TLX-8

¿Qué es TLX-8?

TLX-8 es un laminado de PTFE para microondas reforzado con fibra de vidrio de alto rendimiento, diseñado para brindar confiabilidad en una amplia gama de aplicaciones de RF y microondas.

Descripción general de materiales

  • Fabricante actual: AGC
  • Producto: TLX-8
  • Tipo de material: PTFE reforzado con fibra de vidrio
  • Dk típico: 2.55 ± 0.04
  • Grados de libertad típicos: 0.0018
  • Uso principal: PCB de RF y microondas

Caracteristicas

  • Pérdida dieléctrica baja
  • Constante dieléctrica controlada
  • Absorción de humedad baja
  • Estructura reforzada con fibra de vidrio
  • Múltiples opciones de espesor
  • Diferentes opciones de revestimiento de cobre

Beneficios

  • Dk bajo y estable
  • Excelentes propiedades mecánicas y térmicas
  • Dimensionalmente estable
  • Absorción de humedad baja
  • DF bajo
  • Clasificación UL 94 V-0
  • Para diseños de microondas con pocas capas

Aplicaciones

  • Antenas de RF y microondas
  • Sistemas de radar
  • Equipos de comunicación móvil
  • Equipo de prueba de microondas
  • Filtros de RF
  • Mezcladores y convertidores de frecuencia
  • Divisores, distribuidores y combinadores de potencia
  • Componentes pasivos de RF y microondas

Propiedades generales del TLX-8

Propiedades Métodos de Prueba Unidad Valor Unidad Valor

DK a 10 GHz

IPC-650 2.5.5.3

 

2.55

 

2.55

Df a 1.9 GHz

IPC-650 2.5.5.5.1

 

0.0012

 

0.0012

Df a 10 GHz

IPC-650 2.5.5.5.1

 

0.0017

 

0.0017

Ruptura dieléctrica

IPC-650 2.5.6

kV

> 45

kV

> 45

Absorción de humedad

IPC-650 2.6.2.1

%

0.02

%

0.02

Resistencia a la flexión (MD)

ASTM D 709

psi

28,900

N / mm²

 

Resistencia a la flexión (CD)

ASTM D 709

psi

20,600

N / mm²

 

Resistencia a la tracción (MD)

ASTM D 902

psi

35,600

N / mm²

 

Resistencia a la tracción (CD)

ASTM D 902

psi

27,500

N / mm²

 

Alargamiento de rotura (MD)

ASTM D 902

%

3.94

%

3.94

Alargamiento de rotura (CD)

ASTM D 902

%

3.92

%

3.92

Módulo de Young (DM)

ASTM D 902

kpsi

980

N / mm²

 

Módulo de Young (CD)

ASTM D 902

kpsi

1,200

N / mm²

 

Módulo de Young (DM)

ASTM D 3039

kpsi

1,630

N / mm²

 

El coeficiente de Poisson

ASTM D 3039

 

0.135

N / mm

 

Fuerza de pelado (1 oz.ed)

IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (Estrés térmico).

Ibs./pulgada lineal

15

N / mm

 

Fuerza de pelado (1 oz.RTF)

IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (Estrés térmico).

Ibs./pulgada lineal

17

N / mm

 

Fuerza de pelado (½ oz.ed)

IPC-650 2.4.8.3 (Temperatura elevada)

Ibs./pulgada lineal

14

N / mm

 

Fuerza de pelado (½ oz.ed)

IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (Estrés térmico).

Ibs./pulgada lineal

11

N / mm

 

Peel Stength (1 oz. enrollado)

IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (Estrés térmico).

Ibs./pulgada lineal

13

N / mm

2.1

Estabilidad dimensional (MD)

IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (Después del horneado).

milésimas de pulgada

0.06

mmm

 

Estabilidad dimensional (CD)

IPC-650 2.4.39 Sec.5.4 (Después del horneado).

milésimas de pulgada

0.08

mmm

 

Estabilidad dimensional (MD)

IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (Estrés térmico).

milésimas de pulgada

0.09

mmm

 

Estabilidad dimensional (CD)

IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (Estrés térmico).

milésimas de pulgada

0.1

mmm

 

Resistividad de superficie

IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Temperatura elevada)

Mohm

6.605 x 10⁸

Mohm

6.605 x 10⁸

Resistividad de superficie

IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Condiciones de humedad)

Mohm

3.550x10⁶

Mohm

3.550x10⁶

Resistividad de volumen

IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Temperatura elevada)

Mohm/cm

1.110 x 10¹⁰

Mohm/cm

1.110 x 10¹⁰

Resistividad de volumen

IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Condiciones de humedad)

Mohm/cm

1.046 x 10¹⁰

Mohm/cm

1.046 x 10¹⁰

Conductividad Térmica

ASTM F433/ASTM 1530-06

Blanco y negro

0.19

Blanco y negro

0.19

CTE (eje X) (25-260 °C)

IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386

ppm/℃

21

ppm/℃

21

CTE (eje Y) (25-260 °C)

IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386

ppm/℃

23

ppm/℃

23

CTE (eje Z) (25-260 °C)

IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386

ppm/℃

215

ppm/℃

215

Densidad (gravedad específica)

ASTM D 792

g / cm³

2.25

g / cm³

2.25

Td (pérdida de peso del 2%)

IPC-650 2.4.24.6 (TGA)

℃

535

℃

 

Td (pérdida de peso del 5%)

IPC-650 2.4.24.6 (TGA)

℃

553

℃

 

Clasificación de inflamabilidad

UL-94

 

V-0

 

V-0

observaciones

  1. Los valores indicados anteriormente son datos de referencia típicos del material y pueden variar según el espesor del laminado, la composición del cobre, las condiciones de procesamiento y los métodos de prueba.
  2. TLX-8 forma parte del catálogo de laminados de RF/microondas de AGC. Para conocer las especificaciones actuales, los espesores disponibles, las opciones de revestimiento de cobre y la información de cualificación, consulte la documentación técnica más reciente de AGC.
  3. Los datos de los materiales que aparecen en esta página se proporcionan como referencia general de ingeniería y no deben utilizarse como especificaciones garantizadas para una placa de circuito impreso o un conjunto electrónico terminado.
Fábrica de ensamblaje de PCB llave en mano

¿Cuándo resulta adecuado el TLX-8 para una placa de circuito impreso de radiofrecuencia o microondas?

Puede ser conveniente evaluar el TLX-8 cuando una placa de circuito impreso de radiofrecuencia o microondas requiera un laminado a base de PTFE con baja pérdida dieléctrica, propiedades dieléctricas controladas y refuerzo de fibra de vidrio. La decisión debe basarse en los requisitos completos del circuito, y no solo en el nombre del material.

Para los diseñadores de PCB, TLX-8 es especialmente relevante cuando el comportamiento de la línea de transmisión, la pérdida de inserción, la estabilidad de la impedancia y la geometría de RF influyen significativamente en el circuito final. Algunos ejemplos de proyectos típicos incluyen redes de antenas, electrónica de radar, filtros de RF, circuitos pasivos de microondas, equipos de comunicación y hardware de prueba o medición.

  • Trayectorias de señales de radiofrecuencia y microondas: Adecuado para diseños donde la pérdida dieléctrica es una parte importante del cálculo de la línea de transmisión.
  • Circuitos de antena y radar: Puede considerarse para estructuras de alta frecuencia donde la geometría de la pista, el espesor del dieléctrico, el perfil del cobre y la conexión a tierra deben estar definidos con precisión.
  • Filtros y redes de radiofrecuencia pasivas: Útil para circuitos que dependen de dimensiones controladas de la línea de transmisión y de un comportamiento dieléctrico repetible.
  • Placas de RF con un número de capas bajo a moderado: El TLX-8 puede evaluarse para la construcción de circuitos impresos de microondas que no requieren la misma arquitectura de materiales que los backplanes digitales complejos con un elevado número de capas.
  • Diseños de impedancia controlada: El laminado se puede incorporar a las estructuras de placas de circuito impreso donde se definen los objetivos de impedancia junto con el espesor del cobre y el espaciado dieléctrico.
  • Construcciones de PCB híbridas: En algunos proyectos, se puede combinar una capa de PTFE para radiofrecuencia con otros materiales de PCB aprobados cuando los requisitos eléctricos, mecánicos y de coste permiten una configuración híbrida.

El TLX-8 no es automáticamente el laminado adecuado para todas las placas de circuito impreso de alta frecuencia. La frecuencia de funcionamiento, el objetivo de pérdida de inserción, el grosor de la placa, el número de capas, la topología de RF, los requisitos térmicos, la complejidad de fabricación, las condiciones de ensamblaje y la disponibilidad de materiales deben tenerse en cuenta antes de lanzar la configuración final de la placa de circuito impreso.

Para los proyectos de fabricación y ensamblaje de PCB TLX-8, Highleap Electronics trabaja a partir de la lista de materiales aprobada, la configuración de capas, los datos Gerber, los requisitos de impedancia, los planos mecánicos y los archivos de ensamblaje para desarrollar la configuración de producción de PCB correspondiente.

Envíe su proyecto de PCB TLX-8 para su revisión de fabricación y cotización.