Inspection complète des PCB

Faites l'expérience d'une qualité de PCB améliorée avec les méthodes de test SPI, AOI, AXI et ICT de Highleap !

Services complets d'inspection de PCB et de PCBA

Chez Highleap Electronics, chaque PCB et PCBA que nous produisons est soumis à un processus d'inspection systématique en plusieurs étapes afin de garantir une qualité totale, de la fabrication à l'assemblage final. Nous déployons des systèmes d'inspection avancés à chaque étape clé, de la vérification de la carte nue aux tests de la carte entièrement assemblée, ce qui contribue à réduire les défauts, à prévenir les reprises et à garantir la fiabilité fonctionnelle.

Pour les circuits imprimés nus, les inspections comprennent l'inspection optique automatisée (AOI) pour détecter les défauts de gravure, les courts-circuits ou les pistes ouvertes, ainsi que des contrôles dimensionnels précis et une inspection visuelle. Point crucial, nous effectuons des tests électriques complets (sonde mobile ou cloueuse) sur chaque circuit imprimé nu afin de valider en profondeur la connectivité, la continuité et la précision de fabrication. Cette validation électrique rigoureuse garantit l'identification et la correction de tout défaut de fabrication avant le début de l'assemblage.

Lors du PCBA, nous intégrons l'inspection de la pâte à souder (SPI), l'AOI pour le placement des composants et la qualité des joints de soudure, l'analyse aux rayons X pour les joints cachés tels que les BGA et les tests en circuit (ICT) pour vérifier les performances électriques et le bon fonctionnement des composants.

Pour valider la fonctionnalité et la durabilité du produit final, nous effectuons également des tests fonctionnels en conditions réelles, des tests de rodage pour identifier les défaillances en début de vie dues aux contraintes thermiques, et des tests environnementaux pour garantir une fiabilité à long terme dans des environnements extrêmes de température, d'humidité et de vibrations. Cette approche globale garantit que chaque carte livrée est prête à fonctionner en toute fiabilité dans votre application finale.

Service unique PCB et PCBA

1. Inspection des circuits imprimés nus

Interet:Assure l'intégrité structurelle et les performances électriques avant d'entrer dans la chaîne de montage.

Processus clés:

Inspection visuelle: Vérifie les rayures, les défauts d'enregistrement, les défauts du masque de soudure et la clarté de la sérigraphie.
Tests électriques (100 %): Vérifie qu'il n'y a pas de circuits ouverts ou de courts-circuits à l'aide d'une sonde volante ou d'un dispositif de test.
Mesure d'impédance:Confirme les dimensions critiques des traces pour les applications à impédance contrôlée.
Vérification dimensionnelle et des trous: Assure des tailles de trous appropriées, l'alignement des tampons et l'enregistrement des couches.

Étape d'inspection:Après la fabrication du PCB, avant l'assemblage CMS ou traversant.

Service unique PCB et PCBA

2. Inspection de la pâte à braser (SPI)

Interet: Valide la précision du dépôt de pâte à souder après l'impression du pochoir.

Principaux avantages:

Détecte une soudure insuffisante ou excessive
Empêche le pontage, le blocage et les joints ouverts
Fournit une cartographie de hauteur 3D pour le contrôle des processus

Technologie utilisée: Systèmes SPI 3D haute résolution
Étape d'inspection:Après l'impression de la pâte à souder, avant le pick & place

3. Inspection optique automatisée (AOI)

Interet:Identifie les défauts visuels et de placement sur les cartes assemblées.

Principaux avantages:

Détecte les composants manquants/mal alignés, les erreurs de polarité et les problèmes de soudure
Capture des images 2D et 3D pour une analyse précise
Assure un retour de qualité en ligne à grande vitesse pendant la production SMT

Technologie utilisée:Systèmes de caméras HD avec reconnaissance d'image alimentée par l'IA
Étape d'inspection:Inspection post-placement et post-refusion

4. Inspection automatisée par rayons X (AXI)

Interet:Examine les joints de soudure cachés sous les BGA, les QFN et les composants à terminaison inférieure.

Principaux avantages:

Révèle les défauts internes tels que les vides, la soudure insuffisante ou les ponts
Prend en charge les circuits imprimés double face et haute densité
Complète AOI pour une couverture complète

Technologie utilisée: Systèmes de tomographie à rayons X 3D
Étape d'inspection:Après refusion ou soudure à la vague

5. Tests en circuit (TIC)

Interet: Confirme la fonctionnalité du circuit et l'intégrité électrique sur la carte entièrement assemblée.

Principaux avantages:

Vérifie les valeurs des résistances, condensateurs, diodes, etc.
Détecte les courts-circuits, les ouvertures et les erreurs d'orientation des composants
Prend en charge les tests fonctionnels alimentés en option

Technologie utilisée: Plateformes TIC à lit de clous et sondes volantes
Étape d'inspection:Contrôle qualité final avant emballage et livraison

Service unique PCB et PCBA

Pourquoi l'inspection des PCB de Highleap est importante

Le système d'inspection complet de Highleap, incluant SPI, AOI, AXI et ICT, n'est pas un service optionnel ni un ajout de dernière minute. Il est profondément intégré à notre processus complet de fabrication et d'assemblage de circuits imprimés. Ces technologies ne produisent leur pleine valeur que lorsque nous maîtrisons l'intégralité du cycle de production, de la fabrication de la carte nue à l'assemblage final.

Phase de production	Inspection intégrée	Ce qu'il attrape	Pourquoi est-ce important de construire et d'assembler ?
1. Fabrication de cartes nues	• AOI et LDI de la couche interne • Enregistrement de forage aux rayons X • Test électrique à sonde volante à 100 %	Traces mal gravées, courts-circuits/ouvertures, décalage de couche, via un mauvais enregistrement	Notre équipe CAM agit sur les données AOI et ET en temps réel : les défauts sont corrigés avant que la carte n'atteigne le SMT.
2. Impression à la pâte à souder	SPI (inspection 3D de la pâte à braser)	Pâte insuffisante/excessive, maculage, pontage	Collez les données de hauteur directement dans notre imprimante sérigraphique pour une correction instantanée, sans délai d'externalisation.
3. Placement des composants et refusion	AOI avant et après refusion	Pièces manquantes, tournées, bloquées, de valeur erronée ; ponts de soudure	Les résultats de l'AOI déclenchent une correction du système d'alimentation pick-and-place. Nous empêchons les problèmes, pas seulement les repérons.
4. Joints à emballage complexe	AXI (radiographie 3D)	Vides, billes BGA, tête dans l'oreiller, problèmes de remplissage via	Parce que nous avons plaqué les vias, le retour d'information AXI nous aide à affiner le perçage et le placage lors du cycle suivant.
5. PCBA terminé	Tests TIC / fonctionnels avec des montages personnalisés	Courts-circuits, ouvertures, valeurs incorrectes, défauts logiques	Les montages sont alignés sur nos fichiers de forage d'origine, garantissant des tests précis et un débogage plus rapide.
6. Traçabilité unifiée	Le MES central relie la fabrication, le SMT et les tests	Historique complet : carte, panneau, composant, lot	Un seul rapport, une seule équipe. Pas de blâme entre les usines ni de retard dans l'analyse des causes profondes.