Especificaciones de materiales de PCB ITEQ IT-158TC / IT-158BS y servicios de fabricación de Highleap
Obtenga las especificaciones IT-158TC / IT-158BS y los servicios expertos de fabricación y ensamblaje de PCB de Highleap, ideales para aplicaciones de alta confiabilidad y compatibles con RoHS.
Laminado/Preimpregnado ITEQ: IT-158TC / IT-158BS
| Propiedad | Espesor <0.50 mm [0.0197 pulgadas] |
Espesor ≥ 0.50 mm [0.0197 pulgadas] |
Monitoreadas (Métrico / Inglés) |
Método de prueba IPC-TM-650 |
||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Typica | Especulación | Typica | Especulación | |||
| Resistencia al pelado, mínima | Lámina de cobre de perfil bajo y muy bajo: todo cobre >17 µm [0.669 mil] | N / mm (lb/pulgada) |
2.4.8 2.4.8.2 2.4.8.3 |
|||
| 0.88 (5.0) | 0.70 (4.00) | 0.88 (5.0) | 0.70 (4.00) | |||
| Lámina de cobre de perfil estándar: después del estrés térmico | ||||||
| 1.58 (9.0) | 0.80 (4.57) | 1.66 (9.5) | 1.05 (6.00) | |||
| 1.31 (7.5) / 0.70 (4.00) | 1.40 (8.0) / 0.70 (4.00) | |||||
| Lámina de cobre de perfil estándar – Soluciones post-procesamiento | ||||||
| 1.14 (6.5) | 0.55 (3.14) | 1.23 (7.0) | 0.80 (4.57) | |||
| Resistividad volumétrica, mínima | C-96/35/90 | MΩ·cm | 2.5.17.1 | |||
| 3.0×10¹⁰ | 10⁶ | - | 10³ | |||
| Después de la resistencia a la humedad / E-24/125 | ||||||
| 5.0×10¹⁰ | 10³ | 5.0×10¹⁰ 1.0×10¹⁰ |
10⁴ 10³ |
|||
| Resistividad superficial, mínima | C-96/35/90 | mes | 2.5.17.1 | |||
| 1.0×10¹⁰ | 10⁴ | - | 10³ | |||
| 5.0×10¹⁰ | 10³ | 1.0×10¹⁰ 3.0×10¹⁰ |
10⁴ 10³ |
|||
| Absorción de humedad, máxima | - | - | 0.08 | 0.5 | % | 2.6.2.1 |
| Ruptura dieléctrica, mínima | - | - | 60 | 40 | kV | 2.5.6 |
| Permitividad (Dk, 50 % resina) | 4.3 | 5.4 | 4.3 | 5.4 | - | 2.5.5.9 2.5.5.13 |
| 4.3 | - | 4.3 | - | |||
| 4.2 | - | 4.2 | - | |||
| 4.1 | - | 4.1 | - | |||
| 4.0 | - | 4.0 | - | |||
| Tangente de pérdida (Df, 50 % resina) | 0.016 | 0.035 | 0.016 | 0.035 | - | 2.5.5.9 2.5.5.13 |
| 0.016 | - | 0.016 | - | |||
| 0.017 | - | 0.017 | - | |||
| 0.018 | - | 0.018 | - | |||
| 0.019 | - | 0.018 | - | |||
| Resistencia a la flexión, mínima | 450-480 (65,250-69,600) | 415 (60,190) | N / mm² (lb/pulgada²) |
2.4.4 | ||
| 370-400 (53,650-62,350) | 345 (50,140) | |||||
| Resistencia al arco, mínima | 125 | 60 | 125 | 60 | s | 2.5.1 |
| Estrés térmico 10 s a 288 °C, mínimo | Aprobar / Aprobar Visual | Aprobar / Aprobar Visual | Valoración | 2.4.13.1 | ||
| (Sin grabar / Grabado) | ||||||
| Resistencia eléctrica, mínima | 45 | 30 | - | - | kV / mm | 2.5.6.2 |
| inflamabilidad | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | Valoración | UL94 |
| Temperatura de transición vítrea (Tg, DSC) | 155 | 150 min | 155 | 150 min | ℃ | 2.4.25 |
| Temperatura de descomposición (Td, 5 % de pérdida de peso) | - | - | 345 | 325 min | ℃ | 2.4.24.6 |
| CTE del eje X/Y (40–125 ℃) | - | - | 11-13 | - | ppm/℃ | 2.4.24 |
| CTE del eje Z | Alpha 1 | ppm/℃ /% |
2.4.24 | |||
| - | - | 40 | 60 máximo | |||
| Alfa 2 / 50–260 ℃: 240 / 3.3 (300 máx. / 3.5 máx.) | ||||||
| Resistencia termica | > 60 | 30 min | Minutos | 2.4.24.1 | ||
| > 30 | 5 min | |||||
| Resistencia CAF | - | - | Pasó | ABUSO AUTÓLICO | Contraseña errónea | 2.6.25 |
Los datos técnicos y las directrices de fabricación que se proporcionan arriba son de referencia para diseñadores y fabricantes de PCB. Si bien nos esforzamos por garantizar la precisión y fiabilidad de esta información, pueden existir variaciones según los métodos de prueba, el equipo y las condiciones específicas de la aplicación. Las especificaciones finales del producto se definirán mediante el acuerdo oficial entre ITEQ y sus clientes. ITEQ se reserva el derecho de actualizar esta información sin previo aviso, con el objetivo de proporcionar la información más precisa y útil a los usuarios.
Si tiene alguna pregunta o necesita más ayuda con la selección de materiales o la producción de PCB, no dude en contactar con Highleap Electronics. Estamos aquí para apoyar su proyecto en cada etapa.
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En Highleap Electronics, vamos más allá de la fabricación de PCB, ofreciendo servicios de ensamblaje de PCB totalmente integrados, todo en un mismo lugar. Desde la preparación del laminado hasta SMT, reflujo BGA, AOI y pruebas funcionales, gestionamos todo el proceso para placas de circuito impreso basadas en IT-158. Este flujo de trabajo integral reduce los errores de manipulación, acelera los plazos de entrega y mejora la rentabilidad de sus proyectos de PCBA. Como proveedor experimentado de PCB ITEQ, mantenemos la trazabilidad completa del material y contamos con personal interno capacitado en IPC para garantizar la consistencia y la calidad en todas las etapas de la producción. Ya sea que necesite muestras de entrega rápida o ensamblajes de gran volumen, estamos aquí para ayudarle a alcanzar el éxito.
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