Material de PCB flexible de alto rendimiento: DuPont™ Pyralux® AP
Descubra DuPont™ Pyralux® AP, un laminado de poliimida sin adhesivo de primera calidad, ideal para la fabricación de PCB flexibles y rígido-flexibles. Con el apoyo de Highleap Electronics.
Laminado flexible DuPont™ Pyralux® AP
Pyralux® AP es un laminado revestido de cobre flexible, totalmente de poliimida, de alto rendimiento, diseñado para
circuitos flexibles multicapa y PCB rígido-flexible Aplicaciones. Sin capa adhesiva y con excelente estabilidad térmica y dimensional, Pyralux® AP cumple con las estrictas exigencias de entornos electrónicos de alta confiabilidad.
- Excelente estabilidad dimensional y térmica en condiciones extremas.
- Ideal para aplicaciones de PCB multicapa flexibles y rígido-flexibles
- Certificado UL 94V-0 y compatible con IPC 4204/11
- Amplia gama de combinaciones de espesores de cobre y dieléctrico disponibles
Este material es ampliamente utilizado en electrónica automotriz, dispositivos médicos, sistemas aeroespaciales y equipos de comunicación 5G.
Pyralux®
Ofertas de productos de AP
| Código de producto | Espesor dieléctrico (mil) | Espesor del cobre (oz/ft²) |
|---|---|---|
| AP 7163E | 1.0 | 0.25 |
| AP 7164E | 1.0 | 0.33 |
| AP 8515R | 1.0 | 0.5 |
| AP 9111R | 1.0 | 1.0 |
| AP 7156E | 2.0 | 0.25 |
| AP 7125E | 2.0 | 0.33 |
| AP 8515E | 1.0 | 0.5 |
| AP 8525R | 2.0 | 0.5 |
| AP 9121R | 2.0 | 1.0 |
| AP 9222R | 2.0 | 2.0 |
| AP 8535R | 3.0 | 0.5 |
| AP 9131R | 3.0 | 1.0 |
| AP 9232R | 3.0 | 2.0 |
| AP 8545R | 4.0 | 0.5 |
| AP 9141R | 4.0 | 1.0 |
| AP 9242R | 4.0 | 2.0 |
| Propiedad laminada | IPC TM-650 (*u otro) | AP-9111 dieléctrico de 1 milésima de pulgada |
AP-9121 dieléctrico de 2 milésima de pulgada |
AP-9131–9161 Dieléctrico de 3 a 6 milésimas de pulgada |
|---|---|---|---|---|
| Adhesión al Cu (Resistencia al pelado) Tal como se fabrica, N/mm (lb/in) Después de la soldadura, N/mm (lb/in) |
Método 2.4.9 | 1.6 (9) | >1.8 (10) | >1.8 (10) |
| 1.6 (9) | >1.8 (10) | >1.8 (10) | ||
| Flotador de soldadura a 288 °C (550 °F) | Método 2.4.13 | Pasó | Pasó | Pasó |
| Estabilidad dimensional Método B, % Método C, % |
Método 2.2.4 | –.04 a –.08 –.05 a –.08 |
–.04 a –.08 –.04 a –.07 |
–.03 a –.06 –.03 a –.06 |
| Tolerancia de espesor dieléctrico, % | Método 4.6.2 | ± 10 | ± 10 | ± 10 |
| Clasificación de inflamabilidad UL | *UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 |
| Constante dieléctrica*, 1 MHz | Método 2.5.5.3 | 3.4 | 3.4 | 3.4 |
| Factor de disipación*, 1 MHz | Método 2.5.5.3 | 0.003 | 0.002 | 0.002 |
| Rigidez dieléctrica, kV/mil | Método 2.5.6.1 | 6-7 | 6-7 | 6-7 |
| Resistividad volumétrica, ohm-cm | Método 2.5.17.1 | E16 | E17 | E17 |
| Resistencia superficial, ohmios | Método 2.5.17.1 | >E16 | >E16 | >E16 |
| Resistencia a la humedad y al aislamiento, ohmios | Método 2.6.3.2 | E11 | E11 | E11 |
| Absorción de humedad, % | Método 2.6.2 | 0.8 | 0.8 | 0.8 |
| Resistencia a la tracción, MPa (kpsi) | Método 2.4.19 | > 345 (> 50) | > 345 (> 50) | > 345 (> 50) |
| Elongación,% | Método 2.4.19 | > 50 | > 50 | > 50 |
| Fuerza de desgarro de iniciación, g | Método 2.4.16 | 700-1000 | 900-1200 | 900-1200 |
| Resistencia al desgarro por propagación, g | Método 2.4.17.1 | > 10 | > 20 | > 20 |
| Resistencia química, mín. % | Método 2.3.2 | Aprobado, >95% | Aprobado, >95% | Aprobado, >95% |
| Solderabilidad | *IPC-S-804, M.1 | Pasó | Pasó | Pasó |
| Resistencia a la flexión, min. ciclos | Método 2.4.3 | 6000 | 6000 | 6000 |
| Transición vítrea (Tg), °C | - | 220 | 220 | 220 |
| Módulo, kpsi | - | 700 | 700 | 700 |
| CTE en el plano (ppm/°C) T | - | 25 | 25 | 25 |
| CTE en el plano (ppm/°C) T>Tg | - | 40 (estimado) | 40 (estimado) | 40 (estimado) |
NOTA:
- Todos los datos anteriores se basan en las especificaciones técnicas de DuPont™ Pyralux® AP.
- Si necesita la hoja de datos oficial en PDF o más ayuda, no dude en hacerlo.
Beneficios y aplicaciones clave de Pyralux® AP
Pyralux® AP ofrece un rendimiento líder en la industria para diseñadores y fabricantes de PCB flexibles. Ofrece propiedades eléctricas consistentes y una fiabilidad térmica superior para aplicaciones críticas.
Ventajas principales:
- Bajo coeficiente de expansión térmica (CTE): perfecto para multicapas rígido-flexibles
- Alta adhesión entre el cobre y la poliimida para una integridad robusta del circuito
- Excelente control del espesor dieléctrico para diseños de impedancia controlada
- Rendimiento estable en entornos hostiles: alta humedad, ciclos térmicos y exposición química.
Campos de aplicación:
- Equipos de diagnóstico médico (por ejemplo, sistemas de imágenes, dispositivos portátiles)
- Electrónica de defensa y aeroespacial (sistemas de satélite, aviónica)
- Sistemas de telecomunicaciones de alta velocidad y antenas 5G
- ECU automotrices, sensores y controles electrónicos en cabina
Fabricación y ensamblaje flexible de PCB con Pyralux® AP, desarrollado por Highleap Electronics
Highleap Electronics ofrece soluciones de fabricación de extremo a extremo para PCB flexibles y rígido-flexibles, totalmente compatibles con DuPont™ Pyralux® AP y otros laminados de poliimida de alto rendimiento, confiables en los sectores aeroespacial, médico y de telecomunicaciones. Este material de alto rendimiento y sin adhesivo garantiza una confiabilidad y estabilidad excepcionales en aplicaciones electrónicas exigentes.
Nuestras instalaciones de producción están completamente equipadas para circuitos flexibles multicapa e interconexiones de alta densidad (HDI), y Pyralux® AP tiene un rendimiento excepcional en:
- Perforación láser y mecánica (incluida la unión de cobre preparada para PTH)
- Compatibilidad con laminación de recubrimiento y desmanchado químico
- Propiedades dieléctricas estables ante cambios de temperatura y humedad.
- Apilamiento multicapa de precisión para circuitos flexibles controlados por impedancia
Con más de 15 años de experiencia, Highleap ofrece creación de prototipos de PCB flexibles en un solo lugar para producción en volumen, combinando experiencia en materiales y equipos avanzados para cumplir con los más altos estándares de IPC.
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