Matériau PCB flexible haute performance – DuPont™ Pyralux® AP
Découvrez DuPont™ Pyralux® AP, un laminé polyimide sans adhésif haut de gamme, idéal pour la fabrication de circuits imprimés flexibles et flex-rigides. Avec le soutien de Highleap Electronics.
Stratifié flexible DuPont™ Pyralux® AP
Pyralux® AP est un stratifié cuivré flexible entièrement en polyimide haute performance conçu pour les circuits flexibles multicouches et PCB rigide-flex Applications. Sans couche adhésive et avec une excellente stabilité thermique et dimensionnelle, Pyralux® AP répond aux exigences strictes des environnements électroniques de haute fiabilité.
- Excellente stabilité dimensionnelle et thermique dans des conditions extrêmes
- Idéal pour les applications PCB multicouches flexibles et rigides-flexibles
- Certifié UL 94V-0 et conforme à la norme IPC 4204/11
- Large gamme de combinaisons d'épaisseurs de cuivre et de diélectriques disponibles
Ce matériau est largement utilisé dans l’électronique automobile, les appareils médicaux, les systèmes aérospatiaux et les équipements de communication 5G.
Pyralux®
Offres de produits AP
| Code du produit | Épaisseur diélectrique (mil) | Épaisseur du cuivre (oz/pi²) |
|---|---|---|
| AP 7163E | 1.0 | 0.25 |
| AP 7164E | 1.0 | 0.33 |
| AP 8515R | 1.0 | 0.5 |
| AP 9111R | 1.0 | 1.0 |
| AP 7156E | 2.0 | 0.25 |
| AP 7125E | 2.0 | 0.33 |
| AP 8515E | 1.0 | 0.5 |
| AP 8525R | 2.0 | 0.5 |
| AP 9121R | 2.0 | 1.0 |
| AP 9222R | 2.0 | 2.0 |
| AP 8535R | 3.0 | 0.5 |
| AP 9131R | 3.0 | 1.0 |
| AP 9232R | 3.0 | 2.0 |
| AP 8545R | 4.0 | 0.5 |
| AP 9141R | 4.0 | 1.0 |
| AP 9242R | 4.0 | 2.0 |
| Propriété du stratifié | IPC TM-650 (* ou autre) | AP-9111 diélectrique de 1 mil |
AP-9121 diélectrique de 2 mil |
AP-9131–9161 diélectrique de 3 à 6 mil |
|---|---|---|---|---|
| Adhérence au cuivre (résistance au pelage) Tel que fabriqué, N/mm (lb/po) Après soudure, N/mm (lb/po) |
Méthode 2.4.9 | 1.6 (9) | >1.8 (10) | >1.8 (10) |
| 1.6 (9) | >1.8 (10) | >1.8 (10) | ||
| Soudure flottante à 288 °C (550 °F) | Méthode 2.4.13 | Passé | Passé | Passé |
| stabilité dimensionnelle Méthode B, % Méthode C, % |
Méthode 2.2.4 | –.04 à –.08 –.05 à –.08 |
–.04 à –.08 –.04 à –.07 |
–.03 à –.06 –.03 à –.06 |
| Tolérance d'épaisseur diélectrique, % | Méthode 4.6.2 | ± 10 | ± 10 | ± 10 |
| Indice d'inflammabilité UL | *UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 |
| Constante diélectrique*, 1 MHz | Méthode 2.5.5.3 | 3.4 | 3.4 | 3.4 |
| Facteur de dissipation*, 1 MHz | Méthode 2.5.5.3 | 0.003 | 0.002 | 0.002 |
| Rigidité diélectrique, kV/mil | Méthode 2.5.6.1 | 6-7 | 6-7 | 6-7 |
| Résistivité volumique, ohm-cm | Méthode 2.5.17.1 | E16 | E17 | E17 |
| Résistance de surface, ohms | Méthode 2.5.17.1 | >E16 | >E16 | >E16 |
| Résistance à l'humidité et à l'isolation, ohms | Méthode 2.6.3.2 | E11 | E11 | E11 |
| Absorption d'humidité, % | Méthode 2.6.2 | 0.8 | 0.8 | 0.8 |
| Résistance à la traction, MPa (kpsi) | Méthode 2.4.19 | > 345 (> 50) | > 345 (> 50) | > 345 (> 50) |
| Allongement,% | Méthode 2.4.19 | > 50 | > 50 | > 50 |
| Résistance à la déchirure d'initiation, g | Méthode 2.4.16 | 700-1000 | 900-1200 | 900-1200 |
| Résistance à la déchirure par propagation, g | Méthode 2.4.17.1 | > 10 | > 20 | > 20 |
| Résistance chimique, min. % | Méthode 2.3.2 | Réussite, >95% | Réussite, >95% | Réussite, >95% |
| Solderability | *IPC-S-804, M. 1 | Passé | Passé | Passé |
| Endurance à la flexion, min. cycles | Méthode 2.4.3 | 6000 | 6000 | 6000 |
| Transition vitreuse (Tg), °C | - | 220 | 220 | 220 |
| Module, kpsi | - | 700 | 700 | 700 |
| CTE dans le plan (ppm/°C) T | - | 25 | 25 | 25 |
| CTE dans le plan (ppm/°C) T>Tg | - | 40 (est.) | 40 (est.) | 40 (est.) |
- Pyralux® AP est un produit de DuPont.
- Les valeurs techniques sont fournies à titre indicatif uniquement. Veuillez vous référer à la documentation du fabricant pour connaître les spécifications exactes.
- Highleap Electronics est un fabricant indépendant de circuits imprimés et un fournisseur de services d'assemblage, et n'est pas le fabricant de Pyralux® AP.
Principaux avantages et applications de Pyralux® AP
Pyralux® AP offre des performances de pointe aux concepteurs et fabricants de circuits imprimés flexibles. Il offre des propriétés électriques constantes et une fiabilité thermique supérieure pour les applications critiques.
Avantages principaux:
- Faible coefficient de dilatation thermique (CTE) – parfait pour les multicouches rigides-flexibles
- Forte adhérence entre le cuivre et le polyimide pour une intégrité robuste du circuit
- Excellent contrôle de l'épaisseur diélectrique pour les conceptions à impédance contrôlée
- Performances stables dans des environnements difficiles : humidité élevée, cycles thermiques et exposition aux produits chimiques
Champs d'application:
- Équipement de diagnostic médical (par exemple, systèmes d'imagerie, appareils portables)
- Électronique de défense et aérospatiale (systèmes satellitaires, avionique)
- Systèmes de télécommunication à haut débit et antennes 5G
- Calculateurs électroniques automobiles, capteurs et commandes électroniques embarquées
Fabrication flexible de circuits imprimés avec Pyralux® AP spécifié par le client
Highleap Electronics propose des services de fabrication et d'assemblage de circuits imprimés flexibles et rigides-flexibles, basés sur les plans du client, les exigences d'empilage et les matériaux stratifiés spécifiés. La disponibilité des matériaux et les exigences de fabrication des projets utilisant le Pyralux® AP peuvent être vérifiées avant la production.
Capacités de fabrication de circuits imprimés flexibles
- Fabrication de circuits imprimés flexibles monocouches et multicouches
- Fabrication de circuits imprimés rigides-flexibles et lamination multicouche
- Perçage laser et mécanique
- Traitement et lamination des couvertures
- Empilements de circuits imprimés à impédance contrôlée
- Assemblage, inspection et essais SMT et THT
Pyralux® AP est mentionné sur cette page uniquement comme un matériau pour circuits imprimés sélectionnable par le client. Highleap Electronics est un fabricant indépendant de circuits imprimés et un prestataire de services d'assemblage.
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