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Figura 1. Capacidad de producción de un fabricante de PCB de 10 capas. Tabla de contenido Fabricante de PCB de 10 capas para placas rígidas, flexibles y rígido-flexibles Cómo elegir un fabricante de PCB de 10 capas DFM, selección de materiales y soporte de diseño para PCB de 10 capas antes de la producción 10 capas...
Figura 1. Ingeniería de PCB HDI de 10 capas para microvías y escape BGA. Tabla de contenido Cuándo una placa de 10 capas realmente necesita HDI Cómo leer y seleccionar geometría de microvías 1+8+1, 2+6+2 y 3+4+3, almohadillas de captura y microvías apiladas, escalonadas y con salto de vía en almohadilla...
Figura 1. Referencia de fabricación de PCB para luz LED con sensor de movimiento. Tabla de contenido Por qué la iluminación inteligente es inherentemente un producto de múltiples placas La arquitectura de sensor, control, controlador e inalámbrica Placas de sensor: PIR, microondas y tecnología dual Placas inalámbricas y de conectividad...
Figura 1. Diseño de PCB para fabricación Tabla de contenido Qué es una PCB con vía ciega y qué la diferencia Tres escenarios donde las vías ciegas son la decisión de ingeniería correcta Reglas de diseño de vías ciegas: emparejamiento de capas, tamaño de la almohadilla, relación de aspecto y HDI de vía en almohadilla...
Figura 1. Tabla de contenido de PCB con perforación láser ¿Cuándo necesita realmente su diseño de PCB perforación láser? Reglas de diseño de microvías: los números exactos que controlan el costo y el rendimiento Relación de aspecto: el error más costoso en el diseño HDI Reglas de vías en almohadillas y el ensamblaje...
Tabla de contenido Laminación de PCB con vías ciegas: Proceso de construcción secuencial frente a proceso de ciclo único Requisitos del ciclo de laminación según el tipo de HDI Preparación previa a la laminación: Requisitos de la capa interna y del material Ciclo de la prensa de laminación: Parámetros, fases y control del proceso...
Tabla de contenido ¿Qué impulsa realmente el costo de HDI de 10 capas más allá del número de capas? Perforación inversa: la decisión sobre el costo de la integridad de la señal, exclusiva de la arquitectura de plano de alimentación HDI de alta capa, y su impacto en el costo oculto. Selección de materiales: estrategia de apilamiento híbrido para 10 capas...
Tabla de contenido Precio de PCB de 8 capas con vías enterradas ciegas según la configuración de apilamiento Cómo la elección del apilamiento controla el precio: Tipo I vs. Tipo II vs. Tipo III Cantidad y arquitectura de vías: El costo variable más controlable Curvas de precios de volumen para HDI de 8 capas NRE y herramientas para...
Tabla de contenido Entrega rápida de circuitos impresos con vías enterradas ciegas: ¿Qué es realmente factible? El límite de tiempo de laminación: qué puede y qué no puede comprimir la aceleración Estrategias de diseño que permiten una entrega rápida sin costes adicionales Opciones de especificación que comprimen el procesamiento...
Tabla de contenido Plazo de entrega de PCB con vías enterradas ciegas: Puntos de referencia estándar por tipo de HDI Por qué la laminación secuencial crea límites de tiempo no compresibles Plazo de entrega por tipo de HDI: Cronogramas y cuellos de botella del proceso Disponibilidad de materiales: La variable de mayor plazo de entrega Diseño...