Soluciones de laminado de PCB de alta velocidad IT-968: fabricación y ensamblaje por Highleap Electronics

Explore los laminados de PCB IT-968 SE para uso de alta velocidad y alta frecuencia. Highleap ofrece soporte de fabricación, ensamblaje y diseño para construcciones multicapa IT-968.

Laminado de PCB de alta velocidad IT-968 para diseños electrónicos avanzados

El IT-968 es un sustrato de PCB de alto rendimiento diseñado por ITEQ. Presenta una alta temperatura de transición vítrea (Tg), excelente estabilidad térmica y características de pérdida ultrabaja. Este material está optimizado para aplicaciones digitales de alta frecuencia y alta velocidad, como infraestructura 5G, servidores de centros de datos, radares automotrices y más.

En Highleap Electronics, ofrecemos soluciones completas Fabricación de PCB y servicios de montaje utilizando laminados IT-968, apoyando tanto el prototipado como la producción en masa con un estricto control de calidad.

Aplicaciones típicas:

Estaciones base inalámbricas 5G y módulos de ondas milimétricas
Placas base, enrutadores y conmutadores de alta velocidad
Sistemas de radar y ADAS para automóviles
Computación de IA, aceleración de red y módulos front-end de RF

Consulte las especificaciones técnicas a continuación para evaluar la idoneidad del IT-968 para su próximo proyecto.

Laminado/preimpregnado ITEQ: IT-968TC SE/IT-968BS SE

Propiedad	Espesor < 0.50 mm [0.0197 pulgadas]		Espesor ≥ 0.50 mm [0.0197 pulgadas]		Monitoreadas (Métrico / Inglés)	Método de prueba (IPC‑TM‑650 o indicado)
Propiedad	Typica	Especulación	Typica	Especulación	Monitoreadas (Métrico / Inglés)	Método de prueba (IPC‑TM‑650 o indicado)
Resistencia al pelado: perfil bajo/muy bajo Cu (>17 µm)	0.44 - 0.61 (2.5 - 3.5)	0.44 (2.50)	0.44 - 0.61 (2.5 - 3.5)	0.44 (2.50)	N/mm (lb/pulg.)	2.4.8 / 2.4.8.2
Resistencia al pelado: perfil estándar (1 oz)	0.88 - 1.23 (5.0 - 7.0)	0.70 (4.00)	0.88 - 1.23 (5.0 - 7.0)	0.70 (4.00)	N/mm (lb/pulg.)	2.4.8.3
Resistividad volumétrica – C‑96/35/90	> 10¹⁰	10⁶	-	-	MΩ·cm	2.5.17.1
Resistividad volumétrica – Después de la resistencia a la humedad	-	-	> 10¹⁰	10⁴	MΩ·cm	2.5.17.1
Resistividad volumétrica – A temperatura elevada E‑24/125	> 10¹⁰	10³	> 10¹⁰	10³	MΩ·cm	2.5.17.1
Resistividad superficial – C‑96/35/90	> 10⁹	10⁴	-	-	mes	2.5.17.1
Resistividad superficial – Después de la resistencia a la humedad	-	-	> 10⁹	10⁴	mes	2.5.17.1
Resistividad superficial – A temperatura elevada E‑24/125	> 10⁹	10³	> 10⁹	10³	mes	2.5.17.1
Absorción de humedad, máxima	-	-	0.12	0.5	%	2.6.2.1
Ruptura dieléctrica, mínima	-	-	> 50	40	kV	2.5.6
Permitividad (Dk) 1 GHz	3.44	ABUSO AUTÓLICO	3.44	ABUSO AUTÓLICO	-	2.5.5.9
Permitividad (Dk) 2 GHz	3.44	-	3.44	-	-	2.5.5.13
Permitividad (Dk) 5 GHz	3.35	-	3.35	-	-	2.5.5.13
Permitividad (Dk) 10 GHz	3.34	-	3.34	-	-	2.5.5.13
Tangente de pérdida (Df) 1 GHz	0.0027	ABUSO AUTÓLICO	0.0031	ABUSO AUTÓLICO	-	2.5.5.9
Tangente de pérdida (Df) 2 GHz	0.0030	-	0.0030	-	-	2.5.5.13
Tangente de pérdida (Df) 5 GHz	0.0035	-	0.0035	-	-	2.5.5.13
Tangente de pérdida (Df) 10 GHz	0.0038	-	0.0038	-	-	2.5.5.13
Resistencia a la flexión – Dirección longitudinal	-	-	444 (64 380)	415 (60 190)	N/mm² (psi)	2.4.4
Resistencia a la flexión – Dirección transversal	-	-	415 (60 175)	345 (50 040)	N/mm² (psi)	2.4.4
Resistencia al arco, mínima	> 60	60	> 60	60	s	2.5.1
Estrés térmico 288 °C 10 s – Sin grabar	Pasó	Pase Visual	Pasó	Pase Visual	Valoración	2.4.13.1
Estrés térmico 288 °C 10 s – Grabado	Pasó	Pase Visual	Pasó	Pase Visual	Valoración	2.4.13.1
Resistencia eléctrica, mínima	> 30	30	-	-	kV / mm	2.5.6.2
inflamabilidad	V‑0	V‑0	V‑0	V‑0	Valoración	UL 94
Temperatura de transición vítrea (TMA)	-	-	175	170 minutos	° C	2.4.24
Temperatura de descomposición (pérdida de peso del 5 %)	-	-	400	340 minutos	° C	2.4.24.6
CTE del eje X/Y (40–125 °C)	-	-	12-14	-	ppm / ° C	2.4.24
CTE del eje Z – Alfa 1	-	-	45	60 máximo	ppm / ° C	2.4.24
CTE del eje Z – Alfa 2	-	-	260	300 máximo	ppm / ° C	2.4.24
Expansión del eje Z 50–260 °C	-	-	2.3	3.5 máximo	%	2.4.24
Resistencia térmica T₂₆₀	-	-	> 60	30 minutos	min	2.4.24.1
Resistencia térmica T₂₈₈	-	-	> 60	15 minutos	min	2.4.24.1
Resistencia CAF	-	-	Pasó	ABUSO AUTÓLICO	Contraseña errónea	2.6.25

NOTA

Los datos y las directrices de fabricación anteriores se proporcionan como referencia para diseñadores y fabricantes de PCB. Si bien la información se considera precisa, los valores reales pueden variar según los métodos de prueba y las condiciones de fabricación. Las especificaciones del producto final deben confirmarse según el acuerdo con ITEQ. ITEQ se reserva el derecho de actualizar los datos sin previo aviso para garantizar que los usuarios tengan la información más reciente.
Highleap Electronics es un fabricante y ensamblador profesional de PCB que ofrece servicios integrales, desde el prototipado hasta la producción en serie. Trabajamos con una amplia gama de materiales de alto rendimiento, incluyendo, entre otros, el IT-968 SE, y ofrecemos soporte para apilamientos complejos para aplicaciones de alta velocidad y RF.
Si necesita asesoramiento de diseño, ayuda con la selección de materiales o sugerencias personalizadas para apilados con IT-968 SE u otros sustratos, nuestro equipo de ingeniería está listo para ayudarle. Contáctenos para comenzar su proyecto hoy mismo.

Compatibilidad de fabricación y capacidades de ingeniería

Highleap Electronics cuenta con una amplia experiencia en la fabricación de PCB de alta densidad de capas, alta velocidad y RF con laminados IT-968 SE. Comprendemos a la perfección las exigencias de laminación, gestión de perforaciones e integridad de señal asociadas a este material avanzado de bajo Dk y ultrabajo Df.

Nuestras instalaciones están equipadas para manejar construcciones complejas, garantizando al mismo tiempo la fiabilidad térmica y el rendimiento eléctrico necesarios para los diseños basados en IT-968. Ya sea que trabaje con hardware de redes de alta velocidad, placas base, tarjetas de línea o módulos inalámbricos/RF, nuestras líneas de producción están optimizadas para garantizar consistencia, precisión y rendimiento.

Admite apilamientos de PCB multicapa de 2 a 60 capas
Capacidades avanzadas de HDI con estructuras de vías ciegas/enterradas
Enrutamiento controlado por impedancia con simulación Dk y verificación del solucionador de campo
Acabados superficiales: ENIG, ENEPIG, plata de inmersión y más
Inspección completa: 100% E-test, rayos X para capas internas, análisis de microsecciones
Certificado según los estándares de mano de obra IPC Clase 2 o 3

Además de la fabricación, nuestro equipo de ingeniería brinda soporte de diseño integral, que incluye planificación de apilamiento, modelado térmico, análisis de sustitución de materiales y optimización de CAM, para ayudarlo a reducir costos y riesgos sin comprometer la calidad.

Para proyectos que requieran laminados IT-968 SE o de alto rendimiento similares, contáctenos para hablar sobre las limitaciones de fabricación, el plazo de entrega y los objetivos de fiabilidad. Fabricantes de equipos originales (OEM) de telecomunicaciones, defensa e informática de alto rendimiento confían en nuestras soluciones.

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Fábrica de ensamblaje de PCB llave en mano

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¿Diseña una aplicación digital o de RF de alta velocidad que requiere el rendimiento del laminado IT-968? Highleap Electronics está listo para ayudarle a convertir sus diseños en PCB fiables y listas para producción, de forma rápida y económica.

Nuestro equipo se especializa en la fabricación de PCB basada en IT-968 y ofrecemos:

Comprobaciones DFM (Diseño para Fabricación) gratuitas y revisiones de apilado personalizadas para PCB de alta velocidad IT-968
Soporte de ingeniería para selección de materiales y simulación dieléctrica
Prototipado rápido y producción a gran escala utilizando laminado IT-968 para aplicaciones de RF
Soluciones integrales: plantilla SMT, programación y ensamblaje de PCB llave en mano

¿Necesita plazos de entrega más rápidos, un mejor control de costos o asesoramiento sobre el uso de IT-968 para la fabricación de PCB multicapa? Nuestros ingenieros están aquí para brindarle información y sugerencias adaptadas a su proyecto.

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