Services d'assemblage et de fabrication de circuits imprimés haute température Arlon 85N

Highleap Electronics fournit l'assemblage et la fabrication de circuits imprimés Arlon 85N à l'aide de matériaux électroniques Arlon, conçus pour des applications à très haute température et une fiabilité de niveau aérospatial.

Circuit imprimé Arlon

Fabrication de circuits imprimés pour des projets utilisant l'Arlon 85N

Arlon 85N est un système de stratifié et de préimprégné en polyimide pur haute température, produit par Arlon Electronic Materials. Il présente une température de transition vitreuse (Tg) de 250 °C et est destiné à la fabrication de circuits imprimés nécessitant des températures de traitement ou de fonctionnement élevées.

Highleap Electronics fabrique et assemble des circuits imprimés, mais ne produit pas de stratifiés ni de préimprégnés Arlon 85N. Pour les projets de circuits imprimés utilisant l'Arlon 85N, notre ingénierie se concentre sur la fabrication de la carte finie, notamment le nombre de couches, l'épaisseur du cuivre, la structure des vias, la stratification multicouche, l'impédance contrôlée, la finition de surface et les exigences d'assemblage.

Nos capacités de fabrication de circuits imprimés couvrent les cartes multicouches rigides, les structures HDI, les circuits imprimés à grand nombre de couches, les conceptions à impédance contrôlée et d'autres constructions de cartes complexes. La fabrication des circuits imprimés peut également être coordonnée avec l'approvisionnement en composants, l'assemblage CMS/THT, l'inspection et les tests, du prototype à la production.

Considérations d'ingénierie des circuits imprimés

  • Exigences relatives aux circuits imprimés multicouches et à nombre élevé de couches
  • Structures à trous traversants, à vias borgnes et à vias enterrés
  • Exigences de stratification et de perçage pour les constructions de circuits imprimés en polyimide
  • Impédance contrôlée et construction en cuivre
  • coordination des processus de fabrication et d'assemblage des circuits imprimés

Les propriétés du matériau Arlon 85N, les constructions disponibles et les informations de qualification doivent être confirmées à l'aide de la documentation technique actuelle du fabricant avant la mise en production de la version finale du circuit imprimé.

Spécifications techniques du stratifié Arlon 85N

Les tableaux suivants présentent les spécifications techniques complètes des matériaux stratifiés et préimprégnés polyimides hautes performances Arlon 85N. Toutes les valeurs sont des propriétés typiques et sont fournies à titre indicatif.

Propriétés thermiques

Propriétés Valeur typique unités Méthode d'essai
Température de transition vitreuse (Tg) par TMA ≥ 250 ° C IPC-TM-650 2.4.24
Température de transition vitreuse (Tg) par DSC - ° C IPC-TM-650 2.4.25
Température de décomposition – Initiale 387 ° C IPC-TM-650 2.4.24.6
Température de décomposition – perte de poids de 5 % 407 ° C IPC-TM-650 2.4.24.6
Temps de délaminage – T260 > 60 min IPC-TM-650 2.4.24.1
Temps de délaminage – T288 > 60 min IPC-TM-650 2.4.24.1
Temps de délaminage – T300 > 60 min IPC-TM-650 2.4.24.1
CTE (X,Y) 16 ppm / ° C IPC-TM-650 2.4.41
CTE (Z) – Pré-Tg 55 ppm / ° C IPC-TM-650 2.4.24
CTE (Z) – Post-Tg 149 ppm / ° C IPC-TM-650 2.4.24
Expansion de l'axe Z (50-260°C) 1.2 % IPC-TM-650 2.4.24

Propriétés électriques

Propriétés Valeur typique unités Méthode d'essai
Constante diélectrique à 1 MHz 4.2 - IPC-TM-650 2.5.5.3
Constante diélectrique à 1 GHz 4.0 - -
Facteur de dissipation à 1 MHz 0.01 - IPC-TM-650 2.5.5.3
Facteur de dissipation à 1 GHz N/D - -
Résistivité volumique – C96/35/90 1.5 × 10⁸ MΩ-cm IPC-TM-650 2.5.17.1
Résistivité volumique – E24/125 3.0 × 10¹⁰ MΩ-cm IPC-TM-650 2.5.17.1
Résistivité superficielle – C96/35/90 1.6 × 10⁸ IPC-TM-650 2.5.17.1
Résistivité superficielle – E24/125 1.6 × 10⁸ IPC-TM-650 2.5.17.1
Force électrique 1450 (57.1) Volts/mil (kV/mm) IPC-TM-650 2.5.6.2
Panne diélectrique > 40 kV IPC-TM-650 2.5.6
Résistance à l'arc 143 s. IPC-TM-650 2.5.1

Propriétés mécaniques

Propriétés Valeur typique unités Méthode d'essai
Résistance au pelage du cuivre (1 oz/35 microns) – Après contrainte thermique 6.4 (1.1) lb/po (N/mm) IPC-TM-650 2.4.8
Résistance au pelage du cuivre (1 oz/35 microns) – À des températures élevées 6.4 (1.1) lb/po (N/mm) IPC-TM-650 2.4.8.2
Résistance au pelage du cuivre (1 oz/35 microns) – Solutions après traitement 6.4 (1.1) lb/po (N/mm) IPC-TM-650 2.4.8
Module de Young – CD/MD 3.6 / 4.1 (24.8 / 28.2) MPSI (GPa) ASTM E111
Résistance à la traction – CD/MD 48 / 64 (330 / 440) kpsi (MPa) ASTM D3039
Ratio de Poisson 0.18 - ASTM E13204

Propriétés physiques

Propriétés Valeur typique unités Méthode d'essai
Absorption d'eau (0.062″) 0.27 % IPC-TM-650 2.6.2.1
Densité 1.6 g / cm³ ASTM D792, méthode A
Conductivité thermique 0.2 W / mK ASTM E1461
Inflammabilité HB classe UL 94

Propriétés supplémentaires et conformité

Propriétés Spécifications DÉTAILS Remarques
Normes de conformité IPC IPC-4101/40, IPC-4101/41 Liste de produits qualifiés Arlon EMD est le premier laminateur américain reconnu par l'IPC QPL
Conformité environnementale Conforme RoHS/DEEE Chimie sans halogène Formulation sans brome
Système de résine Polyimide pur Pas de résine secondaire Aucun époxy ajouté, mélangé ou réagi
Température de transition vitreuse ≥250 ° C Meilleures propriétés thermiques de sa catégorie Supérieur aux époxydes hautes performances classiques
Compatibilité de traitement Soudage sans plomb Compatible avec HASL, refusion IR La chimie renforcée résiste à la fracture de la résine

Notes techniques importantes :

  • Les valeurs indiquées ci-dessus sont fournies à titre indicatif pour la conception de circuits imprimés. Pour connaître les propriétés actuelles du matériau 85N, les configurations disponibles, les recommandations de traitement et les informations de qualification, veuillez consulter la documentation technique la plus récente publiée par Arlon Electronic Materials.
  • 85N est un stratifié et un préimprégné fabriqué par Arlon Electronic Materials. Highleap Electronics fabrique et assemble des circuits imprimés, mais ne produit pas de stratifié ni de préimprégné 85N.
  • Pour la production de circuits imprimés, l'identification des matériaux et les documents de traçabilité applicables sont gérés conformément aux exigences approuvées du projet et à la documentation disponible sur la chaîne d'approvisionnement.

Pourquoi les ingénieurs choisissent l'Arlon 85N pour leurs projets de circuits imprimés à très haute température

Chez Highleap Electronics, nous recommandons les laminés Arlon 85N pour les applications exigeant des performances thermiques optimales et une fiabilité à long terme. Ce matériau en polyimide pur se distingue par sa stabilité thermique, sa résistance mécanique et sa fiabilité de traitement exceptionnelles dans les environnements les plus exigeants. L'Arlon 85N garantit une intégrité du signal et une endurance thermique exceptionnelles, ce qui en fait le choix idéal pour les applications exigeant une résistance aux températures extrêmement élevées et une longue durée de vie.

Principaux avantages de l'Arlon 85N

Performance thermique ultime : L'Arlon 85N offre une stabilité thermique inégalée avec une température de transition vitreuse ≥ 250 °C et une température de décomposition de 407 °C, garantissant d'excellentes performances même dans des environnements thermiques exigeants, ce qui le rend parfaitement adapté aux applications électroniques et aérospatiales à très haute température.

Chimie du polyimide pur : Polyimide pur, sans résine secondaire, mélange époxy ni réaction, l'Arlon 85N offre des performances constantes et une résistance chimique supérieure. Sa composition chimique sans brome garantit sa conformité environnementale et maintient des propriétés stables sur de larges plages de températures.

Excellente fiabilité PTH : La faible dilatation de l'axe Z, de seulement 1.2 % (50-260 °C), minimise le risque de défaillance des trous traversants métallisés lors des cycles thermiques et des traitements à haute température. Cette stabilité dimensionnelle exceptionnelle garantit des performances d'interconnexion fiables tout au long de la durée de vie.

Reconnaissance et conformité de l’industrie : L'Arlon 85N est conforme aux spécifications IPC-4101/40 et IPC-4101/41, à la directive RoHS et à sa composition chimique sans brome pour garantir la sécurité environnementale et la conformité réglementaire. Disponible en stratifié et en préimprégné, l'Arlon 85N offre une grande flexibilité pour les conceptions multicouches complexes.

Usine d'assemblage de circuits imprimés clés en main

Du prototype à la production avec Highleap Electronics

Highleap Electronics fournit des services de fabrication et d'assemblage de PCB pour des projets de PCB multicouches, HDI, haute température et complexes, y compris des conceptions utilisant l'Arlon 85N dans le cadre de l'empilement de matériaux approuvé.

Nos équipes d'ingénierie et de production coordonnent l'intégralité du processus de fabrication des circuits imprimés, depuis l'analyse de fabricabilité (DFM) et la vérification de l'empilage jusqu'à la fabrication, la finition de surface, l'assemblage, le contrôle et les tests. Ceci permet de garantir la cohérence entre la conception de la carte, les exigences de fabrication et le processus d'assemblage des circuits imprimés (PCBA), du développement du prototype à la production en série.

  • Fabrication multicouche, HDI et de circuits imprimés complexes
  • Structures à impédance contrôlée et via avancées
  • ENIG, ENEPIG, OSP et autres finitions de surface spécifiées
  • Assemblage SMT/THT, approvisionnement en composants et tests
  • Assistance à la production de prototypes, de petits lots et de volumes

Si votre projet de circuit imprimé utilise de l'Arlon 85N ou un autre stratifié haute température, envoyez-nous vos fichiers Gerber, le schéma d'empilement, la nomenclature et les exigences d'assemblage pour examen de fabrication et devis.

Contactez Highleap Electronics pour discuter de votre projet de fabrication et d'assemblage de circuits imprimés.