Fabrication de circuits imprimés Isola Agilex7 pour FPGA haute vitesse et matériel d'IA

Highleap Electronics propose la fabrication et l'assemblage de circuits imprimés pour les cartes haute vitesse qui spécifient Isola Agilex7, les stratifiés à faibles pertes Isola ou les empilements liés aux FPGA Agilex 7.

Veuillez nous envoyer vos fichiers Gerber, ODB++, le schéma d'empilage, la liste des matériaux et le tableau d'impédance. Notre équipe d'ingénieurs examinera la disponibilité des matériaux, la faisabilité de l'empilage, la structure HDI, les exigences de perçage arrière, le câblage BGA et les besoins en PCBA avant de vous établir un devis.

Confirmation des matériaux et de l'empilement

Pour une demande de fabrication de PCB Isola Agilex7, la première étape consiste à confirmer la configuration des matériaux et l'empilage conformément aux attentes du client. Certaines demandes de devis utilisent « Agilex7 » pour désigner une carte FPGA Intel Agilex 7, tandis que d'autres l'intègrent à une désignation interne de matériau ou de plateforme. Le devis doit donc se baser sur le plan, la liste des matériaux approuvés et le fichier d'empilage, et non sur le seul mot-clé.

Highleap Electronics examine les spécifications des matériaux, l'épaisseur du diélectrique, le poids du cuivre, le nombre de couches, le tableau d'impédance, le type de via et la finition de surface avant de confirmer le prix et le délai de livraison. Si le plan spécifie un stratifié Isola, nous vérifions si le noyau et le préimprégné demandés peuvent être fournis et traités conformément à la structure de la carte.

Pour plus d'informations, consultez notre guide des matériaux pour circuits imprimés haute vitesse explique comment les stratifiés à faibles pertes sont généralement évalués pour les cartes numériques à haute vitesse.

Exigences de fabrication de la carte FPGA Agilex 7

De nombreuses recherches concernant la fabrication de circuits imprimés Isola Agilex7 sont liées aux cartes FPGA ou accélérateurs Agilex 7 haute vitesse. Ces cartes combinent souvent des boîtiers BGA à pas fin, de la mémoire DDR, du PCIe, de l'Ethernet, la régulation de l'alimentation, des horloges et des connecteurs haute densité sur un seul circuit imprimé multicouche.

Avant la fabrication, Highleap Electronics examine :

• Stratégie de routage et de via d'échappement BGA sous le boîtier FPGA ou SoC
• Continuité du plan de référence pour le routage PCIe, Ethernet, mémoire et horloge
• Couches de distribution électrique, équilibre du cuivre et zones de concentration thermique
• Dérivation de connecteurs, sections de connecteurs de bord et interfaces mezzanine haute vitesse
• Panneaux, trous d'outillage, repères et rails d'assemblage pour la production CMS

Pour les produits informatiques avancés, notre fabrication de cartes FPGA et Fabrication de circuits imprimés pour l'informatique IA Ces pages traitent des exigences relatives aux demandes d'application.

Options de stratifiés à faible perte Isola

Lorsqu'une demande de devis mentionne des matériaux Isola, le stratifié exact doit être confirmé à partir du plan du client ou de la liste des matériaux disponibles. Les matériaux haute vitesse Isola peuvent inclure I-Tera MT40, Tachyon 100G, Astra MT77 et d'autres systèmes qualifiés, en fonction de la longueur du canal, du seuil de perte, du budget cible et de la disponibilité.

Highleap Electronics peut établir un devis pour le matériau Isola spécifié dès sa disponibilité et son approbation pour la fabrication. En cas de problème de délai d'approvisionnement, nous pouvons également vous accompagner dans la préparation d'une étude technique pour une solution alternative approuvée. Toute substitution doit être approuvée par le client car elle peut modifier la permittivité (Dk), la permittivité relative (Df), la feuille de cuivre, la fluidité du préimprégné, le comportement de la stratification et les résultats d'impédance.

• Composition exacte des matériaux : utilisé lorsque le dessin du client ou le plan de qualification n'autorise pas les substitutions.
• Examen des documents équivalents : Utilisé lorsque l'équipe de conception autorise un substitut approuvé après une comparaison technique.
• Empilement hybride : utilisé lorsque seules certaines couches de signal nécessitent un matériau à faibles pertes, tandis que d'autres couches peuvent utiliser un stratifié homologué différent.

Les références utiles comprennent Fabrication de circuits imprimés Isola I-Tera MT40, Matériaux pour circuits imprimés Isola Tachyon 100G et Applications de circuits imprimés Isola Astra MT77.

Revue de l'impédance contrôlée et du forage arrière

Les cartes à haute vitesse basées sur la technologie Isola doivent faire l'objet d'un contrôle d'impédance avant la mise en production des fichiers de circuits imprimés. La largeur des pistes, l'épaisseur du diélectrique, l'épaisseur du cuivre, le vernis épargne, la conception du plan de référence et la rugosité du cuivre sont autant de facteurs qui peuvent influencer le résultat final.

Highleap Electronics vérifie la conformité du tableau d'impédance avec l'empilement et peut préparer des échantillons d'impédance selon le panneau de fabrication approuvé. Pour les transitions de vias à haute vitesse, un perçage arrière peut également être nécessaire afin de réduire les stubs résiduels sur les pistes critiques.

Consultez nos pages sur fabrication de circuits imprimés à impédance contrôlée, routage par paires différentielles et Technologie de perçage arrière des circuits imprimés pour obtenir des informations sur les processus connexes.

HDI, distribution BGA et routage dense

Les cartes FPGA Agilex 7 et les cartes d'accélération haute vitesse nécessitent souvent un routage BGA dense, des canaux de routage courts et une distribution d'alimentation stable. L'interface HDI est envisagée lorsque les vias traversants classiques occupent trop d'espace ou ne prennent pas en charge le schéma de routage BGA.

• Microvias : utilisé pour les sections d'échappement BGA denses et les sections d'interconnexion haute densité lorsque la configuration l'exige.
• Vias borgnes et enterrés : Utilisé lorsque les canaux de routage doivent être préservés dans les architectures multicouches.
• Via-dans-pad : examiné pour les structures remplies, coiffées et planarisées dans les ensembles à pas fin.
• Stratification séquentielle : réexaminé lorsque la structure de via ou l'empilement ne peut pas être réalisé en un seul cycle de lamination.
• Sections thermiques et énergétiques : vérifié en termes d'équilibre du cuivre, de concentration de chaleur et de fiabilité de l'assemblage.

Pour consulter les pages de fonctionnalités associées, veuillez vous référer à la section correspondante. Fabrication de PCB HDI, fabrication de circuits imprimés par vias enterrés et borgnes et Recommandations HDI pour les circuits imprimés de cartes mères de serveurs.

Assistance à l'assemblage, à l'inspection et aux tests de circuits imprimés

Les projets matériels FPGA et IA haute vitesse nécessitent souvent un assemblage de circuits imprimés après fabrication. Highleap Electronics peut examiner le périmètre de l'assemblage et de l'empilement des composants du circuit imprimé afin d'harmoniser le choix des matériaux, la finition de surface, le procédé BGA, la méthode d'inspection et les exigences de test avant la production.

Assistance au montage

• Assemblage CMS pour sections BGA, QFN, LGA, DFN, mémoire, horloge, alimentation et connecteurs
• Revue d'assemblage pour les connecteurs M.2, carte à carte, Ethernet, USB-C, de bord et mezzanine haute vitesse
• Planification des pochoirs, de la pâte à braser, du refusion et de l'inspection pour les boîtiers à pas fin
• Inspection aux rayons X des composants BGA et des composants à terminaison inférieure, le cas échéant

Assistance à l'approvisionnement et aux tests

• Examen de la nomenclature pour les références des pièces du fabricant, les pièces de remplacement approuvées et les pièces à ne pas substituer
• Modèles partiellement clés en main, entièrement clés en main ou à composants consignés
• Assistance à la programmation lorsque les fichiers et procédures du firmware sont fournis
• Préparation des tests fonctionnels en fonction du dispositif du client, du logiciel, de la procédure de test et des critères de réussite/échec

Les pages de service pertinentes comprennent Assemblage de circuits imprimés BGA, approvisionnement en composants électroniques, tests fonctionnels pour les assemblages de circuits imprimés et assemblage de circuits imprimés clé en main.

Assistance au transfert de fournisseur pour les installations existantes

De nombreuses demandes de fabrication de circuits imprimés Isola Agilex7 proviennent de projets en cours nécessitant un nouveau fournisseur. Ce changement peut être dû à la disponibilité des matériaux, à des problèmes de rendement, aux délais de livraison, à des lacunes en matière de support PCBA, à la pression sur les prix ou à une réponse technique incomplète du fournisseur précédent.

Un transfert de fournisseur réussi doit préserver les caractéristiques électriques et mécaniques approuvées de la conception originale tout en identifiant les problèmes de fabricabilité avant la prochaine production.

Liste de contrôle des fichiers de demande de prix

Pour obtenir un devis précis pour la fabrication de circuits imprimés Isola Agilex7, veuillez nous transmettre, si possible, le dossier de fabrication complet. Ces informations complètes nous permettent de confirmer la provenance des matériaux, la faisabilité du processus, le prix, le délai de livraison et le périmètre de l'assemblage du circuit imprimé.

• Fichiers de fabrication Gerber X2, ODB++ ou IPC-2581
• Plan d'empilement avec indication des matériaux Isola ou liste des matériaux approuvés
• Tableau d'impédance avec cibles asymétriques et différentielles
• Fichier de forage, via les définitions et les exigences de forage arrière
• Notes de fabrication avec classe IPC, état de surface, masque de soudure, remplissage des vias et exigences relatives aux coupons
• Liste des connexions critiques ou notes SI pour PCIe, SerDes, Ethernet, DDR, HBM, CXL, les chemins d'horloge ou RF
• Nomenclature, CPL et schéma d'assemblage si la carte PCBA est requise
• Fichiers de programmation, procédure de test, informations sur le dispositif de fixation ou exigences FAI, le cas échéant.
• attentes concernant les quantités de prototypes, de pilotes et de production
• Notes du fournisseur précédent ou dossiers de production approuvés s'il s'agit d'un projet de transfert

Highleap Electronics peut vous proposer un devis pour la fabrication de circuits imprimés, l'assemblage de circuits imprimés, la conception de cartes PCBA clés en main ou l'assistance au transfert de fournisseur après avoir examiné votre dossier de conception.

Demandez un devis pour un circuit imprimé Isola Agilex7 or contacter Highleap Electronics pour l'empilement, la disponibilité des matériaux, l'impédance, l'HDI, l'assemblage BGA ou l'examen des tests fonctionnels.