Laminado KB-6165 para fabricación y ensamblaje de PCB

Construya PCB multicapa sin plomo con KB-6165. Highleap Electronics ofrece fabricación de PCB rentable con este laminado FR-4 de alta Tg.

KB-6165 FR-4 de alta Tg para la construcción de PCB escalables y sin plomo

En Highleap Electronics, fabricamos PCB con una amplia gama de materiales base específicos del cliente, desde FR-4 de alta Tg hasta laminados de baja pérdida, opciones sin halógenos y núcleos flexibles especiales. KB-6165 es una opción de eficacia comprobada: rentable, conforme con RoHS y estable en procesos para diseños multicapa de alta densidad.

Con Tg 153 ℃, baja expansión del eje Z y excelente resistencia CAF, KB-6165 ofrece un sólido equilibrio entre confiabilidad térmica, integridad eléctrica y eficiencia de fabricación, lo que lo hace ideal para telecomunicaciones, control industrial y electrónica de consumo en volumen.

Nuestros procesos internos, que incluyen laminación, perforación mecánica y láser, enchapado de cobre, imágenes, acabados de superficie (ENIG, OSP, estaño de inmersión) y ensamblaje SMT completo, están totalmente calificados para ejecutar KB-6165 y muchos otros sustratos avanzados.

Ya sea que esté adquiriendo FR-4 estándar para un controlador de 4 capas o especificando acumulaciones de impedancia controlada con núcleos híbridos para placas de más de 12 capas, adaptamos nuestra fabricación a sus especificaciones, no al revés.

Hoja de especificaciones técnicas del modelo KB-6165

Elemento de prueba	Unidad	Método de prueba	Condición de prueba	Especificación	Valor típico
Resistencia al pelado (1 oz.)	N / mm	2.4.8	125 ℃	≥ 0.70	1.35
Resistencia al pelado (288 °C/10 s)	N / mm	2.4.8	Flotador 288℃/10s	≥ 1.05	1.42
inflamabilidad	Valoración	UL94	C-24/23	UL94 V-0	V-0
Estrés termal	Sec	2.4.13.1	Flotador 288℃ / sin grabar	≥ 10	60
Transición vítrea (Tg)	℃	2.4.25	E-2/105 DSC	≥ 150	153
Resistividad de superficie	MΩ	2.5.17.1	C-96/35/90	≥1.0×10⁴	1.0×10⁷
Resistividad de volumen	MΩ-cm	2.5.17.1	C-96/35/90	≥1.0×10⁶	1.0×10⁹
Absorción de humedad	%	2.6.2.1	D-24/23	≤ 0.80	0.30
Ruptura dieléctrica	kV	2.5.6	D-48/50 + D0.5/23	≥ 40	48
Resistencia dieléctrica	kV / mm	2.5.6.2	D-48/50 + D0.5/23	≥ 29	40
Resistencia a la flexión (deformación)	N / mm²	2.4.4	-	≥ 415	560
Resistencia a la flexión (relleno)	N / mm²	2.4.4	-	≥ 345	430
Constante dieléctrica (@1 MHz)	-	2.5.5.2	grabado al agua fuerte	≤ 5.4	4.5
Tangente de pérdida (@1 MHz)	-	2.5.5.2	grabado al agua fuerte	≤ 0.035	0.018
Resistencia al arco	Sec	2.5.1	D-48/50 + D0.5/23	≥ 60	125
Expansión del eje Z (CTE)	ppm/°C (%)	2.4.24	E-2/105 TMA	≤60 / 300 (≤3.5%)	55/287 (3.1%)
Td (Temperatura de descomposición)	℃	2.4.24.6	TGA	≥ 325	335
Resistencia CAF	horas	-	85 % de humedad relativa, 85 °C, 50 V CC	≥ 1000	1000
T-260	min	2.4.24.1	TMA	≥ 30	50
T-288	min	2.4.24.1	TMA	≥ 5	23

observaciones:
– Los valores típicos son sólo de referencia y pueden variar levemente debido a diferentes métodos de prueba o equipos.
– Todos los valores estándar se basan en las especificaciones internacionales IPC-4101E/21.

Esta información técnica es proporcionada por Kingboard Laminates Holdings Ltd.
Para cualquier pregunta técnica sobre este material o si necesita ayuda en la fabricación o montaje de PCB, no dude en ponerse en contacto con el equipo profesional de Highleap Electronics.
Proporcionamos:
– Consulta de selección de materiales
– Prototipado y producción en masa
– Servicios integrales de SMT, THT, pruebas y PCBA
– Documentación técnica personalizada y soporte de cumplimiento

Diseñado para las demandas del mundo real de la producción de PCB

Cuando se construyen PCB de alta confiabilidad, cada capa es importante, especialmente el laminado del núcleo.

El KB-6165 no es solo un FR-4 fácil de usar. Es un material diseñado para el éxito en la fabricación.

Desde una integridad de trazas impecable hasta un reflujo estable sin plomo, el KB-6165 ofrece un rendimiento consistente en una amplia gama de escenarios de producción de PCB. Si usted es ingeniero, comprador o socio de EMS y busca materiales para:

PCB multicapa con apilamientos complejos
Placas que requieren ciclos térmicos repetidos o reflujo IR
Vías de alta relación de aspecto o perforación de precisión
Entornos industriales (calor, humedad, tensión)

…entonces KB-6165 es un material que puedes especificar sin dudarlo.

¿Qué lo hace listo para producción?

✔️ CTE del eje Z estable: reduce la delaminación, ideal para el registro multicapa
✔️ Diseño anti-CAF: mitiga fallas en entornos de alta humedad o polarización de voltaje
✔️ Excelente estabilidad dimensional: ayuda a garantizar la precisión del grabado y la alineación de las capas
✔️ Perforación rápida y calidad de pared de orificio limpia: reduce el desgaste de la herramienta y mejora el enchapado
✔️ Compatibilidad con procesos sin plomo: sin sorpresas en el reflujo

Ya sea que trabaje en el sector automotriz, de telecomunicaciones, de electrónica de consumo o de control industrial, este laminado ayuda a que la producción sea más fácil, no más difícil.

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Fábrica de ensamblaje de PCB llave en mano

Asóciese con un fabricante que comprenda sus desafíos de producción

En Highleap Electronics, entendemos que especificar un material de PCB no se trata solo de hojas de datos, se trata del rendimiento posterior, la consistencia de la producción y la confianza en la entrega.

Con nuestra integración directa de KB-6165 en los flujos de trabajo completos de fabricación y ensamblaje de PCB, ofrecemos mucho más que el simple suministro de materiales. Ofrecemos una garantía de fabricación que conecta la capacidad de los materiales con las necesidades reales de producción.

Por qué los equipos de ingeniería líderes eligen Highleap:

Integración vertical completa: desde el suministro de laminados hasta la fabricación de PCB y el ensamblaje llave en mano
Apilamientos probados en procesos utilizando KB-6165: validados en compilaciones multicapa, HDI y de alta Tg
Control de calidad estricto: producción IPC clase 2/3, inspección AOI/ICT/final automatizada
Soporte de ingeniería receptiva: para modelado de impedancia, verificación de apilamiento y DFM/DFA
Capacidades de cumplimiento global: compatibilidad con prototipos y escala de producción en masa

Ya sea que esté construyendo una placa base de alto conteo de capas, una placa de control sometida a estrés por temperatura o una placa multicapa enrutada por BGA densa, KB-6165 ofrece el rendimiento térmico, mecánico y eléctrico que exige su diseño de PCB, y Highleap garantiza que funcione a escala.