S1150G Halogeenittomien piirilevyjen valmistus- ja kokoonpanopalvelut | Highleap Electronics
Highleap Electronics tarjoaa halogeenittomia S1150G-piirilevyjä ja SMT-kokoonpanoa. RoHS-, REACH- ja UL 94V-0 -yhteensopiva. Nopea, luotettava ja vientiin valmis.
Piirilevyjen valmistus ja kokoonpano S1150G-spesifikaatioita vaativille malleille
Highleap Electronics tarjoaa piirilevyjen valmistus- ja kokoonpanopalveluita asiakasprojekteille, joissa käytetään halogeenitonta S1150G-laminaattia. Valmistamme valmiin piirilevyn asiakkaan hyväksymien Gerber-tiedostojen, pinoamiskaavioiden, materiaalikutsujen, valmistusohjeiden ja kokoonpanovaatimusten mukaisesti.
S1150G on Shengyi Technologyn halogeeniton, keski-Tg-luokituksen piirilevylaminaatti. Tällä sivulla viitataan materiaalimerkintään piirilevysuunnittelua ja asiakkaan määrittelemää materiaalin tunnistamista varten. Highleap Electronics ei valmista S1150G:tä tai muita piirilevylaminaattimateriaaleja.
Halogeeniton piirilevyjen valmistus ja SMT-kokoonpano
S1150G-materiaalia vaativissa projekteissa suunnittelu- ja tuotantotiimimme tarkistavat materiaalivaatimukset sekä koko piirilevyn rakenteen ennen valmistusta. Valmistusprosessi suunnitellaan sitten hyväksytyn piirilevyn suunnittelun, kerrosrakenteen, porausvaatimusten, pintakäsittelyn ja kokoonpanodokumentaation pohjalta.
- Monikerroksisten piirilevyjen valmistus asiakkaan määrittelemien S1150G-materiaalivaatimusten mukaisesti
- Sokeat/haudatut reiät, kontrolloidut impedanssirakenteet ja monimutkaiset piirilevypinoamiset
- Pintakäsittelyt, mukaan lukien OSP, ENIG, lyijytön HASL ja muut määritellyt viimeistelyt
- SMT-kokoonpano BGA-, QFN-, LGA- ja muille komponenttipakkauksille
- Piirilevyjen tarkastus, sähkötestaus ja valinnainen piirilevyjen toiminnallinen testaus
Materiaalien saatavuus ja lopullinen piirilevyn rakenne vahvistetaan kunkin projektin mukaan ennen tuotantoa. Ajantasaiset S1150G-materiaalien ominaisuudet, sertifikaatit ja vaatimustenmukaisuustiedot löytyvät materiaalivalmistajan uusimmasta virallisesta dokumentaatiosta.
Piirilevysovellukset, joissa S1150G voidaan määrittää
S1150G voidaan määrittää piirilevyprojekteissa kulutuselektroniikassa, tietoliikennelaitteissa, autoelektroniikassa, näyttö- ja LED-tuotteissa sekä muissa monikerroksisissa elektronisissa kokoonpanoissa, joissa suunnittelu- tai hankintaeritelmässä vaaditaan halogeeniton laminaatti.
Pelkkä laminaatin merkintä ei määrää valmiin piirilevyn suorituskykyä. Lopullisen piirilevyn rakennetta määritettäessä on otettava huomioon myös levyn paksuus, kuparin jakautuminen, kerrosrakenne, pinnoitettujen reikien suunnittelu, komponenttien tiheys, käyttöolosuhteet ja kokoonpanoprosessi.
- Monikerroksiset piirilevyt viestintä- ja verkkolaitteisiin
- Autoteollisuuden elektroniset ohjaus- ja liitäntäkortit
- Kuluttaja- ja älyelektroniikkatuotteet
- LED-, näyttö- ja kompaktit elektroniikkakokoonpanot
- Halogeenittomat piirilevyprojektit asiakkaan määrittelemillä materiaalivaatimuksilla
S1150G-piirilevyprojektien tekniset näkökohdat
Kun S1150G on määritelty piirilevyn piirustuksissa tai vertailuissa, Highleap tarkastelee koko piirilevyn suunnittelua valmistettavuuden näkökulmasta. Suunnittelun painopiste on siinä, miten määritelty laminaatti toimii todellisessa piirilevyn rakenteessa, eikä niinkään materiaalin itsensä muuttamisessa tai esittämisessä.
Tärkeitä projektin lähtötietoja ovat kerrosmäärä, ydin- ja prepreg-järjestely, kuparirakenne, valmiin piirilevyn paksuus, reikärakenne, kontrolloidun impedanssin vaatimukset ja suunnitellun kokoonpanoprosessin lämpövaatimukset. Nämä tiedot tarkistetaan ennen valmistusta, jotta hyväksytty materiaalivaatimus pysyy yhdenmukaisena tuotantorakenteen kanssa.
- Monikerroksisten piirilevyjen pinoaminen ja paksuuden tarkastelu
- Kuparin painon ja kerrosrakenteen suunnittelu
- Läpivientireikien, sokkoreikien ja maanalaisten reikien vaatimukset
- Kontrolloidun impedanssin ja signaalireferenssin rakenteet
- Pintakäsittelyn, juotosmaskin ja kokoonpanoliitännän tarkastelu
S1150G-piirilevyjen valmistus ja kokoonpano Highleap Electronicsin kanssa
Asiakassuunnitelmille, joissa spesifikaatio on S1150G, Highleap Electronics tarjoaa piirilevyjen valmistus- ja kokoonpanopalveluita hyväksyttyjen Gerber-tiedostojen, pinoamisluetteloiden, materiaaliluetteloiden, valmistusmuistiinpanojen, osaluetteloiden ja kokoonpanodokumentaation pohjalta.
Tuotantomme kattaa monikerroksisten piirilevyjen valmistuksen, porauksen, pinnoituksen, kuvantamisen, juotosmaskien valmistuksen, pintakäsittelyn, profiloinnin, tarkastuksen ja sähköiset testaukset. Kokoonpantujen tuotteiden osalta piirilevyjen valmistus voidaan koordinoida komponenttien hankinnan, SMT-kokoonpanon, THT-kokoonpanon, tarkastuksen ja toiminnallisten testausten vaatimusten kanssa.
- Prototyyppien ja monikerroksisten piirilevyjen valmistus
- HDI- ja kontrolloidun impedanssin piirilevyjen vaatimukset
- ENIG, OSP, lyijytön HASL ja muut määritellyt pintakäsittelyt
- SMT- ja THT-piirilevyjen kokoonpano
- Tarkastus, sähkötestaus ja tuotantodokumentaatio
Materiaalien saatavuus ja lopullinen piirilevyn rakenne vahvistetaan kunkin projektin mukaan ennen tuotantoa. Kolmannen osapuolen materiaalien nimiä, kuten S1150G, käytetään vain asiakkaan määrittelemien piirilevyn materiaalivaatimusten tunnistamiseksi.