Services d'assemblage et de fabrication de circuits imprimés haute vitesse IS620i
Highleap Electronics fournit l'assemblage et la fabrication de circuits imprimés IS620i à l'aide de matériaux Isola, adaptés aux applications numériques et RF à grande vitesse.
Fabrication experte de circuits imprimés pour applications à grande vitesse, y compris les matériaux IS620i
Chez Highleap Electronics, nous sommes un fabricant et un assemblage de circuits imprimés à service complet, capable de gérer tous les matériaux stratifiés courants et avancés, du FR4 standard à l'IS620i, RO4003C, MEGTRON6 et au-delà.
Notre usine est équipée pour la production de circuits imprimés rigides, HDI, RF et multicouches, et nous travaillons avec des concepteurs de tous les secteurs pour donner vie à leurs conceptions de circuits imprimés à haute vitesse et à faible perte avec une précision inégalée.
L'IS620i, développé par le groupe Isola, est l'un des nombreux matériaux que nous prenons en charge. Ce matériau révolutionnaire est le premier de la catégorie des produits numériques à s'appuyer sur des technologies existantes, tout en offrant des avantages significatifs pour le monde numérique d'aujourd'hui. Spécialement formulé pour les applications à haut débit de 620 à 2 GHz, l'IS15i offre aux concepteurs et fabricants la flexibilité de la conception numérique, la garantie d'approvisionnement et la simplicité du traitement FR-4 conventionnel.
Aperçu des principales caractéristiques
- Température de transition vitreuse (Tg): 225 ° C
- Température de décomposition (Td): 364 ° C
- Constante diélectrique (Dk): 3.58
- Facteur de dissipation (Df) : 0.006
Spécifications techniques du stratifié IS620i
Le tableau suivant présente les spécifications techniques complètes des matériaux stratifiés et préimprégnés hautes performances IS620i. Toutes les valeurs sont des propriétés typiques et sont fournies à titre indicatif.
Propriétés thermiques
| Propriétés | Valeur typique | unités | Méthode d'essai |
|---|---|---|---|
| Température de transition vitreuse (Tg) par DSC | 225 | ° C | IPC-TM-650 2.4.25C |
| Température de décomposition (Td) par TGA à 5 % de perte de poids | 364 | ° C | IPC-TM-650 2.4.24.6 |
| Temps de délaminage par TMA (cuivre retiré) – T260 | 60 | Minutes | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| Temps de délaminage par TMA (cuivre retiré) – T288 | > 20 | Minutes | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| CTE axe Z – Pré-Tg | 55 | ppm / ° C | IPC-TM-650 2.4.24C |
| CTE axe Z – Post-Tg | 230 | ppm / ° C | IPC-TM-650 2.4.24C |
| CTE sur l'axe Z – 50 à 260 °C (expansion totale) | 2.8 | % | IPC-TM-650 2.4.24C |
| Axe X/Y CTE pré-Tg | 13 | ppm / ° C | IPC-TM-650 2.4.24C |
| Conductivité thermique | 0.35 | W / mK | ASTM E1952 |
| Contrainte thermique 10 s à 288 °C – Non gravé | Passé | Passe Visuelle | IPC-TM-650 2.4.13.1 |
| Contrainte thermique 10 s à 288 °C – Gravure | Passé | Passe Visuelle | IPC-TM-650 2.4.13.1 |
Propriétés électriques
| Propriétés | Valeur typique | unités | Méthode d'essai |
|---|---|---|---|
| Dk, permittivité à 100 MHz | 3.59 | - | IPC-TM-650 2.5.5.3 |
| Dk, permittivité à 1 GHz | 3.58 | - | IPC-TM-650 2.5.5.9 Ligne de bande Bereskin |
| Dk, permittivité à 2 GHz | 3.58 | - | Ligne à bandes Bereskin |
| Dk, permittivité à 5 GHz | 3.54 | - | Ligne à bandes Bereskin |
| Dk, permittivité à 10 GHz | 3.54 | - | Ligne à bandes Bereskin |
| Df, tangente de perte à 100 MHz | 0.0051 | - | IPC-TM-650 2.5.5.3 |
| Df, tangente de perte à 1 GHz | 0.0059 | - | IPC-TM-650 2.5.5.9 Ligne de bande Bereskin |
| Df, tangente de perte à 2 GHz | 0.0060 | - | Ligne à bandes Bereskin |
| Df, tangente de perte à 5 GHz | 0.0066 | - | Ligne à bandes Bereskin |
| Df, tangente de perte à 10 GHz | 0.0071 | - | Ligne à bandes Bereskin |
| Résistivité volumique – Après résistance à l'humidité | 8.9 × 10⁸ | MΩ-cm | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Résistivité volumique – À température élevée | 6.5 × 10⁸ | MΩ-cm | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Résistivité superficielle – Après résistance à l'humidité | 2.21 × 10⁶ | MΩ | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Résistivité superficielle – À température élevée | 4.4 × 10⁸ | MΩ | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Panne diélectrique | > 50 | kV | IPC-TM-650 2.5.6B |
| Résistance à l'arc | 110 | Sec | IPC-TM-650 2.5.1B |
| Résistance électrique (stratifié et préimprégné laminé) | 55 (1400) | kV/mm (V/mil) | IPC-TM-650 2.5.6.2A |
| Indice de suivi comparatif (CTI) | 2 (250-399) | Classe (Volts) | UL 746A ASTM D3638 |
Propriétés mécaniques
| Propriétés | Valeur typique | unités | Méthode d'essai |
|---|---|---|---|
| Résistance au pelage – Feuille de cuivre à profil bas (> 17 μm) | 1.14 (6.5) | N/mm (lb/pouce) | IPC-TM-650 2.4.8C |
| Résistance au pelage – Profilé standard en cuivre après contrainte thermique | 0.96 (5.5) | N/mm (lb/pouce) | IPC-TM-650 2.4.8.2A |
| Résistance au pelage – Cuivre à profil standard après solutions de traitement | 0.90 (5.1) | N/mm (lb/pouce) | IPC-TM-650 2.4.8.3 |
| Résistance à la flexion – sens de la longueur | 69.2 | ksi | IPC-TM-650 2.4.4B |
| Résistance à la flexion – sens transversal | 62.4 | ksi | IPC-TM-650 2.4.4B |
| Résistance à la traction – sens de la longueur | 42.1 | ksi | ASTM D3039 |
| Résistance à la traction – sens transversal | 39.7 | ksi | ASTM D3039 |
| Module de Young – Direction de la longueur | 3217 | ksi | ASTM D790-15e2 |
| Module de Young – Sens transversal | 3207 | ksi | ASTM D790-15e2 |
| Coefficient de Poisson – Direction de la longueur | 0.166 | - | ASTM D3039 |
| Coefficient de Poisson – Sens transversal | 0.164 | - | ASTM D3039 |
Propriétés additionnelles
| Propriétés | Valeur typique | unités | Méthode d'essai |
|---|---|---|---|
| Absorption d'humidité | 0.24 | % | IPC-TM-650 2.6.2.1A |
| Inflammabilité (stratifié et préimprégné laminé) | V-0 | Note | UL 94 |
| Température de fonctionnement maximale | 130 | ° C | UL 796 |
Notes techniques importantes
Toutes les valeurs techniques indiquées ci-dessus pour les stratifiés IS620i sont des propriétés typiques publiées par Isola Group et sont fournies à titre indicatif uniquement. Les performances réelles peuvent varier en fonction de la configuration de votre circuit imprimé, de la configuration des couches, de la conception des vias et du procédé de fabrication.
Chez Highleap Electronics, nous utilisons uniquement des stratifiés IS620i authentiques provenant directement des canaux approuvés par Isola, garantissant ainsi la qualité et la traçabilité de chaque cycle de production.
Ces données, bien que considérées comme exactes et fondées sur des méthodes d'analyse jugées fiables, sont fournies à titre d'information uniquement. Toute vente de ces produits sera régie par les conditions générales du contrat de vente.
Pourquoi les ingénieurs choisissent l'IS620i pour leurs projets de circuits imprimés à grande vitesse et à faible perte
Chez Highleap Electronics, nous recommandons les laminés IS620i pour les circuits numériques haute vitesse, notamment pour les conceptions fonctionnant dans la gamme de fréquences de 2 à 15 GHz. Ce matériau se distingue par ses performances électriques supérieures, sa stabilité thermique et sa flexibilité de traitement. L'IS620i garantit une intégrité exceptionnelle du signal et une perte minimale, ce qui en fait le choix idéal pour les applications nécessitant des solutions PCB haute vitesse et à faibles pertes, telles que les télécommunications, l'informatique avancée et les systèmes numériques.
Principaux avantages de l'IS620i
- Performances électriques supérieures: L'IS620i offre une constante diélectrique de 3.58 et un facteur de dissipation de 0.006 à 10 GHz, garantissant une excellente intégrité du signal et une perte de signal minimale sur une large plage de fréquences, idéale pour les applications à grande vitesse.
- Stabilité thermique exceptionnelle:Avec une température de transition vitreuse (Tg) de 225°C et une température de décomposition de 364°C, l'IS620i fonctionne de manière fiable même dans des environnements thermiques exigeants, ce qui le rend parfaitement adapté à l'électronique haute puissance.
- Flexibilité de traitementL'IS620i est compatible avec les techniques de traitement FR-4 conventionnelles, ce qui permet de réduire les coûts de fabrication tout en maintenant des performances élevées. Il convient aussi bien aux prototypes en petites séries qu'à la production à grande échelle, offrant une grande polyvalence tout au long du processus de production.
- Reconnaissance et conformité de l'industrieL'IS620i est certifié UL (numéro de dossier E41625) et conforme à la directive RoHS, garantissant ainsi sa conformité aux normes industrielles en matière de sécurité et de respect de l'environnement. Disponible en stratifié et en préimprégné, l'IS620i offre une flexibilité pour les conceptions multicouches complexes.
Applications idéales pour l'IS620i
L'IS620i est idéal pour une variété d'applications hautes performances, notamment les circuits numériques haut débit, les infrastructures de télécommunications, les équipements de centres de données et les systèmes informatiques avancés. Ses propriétés de blocage des UV et sa fluorescence AOI offrent des avantages supplémentaires en matière d'inspection optique automatisée (AOI), améliorant ainsi le contrôle qualité en production. Chez Highleap Electronics, nous offrons des conseils gratuits en matière d'empilement pour aider nos clients à choisir le matériau le mieux adapté à leurs performances, à leurs coûts et à leurs besoins de fabrication, garantissant ainsi la solution adaptée à leurs besoins spécifiques.
Solutions de fabrication et d'assemblage de circuits imprimés IS620i
Chez Highleap Electronics, nous proposons bien plus que la fabrication de circuits imprimés IS620i. Nous sommes votre partenaire pour tous vos besoins en circuits imprimés, des prototypes FR2 4 couches aux circuits imprimés HDI 60 couches et multicouches. Nos services complets couvrent tous les aspects, de la conception et du choix des matériaux à la fabrication et à l'assemblage clés en main, garantissant des solutions hautes performances adaptées aux exigences spécifiques de votre projet.
Nos capacités PCB IS620i
- Contrôle d'impédance de précision:Atteint une précision de ± 5 % pour les paires différentielles et les lignes de transmission RF, garantissant une intégrité optimale du signal.
- Traitement HDI avancé:Avec microvias, via-in-pad et via plugging pour les conceptions haute densité.
- Empilements multicouches complexes: Expertise en matériaux hybrides (ex. IS620i + FR4) pour des performances rentables.
- Finitions de surface haut de gamme:Y compris ENIG, ENEPIG, l'or dur et l'OSP, répondant à des besoins d'application spécifiques.
Assemblage CMS clé en main complet et assurance qualité rigoureuse
Nous proposons un assemblage CMS complet pour les composants BGA, QFN et 01005, ainsi que le placement de blindages RF. Nos tests d'assurance qualité rigoureux incluent l'inspection AOI, l'inspection par rayons X, les tests fonctionnels et les tests à sonde mobile pour une fiabilité maximale. Tous nos projets utilisent des laminés IS620i authentiques d'Isola Group, conformes aux normes IPC Classe 2/3. Que vous ayez besoin de substrats IS620i, RO4350B ou FR4, nous disposons de l'expertise et de l'infrastructure nécessaires pour garantir des résultats exceptionnels, quel que soit votre projet.
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