Piirilevyjen valmistusasiantuntijasi – Highleap Electronic
SisällysluetteloRF-30 ja nykyiset RF-30A:n ominaisuudet antennien rakentamiseenTaconic RF-30 -piirilevyjen valmistusmahdollisuudetLow-PIM-valmistus alkaa täydellisestä rajapinnastaSuuret antennipaneelit, kohdistus ja tasaisuusRF-30-materiaali, kupari ja pintakäsittely...
SisällysluetteloTLY-3:n, TLY-5:n ja TLY-5Z:n hinnanerotuksetTaconic TLY -piirilevyn hinta luokan ja rakenteen mukaanMateriaalin paksuus, kupari ja paneelin käyttöasteTLY-piirien valmistus- ja laatukustannuksetTLY-prototyypin, NPI:n ja volyymikustannusten suunnitteluLäpimenoaika:...
SisällysluetteloTLX-materiaaliperheen ominaisuudet, jotka muuttavat kustannuksiaTaconic TLX-piirilevyn hinta: tarkka laatu ja rakenneMateriaalien hankinta, määrämäärät ja aiemman toimituksen riskiValmistuskustannukset: enemmän kuin piirilevyn pinta-alaPrototyypin ja volyymin hinta on rakenteeltaan erilainenTLX-liidien...
SisällysluetteloTLX-0:n vanhat materiaaliominaisuudet ja piirustusten hallintaTaconic TLX-0:n piirilevyjen valmistus ja jatkuvuuden tukiValmistettavan paketin palauttaminen vanhoista tiedostoistaMateriaalien varmennus ja hyväksytyt siirtymäreititValmistusohjaimet oskillaattorille...
SisällysluetteloRF-60A ja nykyiset RF-60TC-ominaisuudet kompaktille RFTaconic RF-60A -piirilevyjen valmistusmahdollisuudetMiksi korkean tiheyden piirit vaativat tiukempaa mittakuriaMateriaalin ja impedanssin vapautus ennen työkalujaKompaktin RF-piirilevyjen valmistus ja laadunvalvonta...
SisällysluetteloRF-35 Materiaali- ja toimitustekijät hinnan takanaTaconic RF-35 piirilevyn hinta: Mitä Highleapin tarjous sisältääKahdeksan syötettä, jotka muuttavat RF-35:n hintaa enitenKuinka Highleap alentaa kustannuksia heikentämättä RF-suunnitteluaPrototyypin, NPI:n ja volyymin hinta...
SisällysluetteloRF-35:n sähkö- ja valmistusominaisuudetTaconic RF-35:n korkeataajuisten piirilevyjen valmistusominaisuudetSyövytys, kupariprofiili ja vaihepituuden tasaisuusImpedanssi, lisäyshäviö ja matalan PIM-arvon vaatimuksetMekaaniset ja läpireikien pinnoitetut...
Sisällysluettelo Mikä fastRise 27 on – ja mitä oikeastaan ostatHighleap-ominaisuudet fastRise 27:n monikerros- ja HDI-rakenteillePuristetun paksuuden, hartsin virtauksen ja kuparitäyttövaatimusten vaatimusPeräkkäislaminointi ja mikroputkisuunnitteluMissä fastRise 27 lisää arvoaKustannukset ja...
SisällysluetteloVoiko Highleap edelleen rakentaa Nelco N9000-13 RF -piirilevyn?Vanhan materiaalin varmennus ennen tarjoustaHighleapin valmistusmahdollisuudet olemassa oleville N9000-13-malleilleMiten N9000-13 eroaa puhtaasta PTFE:stä ja FR-4-käsittelystäMiten korvaava materiaali hyväksytäänKustannukset...
SisällysluetteloMilloin TSM-DS3 on parempi RF-materiaaliTSM-DS3-monikerrosten valmistusominaisuudetLämpötilastabiilin RF-suorituskyvyn suunnitteluvaatimuksetTSM-DS3:n rakentaminen fastRise 27:llä tai muilla liimausmateriaaleillaKäyttökohteet: Mitä materiaali ratkaisee...