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S1000-2M

¿Qué es S1000-2M?

S1000-2M es el material de PCB FR-4 de alta Tg de Shengyi Technology, que presenta una temperatura de transición vítrea típicamente superior a 170 °C.

shenyi

Características

  • Capacidad anti-CAF
  • Compatible sin plomo
  • Excelente confiabilidad térmica
  • Excelente confiabilidad del orificio pasante
  • Excelente capacidad de proceso mecánico

Aplicaciones

  • Módulo
  • Comunicación
  • Electrónica automotriz
  • Adecuado para PCB multicapa de alta calidad

Propiedades generales del S1000-2M

Objetos Método Estado del producto Unidad Valor típico
Tg IPC-TM-650 2.4.25 DSC 180
IPC-TM-650 2.4.24.4
DMA

185
Td IPC-TM-650 2.4.24.6 5% en peso. pérdida 355
CTE (eje Z) IPC-TM-650 2.4.24 Antes de Tg ppm/℃ 41
Después de Tg ppm/℃ 208
50 260-℃ % 2.4
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA min > 60
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA min 30
T300 IPC-TM-650 2.4.24.1
TMA min 15
Estrés termal IPC-TM-650 2.4.13.1 288 ℃, soldadura por inmersión s > 100
Resistividad de volumen IPC-TM-650 2.5.17.1 Después de la resistencia a la humedad MΩ.cm 8.66E+08
C-24/125 MΩ.cm 7.18E+06
Resistividad de superficie IPC-TM-650 2.5.17.1 Después de la resistencia a la humedad mes 2.17E+07
C-24/125 mes 8.64E+06
Resistencia al arco IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50 + D-4 / 23 s 133
Ruptura dieléctrica IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50 + D-4 / 23 kV > 45
Constante de disipación (Dk) IPC-TM-650 2.5.5.9 1GHz -- 4.6
IPC-TM-650 2.5.5.9
1MHz -- 4.9
Factor de disipación (Df) IPC-TM-650 2.5.5.9 1GHz -- 0.018
IPC-TM-650 2.5.5.9
1MHz -- 0.015
Resistencia al desprendimiento (lámina de cobre HTE de 1 oz) IPC-TM-650 2.4.8 A N / mm -
Después del estrés térmico 288℃, 10 s N / mm 1.3 [7.43]
125 ℃ N / mm
Fuerza flexible LW IPC-TM-650 2.4.4 A MPa 567
CW IPC-TM-650 2.4.4 A MPa 442
Absorción de agua IPC-TM-650 2.6.2.1 E-1/105+D-24/23 % 0.08
CTI IEC60112 A Valoración autómata 3
inflamabilidad UL94 C-48/23/50 Valoración V-0
C-24/125 Valoración V-0

observaciones

    1. Hoja de especificaciones: lPC-4101/126, es sólo para su referencia.
    2. Todos los valores típicos se basan en muestras de 1.6 mm, mientras que Tg es para muestras ≥ 0.50 mm.
    3. Los valores típicos indicados anteriormente son solo de referencia. Para obtener información detallada, póngase en contacto con Shengyi Technology Co., Ltd. Todos los derechos sobre esta hoja de datos están reservados para Shengyi Technology Co., Ltd.

Explicaciones: C=Acondicionamiento de humedad, D=Acondicionamiento de inmersión en agua destilada, E=Acondicionamiento de temperatura.
Las cifras que siguen a los símbolos de letras indican la duración del preacondicionamiento en horas (primer dígito), la temperatura de preacondicionamiento en °C (segundo dígito) y la humedad relativa (tercer dígito).

Parámetros del preimpregnado S1000-2MB

Tipo de tela de vidrio Contenido de resina (%) Espesor curado (mm) Tamaño estándar (tipo rollo)
106/1037 72 0.050 1.260m × 150m
77
0.060
1080/1078 64 0.072 1.260m × 300m
69 0.086
2313 56 0.096
2116 51 0.108 1.260m × 250m
55 0.120
57 0.127
1506 45 0.150 1.260m × 150m
7628 44 0.187
46 0.196
50 0.216
52 0.227
*Otros tipos, contenidos de resina y tamaños podrían estar disponibles a pedido.

Ciclo de prensado en caliente

  • La velocidad de calentamiento depende del cobre interno o de la estructura de la PCB multicapa.
  • Tiempo de curado: >60 min (185~195 ℃).

Condiciones de almacenaje

  • 3 meses cuando se almacena a < 23 ℃ y < 50 % de humedad relativa.
  • 6 meses si se almacena a <5 °C. Dejar reposar a temperatura ambiente durante al menos 4 horas antes de usar.
  • Tenga cuidado con la humedad; manténgalo siempre envuelto en un material impermeable. En condiciones normales, el preimpregnado podría absorber humedad y debilitar su resistencia adhesiva.
  • Evite los rayos UV y la luz fuerte.
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