Fabricación de PCB I-Tera MT40 en China: alta velocidad y bajas pérdidas.
Highleap Electronics ofrece fabricación y ensamblaje rápido de placas de circuito impreso I-Tera MT40. Fabricamos placas multicapa certificadas, de baja pérdida y alta velocidad, con envío global desde China.
Fabricación de PCB con I-Tera MT40 para diseños digitales y de RF de alta velocidad.
I-Tera MT40 es una familia de materiales laminados y preimpregnados para PCB de baja pérdida de Isola, diseñados para circuitos digitales y de RF/microondas de alta velocidad. Highleap Electronics ofrece servicios de fabricación y ensamblaje de PCB de alta frecuencia para proyectos que especifican I-Tera MT40 en placas multicapa, de impedancia controlada y otras configuraciones sensibles a la señal.
En la fabricación de una placa de circuito impreso (PCB) con I-Tera MT40, las propiedades de los materiales son solo una parte del diseño eléctrico general. La geometría de la pila de capas, el grosor del cobre, el espaciado del dieléctrico, las dimensiones de las pistas, los planos de referencia, las transiciones de las vías y las características de la lámina de cobre pueden influir en la PCB final. Highleap revisa estos requisitos a nivel de placa como parte de los datos de fabricación antes de la producción.
- Plataforma de materiales de baja pérdida para placas de circuito impreso digitales y de radiofrecuencia/microondas de alta velocidad.
- Opciones de laminado y preimpregnado para apilamientos de PCB multicapa
- Aplicable a diseños de PCB de impedancia controlada y alta frecuencia.
- Compatibilidad con placas de circuito impreso multicapa, HDI, híbridas y complejas.
Para proyectos de fabricación de PCB I-Tera MT40, Highleap Electronics puede trabajar con sus archivos Gerber, la configuración de capas, los requisitos de impedancia, los datos de perforación y la documentación de ensamblaje para planificar la fabricación de PCB y la producción de PCBA. Las propiedades actuales de los materiales y las configuraciones disponibles deben confirmarse con la documentación técnica de Isola correspondiente antes de la publicación de la configuración final de capas.
I-Tera® MT40 – Valores típicos
| Propiedad | Valor típico | Monitoreadas | Método de prueba |
|---|---|---|---|
| Temperatura de transición vítrea (Tg) por DSC | 200 | ° C | 2.4.25C |
| Temperatura de transición vítrea (Tg) por TMA | 205 | ° C | 2.4.24C |
| Temperatura de descomposición (Td) por TGA a una pérdida de peso del 5 % | 360 | ° C | 2.4.24.6 |
| Tiempo de deslaminación por TMA (sin cobre) — A. T260 | > 60 | Minutos | 2.4.24.1 |
| Tiempo de deslaminación por TMA (sin cobre) — B. T288 | > 60 | Minutos | |
| CTE del eje Z — A. Pre-Tg | 55 | ppm / ° C | 2.4.24C |
| CTE del eje Z — B. Post-Tg | 290 | ppm / ° C | |
| CTE del eje Z: C. 50–260 °C (expansión total) | 2.8 | % | |
| CTE del eje X/Y — Pre-Tg | 12 | ppm / ° C | |
| Conductividad Térmica | 0.61 | W / m · K | ASTM E1952 |
| Estrés térmico 10 s a 288 °C (550.4 °F) — A. Sin grabar | Pasó | Visual | 2.4.13.1 |
| Estrés térmico 10 s a 288 °C (550.4 °F) — B. Grabado | Pasó | Visual | |
| Dk, Permitividad — a 2 / 5 / 10 GHz | 3.45 | - | 2.5.5.5 |
| Df, Tangente de pérdida — a 2 / 5 / 10 GHz | 0.0031 | - | Línea de tiras de bereskin |
| Resistividad volumétrica C-96/35/90 | × 1.33 107 | MΩ·cm | 2.5.17.1 |
| Resistividad superficial C-96/35/90 | × 1.33 105 | mes | 2.5.17.1 |
| Ruptura dieléctrica | 45.4 | kV | 2.5.6B |
| Resistencia al arco | 139 | Segundos | 2.5.1B |
| Resistencia eléctrica (laminado y preimpregnado laminado) | 45 (1133) | kV/mm (V/mil) | 2.5.6.2A |
| Índice de seguimiento comparativo (CTI) | 3 | Clase (voltios) | UL 746A / ASTM D3638 |
| Resistencia al desprendimiento: lámina EDC de 1 oz | 1.0 (5.7) | N/mm (lb/pulg.) | 2.4.8C |
| Resistencia a la flexión – A. Dirección longitudinal | 71.0 | KSI | 2.4.4B |
| Resistencia a la flexión – B. Dirección transversal | 58.0 | KSI | |
| Resistencia a la tracción – A. Dirección longitudinal | 39.0 | KSI | ASTM D3039 |
| Resistencia a la tracción – B. Dirección transversal | 35.0 | KSI | |
| Módulo de Young – A. Dirección de longitud | 3060 | KSI | Norma ASTM D790-15e2 |
| Módulo de Young – B. Dirección transversal | 2784 | KSI | |
| Coeficiente de Poisson – A. Dirección de la longitud | 0.234 | - | ASTM D3039 |
| Coeficiente de Poisson – B. Dirección transversal | 0.222 | - | |
| Absorción de humedad | 0.1 | % | 2.6.2.1A |
| Inflamabilidad (laminado y preimpregnado laminado) | V-0 | Valoración | UL 94 |
| Índice térmico relativo (RTI) | 130 | ° C | UL 796 |
Nota:
Todos los datos técnicos anteriores son valores típicos basados en la hoja de datos oficial del I-Tera® MT40 y métodos de prueba estándar (p. ej., IPC-TM-650, ASTM). Los resultados reales pueden variar según variables de procesamiento como el tipo de cobre, el número de capas y el diseño del apilamiento. Para diseños críticos, contacte con Highleap Electronics para obtener soporte de ingeniería y validación del apilamiento.
Fabricación de PCB I-Tera® MT40 con sede en China: impulsada por la experiencia en múltiples materiales
En Highleap Electronics, nos especializamos en la fabricación y el ensamblaje de PCB de alta velocidad utilizando una amplia gama de materiales líderes en la industria, incluyendo I-Tera® MT40, laminados de RF de baja pérdida y series de laminados de alta velocidad. Nuestro extenso inventario interno nos permite satisfacer diversos requisitos de diseño y relación costo-rendimiento en aplicaciones de telecomunicaciones, aeroespaciales y centros de datos.
Con años de experiencia práctica en la fabricación de PCB I-Tera MT40, ofrecemos apilamientos totalmente personalizados, control de impedancia y construcciones multicapa que satisfacen las demandas de interconexiones de 25 a 56 Gbps, PCIe Gen 4/5 y transmisión de señales de 100G/400G. Todas las PCB se fabrican en nuestras instalaciones con certificación IPC Clase 2/3 en China, con estrictos controles de calidad y plazos de entrega rápidos.
- Obtención de laminado Isola I-Tera® MT100 40 % genuino
- Compatibilidad con apilamiento híbrido (I-Tera MT40 + FR4 u otros)
- Fabricación avanzada: HDI, microvías, retroperforación
- Pruebas eléctricas completas, validación de impedancia, AOI y rayos X
- Prototipado rápido (5 a 7 días) y opciones de envío global
Ya sea que necesite PCB I-Tera MT40 u otros sustratos de PCB de alta velocidad, Highleap ofrece fabricación integral y ensamblaje llave en mano para acelerar su comercialización. Nuestro equipo también puede ayudarle a comparar las propiedades de los materiales o a adaptar su I-Tera MT40 a las especificaciones de su ficha técnica para lograr la mejor relación calidad-precio.
Proveedor confiable de PCB I-Tera® MT40 con entrega rápida y soporte completo de control de calidad
Highleap Electronics ofrece fabricación y ensamblaje rápidos de PCB I-Tera MT40 con control de calidad interno completo. Ya sea que esté prototipando una capa de señal de alta velocidad o construyendo módulos de RF de gran volumen, combinamos la producción directa de fábrica con nuestra experiencia en integridad de señal para garantizar rendimiento, consistencia y entrega puntual.
Como fábrica de PCB de alta velocidad certificada, admitimos apilamientos MT40 estándar e híbridos, ofrecemos enrutamiento controlado por impedancia e incluimos pruebas de control de calidad integrales, lo que nos convierte en un socio confiable para ingenieros y fabricantes de equipos originales (OEM) de todo el mundo.
- Revisión gratuita de DFM + stack-up por ingenieros de RF/señal con experiencia
- Producción rápida de 3 a 7 días para compilaciones comunes de I-Tera MT40
- AOI, rayos X, prueba de impedancia, prueba eléctrica, todo incluido.
- Certificaciones de fábrica: RoHS, UL, ISO9001, IATF16949
- Soporte logístico global + asistencia de ingeniería local
Contáctenos para solicitar un presupuesto, recibir muestras de materiales u obtener asesoramiento técnico sobre el diseño de su PCB MT40, diseño de RF o apilamiento multicapa. También ofrecemos soporte para una amplia gama de otros laminados de PCB de baja pérdida, además del I-Tera MT40, incluyendo familias de laminados de RF de baja pérdida y de alta velocidad.