Fabricación de placas de circuito impreso (PCB) para RF y microondas RF-30A
Highleap Electronics ofrece servicios de fabricación y ensamblaje de PCB RF-30A para diseños de antenas, circuitos pasivos de RF y circuitos de microondas, con soporte para la fabricación de PCB de impedancia controlada y PTFE.
¿Qué es RF-30A?
RF-30A es un laminado de radiofrecuencia y microondas que actualmente ofrece AGC. Utiliza un sistema de material orgánico-cerámico con refuerzo de fibra de vidrio tejida y está diseñado para aplicaciones de circuitos donde el comportamiento dieléctrico, la pérdida de transmisión, el control dimensional y el rendimiento de radiofrecuencia son consideraciones de diseño importantes.
Descripción general de materiales
- Marca actual: AGC
- Producto: RF-30A
- Laminado de RF/microondas
- Refuerzo de fibra de vidrio tejida
- Dk típico: 2.97 ± 0.05
- Df a 10 GHz: 0.0020
- Conductividad térmica: 0.42 W/m·K
- Hoja de datos IPC: 4103A/230
Propiedades relevantes para PCB
- Pérdida dieléctrica baja
- Constante dieléctrica controlada
- CTE de eje Z bajo
- Refuerzo de fibra de vidrio tejida
- Baja sensibilidad a la humedad
- Soporte para líneas de transmisión de RF
- Adecuado para placas de circuito impreso con orificios metalizados.
- Múltiples opciones de grosor de laminado
Enfoque del diseño de RF
- Líneas de impedancia controlada
- Circuitos de RF de microcinta
- Estructuras terrestres de RF
- Consideraciones sobre la intermodulación pasiva
- Transiciones de conectores RF
- Construcciones de cobre de perfil bajo
- Redes de alimentación de antenas
- Circuitos pasivos de microondas
Áreas de aplicaciones
- PCB de antena de estación base
- Subconjuntos de antenas de RF
- PCB de amplificador de potencia de RF
- Filtros de RF
- Divisores y divisores de potencia
- Combinadores de RF
- Acopladores y redes pasivas
- Equipos de microondas comerciales
Propiedades técnicas del RF-30A para la ingeniería de PCB
Las siguientes propiedades seleccionadas proporcionan una referencia práctica para la planificación y revisión de la fabricación de la configuración de la placa de circuito impreso RF-30A. Los valores del material describen el laminado en sí y no deben interpretarse como una garantía del rendimiento eléctrico de la placa de circuito impreso terminada.
| Propiedad | Valor típico | Unidad | Método de prueba / Condición |
|---|---|---|---|
| Constante dieléctrica (Dk) | 2.97 ± 0.05 | - | 1.9 GHz |
| Factor de disipación (Df) | 0.0013 | - | 1.9 GHz |
| Factor de disipación (Df) | 0.0020 | - | 10 GHz |
| Conductividad Térmica | 0.42 | W / m · K | IPC-650 2.4.50 |
| CTE – Eje X | 8 | ppm / ° C | 50-150 ° C |
| CTE – Eje Y | 11 | ppm / ° C | 50-150 ° C |
| CTE – Eje Z | 60 | ppm / ° C | 50-150 ° C |
| Resistividad de volumen | × 3.0 109 | MΩ·cm | IPC-650 2.5.17.1 |
| Resistividad de superficie | × 2.0 108 | mes | IPC-650 2.5.17.1 |
| Densidad | 2.16 | g / cm³ | IPC-TM-650 2.3.5 |
observaciones
- Los valores indicados anteriormente son datos de referencia típicos para laminados y pueden variar según la composición del material, la configuración del cobre, las condiciones de procesamiento y el método de prueba.
- La documentación actual de AGC indica que RF-30A es la designación de producto aplicable. La disponibilidad de materiales, los espesores, las opciones de cobre y los límites de especificación deben confirmarse con la documentación más reciente de AGC.
- Los valores de las propiedades del material no deben interpretarse como una garantía del rendimiento de RF, impedancia, pérdida de inserción o PIM de una placa de circuito impreso o un conjunto electrónico terminado.
Consideraciones para la fabricación de la placa de circuito impreso RF-30A
La fabricación de placas de circuito impreso RF-30A requiere controles de proceso que difieren de los de las placas de circuito convencionales basadas en epoxi. Al desarrollar la ruta de fabricación, es necesario considerar el sistema de materiales que contiene PTFE, el refuerzo de fibra de vidrio tejida, la geometría del cobre de RF, los requisitos de los orificios metalizados y el comportamiento dimensional.
- Control dimensional: Se deben tener en cuenta la manipulación del panel, la distribución del cobre, el grosor del laminado y la compensación de la imagen cuando se requiere un registro de RF preciso.
- Perforación: Las condiciones de perforación, el avance, la velocidad, la altura de la pila y la estructura de fibra de vidrio pueden influir en la calidad de la pared del orificio y en las dimensiones finales del orificio chapado.
- Preparación de la pared del orificio: Las superficies perforadas que contienen PTFE requieren un proceso de preparación adecuado antes de la metalización y el recubrimiento de cobre.
- Unión multicapa: Se debe revisar el registro y el estado de la superficie de unión cuando se incorpora RF-30A en construcciones de PCB multicapa o híbridas.
- Geometría de cobre y RF: En los circuitos de RF de impedancia controlada, se deben evaluar conjuntamente el espesor del cobre acabado, el perfil del conductor, la separación dieléctrica, el ancho de línea, la estructura de tierra y las transiciones.
- Acabado superficial y máscara de soldadura: El acabado y la construcción de la máscara de soldadura seleccionados deben tenerse en cuenta en relación con las características de radiofrecuencia expuestas y los requisitos eléctricos del circuito.
Highleap Electronics desarrolla la ruta de producción de PCB a partir de los datos Gerber publicados, la especificación de materiales, la configuración de capas, los requisitos de impedancia, la información de perforación y el dibujo mecánico, en lugar de aplicar un proceso genérico a cada diseño RF-30A.