Fabricación de PCB para diseños que especifican IT-158
Highleap Electronics ofrece servicios de fabricación de PCB y producción completa de PCBA para diseños de clientes que especifican IT-158. Nuestro análisis DFM considera la estructura multicapa o HDI, la distribución del cobre, el diseño de las vías, la exposición al calor del ensamblaje y los requisitos de calidad del cliente.
Revisión de Highleap Manufacturing
HDI / estructura multicapa
Revise los requisitos de ensamblaje secuencial, las microvías, las vías enterradas y la construcción general de las capas.
Distribución de cobre
Compruebe el peso del cobre interior y exterior, el equilibrio, el espaciado y las zonas de cobre más gruesas, cuando corresponda.
Fiabilidad de los agujeros
Revise los tamaños de las brocas, las relaciones de aspecto, los requisitos de revestimiento y las estructuras de las vías.
Ensamblaje sin plomo
Coordinar la construcción de la placa base con los requisitos de ensamblaje y reflujo aprobados.
¿Qué significa IT-158 en una especificación de PCB?
Highleap trata el IT-158 como una designación de laminado controlada por el cliente dentro de la configuración de PCB aprobada. Se suele seleccionar para diseños multicapa, incluidos proyectos que pueden utilizar estructuras HDI o cobre más grueso. Debido a que estos tipos de placas imponen exigencias adicionales en cuanto a perforación, chapado, equilibrio de cobre, laminación y ensamblaje, nuestra revisión de fabricación se centra en la construcción completa en lugar de en una sola propiedad del material. Cualquier valor eléctrico, térmico o de fiabilidad utilizado para la cualificación del diseño debe provenir de la documentación actual del fabricante aceptada por el cliente. Highleap no reproduce tablas de hojas de datos de terceros en esta página de servicio.
Proceso de fabricación y ensamblaje de PCB
Los proyectos que cumplen con la norma IT-158 pueden abarcar desde placas multicapa convencionales hasta construcciones HDI más exigentes o con cobre más grueso, por lo que el plan de proceso se adapta a los datos reales de Gerber, perforación, apilamiento y ensamblaje.
HDI y DFM multicapa
La laminación secuencial, las microvías, las vías enterradas y el registro de capas se revisan cuando están presentes en el diseño aprobado.
Reseña de Copper Balance
Se comprueba el peso y la distribución del cobre para garantizar una fabricación estable y las dimensiones finales requeridas.
Control de la pared del agujero
Los requisitos de perforación, preparación para la eliminación de residuos, recubrimiento y acabado de orificios se planifican en función del grosor real de la placa y del diseño de las vías.
Impedancia y geometría
Las estructuras de impedancia controlada se fabrican a partir de objetivos, datos de apilamiento y tolerancias aprobados por el cliente.
Revisión del proceso de ensamblaje
Antes del ensamblaje de la placa de circuito impreso (PCBA), se tienen en cuenta los paquetes de componentes, las almohadillas térmicas, la exposición al reflujo, las operaciones con orificios pasantes y las necesidades de inspección.
Inspección y prueba
La inspección óptica automatizada (AOI), las pruebas eléctricas, los rayos X cuando sean necesarios, la programación y las pruebas funcionales pueden integrarse en el flujo de producción.
Para estructuras de HDI, cobre más grueso u otras construcciones exigentes, Highleap confirma la viabilidad de fabricación a partir del diseño real, en lugar de asumir la capacidad a partir de la designación del material.
Desde la fabricación de la placa de circuito impreso hasta el ensamblaje completo.
Un único socio de fabricación para la producción de PCB, el suministro de componentes y el ensamblaje de PCBA.
Aplicaciones para PCB que especifican IT-158
Los proyectos que especifican IT-158 pueden abarcar tecnologías multicapa, HDI, informática, comunicaciones y electrónica para vehículos. Los cuatro ejemplos que se muestran a continuación describen los tipos de proyectos de clientes que Highleap puede revisar y fabricar.
Electrónica multicapa y HDI
Fabricación de placas de circuito impreso para ensamblajes multicapa compactos, placas controladoras y diseños que utilizan estructuras de vías avanzadas.
Hardware para servidores y redes
Fabricación y ensamblaje de placas de procesamiento, memoria, redes, interfaz y soporte.
Sistemas de Telecomunicaciones
Fabricación de placas de circuito impreso (PCB) y ensamblajes de placas de circuito impreso (PCBA) para módulos de comunicación, equipos de red y electrónica de control.
Electrónica de control automotriz
Fabricación de placas de circuito impreso homologadas por el cliente para controladores de vehículos, interfaces, sensores y componentes electrónicos auxiliares.
Aviso de referencia del material: Highleap Electronics fabrica placas de circuito impreso (PCB) y ensamblajes de placas de circuito impreso (PCBA) según las especificaciones de materiales aprobadas por el cliente. La referencia IT-158 se utiliza únicamente para identificar un laminado especificado por el cliente. Highleap no fabrica dicho laminado. Las propiedades, la disponibilidad y la calificación del material deben confirmarse a partir de la documentación actual del fabricante y los requisitos de ingeniería aprobados por el cliente.
Tome una cotización rápida
Descubra cómo nuestra experiencia puede ayudarle con su próximo proyecto de PCB.