Fabricación de PCB I-Tera® MT40 en China: alta velocidad y bajas pérdidas
Highleap Electronics ofrece fabricación y ensamblaje rápidos de PCB I-Tera® MT40. Fabricamos placas multicapa certificadas, de baja pérdida y alta velocidad, con entrega global desde China.
Laminado de PCB I-Tera® MT40: alto rendimiento para aplicaciones digitales y de RF de alta velocidad
En Highleap Electronics, fabricamos productos de alta velocidad y PCB de alta frecuencia Utilizando el auténtico laminado I-Tera® MT40 de Isola. Este avanzado material de PCB de baja pérdida está diseñado para sustratos de PCB de alta velocidad donde la integridad de la señal, la estabilidad térmica y la baja pérdida dieléctrica son cruciales, lo que lo hace ideal para redes de 100G/400G, placas base de centros de datos, PCIe 5.0 y sistemas de RF.
Con una constante dieléctrica estable (Dk ≈ 3.45) y un factor de disipación ultrabajo (Df ≈ 0.0031), el I-Tera MT40 se considera una alternativa fiable a los materiales de PCB de PTFE, ofreciendo mayor capacidad de fabricación y compatibilidad con los procesos FR-4 estándar. Admite ensamblaje sin plomo, múltiples reflujos y una construcción multicapa resistente a CAF, todo lo cual contribuye a un rendimiento rentable y listo para la producción.
- Df ultrabaja a 2/5/10 GHz: 0.0031
- Alta estabilidad térmica: Tg 200°C / Td 360°C
- Cumple con RoHS, es resistente a CAF y no contiene halógenos.
- Optimizado para diseños HDI, multicapa e impedancia controlada
Ya sea que esté revisando la hoja de datos del I-Tera MT40 para planificar el apilado o buscando un proveedor confiable de PCB I-Tera en China para su proyecto, Highleap Electronics ofrece servicios integrales de fabricación y ensamblaje de PCB, adaptados a las necesidades de los diseñadores de sistemas de alta velocidad. Nuestra experiencia con laminados de baja pérdida garantiza que sus diseños se realicen con precisión, calidad y plazos de entrega rápidos.
I-Tera® MT40 – Valores típicos
| Propiedad | Valor típico | Monitoreadas | Método de prueba |
|---|---|---|---|
| Temperatura de transición vítrea (Tg) por DSC | 200 | ° C | 2.4.25C |
| Temperatura de transición vítrea (Tg) por TMA | 205 | ° C | 2.4.24C |
| Temperatura de descomposición (Td) por TGA a una pérdida de peso del 5 % | 360 | ° C | 2.4.24.6 |
| Tiempo de deslaminación por TMA (sin cobre) — A. T260 | > 60 | Minutos | 2.4.24.1 |
| Tiempo de deslaminación por TMA (sin cobre) — B. T288 | > 60 | Minutos | |
| CTE del eje Z — A. Pre-Tg | 55 | ppm / ° C | 2.4.24C |
| CTE del eje Z — B. Post-Tg | 290 | ppm / ° C | |
| CTE del eje Z: C. 50–260 °C (expansión total) | 2.8 | % | |
| CTE del eje X/Y — Pre-Tg | 12 | ppm / ° C | |
| Conductividad Térmica | 0.61 | W / m · K | ASTM E1952 |
| Estrés térmico 10 s a 288 °C (550.4 °F) — A. Sin grabar | Pasó | Visual | 2.4.13.1 |
| Estrés térmico 10 s a 288 °C (550.4 °F) — B. Grabado | Pasó | Visual | |
| Dk, Permitividad — a 2 / 5 / 10 GHz | 3.45 | - | 2.5.5.5 |
| Df, Tangente de pérdida — a 2 / 5 / 10 GHz | 0.0031 | - | Línea de tiras de bereskin |
| Resistividad volumétrica C-96/35/90 | × 1.33 107 | MΩ·cm | 2.5.17.1 |
| Resistividad superficial C-96/35/90 | × 1.33 105 | mes | 2.5.17.1 |
| Ruptura dieléctrica | 45.4 | kV | 2.5.6B |
| Resistencia al arco | 139 | Segundos | 2.5.1B |
| Resistencia eléctrica (laminado y preimpregnado laminado) | 45 (1133) | kV/mm (V/mil) | 2.5.6.2A |
| Índice de seguimiento comparativo (CTI) | 3 | Clase (voltios) | UL 746A / ASTM D3638 |
| Resistencia al desprendimiento: lámina EDC de 1 oz | 1.0 (5.7) | N/mm (lb/pulg.) | 2.4.8C |
| Resistencia a la flexión – A. Dirección longitudinal | 71.0 | KSI | 2.4.4B |
| Resistencia a la flexión – B. Dirección transversal | 58.0 | KSI | |
| Resistencia a la tracción – A. Dirección longitudinal | 39.0 | KSI | ASTM D3039 |
| Resistencia a la tracción – B. Dirección transversal | 35.0 | KSI | |
| Módulo de Young – A. Dirección de longitud | 3060 | KSI | Norma ASTM D790-15e2 |
| Módulo de Young – B. Dirección transversal | 2784 | KSI | |
| Coeficiente de Poisson – A. Dirección de la longitud | 0.234 | - | ASTM D3039 |
| Coeficiente de Poisson – B. Dirección transversal | 0.222 | - | |
| Absorción de humedad | 0.1 | % | 2.6.2.1A |
| Inflamabilidad (laminado y preimpregnado laminado) | V-0 | Valoración | UL 94 |
| Índice térmico relativo (RTI) | 130 | ° C | UL 796 |
Nota:
Todos los datos técnicos anteriores son valores típicos basados en la hoja de datos oficial del I-Tera® MT40 y métodos de prueba estándar (p. ej., IPC-TM-650, ASTM). Los resultados reales pueden variar según variables de procesamiento como el tipo de cobre, el número de capas y el diseño del apilamiento. Para diseños críticos, contacte con Highleap Electronics para obtener soporte de ingeniería y validación del apilamiento.
Fabricación de PCB I-Tera® MT40 con sede en China: impulsada por la experiencia en múltiples materiales
En Highleap Electronics, nos especializamos en la fabricación y ensamblaje de PCB de alta velocidad con una amplia gama de materiales líderes en la industria, incluyendo I-Tera® MT40 de las series Isola, Rogers, Panasonic Megtron y Taconic. Nuestro amplio inventario interno nos permite satisfacer diversas necesidades de diseño y relación calidad-precio en aplicaciones de telecomunicaciones, aeroespaciales y centros de datos.
Con años de experiencia práctica en la fabricación de PCB I-Tera MT40, ofrecemos apilamientos totalmente personalizados, control de impedancia y construcciones multicapa que satisfacen las demandas de interconexiones de 25 a 56 Gbps, PCIe Gen 4/5 y transmisión de señales de 100G/400G. Todas las PCB se fabrican en nuestras instalaciones con certificación IPC Clase 2/3 en China, con estrictos controles de calidad y plazos de entrega rápidos.
- Obtención de laminado Isola I-Tera® MT100 40 % genuino
- Compatibilidad con apilamiento híbrido (I-Tera MT40 + FR4 u otros)
- Fabricación avanzada: HDI, microvías, retroperforación
- Pruebas eléctricas completas, validación de impedancia, AOI y rayos X
- Prototipado rápido (5 a 7 días) y opciones de envío global
Ya sea que necesite PCB I-Tera MT40 u otros sustratos de PCB de alta velocidad, Highleap ofrece fabricación integral y ensamblaje llave en mano para acelerar su comercialización. Nuestro equipo también puede ayudarle a comparar las propiedades de los materiales o a adaptar su I-Tera MT40 a las especificaciones de su ficha técnica para lograr la mejor relación calidad-precio.
Proveedor confiable de PCB I-Tera® MT40 con entrega rápida y soporte completo de control de calidad
Highleap Electronics ofrece fabricación y ensamblaje rápidos de PCB I-Tera MT40 con control de calidad interno completo. Ya sea que esté prototipando una capa de señal de alta velocidad o construyendo módulos de RF de gran volumen, combinamos la producción directa de fábrica con nuestra experiencia en integridad de señal para garantizar rendimiento, consistencia y entrega puntual.
Como fábrica de PCB de alta velocidad certificada, admitimos apilamientos MT40 estándar e híbridos, ofrecemos enrutamiento controlado por impedancia e incluimos pruebas de control de calidad integrales, lo que nos convierte en un socio confiable para ingenieros y fabricantes de equipos originales (OEM) de todo el mundo.
- Revisión gratuita de DFM + stack-up por ingenieros de RF/señal con experiencia
- Producción rápida de 3 a 7 días para compilaciones comunes de I-Tera MT40
- AOI, rayos X, prueba de impedancia, prueba eléctrica, todo incluido.
- Certificaciones de fábrica: RoHS, UL, ISO9001, IATF16949
- Soporte logístico global + asistencia de ingeniería local
Contáctenos para solicitar un presupuesto, recibir muestras de materiales o recibir asesoramiento técnico sobre el diseño de su PCB MT40, diseño RF o apilado multicapa. También ofrecemos soporte para una amplia gama de laminados de PCB de baja pérdida, además del I-Tera MT40, como Rogers y Megtron.
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