Korkean suorituskyvyn joustava piirilevymateriaali – DuPont™ Pyralux® AP
Tutustu DuPont™ Pyralux® AP:hen, huippuluokan liimatonta polyimidilaminaattia, joka sopii ihanteellisesti joustavien ja jäykkien piirilevyjen valmistukseen. Highleap Electronicsin tukema.
DuPont™ Pyralux® AP Joustava laminaatti
Pyralux® AP on erittäin suorituskykyinen, kokonaan polyimidistä valmistettu joustava kuparipinnoitteinen laminaatti, joka on suunniteltu monikerroksisille taipuisille piireille ja jäykkä-flex PCB sovelluksissa. Ilman liimakerrosta ja erinomaisen lämpö- ja mittapysyvyyden ansiosta Pyralux® AP täyttää erittäin luotettavien elektronisten ympäristöjen tiukat vaatimukset.
- Erinomainen mittapysyvyys ja terminen stabiilius äärimmäisissä olosuhteissa
- Ihanteellinen monikerroksisille taipuisille ja jäykille taipuisille piirilevysovelluksille
- UL 94V-0 -sertifioitu ja IPC 4204/11 -yhteensopiva
- Saatavilla laaja valikoima kuparin ja dielektrisen materiaalin paksuusyhdistelmiä
Tätä materiaalia käytetään laajalti autoelektroniikassa, lääkinnällisissä laitteissa, ilmailu- ja avaruusjärjestelmissä sekä 5G-viestintälaitteissa.
Pyralux®
AP-tuotetarjonta
| Tuotekoodi | Dielektrinen paksuus (mil) | Kuparin paksuus (oz/ft²) |
|---|---|---|
| AP 7163E | 1.0 | 0.25 |
| AP 7164E | 1.0 | 0.33 |
| AP 8515R | 1.0 | 0.5 |
| AP 9111R | 1.0 | 1.0 |
| AP 7156E | 2.0 | 0.25 |
| AP 7125E | 2.0 | 0.33 |
| AP 8515E | 1.0 | 0.5 |
| AP 8525R | 2.0 | 0.5 |
| AP 9121R | 2.0 | 1.0 |
| AP 9222R | 2.0 | 2.0 |
| AP 8535R | 3.0 | 0.5 |
| AP 9131R | 3.0 | 1.0 |
| AP 9232R | 3.0 | 2.0 |
| AP 8545R | 4.0 | 0.5 |
| AP 9141R | 4.0 | 1.0 |
| AP 9242R | 4.0 | 2.0 |
| Laminaattiominaisuus | IPC TM-650 (* tai muu) | AP-9111 1 milin dielektrinen |
AP-9121 2 milin dielektrinen |
AP-9131–9161 3–6 milin dielektrisyys |
|---|---|---|---|---|
| Tartunta Cu:iin (kuorimislujuus) Valmistettuna, N/mm (lb/in) Juottamisen jälkeen, N/mm (lb/in) |
Menetelmä 2.4.9 | 1.6 (9) | >1.8 (10) | >1.8 (10) |
| 1.6 (9) | >1.8 (10) | >1.8 (10) | ||
| Juotosjuotteen lämpötila 288 °C (550 °F) | Menetelmä 2.4.13 | Siirtää | Siirtää | Siirtää |
| Mittapysyvyys Menetelmä B, % Menetelmä C, % |
Menetelmä 2.2.4 | –.04 - –.08 –.05 - –.08 |
–.04 - –.08 –.04 - –.07 |
–.03 - –.06 –.03 - –.06 |
| Dielektrisen paksuuden toleranssi, % | Menetelmä 4.6.2 | ± 10 | ± 10 | ± 10 |
| UL-syttyvyysluokitus | *UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 |
| Dielektrisyysvakio*, 1 MHz | Menetelmä 2.5.5.3 | 3.4 | 3.4 | 3.4 |
| Häviökerroin*, 1 MHz | Menetelmä 2.5.5.3 | 0.003 | 0.002 | 0.002 |
| Läpilyöntilujuus, kV/mil | Menetelmä 2.5.6.1 | 6-7 | 6-7 | 6-7 |
| Tilavuusresistiivisyys, ohm-cm | Menetelmä 2.5.17.1 | E16 | E17 | E17 |
| Pintavastus, ohmia | Menetelmä 2.5.17.1 | >E16 | >E16 | >E16 |
| Kosteus- ja eristysvastus, ohmia | Menetelmä 2.6.3.2 | E11 | E11 | E11 |
| Kosteuden imeytyminen, % | Menetelmä 2.6.2 | 0.8 | 0.8 | 0.8 |
| Vetolujuus, MPa (kpsi) | Menetelmä 2.4.19 | > 345 (> 50) | > 345 (> 50) | > 345 (> 50) |
| Venymä,% | Menetelmä 2.4.19 | > 50 | > 50 | > 50 |
| Aloitusrepäisylujuus, g | Menetelmä 2.4.16 | 700-1000 | 900-1200 | 900-1200 |
| Etenemisrepäisylujuus, g | Menetelmä 2.4.17.1 | > 10 | > 20 | > 20 |
| Kemiallinen kestävyys, min. % | Menetelmä 2.3.2 | Läpäisty, >95 % | Läpäisty, >95 % | Läpäisty, >95 % |
| juotettavuus | *IPC-S-804, M. 1 | Siirtää | Siirtää | Siirtää |
| Taivutuskestävyys, min. syklit | Menetelmä 2.4.3 | 6000 | 6000 | 6000 |
| Lasisiirtymä (Tg), °C | - | 220 | 220 | 220 |
| Moduuli, kpsi | - | 700 | 700 | 700 |
| Tasossa oleva CTE (ppm/°C) T | - | 25 | 25 | 25 |
| Tasossa oleva CTE (ppm/°C) T>Tg | - | 40 (arvio) | 40 (arvio) | 40 (arvio) |
- Pyralux® AP on DuPontin tuote.
- Tekniset arvot ovat vain yleisiä teknisiä viitteitä varten. Katso vahvistetut tiedot materiaalivalmistajan ajantasaisesta dokumentaatiosta.
- Highleap Electronics on itsenäinen piirilevyvalmistaja ja kokoonpanopalvelujen tarjoaja, eikä se ole Pyralux® AP:n valmistaja.
Pyralux® AP:n tärkeimmät edut ja sovellukset
Pyralux® AP tarjoaa alan johtavaa suorituskykyä joustavien piirilevyjen suunnittelijoille ja valmistajille. Se tarjoaa tasaiset sähköiset ominaisuudet ja erinomaisen lämpöluotettavuuden kriittisiin sovelluksiin.
Tärkeimmät edut:
- Alhainen lämpölaajenemiskerroin (CTE) – täydellinen jäykille ja taipuisille monikerroksisille pinnoitteille
- Kuparin ja polyimidin välinen korkea tarttuvuus takaa piirien kestävyyden
- Erinomainen dielektrisen paksuuden säätö kontrolloituihin impedanssimalleihin
- Vakaa suorituskyky vaativissa ympäristöissä: korkea kosteus, lämpötilavaihtelut ja kemikaalialtistus
Sovelluskentät:
- Lääketieteelliset diagnostiikkalaitteet (esim. kuvantamisjärjestelmät, puettavat laitteet)
- Puolustus- ja ilmailuelektroniikka (satelliittijärjestelmät, avioniikka)
- Nopeat tietoliikennejärjestelmät ja 5G-antennit
- Autojen ohjausyksiköt, anturit ja ohjaamon elektroniset ohjauslaitteet
Joustavaa piirilevyjen valmistusta asiakkaan määrittelemällä Pyralux® AP:llä
Highleap Electronics tarjoaa joustavien piirilevyjen ja jäykkien-joustavien piirilevyjen valmistus- ja kokoonpanopalveluita asiakaspiirustusten, pinoamisvaatimusten ja määriteltyjen laminaattimateriaalien perusteella. Pyralux® AP:tä vaativissa projekteissa voidaan tarkistaa materiaalien saatavuus ja valmistusvaatimukset ennen tuotantoa.
Joustavat piirilevyjen valmistusmahdollisuudet
- Yksikerroksisten ja monikerroksisten joustavien piirilevyjen valmistus
- Jäykän ja joustavan piirilevyn valmistus ja monikerroksinen laminointi
- Laser- ja mekaaninen poraus
- Päällystyskäsittely ja laminointi
- Kontrolloidun impedanssin piirilevyjen pinoamiset
- SMT- ja THT-kokoonpano, tarkastus ja testaus
Pyralux® AP on tällä sivulla merkitty ainoastaan asiakkaan valittavaksi piirilevymateriaaliksi. Highleap Electronics on itsenäinen piirilevyvalmistaja ja kokoonpanopalvelujen tarjoaja.
Related Post
Tutustu lisää aiheeseen liittyviin materiaaleihin liittyviin tietoihin.
Hanki nopea tarjous
Tee yhteistyötä Highleap Electronicin kanssa projektissasi!
Hanki yksityiskohtaiset tiedostot
Jätä sähköpostiosoitteesi ja saat datalehden.