PCB DFM

DFM garantit que les conceptions de PCB correspondent aux capacités et aux tolérances des machines et des matériaux de fabrication de PCB. Cet alignement minimise les écarts entre la conception prévue et le produit pouvant être fabriqué, rationalisant ainsi le processus de production.

Le processus de fabrication des PCB comporte plusieurs étapes, chacune étant sujette à des erreurs potentielles. DFM atténue les retards causés par des produits défectueux, des erreurs et des examens approfondis du projet et des vérifications de la documentation. Cela accélère la mise sur le marché, un facteur critique dans les secteurs compétitifs.

Les équipements de fabrication avancés et les processus précis de Highleap exigent des conceptions adaptées à des tolérances d’usinage serrées. DFM joue un rôle déterminant dans l’optimisation des configurations de circuits imprimés afin de répondre à ces normes rigoureuses, garantissant une fabrication de haute qualité et sans erreur et une intégration transparente avec les capacités de pointe de Highleap.

Le processus de vérification des trous vise à identifier d'éventuels problèmes de fabricabilité au sein des couches de forage, englobant les NPTH et les PTH (vias traversantes, vias enterrés et vias borgnes), et à créer ces caractéristiques. L'aspect le plus crucial consiste à vérifier si les informations de la table de trous correspondent aux fichiers réels. En cas de divergences d'informations, il est impératif de soulever rapidement une question d'ingénierie (EQ) pour garantir que la conception est ajustée pour répondre aux exigences de fabrication et peut être produite avec succès. Voici les contrôles généralement effectués par les ingénieurs CAM dans le cadre des inspections de trous de forage de PCB :
Taille des trous : inspection des diamètres et des profondeurs des trous de tous types, y compris les trous traversants plaqués (PTH), les trous traversants non plaqués (NPTH), les fentes (SLOT) et les couches intermédiaire, pour garantir leur alignement avec les spécifications de conception. Une attention particulière doit être accordée à la vérification des dimensions et des formes des fentes.

• Espacement des trous : examiner les distances entre les trous pour garantir un espacement adéquat, évitant ainsi les courts-circuits ou les problèmes de fabrication.
• Trous manquants : identification de tous les trous manquants sur les plots de dispositifs non montés en surface (SMD) pour garantir que tous les trous nécessaires sont présents.
• Trous supplémentaires : vérification des trous redondants qui pourraient n'appartenir à aucun pad.
• Courts-circuits d'alimentation/terre : Détecter si les trous entrent en contact avec plusieurs couches d'alimentation ou de terre, évitant ainsi les courts-circuits électriques.
• Distance NPTH-route : vérification que les trous ne sont pas trop proches des chemins de routage, ce qui pourrait nécessiter des ajustements pour éviter des problèmes de fabrication.
• Vias tronqués : identification des vias qui ne sont pas correctement connectés à au moins deux couches de cuivre, garantissant ainsi la connectivité électrique.
• Connexion thermique : examen de la présence de connexions thermiques pour les forets à broches traversantes afin d'assurer une dissipation thermique adéquate.

Ces contrôles contribuent à garantir la précision des perçages des PCB et le respect des exigences de fabrication. L'expertise et l'expérience des ingénieurs CAM sont cruciales pour prévenir les problèmes de fabrication et améliorer l'efficacité de la fabrication. En identifiant et en résolvant les problèmes potentiels liés aux trous dès le début, les coûts de fabrication peuvent être réduits et les erreurs et les retards de production peuvent être minimisés.

Au cours de l'évaluation de la conception pour la fabricabilité (DFM), les vérifications du signal et des couches mixtes jouent un rôle déterminant dans l'identification des problèmes potentiels de fabricabilité au sein des couches de signal et mixtes. Ces contrôles visent à déceler toute anomalie pouvant impacter le processus de fabrication. Les contrôles sont polyvalents et peuvent être appliqués à n’importe quelle couche, bien qu’ils se concentrent principalement sur les couches de signaux. Ils s'appuient sur la couche elle-même et sur toutes les couches sans cuivre (NC), telles que les couches de forage ou de routage, qui la croisent. Voici un aperçu des contrôles spécifiques et de leurs objectifs :

• Espacement : Cette vérification examine et signale les violations d'espacement entre divers éléments, notamment les plots, les circuits et les filets. Il identifie également les irrégularités d'espacement entre les éléments de texte. De plus, il détecte les courts-circuits et les écarts d'espacement entre les différents réseaux de conception assistée par ordinateur (CAO), mettant en évidence les distances proches entre les entités non touchantes au sein du même réseau de CAO ou de couches.
• Perçage : la vérification du perçage signale les violations de distance entre les trous traversants non plaqués (NPTH), les trous traversants plaqués (PTH) et les vias, et les éléments tels que les plots, les circuits, les anneaux annulaires et le cuivre. Il identifie également les pads manquants.
• Itinéraire : lors de cette vérification, les violations de distance entre les bords des entités d'itinéraire et des plots, des circuits et d'autres éléments pertinents sont signalées.
• Taille : la vérification Taille indique les dimensions de divers éléments, notamment les pads, les lignes rasées, le texte, les retraits de lignes, les arcs et les arcs rasés.
• Argent : Ce contrôle se concentre sur l'identification des argents entre les lignes et les coussinets, ainsi qu'entre les différents coussinets. Il accorde une attention particulière à l'argent entre une fonctionnalité de texte et un pavé fonctionnel, tout en ignorant l'argent entre deux fonctionnalités avec l'attribut de texte en cuivre.
• Stubs : la vérification des stubs est chargée d'identifier les points d'extrémité de ligne non connectés, garantissant ainsi que toutes les connexions sont établies correctement.

Ces contrôles de signal et de couches mixtes jouent un rôle crucial dans le maintien de l'intégrité des couches de signal et mixtes au sein de la conception du PCB. Ils contribuent de manière significative à la fabricabilité globale du PCB en résolvant les problèmes et écarts potentiels qui pourraient autrement entraîner des défis de production et des problèmes de qualité.

Les contrôles d'alimentation/terre jouent un rôle crucial dans le processus de conception pour la fabricabilité (DFM), en particulier dans les couches d'alimentation, de terre et mixtes des cartes de circuits imprimés (PCB). Ces contrôles exploitent des algorithmes sophistiqués pour détecter les problèmes potentiels de fabricabilité dans les couches de puissance et de masse négatives et positives. Vous trouverez ci-dessous des détails spécifiques sur ces contrôles et leurs objectifs :

• Perceuse : Cette vérification identifie les violations de distance entre les trous traversants non plaqués (NTPH), les trous traversants plaqués (PTH) et les vias concernant les plans, le cuivre, le jeu et les anneaux annulaires. Il garantit les connexions électriques correctes et aide à prévenir les courts-circuits.
• Argent : Le chèque Argent signale la présence d’argent dans les couches négatives et positives. L'argent peut conduire à des connexions électriques involontaires, qui doivent être rectifiées pour maintenir l'intégrité du PCB.
• Itinéraire : il identifie les cas d'espacement rapproché entre les éléments de cuivre/dégagement et les éléments d'itinéraire. Il est essentiel de maintenir un espacement approprié pour éviter les courts-circuits.
• Thermique : le contrôle thermique fournit des informations sur les largeurs des rayons (attaches) et évalue la réduction de la connectivité dans les coussinets thermiques. Des connexions thermiques appropriées sont essentielles à la dissipation thermique et à la fiabilité des composants.
• Espacement NFP : Cette vérification indique l'espacement entre les tampons non fonctionnels (NFP), les NFP, les trous traversants non plaqués (NTP) et les plans. Un espacement adéquat est crucial pour éviter les interférences électriques.
• Espacement des plans : il identifie l'espacement entre les entités situées dans des plans différents. Un espacement approprié empêche la diaphonie et les interférences entre les différentes couches du PCB.
• Zones Keep-In/Keep-Out : Cette vérification signale la présence d'entités, qu'elles se trouvent à l'intérieur ou à l'extérieur des zones Keep-In (Keein) ou Keep-Out (Keepout).
• Largeur du plan : identifie les cas de largeur de cuivre insuffisante entre deux forets connectés à un plan de cuivre. Une largeur appropriée est essentielle pour la conductivité électrique.
• Connexion plane : détecte les zones de cuivre déconnectées, qui sont souvent utilisées comme plans de référence. Il est essentiel de remédier à ces déconnexions pour éviter les réseaux non référencés ou les connexions électriques manquantes dans la conception.

Ces contrôles d'alimentation/mise à la terre sont indispensables pour garantir la fabricabilité, la fiabilité et le respect des normes industrielles des PCB, contribuant ainsi au succès de la conception de votre PCB.

Les contrôles des masques de soudure sont un élément essentiel du processus de conception pour la fabricabilité (DFM), se concentrant spécifiquement sur l'évaluation des couches de masques de soudure pour détecter les défauts potentiels de fabricabilité. Il est important de noter que les couches du masque de soudure sont considérées comme négatives, ce qui signifie que toutes les caractéristiques positives indiquent un dégagement ou l'absence de masques de soudure. Ces contrôles vérifient également la présence de pâte à souder sur tous les plots des dispositifs à montage en surface (SMD). Les contrôles sont effectués une couche de masque de soudure à la fois pour chaque côté du PCB. Ci-dessous, vous trouverez le détail des principaux contrôles et leurs finalités :

• Perceuse : Cette vérification identifie les cas où il y a une distance proche des ouvertures du masque de soudure des anneaux annulaires à trou traversant plaqué (PTH)/trou traversant non plaqué (NPTH) et les emplacements où les NPTH entrent en contact avec le masque. Il est crucial de garantir un dégagement approprié du masque de soudure autour de ces ouvertures pour éviter les ponts de soudure pendant l'assemblage.
• Pastilles : La vérification des pastilles signale les distances proches des ouvertures du masque de soudure pour toutes les pastilles, y compris les pastilles non percées. Il évalue également un groupe spécial appelé « joints », fournissant des informations sur la largeur de chevauchement du masque de soudure sur les éléments. Une couverture adéquate du masque de soudure autour des pastilles est essentielle pour éviter les courts-circuits de soudure.
• Couverture : Cette vérification identifie les lignes positionnées trop près des zones de dégagement, indiquant une couverture insuffisante du masque de soudure. Une couverture adéquate est essentielle pour éviter les ponts de soudure entre les éléments conducteurs adjacents.
• Routage : il signale les cas de distance proche entre le masque de soudure et les caractéristiques de routage. Il est essentiel de maintenir un espacement approprié entre le masque de soudure et les éléments de routage pour éviter les problèmes d'assemblage.
• Pont : Semblable à la vérification d'itinéraire, la vérification de pont identifie les distances proches entre le masque de soudure et les éléments de routage, en se concentrant spécifiquement sur les zones où des ponts de soudure pourraient se former.
• Argent : il détecte la présence d'argent entre les zones de dégagement du masque de soudure. Les traces d'argent dans ces zones peuvent entraîner des courts-circuits électriques et doivent être corrigées.
• Manquant : La vérification Manquant signale tout espace manquant dans la couche du masque de soudure. Il est essentiel de s'assurer que tous les dégagements nécessaires sont présents pour éviter les courts-circuits électriques lors de l'assemblage du PCB.
• Espacement : Cette vérification met en évidence les cas d'espacement rapproché entre les zones de dégagement, en particulier celles plus larges que l'argent. Le maintien d'un espacement approprié est essentiel pour éviter les pontages de soudure.
• Extra : La vérification Extra identifie les caractéristiques du masque de soudure qui manquent de plots de cuivre correspondants ou qui ne croisent pas le cuivre. Un bon alignement entre le masque de soudure et les éléments en cuivre est crucial pour la fonctionnalité et la fabricabilité du PCB.

Les contrôles de masque de soudure jouent un rôle déterminant pour garantir la qualité, la fiabilité et la fabricabilité des PCB, en particulier dans les processus d'assemblage de montage en surface. La résolution de tout problème identifié lors de ces contrôles est essentielle pour prévenir les défauts liés à la soudure et les problèmes d'assemblage.

Les contrôles sérigraphiés sont un aspect essentiel du processus de conception pour la fabricabilité (DFM), avec un accent particulier sur l'identification des défauts de fabrication potentiels dans les couches sérigraphiées et la génération de statistiques précieuses. Ces contrôles opèrent exclusivement sur les couches sérigraphiées, en s'appuyant sur la matrice de travail pour établir des connexions avec les couches externes de cuivre, de masque de soudure et de forage, par rapport auxquelles ils effectuent des évaluations. Ci-dessous, nous décrivons les principales vérifications et leurs objectifs :

• Dégagement du masque de soudure : cette vérification identifie les distances proches entre les éléments de sérigraphie et le dégagement du masque de soudure. Il est crucial de garantir une distance adéquate entre ces éléments pour éviter que l'encre du masque de soudure ne coule sur les composants ou ne provoque des courts-circuits électriques.
• Dégagement CMS : la vérification du dégagement CMS signale les distances proches entre les éléments de sérigraphie et les tampons du dispositif de montage en surface (SMD). Un dégagement approprié est essentiel pour éviter toute interférence avec le placement et la soudure des composants CMS.
• Espacement des tampons : il identifie les distances proches entre les éléments de sérigraphie et les tampons. Un dégagement adéquat des plots est nécessaire pour éviter les problèmes de soudure des composants et garantir des connexions électriques appropriées.
• Dégagement des trous : cette vérification signale les distances proches entre les éléments de sérigraphie et les forets (trous). Il est essentiel de maintenir un dégagement approprié autour des trous pour éviter les interférences mécaniques et électriques.
• Route Clearance : Semblable au dégagement de trou, la vérification de Route Clearance identifie les distances proches entre les éléments de sérigraphie et les éléments d'itinéraire. Assurer un dégagement adéquat autour des itinéraires est essentiel pour éviter les problèmes d’assemblage et de routage.
• Largeur de ligne : la vérification de la largeur de ligne se concentre sur l'identification des violations liées à la largeur de ligne et aux rapports longueur/largeur. S'assurer que les lignes répondent aux exigences de largeur spécifiées est crucial pour la lisibilité et la qualité de la sérigraphie.
• Chevauchement de chaînes : la vérification du chevauchement de chaînes signale les cas où des éléments de sérigraphie avec différentes valeurs de chaîne se touchent ou se croisent. Résoudre les problèmes de chevauchement des chaînes est essentiel pour maintenir des marquages ​​sérigraphiés clairs et précis.

Les contrôles de sérigraphie jouent un rôle déterminant pour garantir l'exactitude et la qualité des couches de sérigraphie des PCB, qui fournissent des informations visuelles et de référence essentielles sur le PCB. En effectuant ces contrôles, les défauts de fabrication potentiels peuvent être identifiés et corrigés, contribuant ainsi au succès global du processus de fabrication des PCB.