PCB Reverse Engineering Advanced Technology

esittely

PCB-käänteistekniikka, joka tunnetaan myös nimellä käänteinen tekniikka, on prosessi, jossa toistetaan, analysoidaan ja tutkitaan kohdepiirilevyn suunnittelua. Tämä prosessi sisältää tuotteen suunnittelun, prosessointikulun, rakenteen, toiminnallisten ominaisuuksien ja teknisten eritelmien elementtien päättelemisen ja hankkimisen samankaltaisten tuotteiden valmistamiseksi. Reverse engineering sai alkunsa kaupallisen ja sotilaallisen alan laitteistoanalyysistä, jossa ensisijaisena tarkoituksena on analysoida valmiita tuotteita ja poimia niiden suunnitteluperiaatteita, kun tarvittavaa tuotantotietoa ei ole helposti saatavilla.

Highleap tarjoaa kattavat piirilevyjen käänteissuunnittelupalvelut, jotka ovat erikoistuneet piirilevyjen huolelliseen kopiointiin, mukaan lukien kaikki komponentit. Asiantuntijatiimimme on taitava käsittelemään käänteissuunnittelukortteja, joissa on ohjelmoituja IC:itä, mukautettuja osia ja vanhentuneita komponentteja, luoden kaikki tarvittavat tiedot täsmälliseen kopiointiin.

Prosessi alkaa jokaisen levyn elektronisen komponentin huolellisella tunnistamisella, jota seuraa yksityiskohtaisen materiaaliluettelon luominen. Tämän jälkeen valokuvaamme jokaisen levyn osan ja poistamme ja liimaamme jokaisen osan varovasti valokopiolle viitteeksi.

Edistyessämme tarkennamme materiaalia mittaamalla vastusten ja kondensaattoreiden arvot. Lopuksi luomme löydöstemme perusteella uusia paljaita lautoja. Koottu näyte lähetetään asiakkaalle perusteellista testausta varten, mikä varmistaa replikointiprosessimme korkeimman laadun ja tarkkuuden

Mitä on PCB:n käänteinen suunnittelu?

Piirilevyjen käänteissuunnittelu on huolellinen prosessi, joka sisältää fyysisen tuotteen painetun piirilevyn (PCB) purkamisen ja yksityiskohtaisen analyysin kattavan dokumentaation luomiseksi, uudelleenvalmistuksen helpottamiseksi ja näkemysten saamiseksi sen alkuperäisestä suunnittelusta ja toimivuudesta. Tämä prosessi auttaa asiakkaita parantamaan omia tuotteitaan ja ohittamaan kilpailijat ymmärtämällä ja toistamalla tärkeimmät suunnitteluperiaatteet.

Prosessi alkaa tyypillisesti piirilevyn huolellisella purkamisella, jossa jokainen komponentti tunnistetaan ja sen sijoitus ja liitettävyys dokumentoidaan. Kehittyneitä kuvantamistekniikoita, kuten röntgenkuvausta ja korkean resoluution valokuvausta, käytetään usein piirilevyn asettelun monimutkaisten yksityiskohtien tallentamiseen.

Ensimmäisen dokumentointivaiheen jälkeen insinöörit analysoivat kerätyt tiedot huolellisesti rekonstruoidakseen kaavion ja materiaaliluettelon (BOM). Tämä jälleenrakennusprosessi sisältää passiivisten komponenttien, kuten vastusten ja kondensaattoreiden, tyyppien ja arvojen sekä integroitujen piirien (ICs) ja muiden aktiivisten komponenttien toiminnallisuuden tunnistamisen.

Yksi piirilevyjen käänteissuunnittelun tärkeimmistä haasteista on mukautettujen tai vanhentuneiden komponenttien käsittely. Tällaisissa tapauksissa insinöörit saattavat joutua käyttämään erikoistekniikoita, kuten IC-kapseloinnin purkamista tai räätälöityjen ASIC-koodien käänteistä suunnittelua, jotta he ymmärtävät täysin niiden toiminnallisuuden ja toistavat ne tarkasti.

Lisäksi käänteinen suunnittelu sisältää myös piirilevyn valmistusprosessien ymmärtämisen, mukaan lukien käytetyt materiaalit, kerrosten pinoaminen ja valmistustekniikat. Tämä tieto on ratkaisevan tärkeää, jotta piirilevy voidaan valmistaa uudelleen samojen laatustandardien mukaisesti kuin alkuperäinen.

Kaiken kaikkiaan piirilevyjen käänteinen suunnittelu on monimutkainen mutta välttämätön prosessi, joka antaa yrityksille mahdollisuuden parantaa tuotteidensa kilpailukykyä ymmärtämällä syvästi kilpailijoidensa suunnitelmia ja teknologioita. Se toimii arvokkaana innovaation työkaluna, jonka avulla yritykset voivat pysyä edellä elektroniikan valmistuksen nopeatempoisessa maailmassa.

PCB Reverse Engineering Services by Highleap electronic

Highleap electronic on Kiinan Guangzhoussa sijaitseva johtava elektronisten käänteissuunnittelupalvelujen toimittaja, jolla on yli kymmenen vuoden suunnittelukokemus. Asiantuntijatiimimme on erikoistunut elektronisten laitteistojen käänteiseen suunnitteluun ja tarjoaa laajan valikoiman palveluita tarpeisiisi.

Piirilevyjen käänteissuunnittelupalveluihimme kuuluvat:

1. Käänteinen suunnittelu ja uudelleenvalmistus:
   • Erinomaisia ​​vanhentuneiden ja tukemattomien elektronisten piirilevyjen ja korttien käänteissuunnittelussa.
   • Tiimimme voi määrittää, kuinka esine on suunniteltu ja miten se toimii, ja toistaa sen piirilevyltä kaavioon.
2. Korjaa, kopioi tai kloonaa:
   • Highleap electronic tarjoaa korjaus-, kopiointi- tai kloonauspalveluita painetuille piirilevyille, joita alkuperäinen laitevalmistaja (OEM) ei enää tue.
   • Varmistamme, että korvaava yksikkö on muodoltaan, istuvuudeltaan ja toiminnaltaan tarkka kopio, joka täyttää tai ylittää alkuperäiset vaatimukset.
3. Immateriaalioikeuksien noudattaminen:
   • Ennen työn aloittamista suoritamme tuotteen perusteellisen tutkimuksen ja arvioinnin varmistaaksemme, ettei immateriaalioikeuksia rikota.
   • Prosessimme noudattavat tiukasti eettisiä standardeja ja lakisääteisiä vaatimuksia asiakkaidemme immateriaalioikeuksien suojaamiseksi.

Highleap electronicilla olemme sitoutuneet tarjoamaan parasta asiakastukea PCB-klooni- ja PCB-kopioteollisuudessa. Kutsumme sinut valitsemaan Highleap electronicin kaikkiin piirilevyjen käänteissuunnittelutarpeihisi.

Lisäksi piirilevyjen käänteissuunnitteluprosessissamme voidaan käyttää 3D-skannaustekniikoita, kuten laserskannereita, strukturoituja valonlähdemuuntimia tai röntgentomografiaa mittojen mittaamiseen olemassa olevien fyysisten komponenttien perusteella. Näiden tekniikoiden avulla voimme rakentaa 3D-virtuaalimalleja CAD-, CAM-, CAE- tai muiden ohjelmistojen avulla.

Piirilevyjen kopiointia ja sirujen salauksen purkamista varten analysoimme fyysisiä elektronisia tuotteita ja piirilevyjä alkuperäisen tuotteen piirilevytiedostojen, osaluettelotiedostojen ( BOM ), kaavio- ja teknisten tiedostojen sekä piirilevyjen silkkipainotuotantotiedostojen takaisinmallintamiseksi. Näitä tiedostoja käytetään sitten piirilevyjen valmistukseen, komponenttien juottamiseen, lentävän koettimen testaukseen, piirilevyjen virheenkorjaukseen ja alkuperäisen piirilevymallin täydellisen kopion valmistamiseen. Sirujen salauksen purkaminen tarkoittaa salatun ohjelmointitiedoston hankkimista suoraan MCU:sta tiettyjen laitteiden ja menetelmien avulla, mikä mahdollistaa kopioinnin, ohjelmoinnin tai purkamisen jatkotutkimusta varten.

Erikoislaitteiden tai itse tehtyjen laitteiden avulla ammattitaitoiset insinöörimme voivat hyödyntää yksisiruisen sirun suunnittelun haavoittuvuuksia tai ohjelmistovirheitä poimiakseen kriittistä tietoa ja hankkiakseen ohjelman yksisiruiseen mikrotietokoneeseen erilaisin teknisin menetelmin, mikä varmistaa kattavat ja tarkat käänteissuunnittelun tulokset.

Yksinkertainen piirilevyjen käänteissuunnitteluprosessi

PCB-käänteistekniikka, jota usein kutsutaan kopioimiseksi, kloonaamiseksi tai jäljittelyksi, on huolellinen prosessi, joka sisältää elektronisten tuotteiden piirilevyjen PCB-tiedostojen purkamisen ja palauttamisen. Tämä prosessi mahdollistaa elektronisten tuotteiden replikoinnin ja varmistaa, että kopioitu levy vastaa alkuperäistä muodoltaan, istuvuudeltaan ja toiminnaltaan. Highleap electronicissa ammattitaitoiset insinöörimme seuraavat yksityiskohtaista kulkuprosessia varmistaakseen käänteissuunnitteluprosessin tarkkuuden ja laadun.

1. Alustava arviointi:
   • Kerää kaikki asiaankuuluvat tiedot piirilevystä, mukaan lukien malli, parametrit ja komponenttien sijainnit.
   • Käytä digitaalikameraa kuvien ottamiseen piirilevyn ja komponenttien paikoista kiinnittäen erityistä huomiota diodien, transistorin ja IC-suuntiin.
2. Komponenttien poisto ja puhdistus:
   • Poista kaikki osat piirilevystä ja puhdista se huolellisesti alkoholilla.
   • Irrota tina PAD-reiästä valmistellaksesi piirilevy skannausta varten.
3. Skannaus ja kuvankäsittely:
   • Aseta puhdistettu piirilevy skanneriin ja säädä skannausasetuksia saadaksesi selkeitä kuvia.
   • Skannaa ylä- ja alakerros erikseen värillisinä ja tallenna kuvat mustavalkoisina BMP-muotoisina tiedostoina (TOP.BMP ja BOT.BMP).
   • Käytä kuvankäsittelyohjelmistoa, kuten Photoshopia, säätääksesi kuvien kontrastia ja kirkkautta varmistaaksesi selkeät viivat.
4. Muunnos PROTEL-muotoon:
   • Muunna BMP-muotoiset tiedostot PROTEL-muotoisiksi tiedostoiksi ja siirrä kaksi kerrosta PROTELiin.
   • Kohdista PAD:n ja VIA:n paikat varmistaaksesi, että kaksi kerrosta osuvat kohdakkain.
5. Jäljitys ja sijoittaminen:
   • Muunna TOP-kerroksen BMP muotoon TOP.PCB ja jäljitä TOP-kerroksen viivat alkuperäisen arvioinnin piirustuksen mukaisesti.
   • Aseta komponentit TOP-kerrokselle alkuperäisen mukaisesti Piirilevyn asettelu ja poista SILK-kerros piirtämisen jälkeen.
6. Kerrosten yhdistäminen:
   • Tuo TOP.PCB ja BOT.PCB PROTELiin ja yhdistä ne yhdeksi kuvaksi.
7. Tulostus ja vahvistus:
   • Tulosta TOP LAYER ja BOTTOM LAYER läpinäkyvälle kalvolle lasertulostimella suhteessa 1:1.
   • Aseta filmi piirilevylle ja vertaa sitä alkuperäiseen tarkistaaksesi virheiden varalta.
8. Testaus ja validointi:
   • Testaa kopioitu piirilevy varmistaaksesi, että sen elektroninen suorituskyky vastaa alkuperäisen levyn suorituskykyä.
   • Tee tarvittavat säädöt varmistaaksesi, että kopioitu kortti toimii samalla tavalla kuin alkuperäinen.
9. viimeistely:
   • Kun kopioitu kortti läpäisee kaikki testit ja validoinnit, käänteinen suunnitteluprosessi on valmis.
   • Kopioitu levy on nyt valmis käytettäväksi korvaus- tai replikointisovelluksissa.

Monikerroksisille levyille vaaditaan lisävaiheita, mukaan lukien sisäkerrosten huolellinen kiillotus ja toistuvat kopiointivaiheet. Highleap electronicin ammattitaitoiset insinöörit käsittelevät jokaisen vaiheen tarkasti ja huolellisesti varmistaakseen laadukkaimmat tulokset piirilevyjen käänteissuunnittelussa.

Monikerroksinen piirilevyjen käänteinen suunnitteluprosessi

Vaihe 1: Valmistelu

• Tarkista piirilevyltä korkea-asentoiset komponentit ja kirjaa ylös niiden tiedot, kuten sijaintinumero, pakkaus ja lämpötila-arvo.
• Skannaa piirilevy ennen komponenttien poistamista varmuuskopiona.
• Poista ensin korkeammat osat ja skannaa sitten uudelleen, jotta voit tallentaa kuvia, mikä varmistaa 600 dpi:n resoluution.
• Puhdista piirilevyn pinta huolellisesti ennen skannausta varmistaaksesi IC-mallien ja piirilevymerkkien selkeän näkyvyyden.

Vaihe 2: Komponenttien purkaminen ja materiaalimateriaalin luominen

• Käytä pientä ilmapistoolia komponenttien lämmittämiseen ja poistamiseen, alkaen vastuksista, sitten kondensaattoreista ja lopuksi IC:istä.
• Valmistele taulukko komponenttien tiedoista ja kirjaa tiedot, kuten numero, pakkaus, malli ja arvo.
• Mittaa komponenttien arvo sillalla ja varmista tarkkuus mittaamalla laitteen lämpötilan laskemisen jälkeen.
• Syötä komponenttitiedot tietokoneeseen arkistointia varten.

Vaihe 3: Pellin poistaminen pinnalta

• Käytä juoksutetta poistamaan jäljellä oleva tinakuona PCB:n pinnalta, josta komponentit poistettiin.
• Säädä juotosraudan lämpötila sopivaksi monikerroksiset PCB-levyt ja poista tölkki varovasti, jotta muste ei pala.
• Pese piirilevy levynpesuvedellä tai ohuemmalla vedellä ja kuivaa se huolellisesti.

Vaihe 4: Reaaliaikainen käyttö PCB-kopiointiohjelmistossa

• Aseta skannatut pintakuvat ylä- ja alakerroksiksi ja muunna ne tunnistettaviksi kuviksi kopiointiohjelmistoa varten.
• Pakkaa komponentit, mukaan lukien pieni silkkipaino, tyynyn aukko ja kohdistusreiät, alimman kuvan mukaan.
• Säädä merkit vastaamaan alkuperäistä levyä ja hio pois silkkipaino, muste ja merkit PCB:n pinnalla paljastaaksesi kirkkaan kuparin.

Vaihe 5: Tarkastus ja tarkkuussäätö

• Käytä kuvankäsittelyohjelmistoa ja piirilevyn piirustusohjelmistoa tehdäksesi 100 % tarkan arvion kopioidusta PCB:stä.
• Tarkista impedanssin ja piirilevyn ilmaisimet varmistaaksesi, että ne ovat yhdenmukaisia ​​alkuperäisen levyn kanssa.
• Säädä ja korjaa kopiolevy tarkkuutta varten keskittyen ohjelmiston tarkkuuteen ja alkuperäisen kuvan laatuun.
• Aseta DPI (dots per inch) kortin vaaditun tarkkuuden mukaan, korkeammalla DPI:llä suurempia tarkkuusvaatimuksia varten.

Highleap electronic noudattaa huolellista monikerroksisten piirilevyjen käänteissuunnitteluprosessia, mikä varmistaa elektronisten tuotteiden tarkan kopioinnin. Yksityiskohtaiset vaiheet valmistelusta tarkkuussäätöön takaavat kopioidun piirilevyn laadun ja toimivuuden, jotka täyttävät asiakkaidemme korkeat vaatimukset.

PCB:n käänteissuunnittelutekniikat

Piirilevyjen käänteissuunnittelu sisältää prosessin, jossa painetun piirilevyn (PCB) sisäinen rakenne ja liitännät paljastetaan joko tuhoamattomilla tai tuhoavilla menetelmillä. Nämä menetelmät ovat ratkaisevan tärkeitä olemassa olevien piirilevyjen suunnittelun ja toiminnallisuuden ymmärtämiseksi eri tarkoituksiin, kuten korjaukseen, replikointiin tai analysointiin. Täällä tutkimme sekä tuhoamattomia että tuhoavia tekniikoita.

Tuhoamaton piirilevyjen käänteinen suunnittelutekniikka

Tuhoamattomat tekniikat ovat saamassa suosiota alhaisempien kustannustensa, lyhyemmän kestonsa ja vikojen havaitsemiskyvyn ansiosta. Yksi yleisimmistä tuhoamattomista menetelmistä on röntgentomografia, joka mahdollistaa koko PCB:n kuvantamisen ilman viivettä.

Röntgentomografia on ei-invasiivinen kuvantamismenetelmä, joka antaa yksityiskohtaista tietoa piirilevyn sisäisestä rakenteesta, mukaan lukien liitännät, reikien ja jälkien kautta PCB:tä vahingoittamatta. Tämä tekniikka kaappaa kaikki piirilevykerrokset (etu-, sisä- ja takakerrokset) yhdessä kuvantamisistunnossa.

Tomografiaprosessiin kuuluu sarja 2D-röntgenkuvia eri kulmista ja matemaattisten algoritmien käyttäminen piirilevyn 3D-kuvan rekonstruoimiseksi. Parametrit, kuten lähdeteho, ilmaisimen objektiivi, suodatus ja valotusaika, ovat ratkaisevia kuvanlaadun optimoinnissa.

3D-kuvan rekonstruoinnin jälkeen on mahdollista analysoida sisä- ja ulkorakennetta, mikä mahdollistaa piirilevyn komponenttien ja liitäntöjen yksityiskohtaisen tarkastelun.

Tuhoavat piirilevyjen käänteistekniikat

Destruktiiviset tekniikat sisältävät PCB:n fyysisen viivästymisen sen sisäisten kerrosten paljastamiseksi. Tätä prosessia käytetään tyypillisesti monikerroksisissa piirilevyissä, ja se sisältää kolme päävaihetta: juotosmaskin poisto, viivästys ja kuvantaminen.

1. Juotosmaskin poisto: Juotosmaski poistetaan kuparijälkien paljastamiseksi piirilevyn ylä- ja alakerroksessa. Tämä vaihe on välttämätön selkeän kuvan saamiseksi kuparijäljistä.
2. Viivästyminen: Viivästys on prosessi, jossa päästään monikerroksisen piirilevyn sisäisiin kuparikerroksiin. Tämä tehdään fyysisillä, tuhoisilla menetelmillä sen jälkeen, kun kaikki komponentit on poistettu piirilevystä.
3. Imaging: Kun sisäiset kerrokset on paljastettu, kustakin kerroksesta saadaan yksittäisiä kuvia tuhoamattomilla kuvantamismenetelmillä, kuten röntgenkuvauksella tai tietokonetomografialla (CT).

Nämä tekniikat tarjoavat arvokasta tietoa PCB:n suunnittelusta ja toimivuudesta, mikä mahdollistaa replikoinnin tai analyysin. On kuitenkin tärkeää huomata, että tuhoisat tekniikat voivat vahingoittaa piirilevyä, jolloin se ei sovellu uudelleenkäyttöön. Siksi valinta tuhoavien ja tuhoamattomien tekniikoiden välillä riippuu hankkeen erityisvaatimuksista.

Yhteenveto

PCB:n käänteissuunnittelu on arvokas prosessi, jonka avulla voit rekonstruoida painetun piirilevyn alkuperäisestä suunnittelustaan. Huolimatta nykyaikaisten piirilevyjen monimutkaisuudesta, käänteinen suunnittelu voidaan suorittaa onnistuneesti selkeällä suunnitelmalla ja oikealla asiantuntemuksella.

Ammattimaiset käänteissuunnittelijat voivat auttaa optimoimaan sähköiset tuotantopalvelut käsittelemällä prosessin monimutkaisimmat osat. Heidän asiantuntemuksensa ja kokemuksensa varmistavat, että käänteinen suunnitteluprosessi suoritetaan tehokkaasti ja tarkasti, mikä johtaa laadukkaisiin tuloksiin.

Usein kysyttyjä kysymyksiä piirilevyjen käänteissuunnittelusta

1. Mikä on PCB-läpivientien päätarkoitus?

PCB-läpiviennit tarjoavat johtavan polun sähköisille signaaleille kulkea piirilevyn eri kerrosten läpi. Ne ovat välttämättömiä signaalien ja virran reitittämiseksi kerrosten välillä monikerroksisessa piirilevyssä.

2. Mitä on käänteinen suunnittelu?

Käänteinen suunnittelu on prosessi, jota käytetään sirujen ja järjestelmien toistamiseen, monistamiseen tai parantamiseen analysoimalla alkuperäinen laite tai järjestelmä. Elektronisissa järjestelmissä käänteinen suunnittelu voidaan tehdä siru-, kortti- ja järjestelmätasolla, mikä sisältää useiden kerrosten analyysin sisärakenteen ja liitäntöjen ymmärtämiseksi.

3. Mitä eroa on PCB:n ja PCBA:n välillä?

PCB (Printed Circuit Board) on piirilevy, jota käytetään komponenttien sähköiseen liittämiseen ja mekaaniseen tukemiseen, kun taas PCBA (Printed Circuit Board Assembly) on piirilevy, johon on juotettu komponentteja.

4.Mitä eroa on kaavion ja piirilevyasettelun välillä?

Kaaviokaavio on kytkentäkaavio, joka näyttää komponentit ja kuinka ne on kytketty toisiinsa, kun taas PCB-asettelu on kaavion fyysinen esitys, jossa kerrotaan yksityiskohtaisesti komponenttien sijoittelu ja jälkien reititys varsinaiselle kortille.

5.Miksi on tärkeää luoda Gerber-tiedostoja?

Gerber-tiedostoja tarvitaan piirilevyn valmistukseen, koska ne sisältävät geometriset tiedot, joita tarvitaan piirin luomiseen levylle. Ne luodaan käänteissuunnitteluprosessin aikana saaduista 3D-röntgenkuvista.

6. Mikä on kerrosten yhdistämismenettely piirilevyn käänteissuunnittelun aikana?

Yhdistääksesi tasoja kaksikerroksisessa piirilevyssä, etsi vastaavat verkot jokaiselle kerrokselle ja yhdistä ne läpivientien avulla. Tämä prosessi varmistaa, että kaikki kerrosten väliset yhteydet otetaan huomioon lopullisessa verkkolistassa.

7. Miten luon verkkoluettelon piirilevyä käänteissuunnittelussa?

Luodaksesi verkkoluettelon, etsit komponentit ja tyynyt jokaiselta kerrokselta ja luot sitten yhteydet niiden välille niiden sähköisen liitettävyyden perusteella. Näitä tietoja käytetään yhteyksien luettelon luomiseen jokaiselle verkolle.

8. Mikä on BOM:n merkitys piirilevyn käänteissuunnittelun aikana?

Materiaaliluettelo (BOM) on välttämätön kaikkien piirilevyn valmistukseen tarvittavien komponenttien tunnistamiseksi. Se varmistaa, että oikeita komponentteja käytetään, ja tarjoaa asiakirjoja piirilevyn kokoonpanoprosessia varten.

9. Voinko peruuttaa minkä tahansa piirilevyn?

Piirilevyn käänteisen suunnittelun toteutettavuus riippuu tekijöistä, kuten teknisestä monimutkaisuudesta, taloudellisuudesta ja tietojen saatavuudesta. Piirilevyt, joilla on laaja käyttö ja korkeat yksikkökustannukset, ovat parempia ehdokkaita käänteissuunnitteluun.

10. Kenellä on immateriaalioikeudet piirilevyn käänteiseen kaavioon?

Palautetun kaavion kehittäjällä on kyseisen kaavion immateriaalioikeudet. Lopputuotteen tai järjestelmän patenttioikeudet voivat kuitenkin olla jollain muulla.

11.Mitä eroa on kaksikerroksisella piirilevyllä ja monikerroksisella piirilevyllä?

Kaksikerroksisessa piirilevyssä on kaksi johtavaa kerrosta, jotka mahdollistavat jälkien reitittämisen kerrosten välillä. Monikerroksisessa piirilevyssä on enemmän kuin kaksi johtavaa kerrosta, mikä mahdollistaa suuremman piiritiheyden ja monimutkaisuuden.

12. Mitä eroa on PCB:n ja PCBA:n välillä?

PCB (Printed Circuit Board) on piirilevy, jota käytetään komponenttien sähköiseen liittämiseen ja mekaaniseen tukemiseen, kun taas PCBA (Printed Circuit Board Assembly) on piirilevy, johon on juotettu komponentteja.

13.Mitä eroa on kaavion ja piirilevyasettelun välillä?

Kaaviokaavio on kytkentäkaavio, joka näyttää komponentit ja kuinka ne on kytketty toisiinsa, kun taas PCB-asettelu on kaavion fyysinen esitys, jossa kerrotaan yksityiskohtaisesti komponenttien sijoittelu ja jälkien reititys varsinaiselle kortille.

14. Mitä on käänteinen suunnittelu?

Käänteinen suunnittelu on prosessi, jota käytetään sirujen ja järjestelmien toistamiseen, monistamiseen tai parantamiseen analysoimalla alkuperäinen laite tai järjestelmä. Elektronisissa järjestelmissä käänteinen suunnittelu voidaan tehdä siru-, kortti- ja järjestelmätasolla, mikä sisältää useiden kerrosten analyysin sisärakenteen ja liitäntöjen ymmärtämiseksi.

15. Onko tietokonetomografialla rajoituksia?

Tietokonetomografialla (CT) on rajoituksia näkökentän koon suhteen, mikä voi vaikuttaa saatujen kuvien laatuun ja resoluutioon. Useita segmenttejä on ehkä luotava ja liitettävä yhteen koko piirilevyn käsittelemiseksi.