Fabricación de PCB para diseños que especifican TU865
Highleap Electronics fabrica diseños de PCB y PCBA que especifican TU-865, con una revisión del proceso que abarca el control de materiales, la construcción multicapa, la geometría de la señal, la exposición al calor del ensamblaje y los requisitos de calidad para productos electrónicos exigentes.
Revisión de Highleap Manufacturing
Verificación de control de materiales
Confirme la especificación exacta de TU-865 y cualquier requisito del cliente sobre productos libres de halógenos o de trazabilidad.
Revisión de señal/apilamiento
Verifique el espaciado dieléctrico, la geometría de las pistas, los pesos del cobre, los planos de referencia y los valores objetivo de impedancia.
Fabricación centrada en la fiabilidad
Revisar la laminación, el taladrado, el revestimiento, el registro y las dimensiones finales de la construcción aprobada.
Ruta de PCBA sin plomo
Coordinar la fabricación con la soldadura, la inspección, la programación y las pruebas a nivel de producto.
¿Qué significa TU-865 en una especificación de PCB?
TU-865 es una designación de laminado especificada por el cliente, asociada con construcciones de PCB sin halógenos, de mayor fiabilidad térmica y de pérdidas medias. Highleap no vende el laminado como producto propio; utilizamos la denominación para fabricar la placa aprobada por el cliente. La revisión de la PCB considera la construcción dieléctrica, los pesos del cobre, la impedancia controlada cuando sea necesario, la perforación y el chapado, el registro de capas, el acabado superficial y la ruta de ensamblaje sin plomo. Intencionadamente, no reproducimos valores de Dk, Df, Tg, CTI ni otros valores de hojas de datos de terceros en esta página. Los valores de diseño y cualificación deben provenir de la documentación actual del fabricante aceptada por el cliente.
Proceso de fabricación y ensamblaje de PCB
Los proyectos que cumplen con la norma TU-865 suelen combinar requisitos de fiabilidad multicapa con restricciones medioambientales o de integridad de la señal, por lo que Highleap vincula la revisión de la configuración de capas, el control de fabricación y la planificación del ensamblaje de la placa de circuito impreso desde el principio.
Revisión de materiales y cumplimiento
Antes de realizar el suministro, se comprueban las especificaciones del laminado y cualquier requisito del cliente en cuanto a la ausencia de halógenos, la trazabilidad o la documentación.
Geometría de señal e impedancia
Los planos de referencia, los anchos de pista, el espaciado, los espesores dieléctricos y los objetivos de impedancia se revisan como parte del diseño.
Laminación multicapa
El registro de capas, el equilibrio del cobre, la construcción dieléctrica y el espesor final se controlan según la configuración de apilamiento aprobada.
Perforación y enchapado
Las estructuras de los orificios, la geometría, la preparación para la eliminación de manchas, el recubrimiento y los requisitos de los orificios terminados se planifican a partir de los datos de la placa.
Pruebas de calidad y eléctricas
Se pueden incluir inspecciones ópticas avanzadas (AOI), pruebas de circuito abierto/cortocircuito, verificación de impedancia cuando se especifique y otras inspecciones acordadas.
PCBA completo
Se ofrecen servicios de suministro de componentes, SMT/THT, BGA/QFN, rayos X, programación, recubrimiento de protección y pruebas funcionales según se requiera.
Los requisitos medioambientales, eléctricos y de fiabilidad deben constar en la documentación controlada del cliente; Highleap fabrica de acuerdo con esos requisitos aprobados, en lugar de basarse en las descripciones de marketing del laminado.
Desde la fabricación de la placa de circuito impreso hasta el ensamblaje completo.
Un único socio de fabricación para la producción de PCB, el suministro de componentes y el ensamblaje de PCBA.
Aplicaciones para PCB que especifican TU-865
Las construcciones que cumplen con la norma TU-865 se utilizan en productos donde la fiabilidad, los requisitos ambientales y el rendimiento de la señal son factores importantes. Highleap puede evaluar los siguientes tipos de proyectos de clientes.
Equipo de telecomunicaciones
Placas de circuito impreso multicapa y ensamblajes de placas de circuito impreso (PCBA) para sistemas de comunicación, control, redes y hardware de interfaz.
Hardware de estación base y de red
Fabricación de placas de circuitos impresos para electrónica de infraestructura, procesamiento, control y ensamblajes de sistemas de soporte.
Electrónica para automoción y entornos hostiles
Fabricación de placas de circuito impreso (PCB) adaptadas a las necesidades del cliente para productos destinados a condiciones de funcionamiento o montaje exigentes.
Servidores y sistemas de alta fiabilidad
Fabricación y ensamblaje multicapa para servidores, informática, control y electrónica que requiere alta fiabilidad.
Aviso sobre la referencia del material: Highleap Electronics fabrica placas de circuito impreso (PCB) y ensamblajes de placas de circuito impreso (PCBA) conforme a las especificaciones de materiales aprobadas por el cliente. La referencia TU-865 se utiliza únicamente para identificar un laminado especificado por el cliente. Highleap no fabrica dicho laminado. Las propiedades, la disponibilidad y la cualificación del material deben confirmarse a partir de la documentación actual del fabricante y los requisitos de ingeniería aprobados por el cliente.
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