Fabricant fiable de circuits imprimés flexibles HDI | Highleap Electronic

Depuis plus de dix ans, Highleap Electronics est leader des technologies µVia de nouvelle génération. Alors que le placage laser traditionnel par vias atteint ses limites, nos circuits imprimés flexibles HDI révolutionnent les performances électriques et la fiabilité. En utilisant des µVia de seulement 50 μm et du cuivre de seulement 8 μm, nous repoussons les limites de la densité dans des boîtiers électroniques compacts.

À la pointe de FPC Grâce à la technologie des circuits imprimés flexibles (Flexible Printed Circuit), Highleap Electronics permet la miniaturisation de dispositifs 3D à très faible rayon de courbure et aux capacités Ultra-HDI. Cette avancée permet la création de dispositifs portables plus compacts et hautement intégrés, ainsi que d'applications à haute densité de signaux.

Forts d'une expérience éprouvée dans les circuits flexibles, nous proposons des produits comportant de 1 à 16 couches, fonctionnant avec des feuilles de polyimide ultra-fines (jusqu'à 12.5 µm) et des couches adhésives de précision. Nos vias percés au laser, d'un diamètre aussi petit que 35 µm, peuvent être remplis de cuivre pour créer des structures « via-in-pad » avancées, garantissant ainsi une fiabilité et une répétabilité élevées pour chaque produit.

Avantages des PCB HDI Flex

Les circuits flexibles à interconnexion haute densité (HDI) offrent de nombreux avantages par rapport aux circuits flexibles classiques, notamment :

1. Coût inférieur et taille plus petite : Une densité de circuit accrue peut éliminer des couches supplémentaires, ce qui permet d'économiser jusqu'à 40 % par rapport aux conceptions non HDI.

2. Conditionnement avancé des composants : HDI permet des fonctionnalités d'E/S élevées et de pitch fin.

3. Plus d'options de conception et de flexibilité : Les microvias aveugles et enterrés permettent le routage des conducteurs sur les couches internes sous les vias, créant ainsi un espace de conception plus utilisable par couche.

4. Performances électriques et intégrité du signal améliorées : Les microvias dans les circuits à grande vitesse améliorent les performances électriques en permettant des chemins de circuit plus courts, une réduction des tronçons et une réduction de la diaphonie et du bruit.

5. Performances thermiques et fiabilité améliorées : Les microvias réduisent les contraintes thermiques sur l’axe z entre les couches adjacentes.

6. Amélioration de la rentabilité : La taille du panneau de 18" x 24" (45.7 cm x 61 cm) de Highleap Electronic maximise la densité des panneaux, augmentant ainsi l'efficacité du processus d'assemblage.

Aperçu des capacités du PCB HDI Flex

Chez Highleap Electronics, notre technologie HDI Flex PCB est conçue pour des conceptions compactes haute densité offrant des performances exceptionnelles. Nous proposons des PCB flexibles de 3 à 16 couches, conçus pour répondre aux besoins de l'électronique moderne.

Nos circuits imprimés HDI Flex présentent des microvias de seulement 50 μm, avec un tracé et un espacement fins de 50 μm. La technologie de fabrication séquentielle avancée permet de réaliser des vias borgnes et enterrés fiables, tandis que le remplissage des vias en cuivre assure une durabilité à long terme. Consultez le tableau ci-dessous pour un aperçu détaillé des capacités de nos circuits imprimés HDI Flex, optimisés pour les applications hautes performances.

Matériaux utilisés dans les PCB HDI Flex

Les matériaux utilisés dans les circuits imprimés HDI Flex sont soigneusement sélectionnés pour garantir des performances et une fiabilité élevées dans diverses applications. Voici un aperçu des principaux matériaux utilisés dans le processus de fabrication :

• Couverture/Substrat
• Film polyimide : Disponible en épaisseurs de ½ mil (12 μm), 1 mil (25 μm), 2 mil (50 μm), 3 mil (75 μm) et 5 mil (125 μm)
• Couche de couverture photo-imageable liquide (LPI) : Utilisé pour une protection de surface précise et durable.
• Conducteur
• Copper: Offert en différentes épaisseurs : 1/8 oz (5 μm), 1/4 oz (9 μm), 1/3 oz (12 μm), 1/2 oz (18 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (71 μm), 3 oz (107 μm)
• Raidisseur
• Verre époxy (FR-4), verre polyimide, polyimide, cuivre, aluminium:Utilisé pour améliorer l'intégrité structurelle et soutenir la flexibilité.

Points forts technologiques des PCB HDI Flex

• Solutions flexibles clé en main ciblant la miniaturisation 3D
• Substrats flex/microvia multicouches extrêmement fiables et extrêmement robustes
• Matériaux de base ultra fins
• Rempli via et empilé via un processus disponible
• Fonctionnalités complexes d'assistance mécanique/d'assemblage, notamment des profils spéciaux, des lignes de pliage, des découpes et des zones/cavités de pliage amincies
• Planches enveloppantes
• Substrats Chip-on-flex (COF), Chip-scale Packaging (CSP) et BGA
• Une grande variété de finitions de surface, notamment OSP, ENIG, ENEPIG, E-AU et DIG
• Fils volants
• Essai de flexion pour circuits flexibles
• Câbles flexibles à ligne ultra fine

Pourquoi utiliser des PCB Blind Via Flex

Les conceptions de circuits imprimés flexibles modernes requièrent souvent des composants haute densité, similaires à ceux des circuits imprimés rigides. Pour accueillir ces composants, des vias borgnes et/ou enterrés sont essentiels pour acheminer efficacement les lignes de signaux. L'un des facteurs les plus courants pour répondre à ce besoin est le boîtier BGA au pas de 0.4 mm.

Les vias borgnes permettent d'acheminer les signaux depuis la pastille CMS du BGA vers la couche suivante, puis vers l'extérieur. Dans les composants à nombre de broches élevé, des vias borgnes et enterrés supplémentaires sont souvent nécessaires pour garantir un routage correct des signaux et des performances fiables.

Cependant, la mise en œuvre de ces vias dans les circuits imprimés flexibles présente des défis spécifiques par rapport aux circuits imprimés rigides, en raison des différences de matériaux et de procédés de fabrication. La flexibilité du substrat, ainsi que la précision des techniques de perçage et de placage requises, rendent la conception de circuits imprimés flexibles à vias borgnes plus spécialisée.

Le rôle du Via-in-Pad dans les conceptions de PCB flexibles à nombre de couches élevé

Pour PCB flexible Dans les conceptions avec un nombre élevé de couches utilisant des couches externes haute densité, la zone supplémentaire utilisée pour les plages séparées et les composants SMT limite l'espace disponible pour la diffusion des traces. La conception de via-in-pad dans des PCB flexibles et rigides-flexibles peut augmenter considérablement la densité en utilisant des vias comme plots de montage. Les vias plats remplis de cuivre ou d'argent permettent de souder des composants directement sur les trous de via.

Bien que la technologie via-in-pad puisse libérer une surface supplémentaire pour le routage des traces, il y a quelques points à prendre en compte lors de l'utilisation de ce type de construction avec du flex. Les fabricants remplissent généralement les vias rigides des PCB pour les plots SMT avec un époxy conducteur, les cuivrent, puis les planarisent à plat. Cependant, cette méthode est rarement utilisée sur les microvias flexibles ou les vias laser en raison des difficultés rencontrées pour éliminer les résidus indésirables sur le panneau PCB flexible.

Un nouveau processus amélioré pour les via-in-pad plats sur les PCB flexibles multicouches consiste à remplir les vias avec un type spécial de placage de cuivre. Cette chimie de placage remplit le via laser de bas en haut, créant un dessus raisonnablement plat sur le via. Bien que quelques petites capitons soient généralement visibles, cela ne pose aucun problème aux assembleurs. Cette technologie de placage est utilisée sur une large gamme de PCB flexibles et rigides-flexibles.

Pour une analyse de production plus complète, consultez cet article en complément. soutien à la fabrication électronique et fabrication de PCB flexibles lors de la vérification de l'empilage, de l'assemblage ou des exigences de test.

Conclusion

Dans l'ensemble, Highleap électronique Les PCB flexibles HDI et les technologies innovantes de via aveugle révolutionnent le paysage des circuits flexibles, offrant une flexibilité de conception, une fiabilité et des performances accrues pour l'électronique de nouvelle génération. En mettant l'accent sur le progrès technologique et la satisfaction de ses clients, Highleap Electronic continue de dominer l'industrie en fournissant des solutions de pointe pour les besoins complexes en matière de circuits imprimés flexibles, rigides-flexibles et rigides ultra-HDI/microvia dans diverses industries.