Su experto en fabricación de PCB: Highleap Electronic
Figura 1. Imagen de IPC J-STD-001 para la revisión de fabricación y ensamblaje de PCB de Highleap Electronics. IPC J-STD-001 es el estándar de la industria que define los requisitos para ensamblajes eléctricos y electrónicos soldados: los materiales, los métodos y los criterios de aceptación para...
Figura 1. Imagen de la placa de circuito impreso (PCB) del disco duro para la revisión de fabricación y ensamblaje de PCB de Highleap Electronics. La PCB del disco duro es la placa verde atornillada a la parte inferior de un disco duro de 3.5" o 2.5". Controla el motor, posiciona los cabezales, gestiona el canal de lectura y se comunica con el host...
Figura 1. Proceso de ensamblaje de PCB SMT. La tecnología SMT (montaje superficial) es la forma predominante de ensamblar las placas de circuitos modernos: los componentes se colocan directamente sobre las almohadillas de la superficie de la placa y se sueldan simultáneamente en un horno de reflujo. Es lo que hace posible el pequeño y denso proceso de fabricación actual...
Figura 1. Conectores de pines para PCB. Un conector de PCB, o conector de pines, es una fila (o filas) de pines conductores con una separación fija, soldados a una placa para proporcionar puntos de conexión, posiciones de puentes o una forma de apilar placas. Aunque parezcan insignificantes, un conector es un elemento fundamental, y...
Figura 1. El mejor fundente para soldar. No existe un único "mejor fundente para soldar"; el mejor es el que mejor se adapta a cada trabajo. Para la mayoría de los trabajos de electrónica, la opción correcta es un fundente sin limpieza o de resina (RMA): ambos son suaves, no corrosivos si se usan correctamente y seguros para...
Figura 1. Punto de fusión de la soldadura. El punto de fusión de la soldadura depende completamente de su aleación. La soldadura eutéctica de estaño-plomo (Sn63/Pb37) se funde a un único punto fijo de 183 °C (361 °F), mientras que la aleación sin plomo más común, SAC305, se funde en un rango de aproximadamente...
Figura 1. Ensamblaje de PCB con pines en pasta. Última actualización: mayo de 2026. Guía de proceso y diseño para la soldadura por reflujo con pasta en orificios para placas de tecnología mixta. La soldadura por reflujo con pines en pasta (PiP), también llamada soldadura por reflujo con pasta en orificios (PIH), soldadura por reflujo de orificios pasantes o soldadura por reflujo intrusiva, es una forma de soldar orificios pasantes...
Figura 1. PCA vs PCB vs PCBA Última actualización: mayo de 2026 · Una guía de definiciones para compradores, ingenieros y cualquier persona que lea una cotización. Estos tres acrónimos causan una confusión interminable, pero la regla es simple. Una PCB (Placa de Circuito Impreso) es la placa desnuda: el sustrato con cobre...
Figura 1. Programación de circuitos integrados durante el proceso de ensamblaje de placas de circuito impreso (PCBA). Última actualización: mayo de 2026. Guía de fabricación para ingenieros de sistemas embebidos y equipos de aprovisionamiento de hardware. Existen dos formas prácticas de cargar el firmware en los chips de una placa durante el ensamblaje de placas de circuito impreso: preprogramar los dispositivos antes de...
Figura 1. Prueba FCT para PCBA Última actualización: mayo de 2026 · Una guía de pruebas de producción para ingenieros de hardware, desarrolladores de pruebas y equipos de abastecimiento Una prueba FCT (Prueba de Circuito Funcional, a menudo llamada simplemente prueba funcional) enciende una placa completamente ensamblada y la somete a pruebas...