Film de polyimide Kapton pour la fabrication de circuits imprimés flexibles
Les films de polyimide Kapton HN, FN et HPP-ST, fournis par des tiers, peuvent être utilisés pour la conception de circuits imprimés flexibles et rigides-flexibles. Highleap Electronics propose des services de fabrication et d'assemblage de circuits imprimés, adaptés aux exigences du client en matière de matériaux, d'empilement et de production.
Film de polyimide Kapton dans les applications de circuits imprimés flexibles
Kapton est un film de polyimide fabriqué par DuPont, disponible en différentes qualités telles que HN, FN et HPP-ST pour répondre à divers besoins techniques. Dans la conception de circuits flexibles, les films de polyimide sont utilisés lorsqu'une faible épaisseur de diélectrique, une flexibilité mécanique, une isolation électrique ou une résistance à la température sont requises.
Le film Kapton® peut être envisagé dans une gamme de conceptions de circuits imprimés flexibles et rigides-flexibles, y compris les assemblages électroniques compacts, les circuits flexibles multicouches, les interconnexions de capteurs, l'électronique industrielle, l'électronique automobile et d'autres applications avec des exigences mécaniques ou d'isolation spécifiques.
Les considérations courantes en matière de conception de circuits imprimés comprennent :
- construction de circuits flexibles et rigides-flexibles
- épaisseur du diélectrique et du circuit imprimé
- Exigences relatives à la zone de pliage et à la mécanique
- exigences en matière d'isolation électrique et de signalisation
- Intégration avec les couches de recouvrement, les raidisseurs et autres matériaux de circuits imprimés
Highleap Electronics fabrique et assemble des circuits imprimés selon les matériaux et les exigences de conception spécifiés par le client. Kapton® est mentionné uniquement à titre de désignation de matériau par un tiers.
Spécifications techniques du Kapton® FCCL
Tableau 1. Propriétés physiques du film Kapton® Type 100 HN, 25 µm (1 mil)
| Propriété physique | Valeur typique à | Méthode d'essai | |
|---|---|---|---|
| 23 ° C (73 ° F) | 200 ° C (392 ° F) | ||
| Résistance ultime à la traction, MPa (psi) | 231 (33,500) | 138 (20,000) | ASTM D-882-91, méthode A |
| Limite d'élasticité à 3 %, MPa (psi) | 69 (10,000) | 41 (6,000) | ASTM D-882 |
| Contrainte pour produire un allongement de 5 %, MPa (psi) | 90 (13,000) | 62 (9,000) | ASTM D-882 |
| Allongement ultime, % | 72 | 83 | ASTM D-882 |
| Module de traction, GPa (psi) | 2.76 (400,000) | 2.0 (290,000) | ASTM D-882 |
| Résistance aux chocs, N•cm (pi•lb) | 78 (0.58) | - | Essai d'impact pneumatique DuPont |
| Endurance au pliage (MIT), cycles | 285,000 | - | ASTM D-2176 |
| Résistance à la déchirure — Propagation (Elmendorf), N (lbf) | 0.07 (0.02) | - | ASTM D-1922 |
| Résistance à la déchirure — Initiale (Graves), N (lbf) | 7.2 (1.6) | - | ASTM D-1004 |
| Densité, g/cc ou g/mL | 1.42 | - | ASTM D-1505 |
| Coefficient de frottement cinétique | 0.48 | - | ASTM D-1894 |
| Coefficient de frottement statique | 0.63 | - | ASTM D-1894 |
| Indice de réfraction (ligne Na D) | 1.70 | - | ASTM D-542 |
| Ratio de Poisson | 0.34 | - | Moyenne de trois échantillons allongés |
| Flex Life à basse température | Passé | - | IPC TM 650, Méthode 2.6.18 |
Tableau 2. Propriétés thermiques du film Kapton® Type 100 HN, 25 µm (1 mil)
| Propriété thermique | Valeur typique | Condition de test | Méthode d'essai |
|---|---|---|---|
| Point de fusion | Aucun | Aucun | ASTM E-794 (1989) |
| Coefficient thermique de dilatation linéaire | 20 ppm/°C (11 ppm/°F) | -14 à 38 ° C (7 à 100 ° F) | ASTM D-696 |
| Coefficient de conductivité thermique, W/m•K (cal/sec-cm-°C) | 0.20 (4.8 × 10⁻⁴) | 296 K (23 °C) | ASTM D5470 |
| Chaleur spécifique, J/g•K (cal/g•°C) | 1.09 (0.261) | - | Calorimétrie différentielle |
| Inflammabilité | 94V-0 | - | UL-94 (2-8-85) |
| Retrait, % | 0.17 1.25 |
30 mn à 150°C 120 mn à 400°C |
IPC TM 650, Méthode 2.2.4A ASTM D-5214 |
| Thermoscellabilité | Non thermoscellable | - | - |
| Indice limite d'oxygène, % | 37 | - | ASTM D-2863 |
| Flotteur à souder | Passé | - | IPC TM 650, Méthode 2.4.13A |
| Génération de fumée | DM = <1 | - | Chambre à fumée NBS NFPA-258 |
| Température de transition vitreuse (Tg) | Une transition de second ordre se produit dans le Kapton® entre 360°C (680°F) et 410°C (770°F) et est supposée être la température de transition vitreuse. Différentes techniques de mesure produisent des résultats différents dans la plage de température ci-dessus. |
||
Tableau 3. Propriétés physiques et thermiques du film Kapton® Type HPP-ST
| Propriétés | Valeur typique de l'épaisseur du film | Méthode d'essai | |||
|---|---|---|---|---|---|
| 25 µm | 50 µm | 75 µm | 125 µm | ||
| Résistance ultime à la traction, MPa (psi) | 231 (33,500) | 234 (34,000) | 231 (33,500) | 231 (33,500) | ASTM D-882 |
| Allongement ultime, % | 72 | 82 | 82 | 82 | ASTM D-882 |
| Résistance à la déchirure (Elmendorf), N | 0.07 | 0.21 | 0.38 | 0.58 | ASTM D-1922 |
| Résistance à la déchirure (Graves), N | 7.2 | 16.3 | 26.3 | 46.9 | ASTM D-1004 |
| Endurance au pliage (MIT), ×10³ | 285 | 55 | 6 | 5 | ASTM D-2176 |
| Densité (g/cc) | 1.42 | 1.42 | 1.42 | 1.42 | ASTM D-1505 |
| Inflammabilité | 94V-0 | 94V-0 | 94V-0 | 94V-0 | UL-94 |
| Retrait (150°C, 30 min), % | 0.03 | 0.03 | 0.03 | 0.03 | IPC TM 650 |
| Indice limite d'oxygène, % | 37 | 43 | 46 | 45 | ASTM D-2863 |
Tableau 4. Propriétés physiques du film Kapton® Type FN
| Propriétés | Valeur typique pour le type de film | ||
|---|---|---|---|
| 120FN616 | 150FN019 | 250FN029 | |
| Résistance ultime à la traction, MPa (psi) 23 ° C / 200 ° C |
207 (30,000) / 121 (17,500) | 162 (23,500) / 89 (13,000) | 200 (29,000) / 115 (17,000) |
| Limite d'élasticité à 3 %, MPa (psi) 23 ° C / 200 ° C |
61 (9000) / 42 (6000) | 49 (7000) / 43 (6000) | 58 (8500) / 36 (5000) |
| Contrainte à 5 % d'allongement, MPa (psi) 23 ° C / 200 ° C |
79 (11,500) / 53 (8000) | 65 (9,500) / 41 (6000) | 76 (11,000) / 48 (7000) |
| Allongement ultime, % 23 ° C / 200 ° C |
75/80 | 70/75 | 85/110 |
| Module de traction, GPa (psi) 23 ° C / 200 ° C |
2.48 (360,000) / 1.62 (235,000) | 2.28 (330,000) / 1.14 (165,000) | 2.62 (380,000) / 1.38 (200,000) |
| Résistance aux chocs à 23 °C, N•cm (ft•lb) | 78 (0.58) | 68.6 (0.51) | 156.8 (1.16) |
| Résistance à la déchirure — Propagation (Elmendorf), N (lbf) | 0.08 (0.02) | 0.47 (0.11) | 0.57 (0.13) |
| Résistance à la déchirure — Initiale (Graves), N (lbf) | 11.8 (2.6) | 11.5 (2.6) | 17.8 (4.0) |
| Polyimide, % en poids | 80 | 57 | 73 |
| FEP, % en poids | 20 | 43 | 27 |
| Densité, g/cc ou g/mL | 1.53 | 1.67 | 1.57 |
À noter: Les valeurs techniques indiquées ci-dessus sont fournies à titre indicatif uniquement et ne constituent pas des spécifications garanties. Pour connaître les propriétés des matériaux, les configurations disponibles, les tolérances et les informations de conformité, veuillez vous référer à la documentation technique officielle du fabricant. Kapton® est un produit tiers de DuPont ; Highleap Electronics ne fabrique pas de film polyimide Kapton® et ne publie pas ses spécifications.
Highleap Electronics propose des services de fabrication et d'assemblage de circuits imprimés pour les conceptions clients utilisant un film polyimide Kapton® ou d'autres matériaux homologués pour circuits flexibles. Avant la production, nous vérifions la structure multicouche, les spécifications des matériaux, les exigences de fabrication et la documentation d'assemblage approuvées par le client. La disponibilité des matériaux et la construction finale du circuit imprimé sont confirmées pour chaque projet.
Capacités de fabrication de circuits imprimés à base de Kapton®
Chez Highleap Electronics, nous proposons des services complets de fabrication et d'assemblage adaptés aux circuits imprimés flexibles à base de Kapton®. Notre équipe d'ingénieurs maîtrise les exigences de traitement des matériaux polyimides et prend en charge les projets de petite et grande série.
- Support matériel : Films Kapton® HN, HPP-ST et FN de 25 µm à 125 µm
- Processus compatibles : perçage laser, stratification de recouvrement, zones de flexion dynamiques
- Fabrication de précision : Gravure en salle blanche, imagerie fine et finition prête pour le CMS
- Empilements spécifiques à l'application : Combinaisons rigides-flexibles, laminage PI multicouche
- Certifications : Environnement de production conforme à la classe IPC 2/3
Qu'il s'agisse d'une isolation de qualité aérospatiale ou de conceptions FPC compactes, notre installation garantit une précision dimensionnelle, un faible dégazage et des performances électriques stables.
Demandez un devis pour vos projets de circuits imprimés flexibles avec utilisation de film Kapton.
Si votre conception de circuit imprimé flexible ou rigide-flexible spécifie un film de polyimide Kapton, Highleap Electronics peut examiner les exigences de fabrication et d'assemblage du circuit imprimé en fonction de vos dessins approuvés, de l'empilement, de la désignation des matériaux et de la documentation de production.
En tant que fabricant et fournisseur de services d'assemblage de circuits imprimés, notre travail se concentre sur le circuit imprimé fini et l'assemblage de circuits imprimés plutôt que sur la fabrication du film de polyimide lui-même.
- Analyse DFM des conceptions de circuits imprimés flexibles et rigides-flexibles
- Examen de l'empilement des circuits imprimés basé sur les matériaux spécifiés par le client
- Fabrication de prototypes et de circuits imprimés flexibles en série
- Procédés de revêtement, de raidissement, de perçage, de placage et d'usinage
- Assemblage SMT/THT, approvisionnement en composants, inspection et essais
La disponibilité des matériaux et la construction finale du circuit imprimé sont confirmées en fonction des exigences de chaque projet avant la production.
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Kapton® est un matériau tiers de DuPont. Son nom est mentionné uniquement pour identifier les exigences spécifiques du client. Highleap Electronics est un fabricant et assembleur de circuits imprimés indépendant et ne fabrique pas de film polyimide Kapton®.