Capacidad SMT
Cree en la capacidad de ensamblaje Highleap SMT para lograr una PCB de alta calidad.
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EXPERIENCIA
Más de 10 años de experiencia en equipo de ingeniería
CONTROL DE CALIDAD
Estricto control con los estándares IPC. Calificación del producto superior al 99.5%.
VENTAS NETAS
La red de ventas cubre más de 200 países y regiones.
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Capacidad SMT de Highleap
En la siguiente tabla se muestra una lista completa de las capacidades de ensamblaje SMT de Highleap.
Objetos
SMT/PTH de una y dos caras
Piezas grandes en ambos lados, BGA en ambos lados
Tamaño de virutas más pequeño
Conteos mínimos de lanzamiento y bola BGA y Micro BGA
Paso mínimo de piezas con plomo
Tamaño máximo de piezas ensambladas por máquina
Conectores de montaje en superficie de montaje
Piezas de forma impar: LED Resistencia y capacidad o redes Condensadores electrolíticos Resistencias y condensadores variables (pots) Enchufes
Soldadura por ola
Tamaño máximo de PCB
Grosor mínimo de PCB
Marcas fiduciales
Acabado de PCB:
Forma de PCB
PCB panelizado
Inspección
Rehacer
Paso mínimo de IC
Impresora de pasta de soldadura
Capacidad de fabricación de POP
Capacidades
Sí
Sí
01005
Paso de 0.008 pulg. (0.2 mm), recuento de bolas superior a 1000
0.008 en. (0.2 mm)
2.2 en. X 2.2 en. X 0.6 en.
Sí
Sí
Sí
14.5 en. X 19.5 en.
0.02
Preferido pero no obligatorio
SMOBC/HASL /Oro electrolítico /Oro no electrolítico /Plata no electrolítica /Oro por inmersión /Estaño por inmersión /OSP
Año
Pestaña enrutada/Pestañas separables/V-puntuado/Enrutado+ V puntuado
Análisis de rayos X/Microscopio a 20X
Estación de extracción y reemplazo de BGA/estación de retrabajo SMT IR/estación de retrabajo de orificio pasante
0.2 mm
0.2 mm
POP *3F
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