TC600-piirilevyjen valmistus korkean kuivuusasteen RF-levyille

TC600-piirilevyjen valmistus tulee vaativammaksi, kun samalta RF-levyltä vaaditaan korkeaa Dk-arvoa ja lämpöominaisuuksia. Pinoamis- ja kuparijärjestelmää on arvioitava sekä sähköisen kompaktiuden että lämmönkulun osalta valmiin rakenteen läpi. Rogers TC600 -piirilevyjen valmistusta pyydetään yleensä silloin, kun levyltä vaaditaan kahta asiaa samanaikaisesti: korkeaa dielektristä vakiota kompaktia RF-geometriaa varten ja riittävää lämpöominaisuuksia tehoherkän sovelluksen tukemiseksi. Tämä yhdistelmä muuttaa hankintakeskustelua, koska materiaali vaikuttaa yhdessä levyn kokoon, impedanssiin, lämmönvirtaukseen ja valmistustoleranssiin.

Highleap Electronics tarkastelee TC600-projekteja kompakteina, korkean tiheyden omaavina RF-rakenteina, ei geneerisinä mikroaaltolevyinä. Keskitymme kerroslevyn paksuuteen, viivanleveyden toleranssiin, lämpöreitin jatkuvuuteen, siirtymäsuunnitteluun ja siihen, miten levy kootaan lopulliseksi RF-moduuliksi. Katso lisätietoja osioista Rogers PCB -valmistus ja Rogers high-Dk PCB -valmistus.

TC600-vaatimusten täyttymistä mitataan valmiin piirilevyn yhdistettyjen RF- ja lämpövaatimusten kautta. Materiaalirakenne, kuparin jakautuminen, lämpöreitit, poraus- ja kokoonpanoliitännät tulisi ottaa huomioon yhdessä, kun lämmönpoistolla ja RF-käyttäytymisellä on sama piirilevyn rakenne.

Miksi TC600 on valittu korkean kuivuusasteen RF-levyille

TC600:n arvo on yleensä sähköinen kompaktius plus lämpötuki.

TC600-standardia harkitaan yleisesti, kun suunnittelija haluaa kapeampia radiotaajuusrakenteita tai pienemmän tilantarpeen kuin mitä pienemmän Dk-arvon omaava materiaali mahdollistaisi, mutta levyn on myös siirrettävä lämpöä pois teholaitteista, maadoitetuista suojista tai lämpörasituksille altistetuista moduulialueista. Käytännössä tämä tekee TC600:sta relevantin kompakteille vahvistimille, suodattimille, kytkimille, antennin syöttölohkoille ja rajallisen kokoisille mikroaaltokokoonpanoille. Jos TC350:tä arvioidaan yhdessä TC600:n kanssa, TC350:n teholevyn prosessitarkastus tarvitsee omat materiaalitiedot ja hyväksytyn rakenteen.

Materiaalivalinta vaikuttaa siis muuhunkin kuin RF-laskentaan. Se muokkaa myös lämmönsiirtoreittiä, valmistustoleranssia ja joskus RF-levyn mekaanista kotelointia.

Korkean Dk-arvon omaavan valinnan tulisi olla perusteltu rakennustavoitteen perusteella.

TC600 tulisi valita, koska projekti saa käytännön etua sen dielektrisistä ominaisuuksista, ei siksi, että korkean Dk-arvon omaava laminaatti kuulostaisi edistyneemmältä. Monissa RF-tuotteissa matalamman Dk-arvon omaavat materiaalit ovat helpompia valmistaa ja täysin riittäviä. TC600 tulee arvokkaaksi, kun sähköinen asettelu ja mekaaninen ulkokuori hyötyvät selvästi sen korkeasta Dk-profiilista.

Miten TC600 muuttaa RF-linjan geometriaa ja piirilevyn kokoa

Pienet mittamuutokset ovat tärkeämpiä korkean Dk-arvon omaavilla levyillä

Koska TC600 tukee kompaktimpia linjarakenteita, tuotannon toleranssi-ikkuna voi tuntua tiukemmalta kuin suuremman geometrian omaavilla RF-levyillä. Pieni muutos dielektrisessä korkeudessa, kuparin viimeistelyssä tai syövytysleveydessä voi vaikuttaa impedanssiin ja vaihekäyttäytymiseen nopeammin, kun rakenne on jo puristettu. Highleap tarkistaa RF-geometrian, levyn paksuuden, kuparin jakautumisen, poraus- ja kokoonpanoliitännät yhdessä. Jos lämpöominaisuudet ovat suunnitteluvaatimus, valmistuspiirustuksessa tulee määritellä asiaankuuluvat kuparirakenteet ja testi- tai tarkastustodisteet. Tarkat materiaaliominaisuuksien arvot tulee tarkistaa määritellyn laadun ja rakenteen nykyisten toimittajan dokumentaatioiden perusteella.

• Viivan leveyden ja välistyksen on vastattava kenttäratkaisijan oletuksia
• Valmiin kuparin tulee olla selvästi erotettu peruskuparista pinoamishuomautuksessa.
• Vertailutason määrittely on kriittistä laukaisujen ja siirtymien yhteydessä
• Kaikki radiotaajuusreitin lähellä olevat ontelot, urat tai metallipinnat tulee dokumentoida ajoissa.

Tästä syystä Highleap yleensä yhdenmukaistaa TC600-arvostelut piirilevyjen impedanssin säätösuunnittelun kanssa ennen työkalupaketin julkaisua.

Levyjen koon säästön ei pitäisi tapahtua valmistettavuuden kustannuksella

On yleistä, että suunnittelussa käytetään TC600-muovia jalanjäljen pienentämiseen, mutta sitten johdinvälien, liitinpintojen vastavälien ja liitinalueen suuruutta kiristetään liikaa vakaan valmistuskatteen saavuttamiseksi. Mieluummin tunnistamme tämän kompromissin tarjousvaiheessa kuin vasta ensimmäisen prototyypin valmistuttua.

Lämmönjohtavuuden ja tehotiheyden huomioon ottaminen

Lämpöhyöty on tärkeä vain, jos lämpötie on täydellinen

Paremmin lämmönjohtava materiaali ei ratkaise lämpöä vangitsevaa asettelua. Highleap tarkastelee kuparin leviämistä, lämpöreikiä, metalliliitäntöjä ja kiinnityspintoja yhdessä, jotta piirilevy voi todella siirtää lämpöä ympäröivään rakenteeseen. RO4360G2:n harkitseminen vaihtoehtoiseksi RF-teholähteeksi vaatii uuden sähkö- ja lämpöominaisuuksien arvioinnin eikä pelkästään lämmönjohtavuuteen perustuvaa korvaamista.

TC600-kokoonpanoissa sähköinen kompaktius ja lämpösuunnittelu ovat yleensä yhteydessä toisiinsa. Siksi suunnittelukatselmuksessa niitä ei pitäisi jakaa erillisiin loppuvaiheen tarkastuksiin.

Materiaalilaajuus: Highleap Electronics valmistaa ja kokoaa valmiin piirilevyn. Tällä sivulla mainittu Rogers-laatu yksilöi määritellyn laminaatin; Highleap ei valmista tai myy Rogers-laminaatteja.

TC600-pinoamisjärjestelmien valmistusohjaimet

Korkean Dk-arvon omaavat PTFE-pohjaiset rakennukset vaativat kurinalaista prosessinohjausta

TC600-levyjä tulisi tarkastella porausstrategian, mittapysyvyyden, reunan laadun ja laminaatin käsittelyn osalta. Valmistustiimin on valittava reitti, joka sopii sekä RF-geometriaan että levyn lämpö- ja mekaanisiin vaatimuksiin.

Jos projekti sisältää sekamateriaalijärjestelmiä tai monikerrossiirtymiä, tarkastelemme myös, hyötyisikö pinoaminen samasta ajattelutavasta, jota käytetään hybridi-piirilevylaminoinnissa ja Rogers-piirilevypinoamisen suunnittelussa.

Paneelin suunnittelu vaikuttaa lopulliseen toistettavuuteen

Kompaktit, korkean Dk-arvon omaavat levyt voivat olla herkkiä irrotusstrategialle, kuparin tasapainolle ja paneelin tuelle jyrsinnän tai porauksen aikana. Nämä ongelmat näkyvät harvoin lyhyessä materiaalikuvauksessa, mutta niillä on merkitystä, kun tavoitteena on toistettava tuotanto yksittäisten näytteiden sijaan.

Kokoonpano, metalliliitännät ja tuotantoriskit

Levyn on toimittava kokoamisen jälkeen, ei vasta paljaan levyn tarkastuksen jälkeen

TC600-kokoonpanot päätyvät usein metallisiin RF-rakenteisiin tai teho-ohjattuihin moduulikokoonpanoihin. Liittimien käynnistykset, juotetut suojat, lämpöyhdisteet tai kiinnitystarvikkeet voivat kaikki muuttaa lopputulosta käytännössä. Highleap tarkistaa nämä liitännät paljaiden piirilevyjen tiedostojen avulla, kun ne ovat saatavilla.

Jos projektiin kuuluu komponenttien kokoonpanoa, röntgentarkastusta tai toiminnan varmennusta, nämä vaatimukset tulee mainita etukäteen. Highleap yhdenmukaistaa ne RF-piirilevyjen valmistus- ja kokoonpanokyvykkyyden kanssa, joten piirilevylle ei tarvita erillistä loppuvaiheen prosessimäärittelyä.

Toistuvat tilaukset riippuvat dokumentaatiokurista

Yleisin syy edistyneiden RF-korttien ajautumiseen on puutteellinen tuotantodokumentaatio. Uusintatilauksessa tulisi olla samat pinoamisvapautustiedot, kuparioletukset, siirtymähuomautukset ja hyväksymiskriteerit kuin validoidussa pilottierässä.

Mitä Highleap tarvitsee ennen TC600-korttien tarjousten tekemistä

Tarjouspyynnön tulisi sisältää sähköinen tarkoitus, ei pelkästään piirilevyn ääriviivat

• Gerber tai ODB++, poraustiedostot ja julkaistu pinoaminen
• TC600-materiaalikuvaus dielektrisen paksuuden tiedoilla
• Impedanssitavoitteet tai linjaohjaushuomautukset
• Kuparin paino, pinnanlaatu ja mekaaninen paksuus
• Jäähdytyselementtiin tai metallikontaktiin liittyvät odotukset, jos sovellettavissa
• Kokoonpanon laajuus, tarkastussuunnitelma ja määrätavoite

Tuo paketti mahdollistaa Highleapin tarkastella sähköistä kompaktiutta, lämpöreitin laatua ja tuotantotoleranssia yhdessä suunnittelujaksossa.

UKK

Onko TC600 pääasiassa RF-linjojen kutistamiseen?

Tämä on yksi tärkeimmistä syistä, mutta se valitaan yleensä silloin, kun sekä kompakti geometria että lämmönkesto ovat tärkeitä tuotteelle.

Pitäisikö TC600-levyille aina tehdä erikoistarkastus?

Ei aina. Tarkastuspaketin tulisi vastata todellisia riskialueita, kuten linjan geometriaa, lämpörajapintavyöhykkeitä tai monimutkaisia ​​radiotaajuuslaukaisuja.

Voiko Highleap lainata pelkästään Gerbersin TC600:aa?

Voimme antaa alustavan vastauksen, mutta luotettavimman tarjouksen saat, kun julkaistuihin pinoamis- ja valmistustiedoihin sisältyy RF- ja lämpötekniset oletukset. Tarjousta varten liitä mukaan TC600:n rakenne, RF-taajuus, teho-olosuhteet, kupari, lämpövaatimukset, viimeistely ja määrä. Näin toimittaja voi erottaa normaalin RF-käsittelyn mahdollisista lisälämpö- tai kokoonpanotöistä.