Fabricant fiable de circuits imprimés HDI | Livraison rapide, assemblages complexes, approvisionnement mondial

Types de PCB HDI

Les PCB HDI sont disponibles en différents types. Voici quelques types courants de PCB HDI :

Processus de fabrication de circuits imprimés HDI de Highleap Electronics

Flux de processus HDI pour cartes filles double face et multicouches lorsque des vias borgnes sont empilés sur des vias enterrés

Le processus de fabrication HDI (High-Density Interconnect) des sous-cartes double face et multicouches suit un ensemble d'étapes détaillées, garantissant une précision et des performances élevées du produit final. Au fil des étapes, des paramètres clés tels que la largeur des pistes, l'épaisseur du cuivre et les différentes étapes de placage jouent un rôle crucial dans la qualité finale du PCB. Vous trouverez ci-dessous une description détaillée des étapes du processus pour les deux types de sous-cartes et des points clés à prendre en compte pour la conception des PCB.

Procédé de carte fille double face (POFV)

Commencer par le substrat → Précuire le substrat après la découpe → Amincissement du cuivre (8±1μm) → Percer des trous → Ébavurage → Cuivrage → Placage négatif → Obturation de résine → Polissage → Amincissement du cuivre (15±3μm) → Polissage (Étape 2) → Cuivrage 1 → Placage de la carte → Placage de la carte 1 (Deux étapes de placage de la carte pour augmenter l'épaisseur du cuivre sur les trous enterrés de 15μm) → Polissage du placage négatif → Film sec intérieur 1 → Inspection du film sec → Gravure intérieure 1 → Inspection de l'AOI intérieur → Oxydation brune.

Procédé de carte fille multicouche (POFV)

Commencer par le substrat → Précuire le substrat après la découpe → Film sec intérieur → Gravure intérieure → Inspection AOI intérieure → Oxydation brune → Stratification → Précuire 1 → Fraisage des bords → Amincissement du cuivre (8±1μm) → Perçage des trous → Ébavurage → Cuivrage → Placage négatif → Obturation de résine → Polissage → Amincissement du cuivre (15±3μm) → Polissage (Étape 2) → Cuivrage 1 → Placage de la carte → Placage de la carte 1 (Deux étapes de placage de la carte pour augmenter l'épaisseur du cuivre sur les trous enterrés de 15μm) → Polissage du placage négatif → Film sec intérieur 1 → Inspection du film sec → Gravure intérieure 1 → Intérieur Inspection AOI → Oxydation brune 1.

Les procédés HDI décrits pour les cartes filles double face et multicouches garantissent que les cartes répondent à des normes élevées de densité, de performances et de fiabilité. Les paramètres de largeur, d'espacement et d'épaisseur de cuivre des pistes sont essentiels pour garantir que les cartes répondent aux exigences des applications haute vitesse et haute fréquence. Les étapes du procédé, notamment le placage, la gravure et l'inspection, garantissent que chaque couche est correctement formée et interconnectée, contribuant ainsi à la fonctionnalité et à la qualité globales du produit final.

Procédé de carte fille multicouche sans vias borgnes laser empilés avec placage négatif + obturation en résine (ne répondant pas aux conditions de remplissage PP)

Commencer par le substrat → Précuire le substrat après la découpe → Stratification du film sec intérieur → Gravure intérieure → Inspection AOI intérieure → Oxydation brune → Stratification → Précuire 1 → Fraisage des bords → Amincissement du cuivre (8±1μm) → Perçage des trous → Ébavurage → Cuivrage → Placage négatif → Obturation à la résine → Polissage → Amincissement du cuivre (si nécessaire) → Polissage (Étape 2) → Film sec intérieur 1 → Inspection du film sec → Gravure intérieure 1 → Inspection AOI intérieure → Oxydation brune 1

Au vu du déroulement du processus ci-dessus, il est évident que la conception de l'empilement de circuits imprimés HDI influence considérablement le processus d'ingénierie FAO ultérieur. Différents choix de conception et méthodes de fabrication peuvent fortement influencer la création des fichiers Gerber, essentiels à la production de circuits imprimés. Par conséquent, les empilements de circuits imprimés HDI complexes nécessitent souvent plus de temps de préparation FAO et un contrôle qualité technique supplémentaire. Pour gagner du temps et de l'argent, il est conseillé aux concepteurs de nous consulter dès le début de la conception d'empilements de circuits imprimés HDI complexes. Cette approche proactive permet d'identifier et de résoudre plus rapidement les problèmes potentiels, ce qui simplifie les processus, réduit les erreurs et économise d'importantes ressources.

Procédé de couche perforée au laser et capacité de production de circuits (couche interne)

Carte fille multicouche sans vias enterrés : remplissage des trous par galvanoplastie

Stratification → Précuisson du substrat → Fraisage des bords → Perçage de trous (trous de bord de carte) → Oxydation brune 1 → Perçage laser → Traitement plasma → Nettoyage chimique → Inspection des trous borgnes → Cuivrage 2 → Placage de la carte 1 → Remplissage des trous par galvanoplastie → Amincissement du cuivre (si nécessaire) → Film sec intérieur 2 → Gravure intérieure 2 → Inspection AOI intérieure 1 → Oxydation brune 2

Carte fille multicouche sans vias borgnes laser empilés, utilisant un placage négatif et un colmatage à la résine (ne répondant pas aux conditions de remplissage PP)

Stratification → Précuisson du substrat → Fraisage des bords → Perçage de trous (trous de bord de carte) → Oxydation brune 1 → Perçage laser → Traitement plasma → Nettoyage chimique → Inspection des trous borgnes → Perçage → Cuivrage 2 → Placage négatif → Obturation à la résine → Polissage → Amincissement du cuivre (si nécessaire) → Polissage (Étape 2) → Film sec intérieur 2 → Inspection du film sec → Gravure intérieure 2 → Inspection AOI intérieure 1 → Oxydation brune 2

Ce procédé garantit la création précise d'interconnexions haute densité pour les cartes filles multicouches. Pour les cartes sans vias enterrés, des étapes telles que le perçage laser, le traitement plasma et le nettoyage chimique sont réalisées pour garantir la précision de la formation des vias. Après l'inspection des trous borgnes, le cuivrage et le remplissage des trous par galvanoplastie, le cuivre est aminci pour répondre aux spécifications requises.

Pour les cartes sans vias borgnes laser empilés, le processus comprend un placage négatif et un colmatage à la résine, garantissant ainsi un remplissage correct des vias. Le perçage laser et les étapes ultérieures garantissent une formation propre et précise des vias. Le processus se termine par le polissage, l'amincissement du cuivre et une inspection plus approfondie afin de garantir que la carte répond aux normes de performance des applications haute vitesse et haute fréquence.

Processus de carte mère PCB HDI (couche externe)

Remplissage de trous par galvanoplastie + placage de motifs

Stratification → Précuisson 1 → Fraisage des bords → Perçage des trous des bords de la carte → Oxydation brune → Perçage au laser → Traitement au plasma → Nettoyage chimique → Inspection des trous borgnes → Cuivrage 1 → Placage de la carte 1 → Remplissage des trous par galvanoplastie → Amincissement du cuivre (12±3μm) → Perçage → Procédé de photorésist positif

Pattern Plating

Stratification → Pré-cuisson 1 → Fraisage des bords → Perçage des trous des bords de la planche → Oxydation brune → Perçage au laser → Traitement au plasma → Nettoyage chimique → Inspection des trous borgnes → Perçage → Procédé de photorésist positif

Placage négatif + obturation en résine + placage à motifs

Stratification → Précuisson 1 → Fraisage des bords → Perçage des trous des bords de la planche → Oxydation brune → Perçage au laser → Traitement au plasma → Nettoyage chimique → Inspection des trous borgnes → Perçage à la résine → Ébavurage 1 → Cuivrage 1 → Placage négatif → Obturation à la résine → Polissage → Amincissement du cuivre (15±3μm) → Perçage → Procédé de photorésist positif

Trou de placage + obturation en résine + placage de motif

Stratification → Précuisson 1 → Fraisage des bords → Perçage des trous des bords de la carte → Oxydation brune → Perçage au laser → Traitement au plasma → Nettoyage chimique → Inspection des trous borgnes → Perçage de la résine → Ébavurage 1 → Cuivrage 1 → Placage de la carte → Trou de placage → Obturation de la résine → Polissage → Perçage → Procédé de photorésist positif

Explication du processus et paramètres clés

Les procédés décrits visent à créer des circuits multicouches de haute qualité pour cartes mères. Ils privilégient des méthodes telles que le remplissage des trous par galvanoplastie, le placage de motifs et le colmatage à la résine pour des connexions électriques fiables. Pour le remplissage des trous par galvanoplastie, la précision de l'amincissement du cuivre et du remplissage des trous garantit une intégrité du signal et des performances optimales dans les conceptions haute densité.

Pour le placage négatif et le colmatage à la résine, le processus fait appel à des techniques plus avancées pour garantir le remplissage correct des vias et le maintien d'une surface lisse pour le placage des motifs. La largeur et l'espacement minimum des pistes sont essentiels pour les applications hautes performances, car ils garantissent que la carte mère peut gérer des signaux haut débit tout en garantissant sa fiabilité.

Service d'assemblage de circuits imprimés HDI Highleap Electronics à guichet unique

Highleap Electronics propose un service complet d'assemblage de circuits imprimés HDI (High-Density Interconnect), offrant une solution complète et homogène pour tous vos besoins en matière de circuits imprimés. Notre service d'assemblage de circuits imprimés HDI couvre l'ensemble de la conception et du prototypage, jusqu'à la fabrication et l'assemblage final, garantissant ainsi la livraison de vos produits dans les délais, avec des performances et une précision optimales.

Notre procédé de fabrication de circuits imprimés HDI s'appuie sur les dernières technologies, nous permettant de produire des circuits imprimés haute densité, essentiels aux applications exigeant des formats compacts, des performances à haut débit et des capacités haute fréquence. Grâce à notre service complet, nous prenons en charge tous les aspects du processus d'assemblage, notamment :

• Support de conception:Notre équipe travaille en étroite collaboration avec vous pour garantir que la conception de votre PCB HDI répond aux normes fonctionnelles et de fabricabilité.
• Prototypage:Nous fournissons des services de prototypage rapides, vous permettant de tester votre conception avant la production à grande échelle.
• Secteur Industriel & Fabrication:Du perçage laser et de la formation de microvias à la stratification et au placage de cuivre, nous utilisons les meilleures pratiques de fabrication de circuits imprimés HDI pour produire des cartes de haute qualité.
• Montage:Nous assemblons vos circuits imprimés HDI à l'aide d'équipements de pointe, garantissant que les composants sont placés avec précision, avec une soudure et des tests efficaces pour garantir des performances fiables.
• Essais et inspection:Nos processus de test approfondis, y compris l'AOI (inspection optique automatisée) et l'inspection aux rayons X, garantissent que chaque carte répond à des normes de qualité strictes.

En proposant une solution unique, Highleap Electronics minimise le recours à plusieurs fournisseurs, réduisant ainsi les délais et simplifiant la logistique. Que vous ayez besoin de prototypes en petite série ou de productions à grande échelle, nous nous engageons à vous fournir des circuits imprimés HDI de haute qualité, adaptés à vos besoins spécifiques. Notre équipe dédiée veille à ce que chaque projet soit traité avec la plus grande attention aux détails et à la qualité, faisant de nous le partenaire idéal pour vos besoins d'assemblage de circuits imprimés HDI.

Capacités de fabrication de PCB HDI

Nous proposons une gamme complète de solutions de fabrication de circuits imprimés HDI, garantissant une précision et une fiabilité élevées pour diverses applications. Notre technologie de pointe nous permet de produire une variété de circuits imprimés HDI, notamment des circuits imprimés HDI à vias borgnes, où les vias relient une couche à une autre sans traverser la carte entière ; des circuits imprimés HDI à vias enterrés, où les vias relient les couches internes sans atteindre la surface ; des circuits imprimés HDI à microvias, dotés de vias fins pour des applications compactes à haute densité ; et des circuits imprimés à trous percés au laser, où une technologie de pointe de perçage laser permet de créer des microvias et des trous précis, parfaits pour les circuits haute densité avec des tolérances serrées. Cette technologie est particulièrement adaptée aux applications nécessitant un encombrement minimal et des performances élevées.

Capacités du processus et de la ligne de production de PCB HDI

Notre procédé de fabrication prend en charge différentes épaisseurs de cuivre, offrant une flexibilité adaptée aux différentes exigences de conception. Nous traitons des épaisseurs de cuivre allant de 0.33 oz à 1 oz, avec une épaisseur maximale de cuivre fini de 25 μm pour 0.5 oz et 35 μm pour 1 oz. Cette gamme nous permet de répondre à diverses spécifications de performance tout en garantissant une qualité constante sur différents types de cartes.

Nos capacités de production incluent également des largeurs de trait fines, avec la possibilité d'atteindre des largeurs de trait aussi étroites que 2.0 mils pour 0.5 oz de cuivre et 2.5 mils pour 1 oz de cuivre. Ces largeurs fines sont essentielles pour créer des conceptions très compactes exigeant précision et efficacité, notamment pour les applications à haute vitesse et haute fréquence.

Technologies avancées de circuits imprimés HDI

Nous utilisons des technologies avancées pour garantir la plus haute qualité et les meilleures performances de nos PCB HDI :

• Forage arrière:Une technique utilisée pour déconnecter une partie du trou métallisé des autres couches à l'intérieur, réduisant ainsi les problèmes d'intégrité du signal et garantissant de meilleures performances dans les applications à grande vitesse.
• Perçage/fraisage à profondeur contrôlée:Le perçage contrôlé avec précision garantit une profondeur et un alignement précis des trous, ce qui est crucial pour les conceptions multicouches.
• Capacité enterrée:En incorporant une fine couche diélectrique, nous améliorons l'intégrité du signal avec une capacité de découplage distributive, optimisant ainsi les performances des signaux à grande vitesse.
• Tolérances de trou:Notre équipement de perçage de haute précision nous permet de maintenir des tolérances de trous serrées et des emplacements de trous précis, essentiels pour des connexions intercouches fiables et une isolation traversante.

Grâce à ces technologies de fabrication avancées, nous pouvons produire des circuits imprimés HDI qui répondent aux normes industrielles les plus élevées, garantissant fiabilité, performances et efficacité pour toutes les applications.