Material TU-768 FR-4 de alta Tg para una fabricación fiable de PCB

TU-768 permite la fabricación avanzada de PCB con alta Tg, estabilidad de señal GHz confiable y un rendimiento robusto sin plomo en diseños multicapa complejos.

Laminado y preimpregnado FR-768 de alta Tg TU-4 para ciclos térmicos exigentes

TU-768 es un sistema de laminado y preimpregnado de epoxi modificado FR-4 de alto rendimiento, reforzado con fibra de vidrio E tejida. Diseñado específicamente para PCB multicapa que requieren alta estabilidad térmica, este material es ideal para aplicaciones expuestas a procesos de soldadura intensivos, ciclos térmicos y entornos químicos agresivos.

Diseñado con propiedades de bloqueo de rayos UV y fluorescencia AOI, el TU-768 admite flujos de trabajo de inspección y procesamiento avanzados con alta confiabilidad. Fabricación de PCBSu baja expansión en el eje Z y su alta temperatura de descomposición garantizan una fuerte integridad mecánica incluso en procesos de reflujo sin plomo.

Con certificaciones que incluyen IPC-4101E/126 y UL94 V-0, TU-768 es una solución probada para aplicaciones en electrónica automotriz, servidores, estaciones de trabajo y sistemas de control industrial, donde tanto un Tg alto como un rendimiento eléctrico constante son fundamentales.

Descripción general de las propiedades técnicas del TU-768

Propiedad	Valor típico	Acondicionamiento	IPC-4101 /126
Propiedades termales
Tg (DMA)	190 ° C	C-2/105	> 170 ° C
Tg (DSC)	180 ° C
Tg (TMA)	170 ° C
Td (TGA)	350 ° C	C-2/105	> 340 ° C
Eje x de CTE	11–15 ppm/°C	C-2/105	N/A
Eje y de CTE	11–15 ppm/°C
Eje z del CTE	2.7%		<3.0%
Estrés térmico (288 °C, flotador de soldadura)	> 60 segundos	A	> 10 segundos
T260	> 60 min	C-2/105	> 30 min
T288	> 15 min		> 15 min
T300	> 2 min		> 2 min
inflamabilidad	94V-0	C-24/125	94V-0
Propiedades Eléctricas
Permitividad (RC50%) 1 GHz	4.4 / 4.3	C-2/105	<5.2
Permitividad 5GHz	4.3		N/A
Permitividad 10GHz	4.3		N/A
Tangente de pérdida de 1 GHz	0.019 / 0.018	C-2/105	<0.035
Tangente de pérdida de 5 GHz	0.021		N/A
Tangente de pérdida de 10 GHz	0.023		N/A
Resistividad de volumen	> 10¹⁰ MΩ·cm	C-96/35/90	> 10⁶ MΩ·cm
Resistividad de superficie	> 10⁸ MΩ	C-96/35/90	> 10⁴ MΩ
Fuerza eléctrica	> 40 kV/mm	A	> 30 kV/mm
Tensión de ruptura dieléctrica	> 50kV	A	> 40kV
Propiedades mecánicas
Módulo de Young – Deformación	25 GPa	A	N/A
Módulo de Young – Relleno	22 GPa	A	N/A
Resistencia a la flexión – Longitudinal	> 60,000 psi	A	> 60,000 psi
Resistencia a la flexión – Transversal	> 50,000 psi	A	> 50,000 psi
Resistencia al pelado (1 oz. RTF Cu)	7–9 libras/pulgada	A	> 4 libras/pulgada
Absorción de agua	0.18%	E-1/105 + D-24/23	<0.8%

NOTA

Los valores de las propiedades indicados son solo de referencia y no constituyen especificaciones garantizadas. El rendimiento real puede variar según el diseño de la placa, la estructura de apilado y las condiciones de procesamiento.
Para obtener especificaciones oficiales y hojas de datos de materiales, no dude en contactarnos o consultar al fabricante original.
Highleap Electronics ofrece soporte de ingeniería a pedido, incluida optimización de apilamiento, orientación en la selección de materiales y evaluación de capacidad de fabricación para ayudar a garantizar el mejor rendimiento en su aplicación.

Aplicaciones y ventajas clave

El TU-768 es un sustrato FR-4 de alta Tg ideal para la fabricación de PCB multicapa, especialmente en industrias donde la estabilidad dimensional, la resistencia térmica y la fiabilidad a largo plazo son esenciales. Como material base para PCB de alto rendimiento, se adopta ampliamente en aplicaciones electrónicas exigentes, como:

Sin plomo Montaje de PCB y soldadura por reflujo a alta temperatura, con excelente resistencia a la delaminación o al choque térmico.
Placas de circuito impreso de alto número de capas utilizadas en electrónica automotriz, sistemas de control industrial y estaciones base de telecomunicaciones
Compatibilidad con procesos de Inspección Óptica Automatizada (AOI) gracias a su capa de reconocimiento fluorescente incorporada, mejorando el rendimiento y la precisión de la inspección.
Resistencia CAF comprobada y baja absorción de humedad, lo que lo hace ideal para condiciones de operación tropicales o de alta humedad.
Excepcional resistencia de adhesión interlaminar, lo que garantiza la confiabilidad mecánica durante la reparación de PCB, soldadura por ola o reballing de BGA.

Además, el TU-768 mantiene un rendimiento dieléctrico estable a altas frecuencias, lo que respalda la integridad crítica de la señal en diseños de PCB de alta velocidad, como placas base de servidores, conmutadores de red y sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) en vehículos.

Ya sea que esté diseñando para confiabilidad de campo a largo plazo, ciclos térmicos o configuraciones de placas multicapa densas, TU-768 ofrece un rendimiento eléctrico, mecánico y térmico constante durante todo el ciclo de vida del producto, lo que lo convierte en la mejor opción entre los materiales de PCB de alta Tg.

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En Highleap Electronics, combinamos capacidades de fabricación avanzadas con un profundo conocimiento de los materiales para maximizar el rendimiento de las PCB basadas en TU-768. Esto es lo que nos distingue:

✅ Servicio de una parada: Desde la fabricación de PCB TU-768 hasta PCBA llave en mano completo, incluido el abastecimiento, el ensamblaje y las pruebas.
✅ Seguro De Calidad: Procesos de producción certificados según ISO 9001, IATF 16949, UL y RoHS.
✅ Inventario de materiales: Mantenemos un stock listo de laminado y preimpregnado TU-768 para pedidos de entrega rápida.
✅ Soporte de ingeniería: Asesoramiento gratuito sobre DFM/DFT para reducir costes y aumentar el rendimiento de la placa.
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