Piirilevyjen valmistusasiantuntijasi – Highleap Electronic
ITEQ IT-968G sits in the practical middle of the high-speed material decision: it offers very-low-loss electrical performance, high Tg, halogen-free construction, low CTE, and strong thermal/CAF reliability without automatically moving every project into the...
An IT-988GSE PCB should be selected from the channel loss budget, not from the product label “100G” or “400G.” Aggregate system throughput does not reveal the lane rate, encoding method, Nyquist frequency, routing length, connector count, via topology, or allowable...
TUC TU-872 SLK is a modified-epoxy FR-4 system designed to bridge the gap between ordinary high-Tg FR-4 and more specialized low-loss laminates. TUC positions it for high-speed, low-loss, and high-frequency multilayer boards while retaining compatibility with modified...
A 76–81 GHz radar PCB cannot be designed as a scaled version of a lower-frequency RF board. At millimeter-wave frequencies, small changes in dielectric thickness, copper profile, solder-mask geometry, etch width, surface finish, antenna outline, launch transition, or...
RO4450T-liimakerrospiirilevyjen valmistus on kontrolloitu monikerroslaminointiprosessi korkeataajuisille Rogers-piirilevypinoille. RO4450T:tä ei käytetä itsenäisenä ydinlaminaattina. Se toimii sidekerroksena RO4000-monikerrosrakenteissa, erityisesti RO4003C-, RO4350B-...
Rogers TC600 -piirilevyjen valmistusta pyydetään yleensä silloin, kun piirilevyltä vaaditaan kahta asiaa samanaikaisesti: korkeaa dielektristä vakiota kompaktia RF-geometriaa varten ja riittävää lämpötehoa tehoherkän sovelluksen tukemiseksi. Tämä yhdistelmä muuttaa syöttöä...
Rogers TC350 -piirilevyn valmistusta pyydetään yleensä yhdestä syystä: levyn on kestettävä radiotaajuustehoa ja lämpökuormaa paremmin kuin tavallisen FR4-pinolevyn. Ostaja ei etsi yleistä laminaattien yleiskatsausta. Ostaja haluaa tietää, pystyykö toimittaja pitämään...
Rogers RO4460G2 -liimakerroslevyprojektit eivät yleensä ole geneerisiä RF-rakenteita. Hakutarkoitus on rajattu: ostaja tietää jo, että pino tarvitsee korkean Dk-arvon omaavan liitoskerroksen, ja haluaa varmistaa, pystyykö valmistaja pitämään dielektrisen paksuuden, kohdistuksen ja RF-ominaisuudet...
Sisällysluettelo Rogers TMM:n lämpötilastabiilien piirilevyjen yleiskatsaus Rogers TMM:n materiaaliperhe ja laatuluokka Dk-drift, TCDk ja RF-piirin vakaus CTE-sovitus ja läpireiän pinnoitetun piirilevyn luotettavuus Lämpösuunnittelu lämpötilavakaiden TMM-piirilevyjen valmistuksen ohjaimille...
Sisällysluettelo Rogers TMM RF -piirilevyn suunnittelu- ja valmistustarkoitus Rogers TMM RF -piirilevyn materiaalivalinta kontrolloidun impedanssin omaavan RF-siirtolinjan suunnitteluun Rogers TMM -piirilevyllä 50 ohmia Rogers TMM RF -piirilevyn kontrolloidun impedanssin omaava Rogers TMM RF -asettelusäännöt paluureitille,...