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Especificaciones de materiales de PCB ITEQ IT-158TC / IT-158BS y servicios de fabricación de Highleap

 

Obtenga las especificaciones IT-158TC / IT-158BS y los servicios expertos de fabricación y ensamblaje de PCB de Highleap, ideales para aplicaciones de alta confiabilidad y compatibles con RoHS.

 

Laminado/Preimpregnado ITEQ: IT-158TC / IT-158BS

Propiedad Espesor <0.50 mm
[0.0197 pulgadas]
Espesor ≥ 0.50 mm
[0.0197 pulgadas]
Monitoreadas
(Métrico / Inglés)
Método de prueba
IPC-TM-650
Typica Especulación Typica Especulación
Resistencia al pelado, mínima Lámina de cobre de perfil bajo y muy bajo: todo cobre >17 µm [0.669 mil] N / mm
(lb/pulgada)
2.4.8
2.4.8.2
2.4.8.3
0.88 (5.0) 0.70 (4.00) 0.88 (5.0) 0.70 (4.00)
Lámina de cobre de perfil estándar: después del estrés térmico
1.58 (9.0) 0.80 (4.57) 1.66 (9.5) 1.05 (6.00)
1.31 (7.5) / 0.70 (4.00) 1.40 (8.0) / 0.70 (4.00)
Lámina de cobre de perfil estándar – Soluciones post-procesamiento
1.14 (6.5) 0.55 (3.14) 1.23 (7.0) 0.80 (4.57)
Resistividad volumétrica, mínima C-96/35/90 MΩ·cm 2.5.17.1
3.0×10¹⁰ 10⁶ - 10³
Después de la resistencia a la humedad / E-24/125
5.0×10¹⁰ 10³ 5.0×10¹⁰
1.0×10¹⁰
10⁴
10³
Resistividad superficial, mínima C-96/35/90 mes 2.5.17.1
1.0×10¹⁰ 10⁴ - 10³
5.0×10¹⁰ 10³ 1.0×10¹⁰
3.0×10¹⁰
10⁴
10³
Absorción de humedad, máxima - - 0.08 0.5 % 2.6.2.1
Ruptura dieléctrica, mínima - - 60 40 kV 2.5.6
Permitividad (Dk, 50 % resina) 4.3 5.4 4.3 5.4 - 2.5.5.9
2.5.5.13
4.3 - 4.3 -
4.2 - 4.2 -
4.1 - 4.1 -
4.0 - 4.0 -
Tangente de pérdida (Df, 50 % resina) 0.016 0.035 0.016 0.035 - 2.5.5.9
2.5.5.13
0.016 - 0.016 -
0.017 - 0.017 -
0.018 - 0.018 -
0.019 - 0.018 -
Resistencia a la flexión, mínima 450-480 (65,250-69,600) 415 (60,190) N / mm²
(lb/pulgada²)
2.4.4
370-400 (53,650-62,350) 345 (50,140)
Resistencia al arco, mínima 125 60 125 60 s 2.5.1
Estrés térmico 10 s a 288 °C, mínimo Aprobar / Aprobar Visual Aprobar / Aprobar Visual Valoración 2.4.13.1
(Sin grabar / Grabado)
Resistencia eléctrica, mínima 45 30 - - kV / mm 2.5.6.2
inflamabilidad V-0 V-0 V-0 V-0 Valoración UL94
Temperatura de transición vítrea (Tg, DSC) 155 150 min 155 150 min 2.4.25
Temperatura de descomposición (Td, 5 % de pérdida de peso) - - 345 325 min 2.4.24.6
CTE del eje X/Y (40–125 ℃) - - 11-13 - ppm/℃ 2.4.24
CTE del eje Z Alpha 1 ppm/℃
/%
2.4.24
- - 40 60 máximo
Alfa 2 / 50–260 ℃: 240 / 3.3 (300 máx. / 3.5 máx.)
Resistencia termica > 60 30 min Minutos 2.4.24.1
> 30 5 min
Resistencia CAF - - Pasó ABUSO AUTÓLICO Contraseña errónea 2.6.25

Los datos técnicos y las directrices de fabricación que se proporcionan arriba son de referencia para diseñadores y fabricantes de PCB. Si bien nos esforzamos por garantizar la precisión y fiabilidad de esta información, pueden existir variaciones según los métodos de prueba, el equipo y las condiciones específicas de la aplicación. Las especificaciones finales del producto se definirán mediante el acuerdo oficial entre ITEQ y sus clientes. ITEQ se reserva el derecho de actualizar esta información sin previo aviso, con el objetivo de proporcionar la información más precisa y útil a los usuarios.

Si tiene alguna pregunta o necesita más ayuda con la selección de materiales o la producción de PCB, no dude en contactar con Highleap Electronics. Estamos aquí para apoyar su proyecto en cada etapa.

¿Por qué elegir a Highleap Electronics como fabricante de PCB IT-158 en China?

Highleap Electronics es un fabricante de PCB de confianza en China con amplia experiencia en el uso de los materiales IT-158TC e IT-158BS de ITEQ. Nos especializamos en la fabricación de PCB multicapa con laminados IT-158 para aplicaciones que requieren alta fiabilidad térmica, estabilidad dimensional y conformidad con la normativa sin plomo. Nuestras líneas de fabricación están totalmente automatizadas y respaldadas por estrictos estándares de calidad IPC, lo que garantiza una baja deformación, un alto rendimiento y una resolución de línea fina incluso en construcciones complejas. Como fabricante especializado de PCB IT-158, ofrecemos prototipado rápido, producción en masa escalable y soporte de ingeniería experto de principio a fin.

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En Highleap Electronics, vamos más allá de la fabricación de PCB, ofreciendo servicios de ensamblaje de PCB totalmente integrados, todo en un mismo lugar. Desde la preparación del laminado hasta SMT, reflujo BGA, AOI y pruebas funcionales, gestionamos todo el proceso para placas de circuito impreso basadas en IT-158. Este flujo de trabajo integral reduce los errores de manipulación, acelera los plazos de entrega y mejora la rentabilidad de sus proyectos de PCBA. Como proveedor experimentado de PCB ITEQ, mantenemos la trazabilidad completa del material y contamos con personal interno capacitado en IPC para garantizar la consistencia y la calidad en todas las etapas de la producción. Ya sea que necesite muestras de entrega rápida o ensamblajes de gran volumen, estamos aquí para ayudarle a alcanzar el éxito.

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