Asamblea PCB
Highleap Electronic ofrece servicios de ensamblaje de PCB llave en mano en cantidades de prototipos o en tiradas de producción de volumen bajo a medio.
De la A a la Z
Solución PCBA integral
Con nuestra experiencia en ingeniería eléctrica y mecánica, tenemos la capacidad de crear soluciones integrales de PCBA que incluyen verificación de diseño para ensamblaje (DFA), fabricación de PCB, abastecimiento de componentes, SMT, DIP, pruebas de PCBA, programación de circuitos integrados, revestimiento de conformación, adhesivo para encapsulado electrónico, fabricación de gabinetes, ensamblaje de productos terminados, ofreciéndole una solución electromecánica llave en mano adaptada a sus necesidades.
Más pequeño: 0.25*0.25 pulgadas
Más grande: 20*20 pulgadas
Pasta de soldadura soluble en agua.
Con plomo y sin plomo
Prueba AOI, detección de rendimiento eléctrico, inspección por rayos X, prueba funcional
Tecnologías y equipos
Montaje avanzado de PCB
Se espera que los conjuntos de placas de circuito impreso ofrezcan una funcionalidad mejorada en dimensiones cada vez más compactas en la actualidad. Lograr los niveles deseados de calidad, rendimiento y velocidad requiere la implementación estratégica de tecnologías avanzadas de fabricación e ingeniería precisamente cuando sea necesario en el proceso de producción.
En Highleap Electronic, contamos con 5 líneas de colocación SMT, 4 líneas de inserción DIP, 1 línea de pulverización de pintura conformada, 1 línea de llenado de pegamento y 2 líneas de ensamblaje de productos terminados. Hemos separado la línea de producción para productos con plomo y sin plomo para controlar estrictamente el proceso de fabricación, prueba y envío.
Capacidades BGA
En el ámbito de la electrónica, los paquetes BGA ofrecen eficiencia de espacio, destreza térmica, rendimiento eléctrico estable y fabricación optimizada, lo que reduce los costos. Highleap, un fabricante líder de PCB y PCBA, aprovecha las ventajas de BGA para obtener soluciones rentables y de alta calidad.
El diámetro mínimo de la almohadilla BGA es de 0.2 mm (el límite de muestra puede ser de 0.15 mm).
El BGA mínimo para alinear es 3MIL (el límite del prototipo puede ser 2.5MIL).
La distancia mínima desde el borde de la almohadilla de soldadura BGA hasta el borde de las almohadillas de soldadura de otros componentes es de 0.15 mm.
La distancia mínima desde el centro de una plataforma de soldadura BGA hasta el centro de otra plataforma de soldadura BGA es de 0.35 mm.
servicios de programación de circuitos integrados
Highleap Electronic ofrece servicios de programación de circuitos integrados que le permiten subcontratar la programación de circuitos integrados (CI), eliminando la complejidad y el importante compromiso de tiempo asociados con la programación.
Si bien la programación se puede realizar después del ensamblaje del montaje SMT, este enfoque solo es adecuado para el ensamblaje del prototipo de PCB. En el contexto del ensamblaje de PCB de gran volumen, la programación de circuitos integrados previo al ensamblaje demuestra ser una opción más competitiva. Con esta opción, puede aprovechar una programación rentable, entregas rápidas y cero defectos.
Vuelta rápida
Conjunto de PCB de alta calidad
Highleap Electronic le brinda servicios integrales de ensamblaje de PCB con excelente tecnología y equipo profesional. Ya sea en cantidades de prototipos o en tiradas de producción de volumen pequeño a mediano, podemos completarlos de manera precisa y eficiente. Nos centramos en cada detalle para garantizar que la calidad y el rendimiento del ensamblaje de PCB alcancen el nivel óptimo. Elegir Highleap Electronic significa elegir confiabilidad y excelencia. Permítanos construir una base sólida para sus dispositivos electrónicos y ayudar a que sus productos se destaquen en el mercado.
Productos 100% originales y genuinos.
Abastecimiento de componentes electrónicos
Nuestra experiencia abarca una amplia gama de sectores, incluido el control industrial, aplicaciones militares, sistemas de seguridad, iluminación LED, equipos médicos, electrónica automotriz, instrumentación, electrónica de consumo, integración optoelectrónica, administración de energía, redes de comunicación, componentes de circuitos de computadora, hogares inteligentes, detección. instrumentos, sistemas ferroviarios subterráneos de alta velocidad y soluciones de automatización. Nuestras capacidades se extienden para satisfacer diversas necesidades, incluidas compras al contado, coincidencia precisa de listas de materiales, optimización de costos y adquisiciones de lotes pequeños.
Pruebas de rendimiento 100% eléctrico.
Prueba PCBA
La garantía de calidad en el proceso de ensamblaje de PCB es de suma importancia para garantizar la entrega de productos electrónicos confiables y de alto rendimiento. En Highleap Electronic, brindamos inspección de primeros artículos, AOI, inspección por rayos X, pruebas de rendimiento eléctrico, análisis de secciones metalográficas y pruebas funcionales y otras pruebas esenciales para sus proyectos de PCBA.
Satisfacer una variedad de necesidades de placas de circuito impreso.
Flujo del proceso de ensamblaje de PCB
1
Inspección de material entrante
El propósito de la inspección del material entrante es evitar una mala calidad y retrasos en la entrega debido a materiales defectuosos. Debemos asegurarnos de que las placas PCB sean correctas y que los componentes entrantes coincidan con la lista de materiales que se van a soldar.
2
Impresión de pasta de soldadura
Es una parte clave del proceso PCBA. El método más utilizado para aplicar soldadura en pasta a una PCB es a través de un plantilla láser impresora. Este proceso deposita con precisión la cantidad y el espesor correctos de soldadura en las almohadillas de soldadura.
3
Inspección de soldadura en pasta (SPI)
SPI permite la evaluación directa de la calidad de la soldadura en pasta en PCB y ofrece información sobre los tipos de defectos presentes. Los fabricantes pueden aprovechar la inspección de soldadura en pasta para minimizar las tasas de defectos, lo que resulta en ahorros sustanciales de costos y tiempo.
4
Colocación de componentes SMD
En la fase del Dispositivo de montaje en superficie (SMD), las máquinas automatizadas colocan meticulosamente los componentes sobre la pasta de soldadura. Este paso requiere una gran precisión, ya que incluso una pequeña desalineación puede provocar conexiones defectuosas.
5
Soldadura por reflujo
Luego, la PCB ensamblada ingresa al horno de soldadura por reflujo. En este entorno controlado, la soldadura en pasta se funde y solidifica, formando conexiones seguras entre los componentes y la PCB.
6
Inspección óptica automatizada (AOI)
El control de calidad es primordial. Los sistemas AOI utilizan cámaras para examinar las uniones de soldadura y los componentes en busca de defectos. Cualquier inconsistencia se señala y se toman medidas correctivas.
7
Reparacion
Los PCB que no pasen la inspección AOI se enviarán al personal de mantenimiento para su reelaboración. El retrabajo se lleva a cabo utilizando herramientas como soldadores y estaciones de trabajo de reparación para rectificar los problemas identificados.
8
Soldadura de componentes por orificio pasante
Se perforan orificios pasantes en la PCB y los componentes se insertan manual o automáticamente. Luego, estos componentes se sueldan desde el lado opuesto, asegurando conexiones robustas.
9
Soldadura por ola
Los PCB se transportan sobre un baño de soldadura fundida, lo que permite que las superficies de soldadura de los orificios pasantes se conecten directamente con la soldadura fundida.
10
Inspección de rayos X
La inspección por rayos X se vuelve crítica si hay componentes como cuatro planos sin cables (QFN) y conjuntos de rejillas de bolas (BGA) en la placa de circuito impreso. Este método puede descubrir defectos de ensamblaje ocultos que pueden no ser visibles mediante una inspección visual estándar.
11
Inspección del primer artículo
Durante esta etapa, se ingresan en la aplicación varios datos, como la lista de materiales, coordenadas, designadores o imágenes de muestra, para crear un programa de prueba.
12
Programación IC
Después de la producción de PCBA, existen varios métodos disponibles para la programación de circuitos integrados. Highleap ELectronic proporciona programación fuera de línea y programación en línea.
13
Prueba funcional
La prueba funcional evalúa la funcionalidad de la PCB, garantizando que cumpla con las características eléctricas esperadas y funcione según lo previsto.
14
Inspección visual
La inspección visual del tablero ensamblado debe cumplir con el estándar de inspección IPC – 610. Esto estandariza el proceso de inspección de productos terminados, garantizando la calidad de la soldadura y evitando el envío de placas defectuosas.
15
Limpieza de PCBA
En la producción final de placas de circuito impreso, un proceso de limpieza es esencial para eliminar residuos de soldadura como fundente, polvo y perlas de soldadura de la PCB ensamblada. Una vez completada la limpieza, podemos pasar al siguiente paso de embalaje.
16
Embalaje de PCBA
Antes del envío, es imperativo emplear embalaje especializado para PCBA para proteger contra daños durante el tránsito y garantizar el perfecto estado de la placa PCBA final en el momento de la entrega al cliente.
Certificaciones
ISO 9001,
Highleap electronics cuenta con la certificación ISO9001 2015, adhiriéndose al concepto de mejora continua de productos y servicios para cumplir y superar las expectativas del cliente.
ISO 13485,
Aprovechamos nuestros años de experiencia, nuestros procesos e instalaciones de última generación y nuestra pasión por lo que hacemos para construir los mejores PCBA para la industria de equipos médicos.
IATF16949
Highleap Electronic garantiza la calidad y seguridad de los productos automotrices y ayuda a los clientes a mejorar el rendimiento y la confiabilidad de los productos automotrices.
UL
Con la certificación UL, Highleap Electronics ha estado promoviendo capacidades de prueba y, hasta ahora, somos capaces de realizar inspecciones de primeros artículos, AOI, inspecciones por rayos X, etc.
Oficina
Sala 210, Edificio A1, Chuangyue Road, No. 10, Financial Avenue,
Calle Ningxi, distrito de Zengcheng,
Guangzhou, China
Email:[email protected]
Teléfono: + 86 13503062089
Centro I&D
Sala 201, Edificio A, No. 1, Qianwan 1st Road, Zona de Cooperación Qianhai Shenzhen-Hong Kong, Shenzhen
Email:[email protected]
Teléfono: + 86 13500039316
Fábrica de PCB
Sala 501, Centro de Negocios Tianfucheng, No. 258 Yongfu Road, Comunidad Tangwei, Calle Fuhai, Distrito Baoan, Shenzhen
Email:[email protected]
Teléfono: + 86 18903006645
Fábrica de PCBA
Edificio C03, Ping An Technology Silicon Valley, No. 76, Chuangyu Road, Ningxi Street, Zengcheng District.
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Teléfono: + 86 18928950984
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