Taconic RF-30 para PCB de RF y microondas de alta frecuencia

¿Busca un laminado de PTFE de baja pérdida para PCB de RF de alta frecuencia? Taconic RF-30 ofrece una Dk estable, una Df ultra baja y una fiabilidad térmica superior. Ideal para placas de radar, 5G y aeroespaciales.

Por qué los ingenieros de RF eligen el RF-30 para diseños de PCB de alta frecuencia

En el diseño de PCB de RF de alta frecuencia, la elección del material influye directamente en la integridad de la señal, la gestión de potencia y la fiabilidad a largo plazo. El laminado Taconic RF-30 destaca por su constante dieléctrica de 3.00, un factor de disipación de tan solo 0.0014 y una excelente estabilidad mecánica bajo ciclos térmicos.

RF-30 es un laminado de vidrio PTFE diseñado para PCB de alta frecuencia, que ofrece un rendimiento óptimo para:

Sistemas de radar de matriz en fase (24–40 GHz)
Módulos de ondas milimétricas 5G
Circuitos de comunicación por satélite de baja pérdida
Filtros y amplificadores de microondas de alta potencia

En comparación con los laminados FR4 o rellenos de cerámica convencionales, el RF-30 proporciona un control de impedancia superior, menor pérdida de inserción y mejor rendimiento térmico, todos esenciales para sistemas de RF de varios GHz.

Ya sea que esté construyendo una placa de microondas de alta densidad o un módulo aeroespacial resistente, el material de PCB Taconic RF-30 ofrece consistencia de señal, confiabilidad y capacidad de fabricación.

Especificaciones del material estándar de PCB RF-30

Propiedad	Método de prueba	Unidad	Valor	Unidad	Valor
Constante dieléctrica a 1.9 GHz	IPC-TM-650 2.5.5	–	3.00	–	3.00
Factor de disipación a 1.9 GHz	IPC-TM-650 2.5.5	–	0.0014	–	0.0014
Absorción de humedad	IPC-TM-650 2.6.2.1	%	0.02	%	0.02
Ruptura dieléctrica	IPC-TM-650 2.5.6	kV	> 60	kV	> 60
Resistividad volumétrica (acondicionamiento de humedad)	IPC-TM-650 2.5.17.1	MΩ·cm	1.26 × 10⁹	MΩ·cm	1.26 × 10⁹
Resistividad superficial (acondicionamiento de humedad)	IPC-TM-650 2.5.17.1	mes	1.46 × 10⁸	mes	1.46 × 10⁸
Resistencia al arco	IPC-TM-650 2.5.1	Segundos	> 180	Segundos	> 180
Resistencia a la flexión (MD)	ASTM D790	psi	> 13,000	N / mm²	> 90
Resistencia a la flexión (CD)	ASTM D790	psi	> 9,000	N / mm²	> 62
Resistencia a la tracción (MD)	ASTM D638	psi	16,000	N / mm²	111
Resistencia a la tracción (CD)	ASTM D638	psi	8,000	N / mm²	55
Fuerza de pelado (1 oz ED)	IPC-TM-650 2.4.8	libras/pulgadas	10.0	N / mm	1.8
Estabilidad dimensional (MD)	IPC-TM-650 2.4.39	en en	0.00004	mm / mm	0.00004
Estabilidad dimensional (CD)	IPC-TM-650 2.4.39	en en	-0.00010	mm / mm	-0.00010
Conductividad Térmica	ASTM F 433	W / m · K	0.23	W / m · K	0.23
CTE (XY)	ASTM D 3386 (TMA)	ppm / ° C	11-21	ppm / ° C	11-21
CTE (Z) 25–100 °C	ASTM D 3386 (TMA)	ppm / ° C	125	ppm / ° C	125
Desgasificación (% TML)	ASTM E 595	%	0.02	%	0.02
Desgasificación (% CVCM)	ASTM E 595	%	0.00	%	0.00
Desgasificación (% WVR)	ASTM E 595	%	0.02	%	0.02
Clasificación de inflamabilidad	UL 94	–	V-0	–	V-0
Dureza	Escala M de Rockwell	–	34	–	34

Notas:
• Todos los valores anteriores son datos de referencia típicos para Taconic RF-30, basados en la documentación técnica publicada de Taconic.
• Proporcionado por Highleap Electronics para ayudar a los ingenieros durante la selección de materiales de PCB y la planificación del diseño.
El rendimiento real puede variar según el grosor del laminado, el peso del cobre y los parámetros de procesamiento. Para especificaciones críticas, se recomienda la creación de prototipos o una validación completa.
El RF-30 está disponible en varios espesores y opciones de revestimiento de cobre. Contáctenos para consultar existencias o solicitar un montaje personalizado.
• Fabricamos utilizando materiales Taconic 100% genuinos provenientes de socios proveedores certificados para garantizar la calidad.

Aplicaciones e industrias en las que Taconic RF-30 destaca

Taconic RF-30 goza de la confianza de las industrias que exigen materiales de PCB de alta estabilidad y baja pérdida, entre las que se incluyen:

Aeroespacial y aviónica – Frontales de RF, receptores de radar, sensores de microondas

Sistemas de defensa – radar de matriz en fase de alta potencia, módulos de guerra electrónica

Telecomunicaciones – Antenas 5G, amplificadores de potencia RF, redes de formación de haz

Electrónica médica – Bobinas de resonancia magnética, imágenes por radiofrecuencia, sistemas de telemetría inalámbricos

El RF-30 ofrece un rendimiento constante en temperaturas extremas, lo que lo hace ideal tanto para prototipado como para producción en masa. Muchos ingenieros lo consideran una alternativa rentable a Rogers RO3003 y RO4350B, sin sacrificar la calidad de RF.

Ofrecemos servicio completo de fabricación de PCB RF-30, desde apilado y control de impedancia hasta perforación, enchapado y ensamblaje.

Pautas de diseño para apilamientos de PCB RF-30

Utilice una constante dieléctrica (Dk) de 3.00 para simulaciones y cálculos de impedancia.

Elija LoPro® o cobre con tratamiento inverso para minimizar la pérdida del conductor a altas frecuencias.

Mantenga un control estricto del ancho de las trazas y aplique un grabado suave para reducir la deriva de impedancia.

En diseños multicapa, equilibre el PTFE con FR4 para limitar la tensión del eje Z en acumulaciones híbridas.

Para transiciones de alta velocidad (por ejemplo, BGA o estructuras de vía), utilice perforación hacia atrás o vía en almohadilla con relleno seguro para RF.

¿Necesita ayuda para optimizar su apilamiento RF-30, modelo de impedancia o prototipo?
Nuestro equipo respalda servicios completos de diseño para fabricación (DFM), desde la simulación hasta el abastecimiento y el ensamblaje final.

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Fábrica de ensamblaje de PCB llave en mano

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Ofrecemos soluciones integrales de fabricación y ensamblaje diseñadas para ingenieros de RF y microondas. Nuestro equipo se especializa en el procesamiento de laminados originales Taconic RF-30 y apoya su proceso de desarrollo con:

✅ Asistencia en el diseño de apilamientos con modelado Dk/Df verificado por simulación

✅ Fabricación de impedancia controlada con una tolerancia de ±5%

✅ Construcciones de PCB híbridas con RF-30, FR4, RO4000 o combinaciones de poliimida

✅ Soporte para microvías, cavidades y perforaciones en aplicaciones mmWave

✅ Ensamblaje de PCB llave en mano con BGA/QFN, optimización de diseño de bajo PIM y pruebas completas (rayos X, validación de RF)

Realizamos envíos a todo el mundo con plazos de entrega rápidos y soporte de ingeniería en cada etapa. Tanto si está creando prototipos como escalando a producción en masa, somos su socio de confianza para la fabricación de PCB de alta frecuencia.