Fabricación de PCB para diseños que especifican TU-768
Highleap Electronics fabrica y ensambla placas de circuito impreso (PCB) según la norma TU-768 para proyectos que requieren un proceso de fabricación multicapa robusto. Coordinamos el apilamiento, la calidad de los orificios, la laminación, la inspección y la exposición térmica prevista durante el ensamblaje.
Revisión de Highleap Manufacturing
Construcción de alta resistencia térmica
Revise la construcción de la placa y la exposición prevista al montaje como un único plan de producción.
Laminación y registro
Verifique la construcción de capas, el equilibrio del cobre, los objetivos de registro y el espesor final.
PTH / vía geometría
Revisar la perforación, las relaciones de aspecto, los requisitos de los orificios perforados y las estructuras de las vías.
Calificación de ensamblaje
Coordinar la fabricación de la placa base con el proceso de ensamblaje y prueba sin plomo aprobado.
¿Qué significa TU-768 en una especificación de PCB?
TU-768 es una especificación de laminado utilizada frecuentemente en diseños donde la fiabilidad térmica y la exposición repetida al montaje son factores importantes. Highleap utiliza esta designación de material únicamente como parte de la construcción aprobada de la PCB. Para estos proyectos, la revisión de fabricación se centra en la laminación, el registro de capas, la geometría de los orificios metalizados, la estabilidad dimensional, el acabado superficial y el proceso de soldadura previsto. Los valores de rendimiento del material no se reproducen aquí. Los datos de ingeniería aprobados por el cliente y la documentación actual del fabricante siguen siendo la referencia para la cualificación.
Proceso de fabricación y ensamblaje de PCB
Los diseños que cumplen con la norma TU-768 se planifican prestando especial atención a la relación entre la fabricación multicapa y los ciclos térmicos que la placa de circuito impreso puede experimentar durante el montaje o la reparación.
Revisión de procesos térmicos
Antes del lanzamiento, el departamento de ingeniería comprueba la construcción de la placa, la exposición de las soldaduras y cualquier requisito de fiabilidad definido por el cliente.
Laminación y registro de capas
La alineación multicapa, el equilibrio del cobre, la construcción dieléctrica y el espesor final se controlan según la configuración de capas aprobada.
Control de perforación y PTH
La geometría del orificio, su preparación, el recubrimiento, los anillos anulares y los requisitos del orificio terminado se supervisan durante todo el proceso de fabricación.
Control de impedancia y dimensional
Cuando se especifica, la impedancia controlada y las dimensiones críticas se fabrican con tolerancias definidas por el cliente.
Inspección y pruebas eléctricas
La inspección óptica automatizada (AOI), las pruebas eléctricas, la inspección dimensional y otros controles de aceptación acordados pueden integrarse en la producción.
Planificación de ensamblaje y retrabajo
Las pruebas SMT, THT, BGA/QFN, de rayos X, de programación y las pruebas definidas por el cliente pueden planificarse en función del diseño aprobado de la placa de circuito impreso (PCB).
Para proyectos con procesos repetidos de reflujo, retrabajo o ciclos térmicos exigentes, se debe revisar la especificación completa de la placa y el ensamblaje antes de la producción, en lugar de basarse únicamente en el nombre del material.
Desde la fabricación de la placa de circuito impreso hasta el ensamblaje completo.
Un único socio de fabricación para la producción de PCB, el suministro de componentes y el ensamblaje de PCBA.
Aplicaciones para PCB que especifican TU-768
Las construcciones que cumplen con la norma TU-768 se suelen considerar para componentes electrónicos donde la fiabilidad térmica es un requisito del producto. Highleap puede revisar los diseños de los clientes en las siguientes áreas.
Hardware para servidores y estaciones de trabajo
Fabricación de placas de circuito impreso multicapa y ensamblajes de placas de circuito impreso (PCBA) para electrónica de computación, procesamiento, almacenamiento y control de sistemas.
Electrónica automotriz
Controladores, interfaces, sensores y conjuntos electrónicos de soporte para vehículos, homologados por el cliente.
Capacitador de Alto Voltaje para la Industria: Rendimiento y Fiabilidad
Placas para automatización, instrumentación, controladores, interfaces de alimentación y sistemas industriales.
Electrónica de consumo y profesional
Fabricación y ensamblaje de placas de circuito impreso para productos electrónicos diseñados por el cliente que utilizan la construcción especificada.
Aviso sobre la referencia del material: Highleap Electronics fabrica placas de circuito impreso (PCB) y ensamblajes de placas de circuito impreso (PCBA) conforme a las especificaciones de materiales aprobadas por el cliente. La referencia TU-768 se utiliza únicamente para identificar un laminado especificado por el cliente. Highleap no fabrica dicho laminado. Las propiedades, la disponibilidad y la cualificación del material deben confirmarse a partir de la documentación actual del fabricante y los requisitos de ingeniería aprobados por el cliente.
Tome una cotización rápida
Descubra cómo nuestra experiencia puede ayudarle con su próximo proyecto de PCB.