Liste de contrôle complète DFM pour la réussite de la fabrication des PCB

Table des Matières

1. Liste de vérification des caractéristiques du cuivre
2. Liste de contrôle des trous et des vias
3. Liste de contrôle du masque de soudure
4. Liste de contrôle pour la sérigraphie
5. Liste de contrôle de la panélisation
6. Liste de vérification pour l'assemblage

Chez Highleap Electronics, nous utilisons cette liste de contrôle en interne lors de notre processus gratuit d'analyse de fabricabilité (DFM) . Nous la partageons afin d'aider les concepteurs à identifier les problèmes au plus tôt et à soumettre des conceptions prêtes pour la production.

1. Liste de vérification des caractéristiques du cuivre

Les éléments en cuivre doivent répondre aux capacités de fabrication minimales tout en maintenant leurs performances électriques.

1.1 Largeur et espacement des traces

☐ Vérifier que la largeur minimale de la piste est compatible avec les capacités
☐ Vérifier l'espacement minimal entre les traces
☐ Vérifier l'espacement entre la piste et le bord de la carte
☐ Vérifier l'absence de pièges à acide (angles aigus inférieurs à 45 degrés)
☐ Vérifier l'équilibre du cuivre entre les couches

1.2 Considérations relatives au poids du cuivre

☐ Poids du cuivre spécifié pour chaque couche
☐ Largeur de la piste ajustée en fonction du poids du cuivre :

• 1 oz de cuivre : les minimums standard s'appliquent
• 2 oz de cuivre : augmenter les minimums de 50 %
• Cuivre de plus de 3 oz : contactez le fabricant pour obtenir des conseils.

☐ Capacité actuelle vérifiée pour les largeurs de piste
☐ Détendeur thermique spécifié pour les connexions planes

1.3 Couches planes

☐ Les dégagements des rabots autour des trous sont suffisants.
☐ Jeu plan-bord spécifié
☐ Largeur des rayons à dégagement thermique appropriée (minimum 8 mil)
☐ Les plans de séparation sont suffisamment espacés (10 mil minimum).
☐ Zones de cuivre isolées connectées ou retirées

2. Liste de contrôle des trous et des vias

Les trous et les vias nécessitent une spécification précise pour une fabrication fiable.

2.1 Spécifications des trous traversants

☐ La taille minimale du foret correspond aux capacités
☐ Rapport d'aspect conforme aux limites d'épaisseur du panneau
☐ Anneau annulaire adapté à toutes les couches
☐ Espacement entre les trous vérifié
☐ Espacement trou-piste vérifié

2.2 Types et exigences des vias

☐ Type de via spécifié (traversant, borgne, enterré, microvia)
☐ Aveugle/enterré via la portée clairement indiquée
☐ Exigences relatives aux microvias définies :

• Diamètre de perçage laser (généralement 0.1 mm)
• Taille de la zone cible (généralement 0.25 mm)
• Taille du tampon de capture (généralement 0.35 mm)

☐ Veuillez remplir les conditions spécifiées (le cas échéant)
☐ Exigences relatives aux vias dans les pads définies

2.3 Trous de composants PTH

☐ Diamètre du trou adapté aux fils des composants
☐ Tolérance des trous spécifiée
☐ Trous NPTH (non plaqués) clairement marqués
☐ Dimensions et tolérances des fentes spécifiées
☐ Trous à pression identifiés selon les exigences

3. Liste de contrôle du masque de soudure

Le vernis épargne protège le cuivre et délimite les zones soudables. Un vernis épargne bien conçu empêche les ponts de soudure, garantit des joints fiables et protège les pistes des agressions extérieures.

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4. Liste de contrôle de la sérigraphie

La sérigraphie (légende) fournit des instructions de montage et l'identification du produit.

4.1 Texte et graphiques

☐ Largeur de ligne minimale : 5 mil (0.125 mm)
☐ Hauteur minimale du texte : 0.8 mm (32 mils) pour une bonne lisibilité
☐ Texte non placé sur les pastilles ou les zones soudables
☐ Espacement minimal entre le texte et les blocs-notes : 0.15 mm (6 mil)
☐ Les désignateurs de référence sont présents et lisibles

4.2 Marquages ​​de polarité et d'orientation

☐ Indicateurs de broche 1 présents pour les circuits intégrés
☐ Repères de polarité pour les diodes et les condensateurs
☐ Orientation du connecteur indiquée
☐ Les contours des composants sont précis

4.3 Informations sur la production

☐ Nom/référence de la carte inclus
☐ Marquage de révision présent
☐ Emplacement du code de date défini (si nécessaire)
☐ Logo et marque correctement placés
☐ Marques de conformité affichées (CE, UL, etc.)

5. Liste de contrôle de la panélisation

La conception des panneaux influe sur l'efficacité de la fabrication et la manutention lors de l'assemblage. Consultez les exigences détaillées de panélisation pour la technologie CMS.

5.1 Configuration du panneau

☐ Dimensions du panneau dans les limites de fabrication (généralement 460×610 mm max)
☐ Espacement des cartes suffisant pour le routage (2-3 mm typiquement)
☐ Largeur du rail suffisante pour la manipulation (5 mm minimum)
☐ L'orientation des panneaux optimise l'utilisation des matériaux

5.2 Méthode de dépanelage

☐ Routage par onglets ou score V spécifié
☐ L'emplacement des onglets n'interfère pas avec les composants
☐ Profondeur de la rainure en V spécifiée (généralement 1/3 de l'épaisseur de la planche par côté)
☐ Onglets de séparation de taille appropriée :

• Norme : largeur de 3 à 5 mm, épaisseur de l’âme de 0.3 mm
• Morsures de souris : trous de 0.5 mm, 5 à 8 par languette

5.3 Fonctionnalités du panneau

☐ Fiduciaires globaux présents (minimum 3 par panneau)
☐ Trous d'outillage dans les rails
☐ Emplacement du marquage du tableau défectueux défini
☐ Identification du panneau incluse

6. Liste de vérification avant assemblage

Pour les commandes complètes de cartes PCBA, veuillez vérifier les exigences spécifiques à l'assemblage. Consultez nos règles complètes de conception pour l'assemblage de cartes PCB.

6.1 Placement des composants

☐ Espacement adéquat entre les composants (0.5 mm minimum)
☐ Dégagement entre le composant et le bord de la carte (2 mm pour les rails)
☐ Aucun composant sous d'autres composants
☐ Les éléments hauts ne font pas d'ombre aux petits.
☐ Test des composants traversants et CMS sur les faces opposées

6.2 Conception du coussinet

☐ Les dimensions des coussinets correspondent aux spécifications des composants
☐ Coussinets thermiques conçus conformément aux directives du fabricant
☐ Vias thermiques QFN/BGA adéquats
☐ Rapport d'ouverture du pochoir approprié (voir guide de conception des ouvertures de pochoir)

6.3 Fiduciaires

☐ Fiduciaires globaux : minimum 3 par tableau/panneau
☐ Repères locaux pour les composants à pas fin (pas de 0.5 mm et moins)
☐ Taille du repère : diamètre typique de 1 mm
☐ Dégagement de référence : ouverture de 2 mm dans le masque de soudure

6.4 points de test

☐ Points de test accessibles pour sonde ICT/volante
☐ Taille du point de test : diamètre minimum de 1 mm
☐ Entraxe des points de test : 2.54 mm pour les fixations standard
☐ Les réseaux critiques ont accès aux tests

Consultez la section DFT pour PCB pour obtenir des directives complètes en matière de testabilité.

6.5 Fichiers de données

☐ Sélectionner et placer le fichier généré et vérifié
☐ Fichier centroïde coordonnées précises
☐ Nomenclature complète avec les références des pièces du fabricant
☐ Schéma de montage clair et complet
☐ Tous les fichiers au même niveau de révision

Consultez les exigences relatives aux fichiers d'assemblage de circuits imprimés pour obtenir les spécifications complètes des données.

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Cette liste de contrôle constitue un point de départ complet. Personnalisez-la en fonction de vos exigences spécifiques, de la complexité de votre conception et des capacités de votre partenaire de fabrication.

Pour une analyse DFM gratuite basée sur cette liste de contrôle, soumettez vos fichiers de conception à Highleap Electronics. Notre équipe d'ingénieurs vous fournira un rapport DFM détaillé identifiant tout problème par rapport à ces exigences.