Laminado de PCB TU-872 SLK: material de alta velocidad y baja pérdida | Highleap
Highleap Electronics suministra laminados TU-872 SLK para aplicaciones de PCB de baja pérdida y alta velocidad en sistemas de telecomunicaciones, servidores, microondas y RF. Certificación IPC-4101/126.
Laminado TU-872 SLK: material de baja pérdida para PCB de alta velocidad y alta frecuencia
El TU-872 SLK es un laminado de epoxi FR-4 modificado de alto rendimiento, especialmente diseñado para bajas pérdidas y alta fiabilidad en aplicaciones de circuitos impresos multicapa de alta velocidad. Reforzado con vidrio E y compatible con el procesamiento estándar de FR-4, permite un rendimiento eléctrico estable en frecuencias de GHz.
Con una constante dieléctrica inferior a 4.0 y un factor de disipación inferior a 0.009 a 10 GHz, el TU-872 SLK es ideal para:
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Placas base de alta velocidad
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Transceptores de RF y microondas
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Estaciones base y enrutadores de telecomunicaciones
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Aplicaciones de almacenamiento, servidores y HPC
Gracias a su estabilidad térmica mejorada (Tg > 200 °C, Td > 340 °C), resistencia CAF y expansión plana en el eje Z, TU-872 SLK satisface las necesidades de los diseños de reflujo sin plomo y HDI avanzados de la actualidad.
Especificaciones técnicas del laminado TU-872 SLK
| Propiedad | Valor típico | Condición de prueba | Requisito IPC-4101/126 |
|---|---|---|---|
| Propiedades termales | |||
| Tg (DMA) | 220 ° C | C-2/105 | > 170 ° C |
| Tg (DSC) | 200 ° C | C-2/105 | – |
| Tg (TMA) | 190 ° C | C-2/105 | – |
| Td (TGA) | 340 ° C | C-2/105 | > 340 ° C |
| Eje x de CTE | 12–15 ppm/°C | C-2/105 | – |
| Eje y de CTE | 12–15 ppm/°C | C-2/105 | – |
| Eje z del CTE | 2.3% | C-2/105 | <3.0% |
| Estrés térmico: flotador de soldadura a 288 °C | > 60 segundos | A | > 10 segundos |
| T260 | 60 min | C-2/105 | > 30 min |
| T288 | 20 min | C-2/105 | > 15 min |
| T300 | 5 min | C-2/105 | > 2 min |
| inflamabilidad | 94V-0 | C-24/125 | 94V-0 |
| Propiedades Eléctricas | |||
| Permitividad a 1 GHz | 4.0 / 3.8 | SPC/4291B | <5.2 |
| Permitividad a 5 GHz | 3.9 | SPC | – |
| Permitividad a 10 GHz | 3.8 | SPC | – |
| Factor de disipación a 1 GHz | 0.008 / 0.006 | SPC/4291B | <0.035 |
| Factor de disipación a 5 GHz | 0.008 | SPC | – |
| Factor de disipación a 10 GHz | 0.009 | SPC | – |
| Resistividad de volumen | > 1010 MΩ·cm | C-96/35/90 | > 106 MΩ·cm |
| Resistividad de superficie | > 108 mes | C-96/35/90 | > 104 mes |
| Fuerza eléctrica | > 40 kV/mm | A | > 30 kV/mm |
| Ruptura dieléctrica | > 50kV | A | – |
| Propiedades mecánicas | |||
| Módulo de Young – Deformación | 26 GPa | A | – |
| Módulo de Young – Relleno | 24 GPa | A | – |
| Resistencia a la flexión – Longitudinal | > 60,000 psi | A | > 60,000 psi |
| Resistencia a la flexión – Transversal | > 50,000 psi | A | > 50,000 psi |
| Resistencia al pelado: 1 oz RTF Cu | 4–7 libras/pulgada | A | > 4 libras/pulgada |
| Absorción de agua | 0.13% | E-1/105 + D-24/23 | <0.5% |
NOTA
- Todos los datos técnicos presentados anteriormente se basan en documentos públicos de Taiwan Union Technology Corporation (TUC). Estos valores son solo de referencia y pueden variar según las aplicaciones o condiciones de procesamiento específicas. No constituyen especificaciones garantizadas.
- El TU-872 SLK fue desarrollado por TUC con tecnología pendiente de patente para satisfacer las altas exigencias de fiabilidad de los diseños de circuitos avanzados de RF y alta velocidad. Para obtener información detallada sobre el rendimiento del material, las directrices de procesamiento o consultas sobre conformidad, póngase en contacto directamente con Taiwan Union Technology Corporation.
- En Highleap Electronics, somos una fábrica profesional de fabricación y ensamblaje de PCB con experiencia en el trabajo con TU-872 SLK y otros laminados de alta frecuencia. Si necesita asesoramiento en la selección de materiales, consultas sobre el apilado de PCB o servicios de fabricación y ensamblaje llave en mano, nuestro equipo de ingeniería está aquí para ayudarle.
No dude en contactarnos para obtener una consulta técnica, hojas de datos completas o una cotización personalizada adaptada a sus necesidades de diseño específicas.
Beneficios del material y compatibilidad de procesamiento
El TU-872 SLK ofrece un equilibrio perfecto entre rendimiento y facilidad de fabricación. Es totalmente compatible con los procesos estándar de laminación y grabado FR-4, a la vez que ofrece un rendimiento superior para diseños de alta frecuencia y con altas exigencias térmicas.
Las características clave incluyen:
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Certificado según los estándares IPC-4101E /29, /99, /101 y /126
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Reconocido por UL (Archivo: E189572) con clasificación de inflamabilidad 94V-0
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CTE mejorado, resistencia a CAF y estabilidad a la humedad
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Excelente resistencia al pelado y confiabilidad en orificios pasantes
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Disponible en una gama de revestimientos de cobre (1/3 oz – 5 oz) y estilos preimpregnados
Utilice TU-872 SLK cuando necesite:
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Una alternativa FR-4 con mayor rendimiento eléctrico
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Confiabilidad validada por IPC para perforaciones posteriores o acumulaciones HDI
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Rendimiento dieléctrico constante hasta 10 GHz
Fabricación y ensamblaje de placas de circuito impreso para proyectos TU-872 SLK
Highleap Electronics ofrece servicios de fabricación y ensamblaje de PCB para proyectos que utilizan el TU-872 SLK, desde la creación de prototipos hasta la producción en serie. La fabricación se realiza de acuerdo con el diseño, la configuración, los requisitos de materiales y la documentación de ensamblaje aprobados para la PCB.
Nuestros equipos de ingeniería y producción coordinan la fabricación de las placas base con los requisitos de ensamblaje para mantener la coherencia en el montaje completo de la placa de circuito impreso, desde la revisión del diseño hasta la inspección y las pruebas finales.
- Fabricación de PCB multicapa y procesamiento de impedancia controlada
- Revisión del diseño para la fabricación (DFM), la configuración de la placa de circuito impreso (PCB) y la viabilidad de la producción.
- Ensamblaje SMT/THT y suministro de componentes
- Inspección óptica automatizada (AOI), rayos X, pruebas eléctricas y pruebas de ensamblaje de placas de circuito impreso (PCBA) aplicables.
- Soporte para prototipos, lotes pequeños y producción en volumen.
¿Tiene listo para producción un proyecto de PCB TU-872 SLK? Envíenos sus archivos Gerber, la configuración de capas, la lista de materiales y los requisitos de ensamblaje para su revisión por parte del equipo de ingeniería y para que le enviemos un presupuesto.
Póngase en contacto con Highleap Electronics para hablar sobre sus necesidades de fabricación y ensamblaje de placas de circuito impreso.
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