Su experto en fabricación de PCB: Highleap Electronic
Figura 1. PCB de alta velocidad de 10 capas para enrutamiento DDR5 y PCIe. Tabla de contenido Comience con el canal, no con la etiqueta del protocolo Qué indica (y qué no indica) la velocidad de datos Cree un presupuesto de pérdidas de inserción y discontinuidad Seleccione el material, el cobre y la geometría en conjunto...
Figura 1. Comprobante de control de impedancia de PCB de 10 capas y verificación TDR. Tabla de contenido: Impedancia controlada: Definición de apilamiento y proceso. Entradas necesarias antes de liberar la geometría de la pista. Microcinta de impedancia diferencial, de un solo extremo y de modo impar...
Figura 1. La selección entre RO4003C y RO4350B depende de los datos dieléctricos, el objetivo de pérdidas, la configuración de capas y los requisitos de ensamblaje. Cuando una placa transporta señales de RF, microondas o digitales rápidas, los ingenieros suelen reducir la elección del material a RO4003C o RO4350B y luego comparan el Rogers...
Figura 1. Blindaje de RF para PCB con revisión del blindaje y la conexión a tierra a nivel de placa. El blindaje de RF consiste en el uso de una barrera conductora, una carcasa de blindaje, un recubrimiento por pulverización catódica o una pared de vías conectadas a tierra, para contener la energía electromagnética de un circuito o bloquear campos externos.
Figura 1. Fabricación de PCB Isola I-Tera MT40. La fabricación de PCB Isola I-Tera MT40 se utiliza para placas multicapa de baja pérdida que combinan enrutamiento digital de alta velocidad, secciones de RF, vías densas y requisitos de ensamblaje sin plomo. Isola identifica a I-Tera MT40 RF/MW como una solución muy...
Figura 1. Fabricación de PCB Rogers AD350A. La fabricación de PCB Rogers AD350A se utiliza para placas de RF comerciales que requieren un rendimiento de clase Dk 3.5, una fabricación práctica y un rendimiento de ensamblaje estable. El AD350A se suele considerar para hardware de RF sub-6 GHz, placas de RF Wi-Fi, etc.
Figura 1. Fabricación de PCB Rogers CLTE-XT. La fabricación de PCB Rogers CLTE-XT se utiliza cuando una placa de RF requiere baja expansión térmica, comportamiento dimensional preciso y una construcción de apilamiento híbrido confiable. A diferencia de una especificación de laminado de valor único, CLTE-XT debe especificarse mediante...
Figura 1. Fabricación de PCB Rogers TMM10. La fabricación de PCB Rogers TMM10 se utiliza cuando una placa de microondas requiere un laminado cerámico termoestable Dk 9.2 para una geometría de RF compacta. El TMM10 tiene un Dk de proceso de 9.20 +/- 0.230 y un factor de disipación de 0.0022 a 10 GHz. Ayuda a reducir el circuito...
Figura 1. Fabricación de PCB Rogers TMM6. La fabricación de PCB Rogers TMM6 se utiliza cuando un diseño requiere un rendimiento de microondas Dk 6.0 con el comportamiento mecánico de un material termoestable relleno de cerámica. TMM6 tiene un Dk de proceso de 6.00 +/- 0.080 y un factor de disipación de 0.0023 a 10 GHz.
Figura 1. Fabricación de PCB Rogers RO3010. La fabricación de PCB Rogers RO3010 se elige cuando un circuito de microondas requiere una gran miniaturización a partir de un laminado de PTFE con relleno cerámico Dk 10.2. El RO3010 tiene un Dk de proceso de 10.2 +/- 0.30 y un factor de disipación de 0.0022 a 10 GHz. Puede...