Stratifié pour circuits imprimés haute vitesse IT-968

Découvrez les laminés pour circuits imprimés IT-968 SE pour une utilisation haute vitesse et haute fréquence. Highleap propose une assistance à la fabrication, à l'assemblage et à la conception pour les circuits imprimés multicouches IT-968.

Stratifié PCB haute vitesse IT-968 pour conceptions électroniques avancées

L'IT-968 est un substrat PCB hautes performances conçu par ITEQ. Il présente une température de transition vitreuse (Tg) élevée, une excellente stabilité thermique et des pertes ultra-faibles. Ce matériau est optimisé pour les applications numériques haute fréquence et haut débit, notamment les infrastructures 5G, les serveurs de centres de données, les radars automobiles, etc.

Chez Highleap Electronics, nous fournissons des solutions complètes Fabrication de PCB et des services d'assemblage utilisant des stratifiés IT-968, prenant en charge à la fois le prototypage et la production de masse avec une assurance qualité stricte.

Applications typiques:

Stations de base sans fil 5G et modules à ondes millimétriques
Fonds de panier, routeurs et commutateurs à haut débit
Radar automobile et systèmes ADAS
Modules de calcul IA, d'accélération réseau et de front-end RF

Consultez les spécifications techniques ci-dessous pour évaluer l’adéquation de l’IT-968 à votre prochain projet.

Stratifié/Préimprégné ITEQ : IT-968TC SE/IT-968BS SE

Propriétés	Épaisseur < 0.50 mm [0.0197 po]		Épaisseur ≥ 0.50 mm [0.0197 po]		unités (Métrique / Anglais)	Méthode d'essai (IPC‑TM‑650 ou noté)
Propriétés	Typique	Spec	Typique	Spec	unités (Métrique / Anglais)	Méthode d'essai (IPC‑TM‑650 ou noté)
Résistance au pelage – Cuivre à profil bas/très bas (> 17 µm)	0.44 - 0.61 (2.5 - 3.5)	0.44 (2.50)	0.44 - 0.61 (2.5 - 3.5)	0.44 (2.50)	N/mm (lb/po)	2.4.8/2.4.8.2
Résistance au pelage – Profil standard (1 oz)	0.88 - 1.23 (5.0 - 7.0)	0.70 (4.00)	0.88 - 1.23 (5.0 - 7.0)	0.70 (4.00)	N/mm (lb/po)	2.4.8.3
Résistivité volumique – C‑96/35/90	> 10¹⁰	10⁶	-	-	MΩ·cm	2.5.17.1
Résistivité volumique – Après résistance à l'humidité	-	-	> 10¹⁰	10⁴	MΩ·cm	2.5.17.1
Résistivité volumique – À température élevée E‑24/125	> 10¹⁰	10³	> 10¹⁰	10³	MΩ·cm	2.5.17.1
Résistivité superficielle – C‑96/35/90	> 10⁹	10⁴	-	-	MΩ	2.5.17.1
Résistivité superficielle – Après résistance à l'humidité	-	-	> 10⁹	10⁴	MΩ	2.5.17.1
Résistivité superficielle – À température élevée E‑24/125	> 10⁹	10³	> 10⁹	10³	MΩ	2.5.17.1
Absorption d'humidité, maximale	-	-	0.12	0.5	%	2.6.2.1
Rupture diélectrique, minimum	-	-	> 50	40	kV	2.5.6
Permittivité (Dk) 1 GHz	3.44	AABUS	3.44	AABUS	-	2.5.5.9
Permittivité (Dk) 2 GHz	3.44	-	3.44	-	-	2.5.5.13
Permittivité (Dk) 5 GHz	3.35	-	3.35	-	-	2.5.5.13
Permittivité (Dk) 10 GHz	3.34	-	3.34	-	-	2.5.5.13
Tangente de perte (Df) 1 GHz	0.0027	AABUS	0.0031	AABUS	-	2.5.5.9
Tangente de perte (Df) 2 GHz	0.0030	-	0.0030	-	-	2.5.5.13
Tangente de perte (Df) 5 GHz	0.0035	-	0.0035	-	-	2.5.5.13
Tangente de perte (Df) 10 GHz	0.0038	-	0.0038	-	-	2.5.5.13
Résistance à la flexion – sens de la longueur	-	-	444 (64 380)	415 (60 190)	N/mm² (psi)	2.4.4
Résistance à la flexion – sens transversal	-	-	415 (60 175)	345 (50 040)	N/mm² (psi)	2.4.4
Résistance à l'arc, minimum	> 60	60	> 60	60	s	2.5.1
Contrainte thermique 288 °C 10 s – Non gravé	Passé	Passe Visuelle	Passé	Passe Visuelle	Note	2.4.13.1
Contrainte thermique 288 °C 10 s – Gravé	Passé	Passe Visuelle	Passé	Passe Visuelle	Note	2.4.13.1
Résistance électrique, minimum	> 30	30	-	-	kV / mm	2.5.6.2
Inflammabilité	V‑0	V‑0	V‑0	V‑0	Note	UL 94
Température de transition vitreuse (TMA)	-	-	175	170 min	° C	2.4.24
Température de décomposition (perte de 5 % en poids)	-	-	400	340 min	° C	2.4.24.6
Axe X/Y CTE (40–125 °C)	-	-	12 à 14	-	ppm / ° C	2.4.24
CTE axe Z – Alpha 1	-	-	45	60 max	ppm / ° C	2.4.24
CTE axe Z – Alpha 2	-	-	260	300 max	ppm / ° C	2.4.24
Expansion de l'axe Z 50–260 °C	-	-	2.3	3.5 max	%	2.4.24
Résistance thermique T₂₆₀	-	-	> 60	30 min	min	2.4.24.1
Résistance thermique T₂₈₈	-	-	> 60	15 min	min	2.4.24.1
Résistance des FAC	-	-	Passé	AABUS	Succès / échec	2.6.25

REMARQUE

Les données et les directives de fabrication ci-dessus sont fournies à titre de référence aux concepteurs et fabricants de circuits imprimés. Bien que ces informations soient considérées comme exactes, les valeurs réelles peuvent varier selon les méthodes d'essai et les conditions de fabrication. Les spécifications finales du produit doivent être confirmées conformément à l'accord avec ITEQ. ITEQ se réserve le droit de mettre à jour les données sans préavis afin de garantir la disponibilité des informations les plus récentes.
Highleap Electronics est un fabricant et assembleur professionnel de circuits imprimés proposant des services complets, du prototypage à la production en série. Nous travaillons avec une large gamme de matériaux hautes performances, notamment l'IT-968 SE, et prenons en charge des empilements complexes pour les applications haut débit et RF.
Besoin de conseils en conception, d'aide au choix des matériaux ou de suggestions d'empilage personnalisé avec IT-968 SE ou d'autres substrats ? Notre équipe d'ingénieurs est là pour vous aider. Contactez-nous dès aujourd'hui pour démarrer votre projet.

Compatibilité de fabrication et capacités d'ingénierie

Highleap Electronics possède une vaste expérience dans la fabrication de circuits imprimés RF à haut nombre de couches et haute vitesse utilisant les laminés IT-968 SE. Nous maîtrisons parfaitement les exigences de laminage, de gestion du perçage et d'intégrité du signal associées à ce matériau avancé à faible Dk et à très faible Df.

Nos installations sont équipées pour gérer des constructions complexes tout en garantissant la fiabilité thermique et les performances électriques requises pour les conceptions basées sur la norme IT-968. Que vous travailliez sur du matériel réseau haut débit, des fonds de panier, des cartes de ligne ou des modules sans fil/RF, nos lignes de production sont optimisées pour garantir la cohérence, la précision et le rendement.

Prend en charge les empilements de circuits imprimés multicouches de 2 à 60 couches
Capacités HDI avancées avec structures via aveugles/enterrées
Routage à impédance contrôlée avec simulation Dk et vérification du solveur de champ
Finitions de surface : ENIG, ENEPIG, argent par immersion, et plus
Inspection complète : test E à 100 %, rayons X pour les couches internes, analyse de microsection
Certifié selon les normes de fabrication IPC Classe 2 ou 3

En plus de la fabrication, notre équipe d'ingénierie fournit un support de conception complet, y compris la planification de l'empilement, la modélisation thermique, l'analyse de substitution des matériaux et l'optimisation de la FAO, pour vous aider à réduire les coûts et les risques sans compromettre la qualité.

Pour les projets nécessitant des stratifiés hautes performances IT-968 SE ou comparables, contactez-nous pour discuter des contraintes de fabrication, des délais d'exécution et des objectifs de fiabilité. Nos solutions sont reconnues par les équipementiers des secteurs des télécommunications, de la défense et du calcul haute performance.

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Usine d'assemblage de circuits imprimés clés en main

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Vous concevez une application numérique ou RF haute vitesse nécessitant les performances du laminé IT-968 ? Highleap Electronics vous aide à transformer vos conceptions en circuits imprimés fiables et prêts pour la production, rapidement et à moindre coût.

Notre équipe est spécialisée dans la fabrication de circuits imprimés basés sur la norme IT-968 et nous proposons :

Vérifications DFM (Design for Manufacturability) gratuites et revues d'empilement personnalisées pour les circuits imprimés haute vitesse IT-968
Support technique pour la sélection des matériaux et la simulation diélectrique
Prototypage rapide et production à grande échelle à l'aide du stratifié IT-968 pour les applications RF
Solutions uniques : pochoir CMS, programmation et assemblage de circuits imprimés clé en main

Besoin de délais plus courts, d'une meilleure maîtrise des coûts ou de conseils sur l'utilisation de la norme IT-968 pour la fabrication de circuits imprimés multicouches ? Nos ingénieurs sont là pour vous fournir des conseils et des suggestions adaptés à votre projet.

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