Lista de verificación completa de PCB DFM para el éxito en la fabricación

Índice

1. Lista de verificación de las características del cobre
2. Lista de verificación de agujeros y vías
3. Lista de verificación de la máscara de soldadura
4. Lista de verificación de serigrafía
5. Lista de verificación de panelización
6. Lista de verificación lista para ensamblar

En Highleap Electronics, utilizamos esta lista de verificación internamente durante nuestro Revisión gratuita de DFM Proceso. Lo compartimos para ayudar a los diseñadores a detectar problemas de forma temprana y enviar diseños listos para producción.

1. Lista de verificación de las características del cobre

Las características del cobre deben cumplir con las capacidades mínimas de fabricación manteniendo el rendimiento eléctrico.

1.1 Ancho y espaciado de trazas

☐ Verificar que el ancho mínimo de trazado cumpla con la capacidad
☐ Verificar el espaciado mínimo entre trazos
☐ Verifique la distancia entre la traza y el borde de la placa
☐ Confirme que no haya trampas de ácido (ángulos agudos inferiores a 45 grados)
☐ Verificar el equilibrio del cobre entre capas

1.2 Consideraciones sobre el peso del cobre

☐ Peso del cobre especificado para cada capa
☐ Ancho de traza ajustado al peso del cobre:

• 1 oz de cobre: ​​se aplican mínimos estándar
• 2 oz de cobre: ​​aumentar los mínimos en un 50%
• Cobre de 3 oz+: comuníquese con el fabricante para obtener orientación

☐ Capacidad actual verificada para anchos de traza
☐ Alivio térmico especificado para conexiones planas

1.3 Capas planas

☐ Espacios libres adecuados alrededor de los agujeros
☐ Se especifica la distancia entre el plano y el borde
☐ Ancho de radio de alivio térmico apropiado (mínimo 8 mil)
☐ Los planos divididos tienen una separación adecuada (10 milésimas como mínimo)
☐ Regiones de cobre aisladas conectadas o eliminadas

2. Lista de verificación de agujeros y vías

Los orificios y las vías requieren una especificación cuidadosa para una fabricación confiable.

2.1 Especificaciones de orificios pasantes

☐ El tamaño mínimo del taladro cumple con la capacidad
☐ Relación de aspecto dentro de los límites para el espesor de la placa
☐ Anillo anular adecuado en todas las capas
☐ Espaciado entre agujeros verificado
☐ Se verificó el espaciado entre el orificio y la traza

2.2 Tipos de vías y requisitos

☐ Tipo de vía especificado (pasante, ciega, enterrada, microvía)
☐ Tramo de vía ciega/enterrada claramente indicado
☐ Requisitos de microvía definidos:

• Diámetro de la broca láser (normalmente 0.1 mm)
• Tamaño de la almohadilla de destino (normalmente 0.25 mm)
• Tamaño de la almohadilla de captura (normalmente 0.35 mm)

☐ Mediante los requisitos de llenado especificados (si es necesario)
☐ Requisitos de vía en almohadilla definidos

2.3 Orificios para componentes PTH

☐ Tamaño de orificio adecuado para los cables de los componentes
☐ Tolerancia de agujero especificada
☐ Orificios NPTH (sin revestimiento) claramente marcados
☐ Dimensiones de ranura y tolerancia especificadas
☐ Orificios de ajuste a presión identificados con los requisitos

3. Lista de verificación de la máscara de soldadura

La máscara de soldadura protege el cobre y define las zonas soldables. Un diseño adecuado de la máscara evita la formación de puentes de soldadura, garantiza uniones fiables y protege las pistas de los daños ambientales.

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4. Lista de verificación de serigrafía

La serigrafía (leyenda) proporciona orientación sobre el montaje y la identificación del producto.

4.1 Texto y Gráficos

☐ Ancho mínimo de línea: 5 mil (0.125 mm)
☐ Altura mínima del texto: 32 mil (0.8 mm) para facilitar la lectura
☐ Texto no colocado en almohadillas o áreas soldables
☐ Espacio libre de texto desde las almohadillas: 6 mil (0.15 mm) mínimo
☐ Designadores de referencia presentes y legibles

4.2 Marcas de polaridad y orientación

☐ Indicadores del pin 1 presentes para circuitos integrados
☐ Marcas de polaridad para diodos y condensadores
☐ Orientación del conector indicada
☐ Los componentes describen con precisión

4.3 Información de producción

☐ Nombre de la placa/número de pieza incluido
☐ Marca de revisión presente
☐ Ubicación del código de fecha definida (si es necesario)
☐ Logotipo y marca colocados correctamente
☐ Marcas de conformidad colocadas (CE, UL, etc.)

5. Lista de verificación de panelización

El diseño del panel afecta la eficiencia de fabricación y el manejo del ensamblaje. Ver detalles. Requisitos de panelización para SMT.

5.1 Configuración del panel

☐ Tamaño del panel dentro de los límites de fabricación (normalmente 460×610 mm máximo)
☐ Espaciado entre placas adecuado para el enrutamiento (2-3 mm típico)
☐ Ancho de carril suficiente para su manipulación (mínimo 5 mm)
☐ La orientación del panel optimiza el uso del material

5.2 Método de despanelado

☐ Enrutamiento de pestañas o puntuación V especificada
☐ Las ubicaciones de las pestañas no interfieren con los componentes
☐ Profundidad de la ranura en V especificada (normalmente 1/3 del espesor de la tabla por lado)
☐ Pestañas de separación de tamaño adecuado:

• Estándar: banda de 3-5 mm de ancho y 0.3 mm de espesor
• Mordeduras de ratón: agujeros de 0.5 mm, 5-8 por pestaña

5.3 Características del panel

☐ Fiduciales globales presentes (mínimo 3 por panel)
☐ Perforación de agujeros en rieles
☐ Mala ubicación de marcado del tablero definida
☐ Identificación del panel incluida

6. Lista de verificación de preparación para el ensamblaje

Para pedidos completos de PCBA, verifique los requisitos específicos del ensamblaje. Consulte nuestra lista completa Reglas de diseño de ensamblajes de PCB.

6.1 Ubicación de los componentes

☐ Espaciado adecuado entre componentes (mínimo 0.5 mm)
☐ Espacio libre entre el componente y el borde de la placa (2 mm para rieles)
☐ No hay componentes debajo de otros componentes
☐ Los componentes altos no hacen sombra a los pequeños
☐ Se revisaron los orificios pasantes y SMT en lados opuestos

6.2 Diseño de la almohadilla

☐ Los tamaños de las almohadillas coinciden con las especificaciones de los componentes
☐ Almohadillas térmicas diseñadas según las pautas del fabricante
☐ Vías térmicas QFN/BGA adecuadas
☐ Relación de apertura de la plantilla adecuada (consulta: Guía de diseño de apertura de plantilla)

6.3 Fiduciales

☐ Fiduciales globales: mínimo 3 por tablero/panel
☐ Fiduciales locales para componentes de paso fino (paso de 0.5 mm o menos)
☐ Tamaño fiducial: 1 mm de diámetro típico
☐ Espacio fiducial: apertura de máscara de soldadura de 2 mm

6.4 puntos de prueba

☐ Puntos de prueba accesibles para TIC/sonda volante
☐ Tamaño del punto de prueba: 1 mm de diámetro mínimo
☐ Paso del punto de prueba: 2.54 mm para accesorios estándar
☐ Las redes críticas tienen acceso de prueba

See DFT para PCB para obtener pautas completas de capacidad de prueba.

6.5 Archivos de datos

☐ Archivo de selección y colocación generado y verificado
☐ Archivo de centroide coordenadas precisas
☐ Lista de materiales completa con números de pieza del fabricante
☐ Plano de montaje claro y completo
☐ Todos los archivos en el mismo nivel de revisión

See Requisitos del archivo de ensamblaje de PCB para especificaciones de datos completas.

Descargar y personalizar

Esta lista de verificación ofrece un punto de partida completo. Adáptela a sus requisitos específicos, la complejidad del diseño y las capacidades de su socio de fabricación.

Para Revisión gratuita de DFM Con esta lista de verificación, envíe sus archivos de diseño a Highleap Electronics. Nuestro equipo de ingeniería le proporcionará un informe detallado. informe DFM Identificar cualquier problema con respecto a estos requisitos.