Laminado libre de halógenos TU-747T para HDI y PCB multicapa

Highleap Electronics ofrece el laminado libre de halógenos TU-747T para HDI y PCB multicapa. Con certificación RoHS, resistente a CAF y compatible con procesos FR-4.

Laminado libre de halógenos TU-747T para aplicaciones de PCB multicapa y HDI

TU-747T es un sistema de laminado y preimpregnado libre de halógenos diseñado para PCB multicapa, apilamientos HDI y laminación secuencial. Fabricado con retardantes de llama a base de fósforo, alcanza la clasificación de inflamabilidad UL 94V-0 sin el uso de resinas bromadas, antimonio ni fósforo rojo.

Esto hace que el TU-747T sea ideal para los fabricantes de productos electrónicos que necesitan una solución compatible con RoHS y REACH que se integre fácilmente en las líneas de procesamiento estándar FR-4.

Características principales

• Libre de halógenos, antimonio y fósforo rojo: garantiza subproductos de combustión no tóxicos.
• Excelente resistencia CAF: confiable en condiciones de alta humedad y polarización de voltaje
• Baja expansión del eje Z (2.9 %): reduce el riesgo de agrietamiento de las vías en la soldadura sin plomo
• Admite múltiples ciclos de laminación: adecuado para diseños de HDI y vías ciegas/enterradas
• Compatible con procesos de óxido negro, óxido marrón y UV/AOI

Aplicaciones recomendadas

• Electrónica de consumo (portátiles, tabletas, electrodomésticos inteligentes)
• Módulos de comunicación (placas RF 4G/5G, PCB de banda base)
• Placas base y placas controladoras que requieren un rendimiento térmico de rango medio
• Apilamientos de PCB HDI multicapa con tolerancia dimensional estricta

Descripción general de las propiedades técnicas del TU-747T

NOTA

1. Los valores de las propiedades indicados son solo de referencia y no constituyen especificaciones garantizadas. El rendimiento real puede variar según el diseño de la placa, la estructura de apilado y las condiciones de procesamiento.
2. Para obtener especificaciones oficiales y hojas de datos de materiales, no dude en contactarnos o consultar al fabricante original.
3. Highleap Electronics ofrece soporte de ingeniería a pedido, incluida optimización de apilamiento, orientación en la selección de materiales y evaluación de capacidad de fabricación para ayudar a garantizar el mejor rendimiento en su aplicación.

Cumplimiento normativo y compatibilidad de procesos

Desarrollado por Taiwan Union Technology Corporation (TUC), el TU-747T está diseñado para cumplir con las normas ambientales modernas sin necesidad de modificar los procesos de fabricación estándar FR-4. Como distribuidor certificado y socio de ingeniería, Highleap Electronics ayuda a sus clientes a integrar el TU-747T en la producción en masa con el mínimo riesgo y la máxima compatibilidad.

Cumple con los estándares ambientales globales

• Libre de elementos halógenos (Br, Cl), antimonio y fósforo rojo.
• Cumple con los requisitos IEC 61249-2-21, RoHS 2.0 y REACH SVHC
• Certificado según UL 94V-0, con número de archivo UL E189572
• Seguro para exportaciones globales y compatible con las directivas de productos ecológicos de la UE y Japón.

Compatible con líneas de fabricación FR-4

• No es necesario ajustar los procesos de laminación, perforación o tratamiento de superficies.
• Funciona con soldadura estándar UV/AOI, OSP, ENIG y sin plomo.
• Disponible en varios estilos de vidrio (por ejemplo, 106, 1080, 2116, 7628) y espesores (0.05 mm–1.58 mm)
• Admite formatos de rollo y panel para configuraciones de fabricación flexibles

Cómo especificar y utilizar TU-747T en sus proyectos de PCB

Diseñado para entornos de producción reales, el TU-747T es un laminado libre de halógenos ideal para ingenieros y compradores que trabajan con PCB multicapa, apilamientos HDI o diseños que cumplen con la normativa RoHS. Se integra a la perfección en los flujos de trabajo estándar FR-4, lo que lo convierte en una opción de bajo riesgo para el desarrollo de nuevos productos o la actualización de materiales.

Los casos de uso típicos incluyen productos electrónicos de consumo, módulos de telecomunicaciones y controladores de propósito general que requieren un rendimiento estable en el eje z, confiabilidad de CAF y compatibilidad con procesos sin plomo, todo ello sin activar la recalificación de las líneas de producción estándar.

En Highleap Electronics, ayudamos a nuestros clientes a integrar el TU-747T eficientemente. Ofrecemos compatibilidad de apilado, asesoramiento sobre la configuración de preimpregnados y selección de láminas de cobre (HTE o RTF), así como disponibilidad de materiales en los estilos y espesores de vidrio más comunes. ¿Necesita ayuda con la documentación o la adaptación del diseño? Nuestro equipo está listo para ayudarle.