Material de PCB flexible de alto rendimiento: DuPont™ Pyralux® AP
Descubra DuPont™ Pyralux® AP, un laminado de poliimida sin adhesivo de primera calidad, ideal para la fabricación de PCB flexibles y rígido-flexibles. Con el apoyo de Highleap Electronics.
Laminado flexible DuPont™ Pyralux® AP
Pyralux® AP es un laminado flexible revestido de cobre de alto rendimiento, totalmente de poliimida, diseñado para circuitos flexibles multicapa y PCB rígido-flexible Aplicaciones. Sin capa adhesiva y con excelente estabilidad térmica y dimensional, Pyralux® AP cumple con las estrictas exigencias de entornos electrónicos de alta confiabilidad.
- Excelente estabilidad dimensional y térmica en condiciones extremas.
- Ideal para aplicaciones de PCB multicapa flexibles y rígido-flexibles
- Certificado UL 94V-0 y compatible con IPC 4204/11
- Amplia gama de combinaciones de espesores de cobre y dieléctrico disponibles
Este material es ampliamente utilizado en electrónica automotriz, dispositivos médicos, sistemas aeroespaciales y equipos de comunicación 5G.
Pyralux®
Ofertas de productos de AP
| Código de producto | Espesor dieléctrico (mil) | Espesor del cobre (oz/ft²) |
|---|---|---|
| AP 7163E | 1.0 | 0.25 |
| AP 7164E | 1.0 | 0.33 |
| AP 8515R | 1.0 | 0.5 |
| AP 9111R | 1.0 | 1.0 |
| AP 7156E | 2.0 | 0.25 |
| AP 7125E | 2.0 | 0.33 |
| AP 8515E | 1.0 | 0.5 |
| AP 8525R | 2.0 | 0.5 |
| AP 9121R | 2.0 | 1.0 |
| AP 9222R | 2.0 | 2.0 |
| AP 8535R | 3.0 | 0.5 |
| AP 9131R | 3.0 | 1.0 |
| AP 9232R | 3.0 | 2.0 |
| AP 8545R | 4.0 | 0.5 |
| AP 9141R | 4.0 | 1.0 |
| AP 9242R | 4.0 | 2.0 |
| Propiedad laminada | IPC TM-650 (*u otro) | AP-9111 dieléctrico de 1 milésima de pulgada |
AP-9121 dieléctrico de 2 milésima de pulgada |
AP-9131–9161 Dieléctrico de 3 a 6 milésimas de pulgada |
|---|---|---|---|---|
| Adhesión al Cu (Resistencia al pelado) Tal como se fabrica, N/mm (lb/in) Después de la soldadura, N/mm (lb/in) |
Método 2.4.9 | 1.6 (9) | >1.8 (10) | >1.8 (10) |
| 1.6 (9) | >1.8 (10) | >1.8 (10) | ||
| Flotador de soldadura a 288 °C (550 °F) | Método 2.4.13 | Pasó | Pasó | Pasó |
| Estabilidad dimensional Método B, % Método C, % |
Método 2.2.4 | –.04 a –.08 –.05 a –.08 |
–.04 a –.08 –.04 a –.07 |
–.03 a –.06 –.03 a –.06 |
| Tolerancia de espesor dieléctrico, % | Método 4.6.2 | ± 10 | ± 10 | ± 10 |
| Clasificación de inflamabilidad UL | *UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 |
| Constante dieléctrica*, 1 MHz | Método 2.5.5.3 | 3.4 | 3.4 | 3.4 |
| Factor de disipación*, 1 MHz | Método 2.5.5.3 | 0.003 | 0.002 | 0.002 |
| Rigidez dieléctrica, kV/mil | Método 2.5.6.1 | 6-7 | 6-7 | 6-7 |
| Resistividad volumétrica, ohm-cm | Método 2.5.17.1 | E16 | E17 | E17 |
| Resistencia superficial, ohmios | Método 2.5.17.1 | >E16 | >E16 | >E16 |
| Resistencia a la humedad y al aislamiento, ohmios | Método 2.6.3.2 | E11 | E11 | E11 |
| Absorción de humedad, % | Método 2.6.2 | 0.8 | 0.8 | 0.8 |
| Resistencia a la tracción, MPa (kpsi) | Método 2.4.19 | > 345 (> 50) | > 345 (> 50) | > 345 (> 50) |
| Elongación,% | Método 2.4.19 | > 50 | > 50 | > 50 |
| Fuerza de desgarro de iniciación, g | Método 2.4.16 | 700-1000 | 900-1200 | 900-1200 |
| Resistencia al desgarro por propagación, g | Método 2.4.17.1 | > 10 | > 20 | > 20 |
| Resistencia química, mín. % | Método 2.3.2 | Aprobado, >95% | Aprobado, >95% | Aprobado, >95% |
| Solderabilidad | *IPC-S-804, M.1 | Pasó | Pasó | Pasó |
| Resistencia a la flexión, min. ciclos | Método 2.4.3 | 6000 | 6000 | 6000 |
| Transición vítrea (Tg), °C | - | 220 | 220 | 220 |
| Módulo, kpsi | - | 700 | 700 | 700 |
| CTE en el plano (ppm/°C) T | - | 25 | 25 | 25 |
| CTE en el plano (ppm/°C) T>Tg | - | 40 (estimado) | 40 (estimado) | 40 (estimado) |
- Pyralux® AP es un producto de DuPont.
- Los valores técnicos se proporcionan únicamente como referencia general para ingeniería. Consulte la documentación actual del fabricante del material para obtener las especificaciones confirmadas.
- Highleap Electronics es un fabricante independiente de placas de circuito impreso y un proveedor de servicios de ensamblaje, y no es el fabricante de Pyralux® AP.
Beneficios y aplicaciones clave de Pyralux® AP
Pyralux® AP ofrece un rendimiento líder en la industria para diseñadores y fabricantes de PCB flexibles. Ofrece propiedades eléctricas consistentes y una fiabilidad térmica superior para aplicaciones críticas.
Ventajas principales:
- Bajo coeficiente de expansión térmica (CTE): perfecto para multicapas rígido-flexibles
- Alta adhesión entre el cobre y la poliimida para una integridad robusta del circuito
- Excelente control del espesor dieléctrico para diseños de impedancia controlada
- Rendimiento estable en entornos hostiles: alta humedad, ciclos térmicos y exposición química.
Campos de aplicación:
- Equipos de diagnóstico médico (por ejemplo, sistemas de imágenes, dispositivos portátiles)
- Electrónica de defensa y aeroespacial (sistemas de satélite, aviónica)
- Sistemas de telecomunicaciones de alta velocidad y antenas 5G
- ECU automotrices, sensores y controles electrónicos en cabina
Fabricación flexible de PCB con Pyralux® AP especificado por el cliente
Highleap Electronics ofrece servicios de fabricación y ensamblaje de PCB flexibles y rígido-flexibles, basados en los planos del cliente, los requisitos de apilamiento y los materiales laminados especificados. Los proyectos que especifican Pyralux® AP pueden revisarse para comprobar la disponibilidad del material y los requisitos de fabricación antes de la producción.
Capacidades de fabricación de PCB flexibles
- Fabricación de placas de circuito impreso flexibles de una y varias capas.
- Fabricación de PCB rígido-flexibles y laminación multicapa
- Perforación láser y mecánica
- Procesamiento y laminación de la capa de recubrimiento
- Configuraciones de placas de circuito impreso de impedancia controlada
- Ensamblaje, inspección y pruebas de SMT y THT
En esta página, Pyralux® AP se identifica únicamente como un material para PCB que el cliente puede seleccionar. Highleap Electronics es un fabricante independiente de PCB y proveedor de servicios de ensamblaje.
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