Laminado de PCB termoconductor ST115 para LED, energía y automoción

Explore los laminados térmicos de PCB ST115 para circuitos LED, de potencia y automotrices. Highleap Electronics ofrece fabricación de PCB con materiales personalizados.

Diseñado para una disipación de calor eficiente y confiabilidad eléctrica

El ST115 está diseñado para ofrecer un rendimiento térmico estable en aplicaciones de PCB donde la gestión del calor es esencial. Con una conductividad térmica de 1.5 W/m·K y baja expansión del eje Z (CTE z a Tg: 39 ppm/°C), ayuda a reducir el estrés térmico en los componentes e interconexiones, lo que garantiza una mayor vida útil del producto en entornos de alta potencia y alta confiabilidad.

Este laminado se usa ampliamente en unidades de iluminación LED, convertidores de potencia, sistemas de control automotriz y controladores industriales, y ofrece una excelente rigidez dieléctrica (>35 kV/mm) y resistencia al pelado incluso después del envejecimiento térmico.

Highleap Electronics brinda soporte de fabricación integral para placas basadas en ST115, incluida optimización de apilamiento, recubrimiento de cobre pesado, simulación térmica y enrutamiento de precisión, lo que le ayuda a construir mejores PCB térmicas desde el prototipo hasta la producción.

Para comprender si ST115 cumple con sus requisitos técnicos y de confiabilidad, explore sus especificaciones de material completas a continuación.

Propiedades del material y especificaciones técnicas del ST115

Las siguientes propiedades se extrajeron de la hoja de datos oficial de Shengyi. Para planificar la acumulación o compilar clases IPC, consulte a nuestro equipo de ingeniería.

Elemento de prueba	Condición de tratamiento	Unidad	Datos de propiedad (Valor típico)
Tg	DMA	℃	150
Td	10 °C/min, N₂, pérdida de peso del 5 %	℃	350
T288	TMA	min	> 60
T300	TMA	min	> 20
Eje Z del CTE (	TMA	ppm / ° C	39
Eje Z del CTE (>Tg)	TMA	ppm / ° C	217
Eje Z de CTE (50–260 °C)	TMA	%	3.0
Pele la fuerza	Papel de aluminio de 1 oz cúbica / A	N / mm	1.20
Estrés termal	Sin grabar 300℃, 20 s	–	Sin deslaminación
Resistencia dieléctrica	D-48/50 + D-0.5/23	kV / mm	> 35
Resistencia al arco	D-48/50 + D-0.5/23	s	> 170
Prueba de alto voltaje (VDC)	–	V	3000
Prueba de alto voltaje (VAC)	–	V	1500
Resistencia superficial	Después de la resistencia a la humedad	mes	9.61E + 08
Resistencia superficial	C-24/125	mes	2.43E + 06
Resistencia de volumen	Después de la resistencia a la humedad	MΩ·cm	6.59E + 08
Resistencia de volumen	C-24/125	MΩ·cm	4.39E + 07
Constante dieléctrica	C-24/23/50, 1 MHz	–	5.2
Constante dieléctrica	C-24/23/50, 1 GHz	–	4.8
Factor de disipación	C-24/23/50, 1 MHz	–	0.010
Factor de disipación	C-24/23/50, 1 GHz	–	0.012
CTI	Método IEC60112	V	600
inflamabilidad	UL-94	Clase	V-0
Conductividad Térmica	ASTM E1461-01	W / m · K	1.5

NOTA

Los datos de material proporcionados anteriormente provienen de la hoja de datos del ST115 y son solo de referencia. El rendimiento puede variar según la estructura de la placa, el peso del cobre y el proceso de fabricación.
Highleap Electronics no se limita a una sola marca o tipo de material. Ofrecemos fabricación integral de PCB con laminados personalizados y podemos sugerir alternativas cualificadas cuando sea necesario. Nuestras instalaciones cuentan con certificación IPC Clase 2/3 y respaldan cadenas de suministro de materiales nacionales e internacionales.

Mejores aplicaciones para ST115 en LED, automoción y electrónica de potencia

Aplicaciones típicas de las PCB basadas en ST115:

Módulos LED de alto brillo con núcleo de aluminio o FR-4
PCB de convertidores CC-CC y circuitos controladores MOSFET
Radar automotriz, cámara y módulos ADAS con presupuestos térmicos ajustados
Electrónica de potencia y placas de interfaz de batería en vehículos eléctricos
Sistemas de control industrial con demandas de alta corriente o alto voltaje

Pero el ST115 es solo uno de los muchos laminados avanzados que ofrecemos. Highleap Electronics procesa PCB con materiales de proveedores líderes como Shengyi, ITEQ, Panasonic, Doosan y Ventec. Ayudamos a nuestros clientes a encontrar el laminado adecuado para:

Objetivos de conductividad térmica (1.0–5.0 W/m·K)
Control de impedancia y constante dieléctrica
Resistencia mecánica y fiabilidad de las vías
Cumplimiento normativo o UL (V-0, CTI, etc.)

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Fábrica de ensamblaje de PCB llave en mano

Fabricación de PCB con ST115 y otros materiales térmicos

Ya sea que esté evaluando ST115 para una placa de iluminación de alta potencia o comparando múltiples materiales para una acumulación térmica, Highleap Electronics está aquí para ayudarlo.

Ofrecemos:

Revisión gratuita de DFM y stackup para todas las construcciones de PCB
Presupuesto basado en material (usted especifica el laminado; nosotros adaptamos el procesamiento)
Compatibilidad con HDI, cobre pesado y materiales híbridos (por ejemplo, ST115 + FR4)
Plantilla SMT, programación y montaje llave en mano

Atendemos a nuestros clientes desde el prototipado hasta la producción en masa, priorizando siempre la confiabilidad, la trazabilidad y la capacidad de fabricación.