Servicios de fabricación y ensamblaje de PCB sin halógenos S1150G | Highleap Electronics
Highleap Electronics ofrece fabricación de PCB S1150G sin halógenos y ensamblaje SMT. Cumple con RoHS, REACH y UL 94V-0. Rápido, confiable y listo para exportar.
Servicios de fabricación y ensamblaje de PCB S1150G
En Highleap Electronics, nos especializamos en la fabricación de PCB sin halógenos S1150G y en servicios completos de ensamblaje SMT, brindando soluciones confiables y ecológicas diseñadas para productos electrónicos de alto rendimiento que deben cumplir con los estándares ambientales globales.
El S1150G, desarrollado por Shengyi Technology, es un laminado multicapa para PCB libre de halógenos, diseñado para aplicaciones que requieren excelente estabilidad térmica, resistencia mecánica y resistencia al fuego conforme a la normativa RoHS. No contiene retardantes de llama bromados y cumple plenamente con las normas de seguridad RoHS 2.0, REACH y UL 94V-0, lo que lo hace ideal para la electrónica industrial y de consumo que requiere materiales respetuosos con el medio ambiente.
Fabricación integral de PCB sin halógenos y ensamblaje SMT
Highleap ofrece una solución PCB S1150G de extremo a extremo, desde el procesamiento de materia prima y la fabricación de placas multicapa hasta el abastecimiento, montaje y prueba de componentes, todo bajo un mismo techo:
- Línea de producción dedicada a materiales de PCB libres de halógenos, que garantiza un estricto aislamiento y manejo del material;
- Fabricación de placas S2G multicapa de 40 a más de 1150 capas, con soporte para vías ciegas/enterradas y apilamientos complejos;
- Acabados de superficie que incluyen OSP, ENIG (oro de inmersión), HASL sin plomo y más;
- Ensamblaje SMT para paquetes de alta densidad como BGA, QFN y LGA, con pruebas funcionales y de envejecimiento opcionales;
- Entrega rápida disponible: prototipos de 3 días y producción de lotes pequeños de 7 días.
Rendimiento eléctrico, térmico y mecánico del S1600L
| Objetos | Método | Estado del producto | Unidad | Valor típico |
|---|---|---|---|---|
| Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | ℃ | 155 |
| Td | IPC-TM-650 2.4.24.6 | 5% en peso. pérdida | ℃ | 355 |
| CTE (eje Z) | IPC-TM-650 2.4.24 | Antes de Tg | ppm/℃ | 40 |
| Después de Tg | ppm/℃ | 230 | ||
| 50 – 260 ℃ | % | 2.8 | ||
| CTE (eje X/Y) | IPC-TM-650 2.4.24.5 | Antes de Tg | ppm/℃ | - |
| T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | min | 60 |
| T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | min | 45 |
| Estrés termal | IPC-TM-650 2.4.24.13 | 288 ℃, soldadura por inmersión | – | >100 s sin delaminación |
| Resistividad de volumen | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Después de la resistencia a la humedad | MΩ·cm | 1.15×10⁸ |
| C-24/125 | MΩ·cm | 4.13×10⁸ | ||
| Resistividad de superficie | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Después de la resistencia a la humedad | mes | 9.61×10⁶ |
| C-24/125 | mes | 5.37×10⁷ | ||
| Resistencia al arco | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50 + D-4/23 | s | 178 |
| Ruptura dieléctrica | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50 + D-4/23 | kV | 45 kV + NB |
| Fuerza eléctrica | IPC-TM-650 2.5.6.2 | D-48/50 + D-4/23 | kV / mm | - |
| Constante de disipación (Dk) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1GHz | – | 4.5 |
| Constante de disipación (Dk) | 1MHz | – | 4.8 | |
| Factor de disipación (Df) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1GHz | – | 0.011 |
| Factor de disipación (Df) | 1MHz | – | 0.009 | |
| Resistencia al pelado (1 oz HTE Cu) | IPC-TM-650 2.4.8 | A | N / mm | - |
| Después del estrés térmico 288 ℃, 10 s | N / mm | 1.5 | ||
| 125 ℃ | N / mm | - | ||
| Resistencia a la flexión (LW) | IPC-TM-650 2.4.4 | A | MPa | 630 |
| Resistencia a la flexión (CW) | IPC-TM-650 2.4.4 | A | MPa | 480 |
| Absorción de agua | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105 + D-24/23 | % | 0.10 |
| Conductividad Térmica | ASTM E1461 | Eje Z | W / m · K | - |
| inflamabilidad | UL94 | C-48/23/50 | Valoración | V-0 |
| C-24/125 | Valoración | V-0 |
NOTA
- Todos los valores técnicos anteriores son mediciones típicas basadas en una muestra de 1.6 mm, con valores de Tg aplicables a laminados ≥0.50 mm. Las normas de ensayo siguen los métodos IPC-4101/128 y los métodos IPC-TM-650 asociados. Estos valores se proporcionan solo como referencia general. Para obtener especificaciones detalladas y orientación sobre la aplicación, consulte las hojas de datos originales de Shengyi Tecnología Co., Ltd.
- Highleap Electronics admite S1150G para apilamientos de PCB multicapa y ofrecemos revisión de apilamientos de ingeniería, recomendaciones de construcción y consulta previa al diseño para ayudarlo a lograr una integridad de señal y capacidad de fabricación óptimas.
- Para recibir la hoja de datos completa del S1150G (PDF), ejemplos de apilado recomendados o guía de compatibilidad de materiales, no dude en comunicarse con nuestro equipo de ingeniería.
- Definiciones de acondicionamiento: C = Acondicionamiento por humedad, D = Inmersión en agua destilada, E = Acondicionamiento por temperatura. Los números que siguen a cada letra representan el tiempo (h), la temperatura (℃) y la humedad relativa (%) del proceso de preacondicionamiento.
Beneficios de cumplimiento y procesamiento de materiales
El S1150G está diseñado no solo para el rendimiento, sino también para el cumplimiento de las normas ambientales y de fabricación modernas. Ofrece una combinación de seguridad química y estabilidad de procesamiento que cumple con los objetivos globales de sostenibilidad y los requisitos avanzados de ensamblaje electrónico.
Libre de halógenos y otros retardantes de llama peligrosos
El S1150G no contiene elementos halógenos (como bromo o cloro) y tampoco contiene compuestos de antimonio ni fósforo rojo, que se utilizan comúnmente en sistemas ignífugos, pero que pueden provocar la liberación de gases tóxicos durante la combustión. Por lo tanto, al desecharse o incinerarse, el S1150G no emite dioxinas, subproductos halogenados ni residuos de metales pesados.
Esto hace que S1150G sea una opción más segura para productos electrónicos de consumo, productos automotrices y bienes orientados a la exportación que requieren declaraciones ambientales estrictas (por ejemplo, IEC 61249-2-21, RoHS Anexo II).
Excelente maquinabilidad y compatibilidad térmica
- Compatible con procesos de soldadura sin plomo
- Mantiene la estabilidad dimensional y térmica durante el reflujo a alta temperatura y la laminación de múltiples pasadas.
- Un CTE bajo (coeficiente de expansión térmica) garantiza un riesgo mínimo de delaminación o agrietamiento.
- Admite equipos de producción estándar FR-4 y no requiere herramientas especiales ni cambios de proceso.
S1150G ayuda a los fabricantes a realizar la transición a soluciones de PCB sin halógenos sin aumentar la complejidad ni los costos de producción.
¿Por qué elegir Highleap Electronics para la producción de PCB S1150G?
Experiencia en fabricación de PCB sin halógenos
Highleap Electronics cuenta con años de experiencia en la producción de materiales libres de halógenos como el S1150G. Seguimos estrictos protocolos de manipulación y laminación para garantizar la integridad del material y el cumplimiento medioambiental. Como fabricante de PCB de confianza en China, ayudamos a nuestros clientes a cumplir con las normas RoHS, REACH y UL 94V-0 sin añadir complejidad al proceso.
Resultados de alta calidad, capacidades comprobadas
Ofrecemos diseños tanto simples como avanzados (hasta 60 capas), con opciones de HDI, control de impedancia y compatibilidad con BGA. Todas las placas se someten a pruebas E, AOI y, opcionalmente, pruebas de rayos X o funcionales. Nuestra reputación como proveedor de PCB de alta calidad para aplicaciones automotrices, de consumo e industriales se basa en la entrega constante y la atención al detalle.
Servicio completo desde la fabricación hasta el montaje
Ofrecemos soporte integral para el proceso: suministro de material S1150G con COC, revisión de ingeniería, opciones de acabado superficial (ENIG, OSP, HASL sin plomo) y ensamblaje SMT para volúmenes pequeños y medianos. Con plazos de entrega rápidos y envíos a todo el mundo, Highleap es un socio confiable en China para la producción de PCB de productos electrónicos sin halógenos.
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