Piirilevyjen valmistus KB-6165-standardin mukaisille malleille
Highleap Electronics valmistaa piirilevyjä ja kokonaisia piirilevykokoonpanoja, kun asiakkaan hyväksymä laminaattimateriaali on KB-6165. Prosessisuunnittelussamme kiinnitämme huomiota monikerrosrakenteeseen ja valmiille tuotteelle määriteltyyn kokoonpanoprofiiliin.
Highleap-valmistuksen katsaus
Lyijytön kokoonpanoreitti
Tarkista asiakkaan juotosprofiili ja paljaan piirilevyn rakenne ennen piirilevyn julkaisua.
Monikerroksinen rakenne
Tarkista dielektrinen etäisyys, kuparitasapaino, valmiin pinnan paksuus ja kerrosten kohdistusvaatimukset.
Läpivientien ja pinnoitteiden suunnittelu
Tarkista poran koot, sivusuhteet, läpivientirakenteet, pinnoitus ja rengasmaiset vaatimukset.
Impedanssi / viimeistely
Vahvista kaikki kontrolloidun impedanssin kohdearvot, pinnan viimeistely ja lopputarkastuskriteerit.
Mitä KB-6165 tarkoittaa piirilevyn spesifikaatiossa?
KB-6165 on asiakkaan määrittelemä laminaattimerkintä, jota käytetään jäykässä piirilevyjen valmistuksessa. Se yhdistetään yleisesti lyijyttömiin, prosessiyhteensopiviin, keski-Tg-levyrakenteisiin, mutta tarkat tuotantovaatimukset tulevat silti asiakkaan kokoonpanosta ja piirustuksista. Highleap tarkistaa kerrosmäärän, kuparin painot, reikärakenteet, hallitun impedanssin, pintakäsittelyn, paneloinnin ja suunnitellun kokoonpanoprosessin ennen valmistuksen aloittamista. Emme kopioi kolmannen osapuolen suorituskykytaulukoita emmekä käytä materiaalin nimeä Highleap-tuotemerkkinä. Suunnittelun kannalta kriittisten materiaalien arvojen tulisi pysyä asiakkaan hyväksymien ajantasaisten valmistajan dokumentaatioiden hallinnassa.
Piirilevyjen valmistus- ja kokoonpanoprosessi
KB-6165-spesifikaatioiden mukaiset projektit hyötyvät paljaan piirilevyn valmistuksen ja suunnitellun lyijyttömän kokoonpanoreitin yhteensovittamisesta, erityisesti tiheissä komponenttipakkauksissa käytettävien monikerroksisten piirilevyjen kohdalla.
Monikerroksinen DFM
Pinoaminen, kuparitasapaino, dielektrinen etäisyys, panelointi ja valmiit mitat tarkistetaan ennen tuotantoa.
Kokoonpanon ja profiilin koordinointi
Piirilevyn rakenne tarkastetaan asiakkaan määrittelemien juotos- ja kokoonpanovaatimusten mukaisesti ennen piirilevyn asennusta.
Läpivientien ja reikien ohjaus
Poraus, reiän valmistelu, pinnoitus, sokko-/haudatut läpiviennit ja läpivienti-pad-levyssä olevat läpiviennit voidaan arvioida, jos niitä on.
Hallittu impedanssi
Asiakkaan määrittelemät impedanssirakenteet valmistetaan hyväksytyistä pinoamis- ja jäljitysgeometriatiedoista.
Tarkastus ja sähkötestaus
AOI, sähkötestaus, mittatarkastus ja muut sovitut laatutarkastukset voidaan sisällyttää hintaan.
Täydellinen piirilevykokoonpano
SMT, läpireikä-, BGA/QFN-, röntgen-, ohjelmointi-, konformaalipinnoitus- ja toiminnallinen testaus ovat saatavilla tarpeen mukaan.
Materiaaliselvitys, laminaatin rakenne ja kokoonpanovaatimukset tarkistetaan yhdessä; asiakkaan hallinnoiman materiaalivaatimuksen muutokset edellyttävät asiakkaan hyväksyntää.
Piirilevyjen valmistuksesta täydelliseen kokoonpanoon
Yksi valmistuskumppani piirilevyjen tuotantoon, komponenttien hankintaan ja piirilevyjen kokoonpanoon.
KB-6165-standardin mukaisten piirilevyjen sovellukset
KB-6165-spesifikaatiolla varustettuja piirilevyjä käytetään monissa jäykissä monikerroselektroniikkatuotteissa, joissa lyijytön kokoonpano ja vakaa tuotanto ovat osa asiakkaan vaatimusta.
Teollisuuselektroniikka
Monikerroksiset ohjaus-, automaatio-, valvonta- ja laiterajapintapiirilevyt.
Viestintälaitteisto
Piirilevyt tietoliikennemoduuleille, ohjausyksiköille, rajapinnoille ja verkkoa tukevalle elektroniikalle.
Tietojenkäsittely ja sulautetut järjestelmät
Ohjain, prosessointi, oheislaitteet ja sulautetut laitteet valmistetaan hyväksyttyjen asiakassuunnitelmien mukaisesti.
Kaupalliset laitteet
Piirilevyjen ja kokoonpanojen tuotanto ammattimaisille, kaupallisille ja laitetason elektroniikkatuotteille.
Materiaaliviitehuomautus: Highleap Electronics valmistaa piirilevyjä ja piirilevyasemia asiakkaan hyväksymien materiaalimääritysten mukaisesti. KB-6165-viittaus koskee vain asiakkaan määrittelemän laminaatin tunnistamista. Highleap ei valmista viitattua laminaattia. Materiaaliominaisuudet, saatavuus ja kelpoisuus tulee varmistaa valmistajan nykyisistä dokumenteista ja asiakkaan hyväksymistä teknisistä vaatimuksista.
Ota nopea lainaus
Katso, kuinka asiantuntemuksemme voi auttaa seuraavassa piirilevyprojektissasi.