Stratifié KB-6168LE pour la fabrication de circuits imprimés multicouches à faible coefficient de dilatation thermique (Z-CTE)
Le stratifié KB-6168LE pour circuits imprimés est un matériau FR-4 Kingboard à haute Tg, anti-CAF et faible Z-CTE, utilisé lorsque la fiabilité des circuits imprimés multicouches prime sur la réduction des coûts des FR-4 classiques. Il convient aux cartes à grand nombre de couches, aux projets d'assemblage sans plomb, à l'électronique automobile, aux équipements de communication, aux serveurs et aux circuits imprimés de contrôle industriel où les contraintes liées aux trous métallisés et les cycles thermiques constituent des risques inhérents à la conception.
Highleap Electronics fabrique et assemble des circuits imprimés (PCB) à partir de matériaux approuvés par le client, tels que le KB-6168LE. Highleap ne produit ni stratifiés, ni préimprégnés, ni résines, ni tissus de verre, ni feuilles de cuivre, ni CCL. Lorsque le KB-6168LE est spécifié dans le plan de fabrication, la liste des matériaux disponibles (AVL) ou le cahier des charges du client, la production consiste à se procurer le matériau approuvé et à traduire cette exigence en contrôle d'empilage, analyse de la fabricabilité (DFM), exécution de la fabrication, planification de l'assemblage du circuit imprimé (PCBA), documentation et traçabilité de la production en série.
Aperçu du matériau KB-6168LE
Stratifié/préimprégné Kingboard FR-4 haute Tg pour cartes multicouches haute fiabilité.
Faible dilatation selon l'axe Z, comportement anti-CAF et marge thermique pour l'assemblage de circuits imprimés sans plomb.
Kingboard indique dans son tableau des matériaux automobiles que le KB-6168LE présente les caractéristiques suivantes : Tg 190 °C, Td 370 °C, Z-CTE 2.1 % et CTI 300 V.
PCB fabrication and PCBA execution using approved KB-6168LE material, not material manufacturing.
Sujets connexes et thèmes de fabrication : Les projets KB-6168LE sont souvent évalués avec Stratifié pour circuit imprimé KB-6167F, Stratifié pour circuit imprimé KB-6165, Faible CTE FR-4, CTI élevé FR-4, Matériau de circuit imprimé NPG-180BH, fabrication de PCB multicouches et Services d'assemblage de circuits imprimés.
Présentation des matériaux KB-6168LE pour les projets de circuits imprimés à faible coefficient de dilatation thermique (Z-CTE)
KB-6168LE is selected when the design needs a Kingboard high-Tg material with lower Z-axis expansion than many standard FR-4 options. In a finished PCB, low Z-CTE is most valuable when it supports plated-through-hole durability, reduces thermal-stress risk, and improves production margin for multilayer boards exposed to lead-free soldering.
Ce matériau n'est pas automatiquement un stratifié haute vitesse à faibles pertes, un matériau sans halogène, ni un substitut universel aux autres qualités de Kingboard. Sa valeur dépend de la fiche technique approuvée, de l'empilement, de la distribution du cuivre, de la structure des vias, du plan de stratification et de l'objectif de fiabilité du produit final.
| Article matériel | Positionnement KB-6168LE | Signification de la fabrication |
|---|---|---|
| Fournisseur | Stratifiés Kingboard | L'homologation et la traçabilité des matériaux sont conformes à la qualité Kingboard spécifiée par le client. |
| Famille de matériaux | Stratifié/préimprégné FR-4 à haute Tg, anti-CAF et faible Z-CTE | L'empilement nécessite une construction exacte, et non pas une simple note FR-4 générique. |
| Classe Tg | Kingboard public material table lists 190°C | Prend en charge la marge d'assemblage sans plomb et l'examen de la fiabilité thermique. |
| Classe Td | Kingboard public material table lists 370°C | Utile pour le criblage des procédés thermiques et de la résistance à la décomposition. |
| extension de l'axe Z | Le tableau des matériaux publics de Kingboard répertorie 2.1% | Important for PTH reliability, high-layer-count boards, and thermal cycling. |
| CTI | Le tableau des matériaux publics de Kingboard répertorie 300 V | Pertinent pour l'examen du regroupement et de l'espacement des isolants, mais ne remplace pas la conception des lignes de fuite. |
| Statut sans halogène | Not assumed from the name alone | Utilisez la documentation du fournisseur si une exigence sans halogène existe. |
Note d'ingénierie : Un faible coefficient de dilatation thermique (Z-CTE) est un gage de fiabilité, et non une autorisation de le réduire par des marges de conception. La taille des trous, le rapport d'aspect, le plaquage de cuivre, les cycles thermiques, l'épaisseur du circuit imprimé et l'exposition à la soudure restent les principaux facteurs de risque liés au circuit imprimé fini.
Données d'ingénierie, méthodes d'essai et examen de conformité
A KB-6168LE engineering release needs data that connects the material specification with the board construction. Tg, Td, Z-CTE, CTI, Dk, Df, CAF, peel strength, moisture absorption, and UL recognition can be relevant, but only when the applicable test condition and latest supplier documentation are available.
| Propriété / document | Référence typique KB-6168LE | contexte de test ou de norme commune | Use in PCB production |
|---|---|---|---|
| Tg | Liste des matériaux automobiles Kingboard à 190 °C | DSC / DMA / TMA depending on supplier data sheet | Qualification en matière d'assemblage sans plomb, d'exposition aux retouches et de haute fiabilité |
| Td | Liste des matériaux automobiles Kingboard à 370 °C | TGA, souvent une perte de poids de 5 % | fenêtre de traitement thermique et sélection de la durabilité des matériaux |
| Z-CTE / expansion | 2.1 % dans la liste des matériaux automobiles Kingboard | Plage de température TMA définie par le fournisseur | Fiabilité PTH et conception de cartes multicouches |
| CTI | Liste des matériaux automobiles Kingboard 300 V | Contexte de reconnaissance IEC 60112 / UL, le cas échéant. | Groupement des matériaux isolants et discussion sur les lignes de fuite/dégagements |
| Dk / Df | Valeurs de classe FR-4 ; à vérifier par fréquence et construction | IPC-TM-650 ou condition de test diélectrique du fournisseur | Calcul d'impédance contrôlée et sélection SI |
| CAF | Positionnement du matériel anti-CAF | Supplier test vehicle or customer reliability plan | Fiabilité sur le terrain des vias denses, de l'humidité, de l'espacement des tensions et de l'étanchéité des circuits intégrés |
| Spécification du matériau | Qualité Kingboard et AVL client | Contexte de la famille IPC-4101 / IEC 61249, le cas échéant | Approbation des achats, traçabilité et contrôle des matériaux alternatifs |
| Documents de conformité | Déclarations RoHS, REACH, UL et sans halogène, le cas échéant | Customer documentation requirements | Assistance en matière de conformité et d'audit des produits finis |
Standards and certificates that belong in the engineering release
The manufacturing documentation can reference IPC-4101 material class information, IPC-TM-650 test methods, UL recognition details, RoHS / REACH statements, and any customer-specific automotive or industrial specification. If a project requires halogen-free material, the certificate needs to state that requirement explicitly; low Z-CTE and high Tg do not automatically prove halogen-free status.
Guide de sélection des matériaux : KB-6168LE, KB-6167F, S1170 et NPG-180BH
Le KB-6168LE doit être pris en compte lors du choix d'un matériau, au même titre que les FR-4 à haute fiabilité. Les acheteurs le comparent souvent au KB-6167F, au Shengyi S1170, au Nan Ya NPG-180BH et à d'autres matériaux à haute Tg lorsque le projet exige une marge de sécurité pour les procédés sans plomb, grâce à sa fiabilité, sa résistance à la corrosion sous contrainte et sa faible dilatation.
| Source | Classe Tg typique | Direction thermique / CTE | Direction CAF / CTI | Adaptation typique à l'application | Note de sélection |
|---|---|---|---|---|---|
| Stratifié pour circuit imprimé KB-6168LE | 190°C dans la liste Kingboard | Faible coefficient de dilatation thermique (Z-CTE), 2.1 % selon la liste Kingboard | Anti-CAF ; CTI 300 V dans la liste Kingboard | Systèmes à grand nombre de couches, liés à l'automobile, aux serveurs, aux télécommunications et au contrôle industriel | Choisissez ce produit lorsque la qualité Kingboard approuvée et la faible dilatation sont essentielles au lancement. |
| Stratifié pour circuit imprimé KB-6167F | 175°C dans la liste Kingboard | Fibre de verre haute température FR-4 ; coefficient de dilatation thermique Z de 2.6 % (voir la liste Kingboard) | Anti-CAF ; CTI 175 V dans la liste Kingboard | Cartes multicouches sans plomb, à grand nombre de couches, pour les télécommunications et l'industrie | Choisissez cette option lorsque la norme KB-6167F est déjà approuvée et que sa marge de fiabilité est suffisante. |
| Matériau PCB Shengyi S1170 | 170°C class; typical value around 175°C in public data | Faible coefficient de dilatation thermique selon l'axe Z ; dilatation d'environ 3.3 % entre 50 et 260 °C (données publiques). | Excellente protection contre la fraude dans les données publiques ; CTI PLC 3 | Cartes de circuits imprimés multicouches, équipements de communication, appareils de précision, cartes industrielles | Choisissez ce produit lorsque le Shengyi S1170 est approuvé et qu'un FR-4 à haute Tg compatible sans plomb est requis. |
| Matériau de circuit imprimé NPG-180BH | Classe de température de transition vitreuse élevée (Tg) autour de 180 °C | Positionnement CTE ultra-faible | Orientation des matériaux anti-CAF et sans halogène | Automotive-related, power, industrial, thick copper, long-life electronics | Choisissez ce choix lorsque l'absence d'halogènes, un faible coefficient de dilatation thermique et une fiabilité élevée sont tous spécifiés. |
Ce guide facilite la sélection préliminaire des matériaux. L'approbation finale des matériaux dépend du dessin, de la liste des fournisseurs agréés (AVL) du client, de la fiche technique la plus récente du fournisseur, des documents de conformité et du plan de qualification des cartes finies.
PCB Fabrication and Assembly Controls for KB-6168LE
Le KB-6168LE n'est utile que si la conception et le processus de fabrication de la carte préservent les avantages de fiabilité du matériau. Le cahier des charges technique doit définir la construction, les limites du processus et la documentation avant l'achat du matériau et le lancement de la fabrication assistée par ordinateur (FAO).
Définir le noyau, le préimprégné, l'épaisseur du diélectrique, le poids du cuivre, l'épaisseur finale, la quantité de résine requise et la distribution du cuivre dans la couche interne.
Examiner le rapport d'aspect, la qualité du trou percé, le dégraissage, le plaquage de cuivre, l'anneau annulaire, les critères de microsection et l'exposition aux contraintes thermiques.
Utilisez les valeurs Dk / Df liées à la fréquence et à la construction, et non les hypothèses génériques FR-4, lorsqu'une impédance contrôlée est requise.
Confirmer le refusion sans plomb, la pâte à braser, le brasage sélectif, les composants traversants, les limites de retouche, l'inspection, les tests et l'emballage.
Applications typiques du stratifié pour circuits imprimés KB-6168LE
Devis, FAQ et revue technique du coefficient de dilatation thermique à faible Z
Un devis pour la norme KB-6168LE est plus précis lorsque les données de production précisent à la fois les besoins en matériaux et la structure de la carte. Ce devis doit tenir compte de la disponibilité des matériaux, de la faisabilité de l'empilement, de l'exposition à l'assemblage sans plomb, du périmètre d'inspection, de la documentation de conformité et du volume de production prévisionnel.
Données de la demande de devis pour la fabrication du circuit imprimé KB-6168LE
- Fichiers Gerber, ODB++ ou IPC-2581.
- Dessin de fabrication avec indication du matériau KB-6168LE et toutes règles alternatives approuvées.
- Documentation de l'empilement avec noyau, préimprégné, poids du cuivre, épaisseur du diélectrique et épaisseur finale.
- Tableau d'impédance contrôlée, exigences relatives aux coupons et rapports de test, le cas échéant.
- Structure des trous, rapport d'aspect, exigences de remplissage/bouchage des vias et critères de microsection.
- Exigences relatives à la finition de surface, au masque de soudure, à la panélisation, au marquage, à l'emballage et à l'inspection.
- Nomenclature, fichier de placement des composants, schéma d'assemblage, procédure de test et données de programmation pour la livraison de la carte PCBA.
Is KB-6168LE a low CTE FR-4 material?
Yes. Kingboard lists KB-6168LE as a high-Tg, anti-CAF, low Z-CTE material, with public data showing Z-CTE around 2.1%. The actual build still follows the latest supplier data sheet and approved stackup.
Le KB-6168LE est-il sans halogène ?
Ne présumez pas de l'absence d'halogènes d'après la seule appellation KB-6168LE. Si la conformité à la norme « sans halogènes » est requise, la demande de devis doit inclure la déclaration la plus récente du fournisseur ou une spécification client approuvée précisant cette exigence.
Le KB-6168LE peut-il remplacer le KB-6167F ?
Not without approval. KB-6168LE and KB-6167F are both Kingboard high-reliability FR-4 materials, but their Tg, Z-CTE, CTI, availability, documentation, and customer qualification may differ.
Le KB-6168LE est-il adapté aux circuits imprimés HDI ?
Il peut être examiné pour la stratification HDI ou séquentielle lorsque l'épaisseur diélectrique, le flux de résine, la structure du via laser, la distribution du cuivre, les cycles de stratification et les objectifs de fiabilité sont définis.
Comment la norme KB-6168LE doit-elle être spécifiée sur un plan de fabrication ?
Indiquez le nom du matériau approuvé, les exigences relatives aux stratifiés et aux préimprégnés, l'empilement, le poids du cuivre, l'épaisseur finie, les exigences d'impédance, les normes applicables, les documents de conformité et les règles d'approbation des matériaux alternatifs.
Quels fichiers sont nécessaires pour obtenir un devis pour une carte PCBA KB-6168LE ?
For PCB assembly, include Gerber or ODB++ files, fabrication drawing, stackup, BOM, pick-and-place file, assembly drawing, test instructions, firmware or programming requirements, and packaging notes.
Request a KB-6168LE Low Z-CTE PCB Engineering Review
Highleap Electronics prend en charge les projets de fabrication de circuits imprimés stratifiés KB-6168LE, de la fabrication de prototypes à la production de cartes électroniques clés en main. Soumettez vos données via le Formulaire de devis rapide Highleap avec la désignation des matériaux, le schéma d'empilement, le dessin de fabrication, le volume prévu et les fichiers d'assemblage.
Les retours d'information des ingénieurs avant la production permettent de confirmer la disponibilité des matériaux à faible coefficient de dilatation thermique Z, la faisabilité de l'empilement, la fiabilité des trous métallisés, la marge de processus sans plomb, les exigences en matière de documentation et la cohérence de la production à long terme.
messages recommandés
Service de fabrication de circuits imprimés Taconic RF-35 — Du prototype à la production en série
Figure 1. Carte de circuit imprimé Taconic RF-35. Le Taconic RF-35 est un outil de travail robuste...
Fabrication de circuits imprimés Isola Astra MT77
Figure 1. Fabrication du circuit imprimé Isola Astra MT77
Services personnalisés de fabrication et d'assemblage de circuits imprimés Rogers RO4835
Figure 1. Circuit imprimé Rogers RO4835. Le circuit imprimé Rogers RO4835 est un...
Guide des matériaux et de la fabrication des circuits imprimés Nelco N4000-13 | Highleap Electronics
Figure 1. Carte de circuit imprimé Nelco N4000-13. La carte de circuit imprimé Nelco N4000-13 est une...
Comment obtenir un devis pour les PCB
Nous réalisons une analyse DFM/DFA et vous fournissons un rapport. Vous pouvez télécharger vos fichiers en toute sécurité sur notre site web. Pour vous établir un devis, nous avons besoin des informations suivantes :
-
- Gerber, ODB++ ou .pcb, spécifications.
- Liste de nomenclature si vous avez besoin d'un assemblage
- Quantité
- Temps de rotation
Pour les services PCBA, veuillez fournir votre nomenclature (BOM) et toute instruction d'assemblage spécifique. Nous proposons également des analyses DFM/DFA pour optimiser la fabricabilité et l'assemblage de vos conceptions, garantissant ainsi un processus de production fluide.