Capacidad SMT
Cree en la capacidad de ensamblaje Highleap SMT para lograr una PCB de alta calidad.
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Servicios técnicos 7X24 horas
EXPERIENCIA
Más de 10 años de experiencia en equipo de ingeniería
CONTROL DE CALIDAD
Estricto control con los estándares IPC. Calificación del producto superior al 99.5%.
VENTAS NETAS
La red de ventas cubre más de 200 países y regiones.
Verifique más capacidades de Highleap:
Capacidad SMT de Highleap
En la siguiente tabla se muestra una lista completa de las capacidades de ensamblaje SMT de Highleap.
Objetos
SMT/PTH de una y dos caras
Piezas grandes en ambos lados, BGA en ambos lados
Tamaño de virutas más pequeño
Conteos mínimos de lanzamiento y bola BGA y Micro BGA
Paso mínimo de piezas con plomo
Tamaño máximo de piezas ensambladas por máquina
Conectores de montaje en superficie de montaje
Piezas de forma impar: LED Resistencia y capacidad o redes Condensadores electrolíticos Resistencias y condensadores variables (pots) Enchufes
Soldadura por ola
Tamaño máximo de PCB
Grosor mínimo de PCB
Marcas fiduciales
Acabado de PCB:
Forma de PCB
PCB panelizado
Inspección
Rehacer
Paso mínimo de IC
Impresora de pasta de soldadura
Capacidad de fabricación de POP
Capacidades
Sí:
Sí:
01005
Paso de 0.008 pulg. (0.2 mm), recuento de bolas superior a 1000
0.008 en. (0.2 mm)
2.2 en. X 2.2 en. X 0.6 en.
Sí:
Sí:
Sí:
14.5 en. X 19.5 en.
0.02
Preferido pero no obligatorio
SMOBC/HASL /Oro electrolítico /Oro no electrolítico /Plata no electrolítica /Oro por inmersión /Estaño por inmersión /OSP
Año
Pestaña enrutada/Pestañas separables/V-puntuado/Enrutado+ V puntuado
Análisis de rayos X/Microscopio a 20X
Estación de extracción y reemplazo de BGA/estación de retrabajo SMT IR/estación de retrabajo de orificio pasante
0.2 mm
0.2 mm
POP *3F
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