo de refrigerante a nivel de rack, los puntos de ajuste de temperatura, el control de la bomba, la detección de fugas y las alarmas.
• arquitectura: Normalmente, incorporan una placa base ARM de un solo chip con E/S industriales (sensores de flujo de 4-20 mA, entradas de temperatura RTD, controladores de válvulas).
• Número de capas: De 6 a 8 capas; analógicas/digitales mixtas con el aislamiento adecuado.
• Material: FR4 de alta Tg (Isola 370HR) para una fiabilidad industrial.
• Clase IPC: Aceptación de clase 3 para componentes críticos en cuanto al modo de fallo.

Fabricación de placas de sensores de colector

• Detección distribuida: Caudal, temperatura y presión en múltiples puntos del colector.
• Formato pequeño: Normalmente de 60 × 40 mm con conectores industriales M12.
• Revestimiento de conformación: Recubrimiento AR o UR estándar para protección contra la humedad.
• Reflujo sin plomo: El proceso estándar SAC305 es compatible con todos los materiales especificados.

Paneles para detección de fugas y bandejas de goteo

• Sensores de fugas capacitivos: distribuidos bajo placas frías y en posibles puntos de fuga.
• Componentes electrónicos de la bandeja de goteo: Monitorización del drenaje con señalización de alarma al BMC del rack.
• Fiabilidad: La tasa de falsos positivos es crítica (las falsas alarmas paralizan los sistemas informáticos); la tasa de falsos negativos también es crítica (las fugas no detectadas dañan los equipos).

6. Subsistema de memoria: DDR5, CXL y HBM Power Delivery

Los requisitos de memoria para las cargas de trabajo de computación de alto rendimiento (HPC) determinan las decisiones específicas de fabricación de PCB para el enrutamiento de DDR5, la expansión de memoria CXL y el suministro de energía HBM en el soporte.

Enrutamiento DDR5 para placas base HPC

• Número de canales: 8 canales por zócalo (Intel Xeon Max), 12 canales por zócalo (AMD Genoa-X).
• Velocidad de datos: De DDR5-4800 a DDR5-6400, dependiendo de la plataforma; aumentando con cada generación.
• Impedancia: 40Ω de terminación simple ±10% estándar; ±7% alcanzable.
• Coincidencia de longitud: Tolerancia intrabyte ±2 mil; la tolerancia byte a byte varía según la velocidad.
• Selección del material: FR408HR para canales cortos; I-Tera MT40 para canales más largos o velocidades de datos más altas; 370HR aceptable para trayectos cortos de baja velocidad.
• Tejido de vidrio: Cristal de 1080 o 2113 en las capas de señal para DDR5 de alta velocidad.

Fabricación de expansión de memoria CXL

• Archivo adjunto CXL 2.0: Los expansores de memoria CXL con interfaz PCIe Gen5 se conectan mediante ranuras PCIe o conectores CXL especializados.
• Caso de uso de computación de alto rendimiento (HPC): La agrupación de memoria permite ampliar la memoria efectiva por nodo más allá de la capacidad de los módulos DIMM; resulta especialmente valiosa para análisis en memoria, simulaciones de grandes redes y cargas de trabajo de convergencia de IA/HPC.
• Requisito de fabricación: Precisión de quinta generación en la impedancia de pares diferenciales y la perforación posterior.
• Construcciones de backplane: La tecnología de conmutación CXL introduce una nueva clase de placas base y conmutadores en los sistemas HPC.

Suministro de energía HBM en placas base de CPU equipadas con HBM

Si bien las pilas HBM están integradas en el paquete de los productos GPU Xeon Max, A64FX y Hopper, la PCB del host debe suministrar una corriente sustancial para soportar tanto el chip del host como las pilas HBM. Los planos de alimentación deben manejar corrientes que excederían las suposiciones de diseño convencionales de las placas base de CPU, con patrones de vías densas apropiadas debajo del paquete para minimizar la caída de voltaje. La simulación de integridad de potencia en el momento del diseño no es negociable; la fabricación de PCB debe alcanzar la configuración de capas simulada con una tolerancia de espesor dieléctrico de ±5% para preservar el rendimiento modelado, y control de impedancia Se requiere en todos los pares diferenciales Gen5 críticos durante todo el proceso de ensamblaje.

7. Nodo de almacenamiento, nodo de inicio de sesión y paneles de administración del clúster

Un clúster HPC contiene muchos tipos de tarjetas además de los nodos de cómputo. Las tarjetas de infraestructura de almacenamiento, inicio de sesión y administración son programas más pequeños en volumen, pero fundamentales para la confiabilidad del sistema.

Fabricación de nodos de almacenamiento

• Servidores de almacenamiento Lustre/GPFS: Placas base Xeon o EPYC de doble zócalo con backplanes de almacenamiento NVMe y SAS de alta densidad.
• Placas posteriores de almacenamiento NVMe: Placas posteriores U.2/U.3 de intercambio en caliente con enrutamiento PCIe Gen4/Gen5 a controladores de almacenamiento.
• Nodos de almacenamiento DAOS: Almacenamiento basado en memoria persistente para niveles de almacenamiento HPC de próxima generación; integración de módulos especializados de backplane NVMe y PMEM.
• Nodos de búfer de ráfaga: Servidores NVMe de alta densidad que actúan como capa de aceleración de E/S entre los nodos de cómputo y el sistema de archivos paralelo.

Fabricación de nodos de inicio de sesión y servidores de administración

• Placas base de nodos de inicio de sesión: Placas base para servidores de uso general (de uno o dos zócalos) que admiten la interfaz de usuario y el envío de trabajos; no son críticas para el rendimiento, pero sí para la fiabilidad.
• Servidores de administración: Hosts del planificador de clústeres (Slurm, LSF, PBS Pro); servidores de bases de datos para contabilidad y monitorización.
• Prácticas estándar para PCB de servidores: Material de pérdida media como máximo; configuraciones optimizadas en cuanto a costes.

Tableros de conmutación de gestión y de la parte superior del rack

• Conmutadores de gestión de 1 GbE: Red Ethernet de gestión independiente, aislada de la estructura de datos.
• Conmutadores de red de servicio 10/25 GbE: para el tráfico de acceso y gestión del almacenamiento.
• Gestión fuera de banda: concentradores de consola serie, pasarelas IPMI/Redfish.

Alimentación e infraestructura a nivel de rack

• Placas de alimentación de 48 V: Distribución de energía centralizada similar a la arquitectura de los racks de entrenamiento de IA.
• Placas base BMC para rack: Gestión a nivel de rack de computación, almacenamiento, red y refrigeración.
• Placas de sensores ambientales: Control de temperatura, humedad, vibraciones e intrusiones.

8. Calidad, cualificación AVL y apoyo al programa de larga duración

Los programas de computación de alto rendimiento (HPC) se caracterizan por plazos prolongados y grandes riesgos. Una vez que un sistema Top500 está operativo, las fallas en las placas se traducen directamente en interrupciones en la investigación, y el cliente puede necesitar piezas de repuesto entre 7 y 10 años después de la adquisición inicial.

Requisitos del flujo de calidad de HPC

• Aceptación de la Clase 3 de la IPC: Estándar para tarjetas de computación e interconexión en sistemas HPC.
• Muestreo de microsecciones: Primer artículo al 100%, muestreo en proceso a alta frecuencia (normalmente 1 por panel en lotes críticos).
• Prueba de parámetros S: Pérdida de inserción y pérdida de retorno a nivel de cupón hasta 40 GHz en placas de alta velocidad.
• Validación del ciclo térmico: Pruebas de fiabilidad a nivel de cupón según los métodos IPC-TM-650.
• Documentación por entrega: Certificado de conformidad, certificados de fábrica, prueba eléctrica, impedancia, parámetro S, inspección óptica automatizada (AOI), microsección, registros de inspección visual.

Certificación AVL para fabricantes de equipos originales de computación de alto rendimiento (HPC OEM)

• Auditoría de precalificación: Visita a las instalaciones por parte del equipo de calidad del cliente; revisión de equipos, procesos y documentación.
• Calificación del primer artículo: Muestra de 25 a 200 piezas con documentación completa.
• Validación de procesos: Datos de SPC que demuestran la capacidad del proceso; planes de control y documentación de FMEA.
• Aceptación por parte del cliente: Pruebas ambientales, validación a nivel de sistema, aprobación formal.
• Mantenimiento de AVL: Métricas de desempeño continuas, auditorías periódicas, revisiones de calidad conjuntas.

Apoyo a programas de larga duración

• Inventario de repuestos: Capacidad de producción de repuestos comprometida durante 7-10 años después de su despliegue inicial.
• Seguimiento del ciclo de vida de los materiales: Realizamos un seguimiento de los números de ciclo de vida de los laminados y componentes para identificar con antelación los riesgos asociados a un ciclo de vida prolongado.
• Sustituibilidad documentada: Para cada material calificado, se documentaron alternativas casi equivalentes.
• Gestión al final de la vida: Entre 18 y 24 meses antes del fin de vida útil del producto, se lleva a cabo una planificación conjunta entre cliente y proveedor para las últimas compras.
• Retención de archivos: Todos los archivos de diseño, registros de procesos y datos de calidad se conservarán durante la duración del programa más 7 años.

9. Implementación de Highleap en la configuración de su clúster HPC

Para los fabricantes de equipos originales de computación de alto rendimiento (HPC), los integradores de sistemas y los socios de hardware de laboratorios nacionales que evalúan a los socios de fabricación de placas de circuito impreso (PCB), nuestro modelo de colaboración se adapta a los plazos prolongados y los rigurosos flujos de calificación característicos de la adquisición de componentes HPC:

• Consulta técnica previa a la solicitud de propuestas: A petición de los equipos de ingeniería de nuestros clientes, proporcionamos recomendaciones sobre la configuración de componentes, orientación sobre materiales y declaraciones de capacidades que respaldan las respuestas a las solicitudes de propuestas (RFP).
• Apoyo a la propuesta: Propuestas formales con precios detallados, plazos de entrega, compromiso de capacidad y documentación de calidad que cumplan con los requisitos de la solicitud de propuestas del cliente.
• Prototipos y construcciones de calificación: Muestras de 25 a 200 unidades con documentación completa que respalde las pruebas de aceptación del cliente.
• Lanzamientos de producción: Reserva de capacidad alineada con el cronograma de entrega del sistema; flujo de control de cambios coordinado.
• Apoyo al mantenimiento: Producción de piezas de repuesto y gestión del final de su vida útil durante todo el ciclo de vida operativo del sistema.

Highleap cuenta con las certificaciones ISO 9001 e IATF 16949, y dispone de un flujo de procesos alineado con AS9100D para programas HPC que requieren documentación de calidad de grado de defensa y aeroespacial. Fabricamos placas de circuito impreso para servidores HPC de 8 a más de 32 capas, con laminación secuencial HDI, impedancia controlada de ±5%, cobre grueso de hasta 4 oz y cobertura total del acabado superficial. Nuestra línea digital de alta velocidad utiliza imágenes directas con láser con una resolución de 25 µm y Fabricación de PCB HDI para la densa distribución de pines BGA requerida alrededor de las CPU equipadas con HBM y los encapsulados Grace Hopper. Nuestra cartera de clientes incluye integradores de sistemas HPC, socios de hardware de laboratorios nacionales y centros de supercomputación universitarios en múltiples generaciones del programa Top500.

Envíe los archivos Gerber, los datos de perforación, la especificación de apilamiento, las cantidades objetivo y el cronograma del programa a través de nuestra plataforma. portal de cotizaciones en línea para una respuesta en 24 horas. Para asistencia con RFP, desarrollo de propuestas formales o planificación de mantenimiento de programas HPC existentes, nuestro equipo de HPC puede participar directamente para discutir el alcance y el cronograma. Para obtener contenido de capacidades relacionadas, consulte nuestras páginas en Fabricación de PCB para servidores y capacidad de PCB rígida Incluye información sobre el número de capas, el peso del cobre y la cobertura del acabado superficial para programas de placas base de computación de alto rendimiento (HPC).