TU-862 HF para la fabricación y el ensamblaje de placas de circuito impreso libres de halógenos.
Highleap Electronics ofrece servicios de fabricación de PCB multicapa y ensamblaje SMT para proyectos de PCB que utilizan TU-862 HF. Nuestro soporte de fabricación abarca la revisión de la configuración de capas, los requisitos de impedancia, la fabricación de PCB, el ensamblaje, la inspección y las pruebas.
TU-862 HF para diseños de PCB multicapa sin halógenos de alta Tg
TU-862 HF es un laminado para PCB de alta Tg y libre de halógenos fabricado por Taiwan Union Technology Corporation (TUC), con TU-86P HF como preimpregnado correspondiente. Puede especificarse para diseños de PCB multicapa donde se requieran materiales libres de halógenos, rendimiento térmico y condiciones de ensamblaje sin plomo.
Para proyectos de PCB que especifiquen TU-862 HF, se debe revisar el requisito de material junto con la construcción completa de la placa, incluyendo el número de capas, el espesor del cobre, la estructura de las vías, el espesor final de la placa, la impedancia controlada, los requisitos de laminación y el proceso de ensamblaje. Highleap Electronics fabrica y ensambla PCB de acuerdo con las especificaciones de material y diseño aprobadas por el cliente; no fabricamos laminados ni preimpregnados de TU-862 HF.
Características de los materiales relevantes para las placas de circuito impreso
- Sistema de laminado y preimpregnado de alta Tg libre de halógenos
- Tg: 170 °C según TMA y 200 °C según DMA.
- Baja dilatación térmica en el eje Z, con un valor típico del 2.1 % entre 50 y 260 °C.
- Diseñado para condiciones de ensamblaje de PCB sin plomo
- Resistencia a la CAF y a la humedad para cumplir con los requisitos de fiabilidad de PCB aplicables.
- Compatible con los procesos estándar de fabricación de PCB, incluido el procesamiento AOI.
Áreas de aplicación típicas de PCB
- Placas base y tarjetas de computación de alto rendimiento
- Placas de circuito impreso (PCB) para servidores y sistemas de almacenamiento
- Placas de circuitos para telecomunicaciones y estaciones base
- Tarjetas de línea y equipos de red
- Routers de oficina y placas de control multicapa
Propiedades técnicas del TU-862 HF
| Propiedad | Valor típico | Acondicionamiento | Referencia IPC-4101/130 |
|---|---|---|---|
| Rodillera | |||
| Tg (DMA) | 200 ° C | C-2/105 | > 170 ° C |
| Tg (TMA) | 170 ° C | C-2/105 | > 170 ° C |
| Td (TGA) | 390 ° C | C-2/105 | > 340 ° C |
| Eje X del CTE | 11–15 ppm/°C | C-2/105 | N/A |
| Eje Y del CTE | 11–15 ppm/°C | C-2/105 | N/A |
| Eje Z del CTE | 2.1% | 50-260 ° C | <3.0% |
| Estrés térmico (288 °C, flotación de soldadura) | > 60 segundos | A | > 10 segundos |
| T-260 | > 60 min | C-2/105 | > 30 min |
| T-288 | > 60 min | C-2/105 | > 15 min |
| T-300 | > 30 min | C-2/105 | > 2 min |
| inflamabilidad | UL 94V-0 | C-24/125 | UL 94V-0 |
| Sistema eléctrico | |||
| Permitividad (1 GHz) | 4.5 / 4.4 | RC 50%, HP4291B | N/A |
| Permitividad (5 GHz) | 4.5 | RC 50% | N/A |
| Permitividad (10 GHz) | 4.4 | RC 50% | N/A |
| Tangente de pérdida (1 GHz) | 0.013 / 0.010 | RC 50%, HP4291B | N/A |
| Tangente de pérdida (5 GHz) | 0.014 | RC 50% | N/A |
| Tangente de pérdida (10 GHz) | 0.015 | RC 50% | N/A |
| Resistividad de volumen | > 1010 MΩ·cm | C-96/35/90 | > 106 MΩ·cm |
| Resistividad de superficie | > 108 mes | C-96/35/90 | > 104 mes |
| Fuerza eléctrica | > 40 kV/mm | A | > 30 kV/mm |
| Ruptura dieléctrica | > 50kV | A | > 40kV |
| Mecánico | |||
| Módulo de Young (deformación) | 26 GPa | A | N/A |
| Módulo de Young (relleno) | 24 GPa | A | N/A |
| Resistencia a la flexión (longitudinal) | > 60,000 psi | A | > 60,000 psi |
| Resistencia a la flexión (transversal) | > 50,000 psi | A | > 50,000 psi |
| Resistencia al pelado (1.0 oz RTF Cu) | 7–10 libras/pulgada | A | > 4 libras/pulgada |
| Absorción de agua | 0.15% | E-1/105 + D-24/23 | <0.8% |
NOTA
- La información anterior se proporciona únicamente como referencia general para la ingeniería de PCB. Los requisitos finales de la PCB deben determinarse a partir del diseño aprobado, la configuración de capas, la documentación de fabricación y las especificaciones del proyecto aplicables.
- TU-862 HF y TU-86P HF son productos laminados y preimpregnados de Taiwan Union Technology Corporation (TUC). Las propiedades actuales del material, las configuraciones disponibles, las aprobaciones y la información sobre cumplimiento normativo deben consultarse en la documentación técnica más reciente de TUC.
- Highleap Electronics es un fabricante de placas de circuito impreso (PCB) y se dedica al ensamblaje de PCB. Nuestro trabajo de ingeniería abarca la capacidad de fabricación, la configuración de capas, la impedancia, la fabricación, el ensamblaje, la inspección y los requisitos de prueba de las PCB; no fabricamos materiales laminados ni preimpregnados.
Diferencia entre el TU-862 HF y el TU-862T
Si bien el TU-862 HF y el TU-862T comparten una base libre de halógenos y están diseñados para aplicaciones de PCB con alta Tg, sus usos previstos y sus perfiles de propiedades difieren. A continuación, se presenta una comparación clara:
| Elemento | TU-862 HF | TU-862T |
|---|---|---|
| Enfoque primario | Rendimiento equilibrado para construcciones multicapa y sin plomo | Mayor estabilidad térmica y mecánica |
| Caso de uso | Producción en masa, aplicaciones generales de HDI/servidor | Ciclos térmicos severos, automoción, aeroespacial, vehículos eléctricos |
| Disponibilidad | Estilos de vidrio estándar, rollo/panel (0.05–1.58 mm) | A menudo se combina con láminas de cobre de gama alta o construcciones híbridas. |
| Enfoque de sintonización | Anti-CAF, tangente de pérdida moderada | Mayor Td, control más estricto del eje Z, confiabilidad mejorada |
| Notas del TUC | Cumple con RoHS/REACH, bloqueo UV, compatible con AOI | Especificaciones más estrictas, resistencia optimizada bajo estrés térmico |
Si no está seguro de qué versión se adapta mejor a su diseño, Highleap Electronics ofrece asesoramiento sobre materiales, simulación de apilamiento y evaluaciones comparativas de TU-862 HF/T.
Cumplimiento ambiental y compatibilidad de fabricación
El TU-862 HF cuenta con la certificación completa de las normativas ambientales globales, incluyendo RoHS 2.0, REACH SVHC y UL 94V-0 (archivo UL: E189572). Cumple con la norma IEC 61249-2-21 para materiales libres de halógenos y está incluido en los tipos /4101, /127 y /128 de IPC-130. Esto lo hace ideal para productos electrónicos de exportación y fabricantes de equipos originales (OEM) que requieren un cumplimiento documentado sin excepciones.
Desde una perspectiva de producción, el TU-862 HF es compatible directamente con los flujos de trabajo estándar FR-4. No requiere cambios en los perfiles de laminación, la configuración de las perforaciones ni los tratamientos de superficie. El laminado admite bloqueo UV para un mejor contraste AOI y ha demostrado su eficacia con ENIG, OSP y soldadura sin plomo. Su alta Tg y resistencia térmica le permiten un rendimiento fiable en múltiples ciclos de reflujo.
La disponibilidad de materiales incluye fibras de vidrio comunes como 106, 1080, 2113, 2116, 1506 y 7628, con espesores que van desde 0.05 mm hasta 1.58 mm. La lámina de cobre está disponible en tamaños de 1/3 oz a 5 oz, tanto en HTE como en RTF, lo que ofrece a los diseñadores flexibilidad para el control de impedancia, el manejo de corriente y la integridad de la señal en construcciones multicapa.
Fabricación y ensamblaje de PCB para proyectos TU-862 HF
Highleap Electronics es una fábrica de fabricación y ensamblaje de PCB con sede en China. Nuestro trabajo se centra en la fabricación de PCB y PCBA terminados de acuerdo con los planos, configuraciones de capas, requisitos de materiales y documentación de producción aprobados, en lugar de fabricar materiales laminados o preimpregnados.
Para proyectos de PCB multicapa y HDI que involucren TU-862 HF, nuestra revisión de ingeniería abarca datos Gerber, apilamiento de PCB, requisitos de impedancia, estructuras de vías, construcción de cobre, perforación, laminación, acabado superficial e interfaces de ensamblaje. Las propiedades del material y la información de cumplimiento se verifican con la documentación del proyecto correspondiente y la información técnica actualizada del fabricante del material.
Desde la creación de prototipos hasta la producción en serie, Highleap Electronics puede coordinar la fabricación de PCB con el ensamblaje SMT/THT, el suministro de componentes, la inspección, las pruebas eléctricas, las pruebas funcionales y la trazabilidad de la producción cuando sea necesario. Esto permite gestionar los requisitos de placas base y PCBA dentro de un único flujo de trabajo de fabricación.
¿Necesita ayuda para un proyecto de PCB multicapa o HDI sin halógenos que involucre TU-862 HF? Póngase en contacto con Highleap Electronics para la revisión de la fabricación de PCB, los requisitos de ensamblaje y la cotización.
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