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Figura 1. PCB de alta velocidad de 10 capas para enrutamiento DDR5 y PCIe. Tabla de contenido Comience con el canal, no con la etiqueta del protocolo Qué indica (y qué no indica) la velocidad de datos Cree un presupuesto de pérdidas de inserción y discontinuidad Seleccione el material, el cobre y la geometría en conjunto...
Figura 1. Comprobante de control de impedancia de PCB de 10 capas y verificación TDR. Tabla de contenido: Impedancia controlada: Definición de apilamiento y proceso. Entradas necesarias antes de liberar la geometría de la pista. Microcinta de impedancia diferencial, de un solo extremo y de modo impar...
Figura 1. Blindaje de RF para PCB con revisión del blindaje y la conexión a tierra a nivel de placa. El blindaje de RF consiste en el uso de una barrera conductora, una carcasa de blindaje, un recubrimiento por pulverización catódica o una pared de vías conectadas a tierra, para contener la energía electromagnética de un circuito o bloquear campos externos.
Figura 1. Fabricación de PCB Isola I-Tera MT40. La fabricación de PCB Isola I-Tera MT40 se utiliza para placas multicapa de baja pérdida que combinan enrutamiento digital de alta velocidad, secciones de RF, vías densas y requisitos de ensamblaje sin plomo. Isola identifica a I-Tera MT40 RF/MW como una solución muy...
Figura 1. PCB Taconic RF-35. El Taconic RF-35 es el laminado estándar de la familia de cerámica orgánica ORCER: un compuesto cerámico de PTFE reforzado con fibra de vidrio tejida con Dk 3.5 ±0.05, Df 0.0018 a 1.9 GHz y Tg superior a 315 °C. Los ingenieros lo especifican cuando un proyecto requiere...
Figura 1. Fabricación de PCB Arlon 85N. La PCB Arlon 85N es un laminado de alta frecuencia diseñado para aplicaciones de RF, microondas y digitales de alta velocidad que requieren bajas pérdidas, un rendimiento eléctrico estable y una integridad de señal confiable. Se utiliza ampliamente en amplificadores de RF,...
Figura 1. Fabricación de PCB Isola Astra MT77. La fabricación de PCB Isola Astra MT77 se utiliza frecuentemente para productos de RF, microondas y ondas milimétricas, donde la placa de RF debe funcionar junto con placas digitales, de potencia o de interconexión en el mismo sistema. Highleap Electronics ofrece soporte para Astra...
Figura 1. Tabla de contenido de PCB de alta frecuencia Cuándo recurrir al soporte de fabricación y qué sucede si no se cuenta con el soporte de ingeniería adecuado: alineando el modelo de simulación con la realidad de la fabricación DFM específico para HF: lo que la revisión DFM estándar omite en alta frecuencia...
Figura 1. Tabla de contenido de PCB de alta frecuencia ¿Por qué la cotización de PCB de HF no es un ejercicio de formulario en línea? El paquete completo de solicitud de cotización: todos los elementos que debe incluir y por qué. Partidas ocultas y malentendidos comunes en las cotizaciones de PCB de HF. Cómo comparar cotizaciones de varios proveedores...
Tabla de contenido ¿Por qué difieren la simulación y la fabricación en placas de alta frecuencia? Diseño de líneas de transmisión: trabajar dentro de los límites de fabricación Diseño de vías para transiciones de señales de HF: stubs, antipads y cercas de tierra Diseño de gestión térmica con limitaciones de HF...