Diagrama de flujo del proceso de fabricación de PCB: Rutas de fabricación completas

Figura 1. Proceso de fabricación de PCB multicapa

No existe un único proceso de fabricación de PCB que se aplique a todas las placas. Una placa de doble cara con orificios metalizados, una PCB multicapa, una placa con metalización negativa, una placa de alta frecuencia de PTFE, una placa con vías ciegas/enterradas y una placa con acabados superficiales mixtos pueden seguir rutas de producción sustancialmente diferentes.

Esta página está organizada como una biblioteca de procesos y rutas de PCB . Muestra la secuencia de fabricación para cada tipo de placa o proceso principal, incluyendo las operaciones condicionales que se insertan solo cuando el diseño lo requiere. Para conocer la lógica de ingeniería detrás de CAM, DFM, compensación y liberación de datos de producción, consulte la guía principal del proceso de fabricación de PCB .

Flujo multicapa estándar:
Corte de panel → Horneado posterior al corte → Registro LDI → Película seca de capa interna → Grabado de capa interna → AOI de capa interna → Óxido marrón → Laminación → Perforación → Desbarbado → Cobre químico → Recubrimiento de panel → Película seca de capa externa → Inspección de película seca → Recubrimiento de patrón → Grabado de capa externa → AOI de capa externa → Máscara de soldadura → Leyenda → Acabado de superficie → Prueba eléctrica → Enrutamiento → Inspección final → Embalaje.

Las ramificaciones opcionales, como el enrutamiento de ranuras metalizadas, el taponamiento de vías con máscara de soldadura, las pruebas de impedancia, la segunda perforación y el marcado en V, se insertan solo cuando es necesario.

Selector de flujo de proceso de fabricación de PCB

PCB / requisito	Ruta recomendada en esta página.	Diferencia principal del proceso
PCB PTH de doble cara	Flujo de recubrimiento de patrones de doble cara	Sin imágenes de capas internas ni laminación multicapa.
PCB multicapa	Flujo de recubrimiento de patrones multicapa	Añade capas internas, AOI, óxido marrón y laminación.
PCB con contactos negativos	Flujos de recubrimiento negativo	La acumulación de cobre se produce antes de la formación de la imagen en película negativa y del grabado del negativo.
Perforar cobre sin una construcción de cobre superficial coincidente	Flujo de recubrimiento selectivo de cobre en orificios	Incorpora una película de recubrimiento de orificios específica y etapas separadas de recubrimiento de cobre/estaño.
PTH + NPTH requieren tiempos de perforación separados	Flujo de perforación dividida PTH/NPTH	La perforación NPTH se realiza después del recubrimiento con patrón y antes del grabado.
Ranura metalizada de profundidad controlada	Flujo por ranura de profundidad controlada semimetalizada	El mecanizado de ranuras pasantes y de ranuras escalonadas se realiza en diferentes etapas de producción.
PTFE / Material de alta frecuencia tipo Rogers	Flujos de tratamiento de plasma de PTFE	Se añade acondicionamiento del material y plasma antes de la deposición de cobre; también se utiliza un paso de acondicionamiento previo a la soldadura con máscara.
Construcción de persianas mecánicas/enterradas	Rama ciega/enterrada mediante placa negativa	Añade procesamiento de subplacas, reducción de cobre y bucles adicionales de chapado/imagen.
Verificación eléctrica o de registro especial	Rutas de prueba especiales	Las operaciones de prueba se insertan en puntos de control definidos, en lugar de en la posición final de la prueba, que es la habitual.
Acabado de superficie mixto / dedos dorados	Rutas de ramificación de acabado superficial	El chapado en oro, el enmascaramiento, la protección con cinta adhesiva, el HASL u otras operaciones de acabado modifican el orden de producción posterior.

1. Diagramas de flujo del proceso principal de fabricación de PCB

Estas son las rutas de producción básicas. Se añaden perforaciones especiales, materiales, acabados y pruebas como operaciones derivadas de uno de estos flujos principales.

1.1 Placa desnuda / Panel en blanco — Proceso directo Ruta principal

1. Corte de paneles
2. Trío
3. Grabado negativo
4. enrutamiento
5. Inspección final
6. Embalaje
7. Almacén de productos terminados

Se utiliza para el procesamiento sencillo de placas en blanco que no requiere el proceso de laminado a una sola cara.

1.2 Tablero desnudo / Panel en blanco — Proceso de laminación Ruta principal

1. Corte de paneles
2. Horneado posterior al corte
3. Película seca negativa: laminación y exposición por una sola cara.
4. Grabado negativo
5. Laminación
6. Trío
7. Grabado negativo secundario
8. enrutamiento
9. Inspección final
10. Embalaje
11. Almacén de productos terminados

Esta rama se utiliza cuando la construcción de la placa ciega requiere laminación. Debe haber cobre disponible antes de perforar en esta ruta.

1.3 PCB de una cara y de doble cara simulada Ruta principal

1. Utilice la ruta de fabricación unilateral aprobada
2. Taladre todos los agujeros sin revestimiento de acuerdo con la definición de broca publicada.
3. Formación completa de circuitos unilaterales
4. Aplicar las operaciones de acabado y perfil requeridas
5. Inspección final
6. Embalaje

Un diseño de doble cara sin orificios metalizados se trata como una placa pseudo-doble cara y sigue la ruta de una sola cara en lugar del proceso PTH doble cara normal.

1.4 PCB con patrón de doble cara Ruta principal

1. Corte de paneles
2. Horneado posterior al corte
3. Perforación de láminas de entrada de aluminiosi es requerido
4. Perforación Mecánica
5. Enrutamiento de ranuras metalizadassi es requerido
6. desbarbado
7. Cobre electrolítico
8. Revestimiento de paneles
9. Película seca de capa exterior
10. Inspección de película seca
11. Estampado de patrones
12. Grabado de la capa exterior: limpieza con tiourea donde se especifique.
13. Área de interés de la capa externa
14. Cepillado/Rectificado de superficiessi es requerido
15. Tapón de vías de máscara de soldadurasi es requerido
16. Máscara para soldar
17. Inspección de la máscara de soldadura
18. Leyenda / Serigrafía
19. Acabado superficial HASL, ENIG o especificado
20. Prueba de impedanciasi es requerido
21. Prueba eléctrica
22. Segunda perforación / Corte en Vsi es requerido
23. enrutamiento
24. Inspección de características
25. Inspección final
26. Embalaje
27. Almacén de productos terminados

Este es el método estándar de chapado con patrón positivo para una placa de dos capas con orificios metalizados.

1.5 PCB con patrón multicapa Ruta principal

1. Corte de paneles
2. Horneado posterior al corte
3. Registro LDI
4. Película seca de capa interna
5. Grabado de la capa interna
6. Área de interés de la capa interna
7. Óxido marrón
8. Laminación
9. Perforación de láminas de entrada de aluminiosi es requerido
10. Perforación Mecánica
11. Enrutamiento de ranuras metalizadassi es requerido
12. desbarbado
13. Cobre electrolítico
14. Revestimiento de paneles
15. Película seca de capa exterior
16. Inspección de película seca
17. Estampado de patrones
18. Grabado de la capa exterior: limpieza con tiourea donde se especifique.
19. Área de interés de la capa externa
20. Cepillado/Rectificado de superficiessi es requerido
21. Tapón de vías de máscara de soldadurasi es requerido
22. Máscara para soldar
23. Inspección de la máscara de soldadura
24. Leyenda / Serigrafía
25. Acabado superficial HASL, ENIG o especificado
26. Prueba de impedanciasi es requerido
27. Prueba eléctrica
28. Segunda perforación / Corte en Vsi es requerido
29. enrutamiento
30. Inspección de características
31. Inspección final
32. Embalaje
33. Almacén de productos terminados

En comparación con una placa de doble cara, la ruta multicapa añade imágenes de la capa interna, inspección óptica automatizada (AOI) de la capa interna, óxido marrón y laminación antes del proceso de orificios pasantes.

1.6 PCB de doble cara con chapado negativo Placa negativa

1. Corte de paneles
2. Horneado posterior al corte
3. Trío
4. desbarbado
5. Cobre electrolítico
6. Recubrimiento negativo
7. Rectificado de superficies posterior al recubrimiento
8. Película seca negativa
9. Inspección de película seca
10. Grabado negativo
11. Área de interés de la capa externa
12. Cepillado/Rectificado de superficiessi es requerido
13. Tapón de vías de máscara de soldadurasi es requerido
14. Máscara para soldar
15. Inspección de la máscara de soldadura
16. Leyenda
17. Acabado superficial HASL, ENIG o especificado
18. Prueba de impedanciasi es requerido
19. Prueba eléctrica
20. Segunda perforación / Corte en Vsi es requerido
21. enrutamiento
22. Inspección de características
23. Inspección final
24. Embalaje
25. Almacén de productos terminados

Este proceso utiliza una capa de cobre antes de la formación de la imagen en película negativa y el grabado del negativo.

1.7 PCB multicapa con chapado negativo Placa negativa

1. Corte de paneles
2. Horneado posterior al corte
3. Registro LDI
4. Película seca de capa interna
5. Grabado de la capa interna
6. Área de interés de la capa interna
7. Óxido marrón
8. Laminación
9. Perforación de láminas de entrada de aluminiosi es requerido
10. Trío
11. Enrutamiento de ranuras metalizadassi es requerido
12. desbarbado
13. Cobre electrolítico
14. Recubrimiento negativo
15. Rectificado de superficies con recubrimiento negativo
16. Película seca negativa
17. Inspección de película seca
18. Grabado negativo
19. Área de interés de la capa externa
20. Cepillado/Rectificado de superficiessi es requerido
21. Tapón de vías de máscara de soldadurasi es requerido
22. Máscara para soldar
23. Inspección de la máscara de soldadura
24. Leyenda
25. Acabado superficial HASL, ENIG o especificado
26. Prueba de impedanciasi es requerido
27. Prueba eléctrica
28. Segunda perforación / Corte en Vsi es requerido
29. enrutamiento
30. Inspección de características
31. Inspección final
32. Embalaje
33. Almacén de productos terminados

El proceso de recubrimiento negativo multicapa añade la secuencia completa de la capa interna y laminación antes del proceso de recubrimiento negativo de la capa externa.

Solicite un presupuesto para la fabricación de placas de circuito impreso.

2. Recubrimiento de orificios y flujos de ramificación mecánica

Estas rutas se insertan cuando el cobre de los orificios, los orificios sin recubrimiento, las ranuras recubiertas o las características de profundidad controlada no pueden ser tratadas con la secuencia estándar de perforación/recubrimiento.

2.1 Recubrimiento selectivo de cobre en orificios: recubrimiento de cobre en orificios sin recubrimiento de cobre superficial coincidente. Recubrimiento de agujeros

1. Trío
2. Cobre electrolítico
3. Revestimiento de paneles
4. Película seca para chapado de agujeros
5. Inspección de película seca
6. Recubrimiento selectivo de cobre por orificios: solo cobre, sin estaño.
7. Decapado de película seca
8. Rectificado de superficies posterior al recubrimiento
9. Película seca de capa exterior: diseño normal de capa exterior
10. Inspección de película seca 1
11. Recubrimiento de estaño: solo estaño, sin cobre adicional.
12. Grabado de la capa exterior
13. Proceso descendente normal

Esta rama de proceso positivo separa la formación de la capa de cobre perforada de la posterior operación de estañado/grabado de la capa exterior.

2.2 Proceso de chapado de orificios en placa normal/subplaca enterrada ciega Recubrimiento de agujeros

1. Proceso anteriorsegún corresponda
2. Laminacióncuando sea aplicable
3. Trío
4. Limpieza de agujeros/manchas
5. Cobre electrolítico
6. Revestimiento de paneles
7. Película seca para chapado de agujeros
8. Recubrimiento selectivo de cobre por orificios: solo cobre, sin estaño.
9. Decapado de película seca
10. Rectificado de superficies posterior al recubrimiento
11. Película seca de capa interna
12. Grabado de la capa interna
13. Proceso descendente normal

La especificación de fabricación utiliza esta rama de ruta negativa para placas normales y subplacas con vías ciegas/enterradas que requieren un ciclo de metalización de orificios específico.

2.3 Flujo de perforación dividida PTH + NPTH Perforación dividida

1. Proceso anterior
2. Estampado de patrones
3. Segunda perforación: características de NPTH
4. Decapado de película seca
5. Aguafuerte
6. Proceso descendente normal

Esta secuencia evita que ciertas características NPTH se vean afectadas por la ruta de metalización anterior, perforándolas después del recubrimiento con patrón.

2.4 Flujo de ranura de profundidad controlada semimetalizada Profundidad controlada

1. Trío
2. Enrutamiento a través de ranura
3. Procesamiento normal de PCB
4. Estampado de patrones
5. Decapado de película seca
6. Enrutamiento de profundidad controlada / ranura escalonada
7. Grabado de la capa exterior
8. Proceso descendente normal

La ranura pasante participa primero en el proceso de galvanoplastia; el mecanizado de profundidad controlada se realiza después de la eliminación de la resina fotosensible y antes del grabado final de la capa exterior.

2.5 Flujo base con ranura metalizada/revestimiento de borde Característica mecánica metalizada

1. Proceso anterior
2. Trío
3. Enrutamiento de ranuras/bordes
4. desbarbado
5. Cobre electrolítico
6. Proceso normal de galvanoplastia y procesos posteriores

Las ranuras metalizadas y los elementos de recubrimiento de bordes deben mecanizarse antes de la deposición de cobre para que las paredes expuestas puedan metalizarse.

2.6 Característica metalizada de profundidad controlada — Ramal estándar Profundidad controlada

1. Proceso anterior
2. Laminación
3. Trío
4. Enrutamiento de ranuras de profundidad controlada
5. desbarbado
6. Cobre electrolítico
7. Proceso descendente normal

Se utiliza cuando la característica de profundidad controlada debe metalizarse después del mecanizado.

2.7 Característica metalizada de profundidad controlada — Con característica perforada con láser Profundidad controlada

1. Proceso anterior
2. Laminación
3. Trío
4. Enrutamiento de ranuras de profundidad controlada
5. desbarbado
6. Perforación láser
7. Tratamiento con plasma
8. Limpieza quimica
9. Cobre electrolítico
10. Proceso descendente normal

Esta rama incorpora perforación láser y preparación adicional de las paredes del orificio antes de la deposición de cobre electrolítico.

3. Flujos de procesos de perforación a ciegas/enterrada y perforación repetida

Las estructuras de interconexión complejas pueden requerir la fabricación de subplacas, la reducción de cobre, operaciones de soporte de taponamiento de resina y más de un ciclo de perforación metalizada. Para obtener una descripción más amplia de las estructuras de acumulación, consulte la sección sobre fabricación de PCB HDI.

1. Corte de paneles
2. Horneado posterior al corte
3. Película seca de capa interna
4. Grabado de la capa interna
5. Área de interés de la capa interna
6. Óxido marrón
7. Laminación
8. Hornear 1
9. Fresado de bordes
10. Eliminación de resina/manchas
11. Reducción de cobre
12. Trío
13. desbarbado
14. Cobre electrolítico
15. Recubrimiento negativo
16. Rectificado de superficies con recubrimiento negativo
17. Película seca negativa
18. Inspección de película seca
19. Grabado negativo
20. Proceso descendente normal

Esta ruta se utiliza como rama de fabricación de subplacas para construcciones mecánicas ciegas/enterradas aplicables.

3.2 Ramificación de chapado negativo de doble cara/subplaca Ciego / enterrado por

1. Corte de paneles
2. Horneado posterior al corte
3. Reducción de cobre
4. Trío
5. desbarbado
6. Cobre electrolítico
7. Recubrimiento negativo
8. Rectificado de superficies con recubrimiento negativo
9. Película seca negativa
10. Inspección de película seca
11. Aguafuerte
12. Proceso descendente normal

Esta rama más corta se utiliza cuando la placa base no requiere la secuencia de laminación/capa interna multicapa.

3.3 Ciclos de perforación metalizados múltiples Perforación repetida de PTH

1. Proceso anterior
2. Primera operación de perforación metalizada
3. Hornear 1
4. Tratamiento con plasma
5. Tratamiento de fibra de vidrio/pared perforada
6. Segunda operación de perforación metalizada
7. Hornear 2
8. Tratamiento de plasma 1
9. Tratamiento de fibra de vidrio / pared perforada 1
10. Cobre químico 1
11. Proceso descendente normal

Se utiliza cuando una placa tiene más de una etapa de perforación y cada etapa de perforación crea orificios pasantes metalizados.

Infografía sobre el proceso de recubrimiento de placas de circuito impreso multicapa con patrón negativo

Figura 2. Infografía del proceso de recubrimiento de placas de circuito impreso multicapa con patrón negativo.

4. Flujos de fabricación de PCB específicos para cada material

La selección de materiales puede implicar pasos de acondicionamiento adicionales incluso cuando la geometría del circuito permanece inalterada. Las rutas que se muestran a continuación ilustran las adiciones específicas para cada material, definidas para las familias de materiales correspondientes.

4.1 PCB de alta frecuencia de PTFE — Flujo de plasma de cobre sin electrólisis previo PTFE / RF

1. Proceso anterior
2. Trío
3. desbarbado
4. Horneado previo sin electrólisis con cobre
5. Tratamiento con plasma
6. Cobre electrolítico
7. Proceso descendente normal

Aplicable a subplacas perforadas de PTFE, subplacas perforadas híbridas de PTFE/no PTFE, placas base y multicapas de PTFE puro. Para obtener información más detallada sobre la fabricación específica de cada material, consulte el proceso de fabricación de PCB de Rogers.

4.2 PCB de alta frecuencia de PTFE: Acondicionamiento de la máscara de soldadura previa PTFE / RF

1. Proceso anterior
2. Horneado previo a la soldadura de la máscara
3. Máscara de soldadura / Tapón de vías de máscara de soldadura
4. Proceso descendente normal

Se trata de una inserción de acondicionamiento de PTFE por separado, previa al procesamiento de la máscara de soldadura.

4.3 Ruta de materiales de la serie N4000 Material especial

1. Proceso anterior
2. Área de interés de la capa interna
3. Óxido marrón
4. Horneado posterior al óxido marrón
5. Laminación
6. Trío
7. desbarbado
8. Horneado previo sin electrólisis con cobre
9. Cobre electrolítico
10. Proceso descendente normal

La ruta del material incluye un acondicionamiento térmico después del óxido marrón y nuevamente antes del cobre químico.

4.4 Ruta de materiales MEGTRON4 / FR408HR Material de alta velocidad

1. Proceso anterior
2. Trío
3. desbarbado
4. Horneado previo sin electrólisis con cobre
5. Tratamiento con plasma
6. Cobre electrolítico
7. Proceso descendente normal

La ruta definida incluye tanto el horneado previo al cobre como el tratamiento con plasma después de la perforación.

4.5 Ruta de materiales IT-150DA Ruta de materiales dedicada

El IT-150DA requiere un proceso de fabricación específico para cada material. Confirme la secuencia exacta para la configuración actual, la estructura de los orificios y los requisitos de fabricación durante la aprobación técnica; no asuma que se aplica un proceso estándar para FR-4, PTFE o MEGTRON.

5. Diagramas de flujo de procesos especiales de prueba e inspección

Se trata de rutas de inserción: la prueba especificada se coloca en un punto de control definido, en lugar de simplemente añadirse al final del tablero.

5.1 Diagrama de flujo de la prueba de resistencia de orificios prueba especial

1. Proceso anterior
2. Área de interés de la capa externa
3. Prueba de resistencia de agujeros
4. Máscara para soldar
5. Proceso descendente normal

Úselo solo cuando se requiera una prueba de resistencia de orificios. Para métodos estándar de continuidad y aislamiento de placas desnudas, consulte Pruebas eléctricas de PCB.

5.2 Prueba de inductancia: Enrutamiento antes de la prueba eléctrica prueba especial

1. enrutamiento
2. Prueba eléctrica
3. Prueba de inductancia

Se utiliza para placas cuyo perfil de enrutamiento normal define el circuito impreso antes de las pruebas eléctricas.

5.3 Prueba de inductancia: prueba eléctrica previa al enrutamiento prueba especial

1. Prueba eléctrica
2. enrutamiento
3. Prueba de inductancia

Se utiliza cuando la ruta de producción realiza pruebas eléctricas antes de la elaboración del perfil final.

5.4 Flujo de prueba de registro/alineación Inspección especial

1. Proceso anterior
2. Grabado de la capa exterior
3. Prueba de registro/alineación
4. Área de interés de la capa externa
5. Proceso descendente normal

Se añade cuando la revisión del cliente o del departamento de ingeniería requiere una verificación de registro específica.

5.5 Posición de verificación de impedancia controlada prueba especial

1. Acabado superficial / Proceso final pertinente
2. Prueba de impedancia
3. Prueba eléctrica
4. Procesos finales normales

Las pruebas de impedancia son condicionales y se realizan siguiendo el plan de prueba/cupón aprobado. Consulte la sección sobre fabricación de PCB con control de impedancia para obtener información sobre el diseño y las mediciones.

6. Procesos de acabado superficial y procesos auxiliares

El acabado superficial puede modificarse o añadirse a la secuencia de fabricación posterior. Los diagramas de flujo que se muestran a continuación ilustran las combinaciones de acabado para las que se define explícitamente la secuencia de fabricación. Para la selección y las características del acabado, consulte las opciones de acabado superficial de PCB.

6.1 Proceso de aplicación de la cinta Kapton/Cinta protectora auxiliar

1. Proceso anterior
2. Inspección final
3. Aplicación de cinta
4. Segunda inspección final
5. Siguiente proceso

Esta ruta auxiliar se inserta cuando el producto requiere la aplicación de cinta adhesiva antes de la siguiente operación o procesamiento relacionado con el envío.

6.2 HASL sin plomo: flujo descendente básico Acabado de la superficie

1. Máscara para soldar
2. Inspección de la máscara de soldadura
3. Leyenda
4. HASL sin plomo
5. enrutamiento
6. Procesos finales normales

Si la leyenda se imprime directamente sobre una zona grande con acabado de soldadura, es posible que se modifique el pedido para que el acabado de la superficie se complete antes de la operación que afecta a la leyenda.

6.3 HASL + Dedos de oro con terminales chapados Acabado mixto

1. Proceso anterior
2. Chapado en oro
3. Protección de cinta
4. HASL con o sin plomo
5. Proceso descendente normal

La cinta protege la zona chapada en oro durante el proceso de nivelación de la soldadura.

6.4 HASL + Dedos de oro largos/cortos Acabado mixto

1. Proceso anterior
2. Inspección de la máscara de soldadura
3. Chapado en oro
4. Protección de cinta
5. HASL con o sin plomo
6. Proceso descendente normal

El punto de control de inspección de la máscara de soldadura se completa antes de la secuencia de protección de los dedos chapados y la cinta adhesiva.

6.5 Ruta secundaria de oro duro/oro blando en película seca Oro galvanizado

1. Proceso anterior
2. Película seca de capa exterior
3. Inspección de película seca
4. Estampado de patrones
5. Grabado de la capa exterior
6. Segunda capa exterior de película seca
7. Segunda inspección de película seca
8. Chapado con diseño de cobre/níquel/oro
9. Galvanoplastia de oro duro o de oro blando
10. Eliminación/desprendimiento de plomo donde sea necesario
11. Proceso descendente normal

Esta ruta separa la formación del circuito de la capa externa base de la posterior operación selectiva de electrodeposición de oro.

6.6 Familia de procesos de acabado superficial mixto Ruta seleccionada por combinación de llegada

Las placas con acabados mixtos no tienen una secuencia universal. La ruta de producción se selecciona según la combinación de acabados, como HASL + contactos dorados, ENIG + oro electrochapado selectivo, OSP + contactos dorados, estaño por inmersión + contactos dorados, plata por inmersión + oro selectivo, combinaciones de tinta de carbono o combinaciones de máscaras despegables. El orden de enmascaramiento, película seca secundaria, galvanoplastia, protección con cinta, leyenda, pruebas y enrutamiento debe seguir la combinación de acabados especificada para el trabajo.

7. Cómo interpretar estos diagramas de flujo de procesos de PCB

Los pasos marcados como "si es necesario" son ramificaciones condicionales, no operaciones obligatorias. Por ejemplo, una placa de circuito impreso sin impedancia controlada no necesita la inserción de la prueba de impedancia, una placa con enrutamiento no requiere automáticamente V-CUT, y una placa sin ranuras metalizadas no utiliza la ramificación de ranura metalizada.

Asimismo, una placa puede pasar de una ruta principal a una rama especial y luego regresar al proceso normal posterior. Por ejemplo, una placa de PTFE multicapa conserva una ruta base multicapa, pero la secuencia de perforación a cobre añade la rama de tratamiento de plasma de PTFE. Un diseño PTH/NPTH puede seguir la ruta normal de chapado de patrones hasta que se requiera la inserción de la segunda perforación.

Principio de enrutamiento del proceso: la especificación final de la placa de circuito impreso determina qué ruta de fabricación se autoriza. El número de capas, la estructura de orificios metalizados o no metalizados, la composición del cobre, la familia de materiales, la construcción de las vías, las características de profundidad controlada, el acabado superficial y los requisitos de prueba especiales pueden modificar la secuencia.

¿Necesita una revisión de su ruta de fabricación?

Highleap Electronics ofrece servicios de fabricación de PCB para diseños estándar y avanzados. Envíe el paquete de fabricación cuando la placa requiera un recubrimiento especial de orificios, materiales PTFE/RF, vías ciegas o enterradas, acabados mixtos, mecanizado de profundidad controlada o pruebas no estándar, para que se pueda confirmar el flujo de producción correcto antes de su lanzamiento.

Mensajes recomendados

Ensamblaje de PCB de electrónica de consumo

Descubra cómo nuestra experiencia puede ayudar con el proyecto PCBA.

CONTÁCTANOS