Placa de circuito impreso TU-747T para placas HDI y multicapa.
Highleap Electronics ofrece servicios de fabricación y ensamblaje de placas de circuito impreso (PCB) multicapa y HDI para diseños de clientes que especifican el laminado libre de halógenos TU-747T. Antes de la producción, se revisan los requisitos de materiales, la configuración de capas, los detalles de fabricación y las necesidades de ensamblaje de cada proyecto.
TU-747T para diseños de PCB multicapa y HDI libres de halógenos
TU-747T es un laminado para PCB libre de halógenos de Taiwan Union Technology Corporation (TUC), con TU-747P T como preimpregnado correspondiente. Este material puede especificarse para PCB multicapa convencionales y diseños HDI que impliquen laminación secuencial.
Para proyectos de fabricación de PCB, la designación del material debe considerarse junto con la construcción completa de la placa, incluyendo el número de capas, el espesor del cobre, la estructura de las vías, la secuencia de laminación, el espesor final de la placa y los requisitos de ensamblaje. Highleap Electronics fabrica y ensambla PCB de acuerdo con las especificaciones de diseño y material aprobadas por el cliente; no fabricamos laminados ni preimpregnados TU-747T.
Características de los materiales relevantes para el diseño de PCB
- Sistema de materiales libre de halógenos, antimonio y fósforo rojo
- Baja dilatación térmica en el eje Z para la construcción de PCB multicapa.
- Resistencia CAF para los requisitos de fiabilidad de PCB aplicables
- Aplicable a diseños de laminación secuencial multicapa y HDI.
- Compatible con procesos de PCB UV/AOI y de óxido negro o marrón.
Áreas de aplicación típicas de PCB
- Diseños de PCB multicapa y HDI
- Portátiles, ordenadores de sobremesa y electrónica de consumo
- Electrónica para servidores y estaciones de trabajo
- equipos de comunicación móvil
Descripción general de las propiedades técnicas del TU-747T
| Propiedad | Valor típico | Condición de prueba | SPEC |
|---|---|---|---|
| Tg (TMA) | 150°C | E-2/105+des | N/A |
| Td (TGA) | 380°C | E-2/105+des | > 325°C |
| Eje x de CTE | 11–15 ppm/°C | Ambiente a Tg | N/A |
| Eje y de CTE | 11–15 ppm/°C | Ambiente a Tg | N/A |
| Eje z del CTE | 2.9% | 50 a 260°C | <3.5% |
| Estrés térmico, flotación de soldadura, 288 °C | > 60 segundos | A | > 10 segundos |
| T-260 | > 60 min | E-2/105+des | > 30 min |
| T-288 | > 60 min | E-2/105+des | > 5 min |
| inflamabilidad | 94V-0 | E-24/125+des | 94V-0 |
| Permitividad (1 GHz) | 3.8 / 3.6 | C-24/23/50 | <5.4 |
| Tangente de pérdida (1 GHz) | 0.014 / 0.012 | C-24/23/50 | <0.035 |
| Resistividad de volumen | > 10¹ ° MΩ·cm | C-96/35/90 | > 10â ¶ MΩ·cm |
| Resistividad de superficie | > 10⠸ MΩ | C-96/35/90 | > 10⠴ MΩ |
| Resistencia a la flexión (longitudinal) | > 60,000 psi | A | > 60,000 psi |
| Resistencia a la flexión (transversal) | > 50,000 psi | A | > 50,000 psi |
| Resistencia al pelado (1.0 oz. Cu) | 8–11 lb/pulgada | A | > 4 libras/pulgada |
| Arco y torsión (0.020–0.031 pulgadas) | <0.8% | A | Max 1.5 |
| Arco y torsión (0.032–0.065 pulgadas) | <0.8% | A | Max 1.0 |
| Arco y giro (> 0.066 pulgadas) | <0.8% | A | Max 1.0 |
| Absorción de agua | 0.12% | E-1/105+des+D-24/23 | <0.8% |
NOTA
- Los valores indicados anteriormente se proporcionan como información de referencia general para la evaluación de proyectos de PCB. Los requisitos finales deben confirmarse de acuerdo con las especificaciones del material seleccionado y el diseño de la PCB.
- Los laminados y preimpregnados TU-747T son fabricados por Taiwan Union Technology Corporation (TUC). Las calidades de los materiales, las configuraciones disponibles y la documentación técnica están sujetas a la información actualizada del fabricante.
- Highleap Electronics ofrece servicios de fabricación y ensamblaje de placas de circuito impreso (PCB) según los materiales, planos, configuraciones y requisitos de producción especificados por el cliente. No fabricamos laminados ni preimpregnados TU-747T.
Cumplimiento normativo y compatibilidad de procesos
Desarrollado por Taiwan Union Technology Corporation (TUC), el TU-747T está diseñado para cumplir con las normas ambientales modernas sin necesidad de modificar los procesos de fabricación estándar FR-4. Como distribuidor certificado y socio de ingeniería, Highleap Electronics ayuda a sus clientes a integrar el TU-747T en la producción en masa con el mínimo riesgo y la máxima compatibilidad.
Cumple con los estándares ambientales globales
- Libre de elementos halógenos (Br, Cl), antimonio y fósforo rojo.
- Cumple con los requisitos IEC 61249-2-21, RoHS 2.0 y REACH SVHC
- Certificado según UL 94V-0, con número de archivo UL E189572
- Seguro para exportaciones globales y compatible con las directivas de productos ecológicos de la UE y Japón.
Compatible con líneas de fabricación FR-4
- No es necesario ajustar los procesos de laminación, perforación o tratamiento de superficies.
- Funciona con soldadura estándar UV/AOI, OSP, ENIG y sin plomo.
- Disponible en varios estilos de vidrio (por ejemplo, 106, 1080, 2116, 7628) y espesores (0.05 mm–1.58 mm).
- Admite formatos de rollo y panel para configuraciones de fabricación flexibles
Consideraciones de ingeniería de PCB para diseños que especifican TU-747T
Cuando se especifica TU-747T para un proyecto de PCB multicapa o HDI, se deben revisar los requisitos de material junto con la construcción completa de la placa. El número de capas, el grosor del dieléctrico, el peso del cobre, la estructura de las vías, la laminación secuencial, la impedancia controlada y los requisitos de ensamblaje influyen en la preparación de la PCB para la producción.
El TU-747T puede especificarse en diseños de PCB para electrónica de consumo, equipos de comunicación, placas controladoras y otras aplicaciones multicapa o HDI. La construcción final de la PCB debe basarse en la configuración de capas aprobada, el plano de fabricación, la especificación de materiales y los requisitos del proyecto, en lugar de basarse únicamente en la designación del laminado.
Highleap Electronics ofrece soporte para estos proyectos desde la perspectiva de la fabricación de PCB. Nuestro equipo de ingeniería puede analizar la viabilidad del apilamiento, la disposición del núcleo y el preimpregnado, la construcción del cobre, los requisitos de perforación y vías, las estructuras de impedancia y las interfaces de ensamblaje antes de la producción. Las especificaciones de los materiales y las construcciones disponibles se confirman de acuerdo con los requisitos aprobados por el cliente y la documentación actual del fabricante.