Análisis de fallas por delaminación y medición de PCB

Comprender el sarampión y la delaminación

Sarampión en PCB

El sarampión se manifiesta como puntos o cruces pequeños, blancos y discretos debajo de la superficie laminada de PCB, que se asemejan al sarampión. Por lo general, se observan alrededor del tejido de vidrio del laminado y son indicativos de microfisuras dentro de la resina.

Causas del sarampión

• Esfuerzos térmicos: Los ciclos térmicos repetidos pueden provocar la Material de PCB expandirse y contraerse, provocando microfisuras.
• Esfuerzos mecánicos: Un manejo inadecuado o una fuerza excesiva durante el montaje pueden introducir fracturas por tensión en el laminado.
• Procesos químicos: Tratamientos químicos agresivos durante Fabricación de PCB puede debilitar la estructura laminada, predisponiéndola al sarampión.

Delaminación en PCB

La delaminación se refiere a la separación entre capas del laminado de PCB o entre el laminado y la lámina de cobre, lo que resulta en una pérdida de integridad estructural y potencialmente causa fallas eléctricas.

Causas de la delaminación

• Calor excesivo: Las temperaturas elevadas durante la soldadura u otros procesos de fabricación pueden debilitar la unión adhesiva entre las capas.
• Intrusión de humedad: La humedad absorbida se expande cuando se calienta, creando presiones internas que pueden provocar la separación de capas.
• Defectos de fabricación: Curado inadecuado del laminado o aplicación inadecuada de adhesivos durante Fabricación de PCB puede predisponer la placa a la delaminación.

Estrategias para la Prevención

Prevenir el sarampión y la delaminación requiere un enfoque multifacético, centrado en la selección de materiales, los procesos de fabricación y los procedimientos de manipulación.

Selección y manipulación de materiales

• Materiales de alta calidad: Opte por sustratos de PCB con propiedades térmicas y mecánicas superiores para resistir tensiones sin agrietarse.
• Almacenamiento adecuado: Mantenga un entorno adecuado para evitar la absorción de humedad por parte de los materiales de PCB, lo que reduce el riesgo de delaminación durante la soldadura.

Controles de procesos y fabricación

• Ciclos térmicos controlados: Implemente velocidades controladas de aceleración y enfriamiento durante la soldadura para minimizar el estrés térmico.
• Procesamiento químico optimizado: Utilice productos químicos más suaves y tiempos de exposición optimizados durante Grabado de PCB y limpieza para preservar la integridad del laminado.
• Curado adecuado: Asegure el curado completo del laminado y los adhesivos para establecer uniones fuertes entre capas y con láminas de cobre.

Detección y prueba de mesurado y delaminación de PCB

Métodos de detección avanzados

Para garantizar la confiabilidad de los PCB y prevenir problemas como el sarro y la delaminación, los métodos de detección avanzados son esenciales. Estos métodos ayudan a identificar defectos en las primeras etapas del proceso de fabricación, lo que permite tomar medidas correctivas antes de que se pongan en uso los PCB.

Esta página sirve para reconocer los síntomas de falla y diferenciar el agrietamiento de la delaminación durante la revisión. Para acciones preventivas en el proceso, utilice la guía de prevención de agrietamiento de PCB ; para registros, inspección y controles de proveedores, compare el caso con el proceso de aseguramiento de la calidad de PCB.

Inspección por rayos X: Este método de ensayo no destructivo permite detectar defectos internos como el agrietamiento y la delaminación, mediante la obtención de imágenes detalladas de la estructura interna de la placa de circuito impreso (PCB). La inspección por rayos X es especialmente útil para identificar problemas que no son visibles en la superficie.

Termografía: Mediante cámaras infrarrojas, la termografía permite detectar patrones de calor anómalos que pueden indicar la presencia de grietas internas o delaminación. Este método es eficaz para identificar áreas con conductividad térmica reducida, que suelen ser consecuencia de defectos estructurales.

Pruebas ultrasónicas: Las ondas ultrasónicas permiten detectar la delaminación midiendo la reflexión y la transmisión de las ondas sonoras a través de las capas de la placa de circuito impreso (PCB). Cualquier alteración en el patrón de onda esperado puede indicar la presencia de delaminación u otros problemas estructurales.

Prueba de confiabilidad

Pruebas de estrés ambiental (ESS): Este proceso consiste en someter las placas de circuito impreso (PCB) a condiciones ambientales extremas, como altas temperaturas, humedad y vibraciones, para identificar posibles problemas de fiabilidad. Las ESS ayudan a garantizar que las PCB puedan soportar condiciones de funcionamiento adversas sin fallar por corrosión o deslaminación.

Pruebas de ciclos térmicos: Las placas de circuito impreso se someten a ciclos repetidos de calentamiento y enfriamiento para simular las tensiones térmicas a las que estarán expuestas durante su uso real. Este método de prueba ayuda a identificar las placas propensas a la deslaminación o el agrietamiento inducidos por el calor.