Piirilevyjen valmistusasiantuntijasi – Highleap Electronic
Kuva 1. Nopeapiiristen piirilevyjen vähähäviöisten materiaalien valinta. Tällä sivulla Mitä pieni Dk ja pieni Df tarkoittavat Signaalihäviön vähentämisen edut Pienen Dk:n materiaalien vertailu FR4:ään Valmistusnäkökohdat Kustannus- ja läpimenoaikatekijät Pienen Dk:n materiaalien usein kysytyt kysymykset Kaksi numeroa...
Kuva 1. Piirilevyjen hinnannousu Sisällysluettelo Miksi piirilevyjen hinnat nousevat vuonna 2026 Mitkä tekijät vaikuttavat piirilevyjen valmistuskustannuksiin Missä piirilevyluokissa hinnat ovat nousseet eniten Miksi monikerroksiset piirilevyt ovat kalliimpia Miten piirilevyjen toimitusajat vaikuttavat...
Kuva 1. 10-kerroksiset piirilevymateriaalit FR-4-pienihäviöisille ja RF-levyille. Sisällysluettelo Aloita sähkö- ja luotettavuusvaatimuksista Kuinka lukea laminaatin datalehteä sekoittamatta Testimenetelmät 10-kerroksisissa levyissä käytetyt materiaaliryhmät Kuparifolio, lasikudos...
Sisällysluettelo Piirilevyn kuparifolion täydellinen materiaaliluettelo: 42 %, joka ohjaa kaikkea muuta Hartsijärjestelmät: epoksi, PPE/PPO, BT, PTFE Lasikuitukangas: E-Glass, NE-Glass, T-Glass, Q-Glass Pintakäsittely: kulta, hopea, palladium, tina, OSP Volframikarbidi...
Sisällysluettelo Kuusi pullonkaulaa, kuusi erilaista toipumisaikataulua PPE/PPO-hartsi: Yksi lähde, 70 % maailmanlaajuisesta toimituksesta T-Glass ja Q-Glass: Nittobon 90 %:n asema HVLP-kuparifolio: Mitsui, yli 90 %:n osuus premium-luokituksesta Volframikarbidi poranteriin Elektroniikkaluokan kemia:...
Sisällysluettelo Otsikko: 35 100 dollaria → 116 700 dollaria räkkiä kohden Miksi Rubin VR200 NVL72 maksaa ODM:ltä 7.8 miljoonaa dollaria CCL-laatuasteikko: M6 → M7 → M8 → M9 Q-Glass → M10 Kerrosmäärän kasvu: 22:sta 26:een, 44:ään ja 78:aan kerrosta Midplane-piirilevy ja ConnectX...
Sisällysluettelo Miksi 80 % piirilevyn kustannuksista on lukittu suunnitteluvaiheessa Vipu 1: Materiaalin oikeanlainen mitoitus (lopeta M7:n määrittely, kun M6 sopii) Vipu 2: Hybridipinoaminen — ensiluokkainen CCL vain siellä, missä sillä on merkitystä Vipu 3: Kerrosmäärän kuri ja 20–30 % kerroskohtainen sääntö Vipu 4: DFM...
Kuva 1. 10-kerroksinen nopea piirilevy DDR5- ja PCIe-reititykselle. Sisällysluettelo Aloita kanavasta, älä protokollan nimestä Mitä tiedonsiirtonopeus kertoo – ja ei kerro – Rakenna lisäyshäviö- ja epäjatkuvuusbudjetti Valitse materiaali, kupari ja geometria yhdessä...
Kuva 1. 10-kerroksisen piirilevyn impedanssin säätökuponki ja TDR-vahvistus. Sisällysluettelo Ohjattu impedanssi on pinoamis- ja prosessimäärittelytiedot, jotka vaaditaan ennen jäljitysgeometrian vapauttamista Yksipäinen, pariton ja differentiaalinen impedanssimikroliuska,...
Kuva 1. 10-kerroksisen piirilevyn pinoaminen impedanssi- ja tasosuunnittelua varten. Sisällysluettelo Valitse kerrosarkkitehtuuri ennen dielektrisen paksuuden valitsemista Kolme hyödyllistä 10-kerroksisen pinoamisen arkkityyppiä Vertailutasorikas 10-kerroksinen esimerkki Puristus-, kupari- ja impedanssisulkemisesta...