Assemblée PCB
Highleap Electronic propose des services d'assemblage de PCB clé en main en quantités de prototypes ou en séries de production de faible à moyen volume.
De A à Z
Solution PCBA unique
Grâce à notre expertise en ingénierie électrique et mécanique, nous avons la capacité de créer des solutions PCBA complètes comprenant le contrôle de conception pour l'assemblage (DFA), la fabrication de PCB, l'approvisionnement en composants, les tests SMT, DIP, PCBA, la programmation IC, revêtement enrobant, colle d'enrobage électronique, fabrication de boîtiers, assemblage de produits finis, vous offrant une solution électromécanique clé en main adaptée à vos besoins.
Le plus petit: 0.25 * 0.25 pouces
Le plus grand: 20*20 pouces
Pâte à souder soluble dans l'eau.
Avec et sans plomb
Test AOI, détection des performances électriques, inspection aux rayons X, test fonctionnel
Technologies et équipements
Assemblage avancé de PCB
Les assemblages de cartes de circuits imprimés devraient aujourd’hui offrir des fonctionnalités améliorées dans des dimensions de plus en plus compactes. Atteindre les niveaux souhaités de qualité, de performance et de rapidité nécessite le déploiement stratégique de technologies de fabrication et d’ingénierie avancées précisément lorsque cela est nécessaire dans le processus de production.
Chez Highleap Electronic, nous disposons de 5 lignes de placement SMT, 4 lignes d'insertion DIP, 1 ligne de pulvérisation de peinture conforme, 1 ligne de remplissage de colle, 2 lignes d'assemblage de produits finis. Nous avons séparé la ligne de production pour les produits avec et sans plomb afin de contrôler strictement le processus de fabrication, de test et d'expédition.
Capacités BGA
Dans le domaine de l'électronique, les boîtiers BGA offrent une efficacité spatiale, des prouesses thermiques, des performances électriques stables et une fabrication rationalisée, réduisant ainsi les coûts. Highleap, l'un des principaux fabricants de PCB et PCBA, exploite les avantages de BGA pour proposer des solutions rentables et de qualité supérieure.
Le diamètre minimum du tampon BGA est de 0.2 mm (la limite d'échantillon peut être de 0.15 mm).
Le BGA minimum à aligner est de 3MIL (la limite du prototype peut être de 2.5MIL).
La distance minimale entre le bord du plot de soudure BGA et le bord des plots de soudure des autres composants est de 0.15 mm.
La distance minimale entre le centre d'une pastille de soudure BGA et le centre d'une autre pastille de soudure BGA est de 0.35 mm.
Services de programmation IC
Highleap Electronic propose des services de programmation de circuits intégrés qui vous permettent de sous-traiter la programmation de circuits intégrés (CI), éliminant ainsi la complexité et le temps considérable associés à la programmation.
Bien que la programmation puisse être effectuée après l'assemblage de montage SMT, cette approche ne convient que pour l'assemblage de prototypes de PCB. Dans le contexte de l'assemblage de circuits imprimés en grand volume, la programmation de circuits intégrés de pré-assemblage s'avère être un choix plus compétitif. Avec cette option, vous pouvez profiter d’une programmation rentable, de délais d’exécution rapides et du zéro défaut.
Tour rapide
Assemblage PCB de haute qualité
Highleap Electronic vous propose des services d'assemblage de PCB à guichet unique avec une excellente technologie et une équipe professionnelle. Qu'il s'agisse de prototypes ou de petites et moyennes séries de production, nous pouvons les réaliser avec précision et efficacité. Nous nous concentrons sur chaque détail pour garantir que la qualité et les performances de l'assemblage de circuits imprimés atteignent le niveau optimal. Choisir Highleap Electronic, c’est choisir la fiabilité et l’excellence. Laissez-nous construire une base solide pour vos appareils électroniques et aider vos produits à se démarquer sur le marché.
Produits 100% originaux et authentiques
Sourcing de composants électroniques
Notre expertise englobe un large éventail de secteurs, notamment le contrôle industriel, les applications militaires, les systèmes de sécurité, l'éclairage LED, les équipements médicaux, l'électronique automobile, l'instrumentation, l'électronique grand public, l'intégration optoélectronique, la gestion de l'énergie, les réseaux de communication, les composants de circuits informatiques, les maisons intelligentes, la détection. instruments, systèmes ferroviaires à grande vitesse de métro et solutions d'automatisation. Nos capacités s'étendent à la satisfaction de divers besoins, notamment les achats ponctuels, l'appariement précis des nomenclatures, l'optimisation des coûts et les acquisitions en petits lots.
Tests de performances 100 % électriques
PCBA Test
L'assurance qualité dans le processus d'assemblage des PCB est de la plus haute importance pour garantir la livraison de produits électroniques fiables et performants. Chez Highleap Electronic, nous proposons l'inspection du premier article, l'AOI, l'inspection aux rayons X, les tests de performances électriques, l'analyse de sections métallographiques, les tests fonctionnels et d'autres tests essentiels pour vos projets PCBA.
Répondre à une variété de besoins en matière de circuits imprimés
Flux de processus d'assemblage de PCB
1
Inspection du matériel entrant
Le but de l’inspection des matériaux entrants est d’éviter une mauvaise qualité et de retarder la livraison des matériaux défectueux. Nous devons nous assurer que les cartes PCB sont correctes et que les composants entrants sont conformes à la nomenclature à souder.
2
Impression de pâte à souder
C’est un élément clé du processus PCBA. La méthode la plus largement utilisée pour appliquer de la pâte à souder sur un PCB consiste à utiliser un pochoir laser imprimante. Ce processus dépose avec précision la bonne quantité et l'épaisseur de soudure sur les plots de soudure.
3
Inspection de la pâte à souder (SPI)
SPI permet d'évaluer directement la qualité de la pâte à souder sur les PCB et offre un aperçu des types de défauts présents. Les fabricants peuvent tirer parti de l’inspection de la pâte à souder pour minimiser les taux de défauts, ce qui se traduit par des économies de temps et d’argent substantielles.
4
Placement des composants CMS
Dans la phase Surface Mount Device (SMD), des machines automatisées placent méticuleusement les composants sur la pâte à souder. Cette étape nécessite une grande précision, car même un désalignement mineur peut entraîner des connexions défectueuses.
5
soudage par refusion
Le PCB assemblé entre ensuite dans le four de soudage par refusion. Dans cet environnement contrôlé, la pâte à souder fond et se solidifie, formant des connexions sécurisées entre les composants et le PCB.
6
Inspection optique automatisée (AOI)
Le contrôle qualité est primordial. Les systèmes AOI utilisent des caméras pour examiner les joints de soudure et les composants à la recherche de défauts. Toute incohérence est signalée et des mesures correctives sont prises.
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Réparation
Les PCB qui ne passent pas l'inspection AOI seront envoyés au personnel de maintenance pour être retravaillés. Les retouches sont effectuées à l'aide d'outils tels que des fers à souder et des postes de réparation pour remédier aux problèmes identifiés.
8
Soudure de composants traversants
Des trous traversants sont percés dans le PCB et les composants sont insérés manuellement ou automatiquement. Ces composants sont ensuite soudés du côté opposé, garantissant des connexions robustes.
9
Vague de soudure
Les PCB sont transportés sur un bain de soudure fondue, permettant aux surfaces de soudure des trous traversants de se connecter directement à la soudure fondue.
10
Inspection aux rayons X
L'inspection aux rayons X devient critique s'il y a des composants tels que des composants quadruples plats sans fils (QFN) et des réseaux à billes (BGA) sur la carte de circuit imprimé. Cette méthode peut révéler des défauts d’assemblage cachés qui peuvent ne pas être visibles lors d’une inspection visuelle standard.
11
Première inspection de l'article
Au cours de cette étape, diverses données telles que la nomenclature, les coordonnées, les désignateurs ou les exemples d'images sont saisies dans l'application pour créer un programme de test.
12
Programmation IC
Après la production de PCBA, plusieurs méthodes sont disponibles pour la programmation des circuits intégrés. Highleap ELectronic fournit programmation hors ligne et programmation en ligne.
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Test fonctionnel
Le test fonctionnel évalue la fonctionnalité du PCB, garantissant qu'il répond aux caractéristiques électriques attendues et fonctionne comme prévu.
14
Inspection visuelle
L’inspection visuelle de la carte assemblée doit être conforme à la norme d’inspection IPC – 610. Cela normalise le processus d'inspection des produits finis, garantissant la qualité de la soudure et empêchant l'expédition de cartes défectueuses.
15
Nettoyage des PCBA
Lors de la production finale de cartes de circuits imprimés, un processus de nettoyage est essentiel pour éliminer les résidus de soudure tels que le flux, la poussière et les billes de soudure du PCB assemblé. Une fois le nettoyage terminé, nous pouvons passer à l’étape suivante du conditionnement.
16
Emballage PCBA
Avant l'expédition, il est impératif d'employer emballage spécialisé pour PCBA afin de se protéger contre les dommages pendant le transport et de garantir l'état impeccable de la carte PCBA finale lors de la livraison au client.
Certifications
ISO 9001
Highleap electronics est certifié ISO9001 2015, adhérant au concept d'amélioration continue des produits et services pour répondre et dépasser les attentes des clients.
ISO 13485
Nous tirons parti de nos années d'expérience, de nos processus et installations de pointe et de notre passion pour ce que nous faisons pour construire les meilleurs PCBA pour l'industrie des équipements médicaux.
IATF16949
Highleap Electronic garantit la qualité et la sécurité des produits automobiles et aide ses clients à améliorer les performances et la fiabilité des produits automobiles.
UL
Avec la certification UL, Highleap Electronics a favorisé ses capacités de test et jusqu'à présent, nous sommes capables d'effectuer une inspection du premier article, une AOI, une inspection aux rayons X, etc.
Bureau
Salle 210, bâtiment A1, route Chuangyue, n° 10, avenue financière,
Rue Ningxi, district de Zengcheng,
Canton, Chine
Email:[email protected]
Téléphone: + 86 13503062089
Centre de R&D
Salle 201, bâtiment A, n° 1, Qianwan 1st Road, zone de coopération Qianhai Shenzhen-Hong Kong, Shenzhen
Email:[email protected]
Téléphone: + 86 13500039316
Usine de PCB
Salle 501, centre d'affaires Tianfucheng, n° 258 Yongfu Road, communauté Tangwei, rue Fuhai, district de Baoan, Shenzhen
Email:[email protected]
Téléphone: + 86 18903006645
Usine de PCBA
Bâtiment C03, Ping An Technology Silicon Valley, n° 76, route Chuangyu, rue Ningxi, district de Zengcheng.
Email:[email protected]
Téléphone: + 86 18928950984
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