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Flux de processus complet d'assemblage CMS de PCB
Imprimer la pâte à souder
La première étape du processus d'assemblage PCB SMT consiste à appliquer de la pâte à souder sur le PCB. Un pochoir permet de déposer précisément la pâte uniquement sur les plots où seront placés les composants. Cette pâte agit comme une source d'adhésif et de soudure pour fixer les composants.
Imprimer la pâte à souder
Un flux de processus SMT complet doit également définir comment les fichiers, les composants, les pochoirs, le placement, le refusion, l'AOI et les retouches s'intègrent au processus global. Service d'assemblage de PCB et en amont sourcing de composants.
Choisir et placer un composant SMT
Une fois la pâte à souder appliquée, les composants montés en surface sont placés sur la carte. Cela se fait à l'aide de machines automatisées de transfert, qui positionnent avec précision chaque composant sur les pastilles de pâte à souder désignées.
SMT Assembly
Inspection de la pâte à souder (SPI)
Après l'application de la pâte à souder et avant le placement des composants, une inspection de la pâte à souder est effectuée. Cette étape garantit que la pâte à souder est appliquée correctement – en vérifiant la bonne quantité, la bonne forme et le bon emplacement. SPI aide à prévenir les défauts de soudure qui pourraient survenir lors de la refusion.
Inspection de la pâte à souder
soudage par refusion
Lors du brasage par refusion, le PCB avec les composants placés passe dans un four de refusion. Le four chauffe l'assemblage jusqu'à un point où la pâte à souder fond et forme des joints de soudure solides, fixant de manière permanente les composants à la carte.
Soudage par refusion
Inspection post-refusion
Après le brasage par refusion, le PCB est inspecté pour garantir que tous les composants sont correctement soudés. L'inspection optique automatisée (AOI) ou l'inspection aux rayons X est souvent utilisée à cette fin pour détecter tout défaut de soudure tel que des ponts, une soudure insuffisante ou un mauvais alignement des composants.
AOI de l'assemblage PCB SMT
Les systèmes AOI utilisent des caméras haute résolution pour scanner les PCB à la recherche de divers types de défauts tels que des erreurs de soudure, des composants manquants ou égarés et d'autres défauts de fabrication.
Inspection optique automatisée (AOI)
Inspection aux rayons X de l'assemblage PCB SMT
L'inspection aux rayons X peut voir à travers les couches d'un PCB, identifiant les défauts cachés tels que les vides dans les joints de soudure, les pontages et les problèmes de qualité de soudure dans les Ball Grid Arrays (BGA), les Micro BGA et les boîtiers à l'échelle des puces.
Inspection aux rayons X
Inspection finale et essais
Cette phase implique une inspection approfondie et des tests fonctionnels du PCB. Il garantit que le tableau répond à toutes les spécifications requises et fonctionne comme prévu. Cette étape peut inclure des vérifications manuelles et divers tests électriques.
Test de fonctionnement
Nettoyage et emballage
La dernière étape consiste à nettoyer le PCB pour éliminer tout flux de soudure résiduel ou contaminant. Après le nettoyage, le PCB est soigneusement emballé pour être expédié ou livré à l'étape suivante de production ou d'assemblage.
Emballage PCBA
Chacune de ces étapes est essentielle dans le processus d'assemblage PCB SMT, garantissant que le PCB final est de haute qualité et répond à toutes les normes nécessaires en matière de performances et de fiabilité. Chez Highleap Electronic, nos solutions uniques simplifient votre processus PCB et PCBA personnalisé. Dites-nous aussi précisément que possible vos besoins, fournissez le fichier Gerber ou la liste de nomenclatures. Nous travaillerons sur la meilleure solution en fonction de vos exigences, le devis spécifique vous sera fourni sous 24 heures
Highleap documente également les décisions de fabrication connexes. assemblage BGA à pas fin et fabrication de prototypes de PCB, ce qui peut contribuer à éviter les notes ambiguës dans le devis.
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