Fabrication de circuits imprimés pour les conceptions spécifiant la norme S1141
Highleap Electronics fabrique des circuits imprimés rigides conventionnels et des assemblages de circuits imprimés lorsque la norme S1141 est spécifiée dans les données de fabrication approuvées par le client. Nous vérifions que la structure de la carte demandée est adaptée aux spécifications du matériau indiqué avant la production.
Revue de Highleap Manufacturing
Complexité du conseil d'administration
Vérifiez que le nombre de couches et la structure demandés correspondent à la sélection de matériaux approuvée par le client.
Construction en cuivre
Examiner le poids du cuivre, l'espacement, l'équilibre thermique et toute exigence inhabituellement élevée en matière de cuivre.
Données de forage et de perçage
Vérifier les dimensions des trous finis, les anneaux annulaires, les rapports d'aspect et les exigences relatives aux trous traversants métallisés.
Circuit d'assemblage
Confirmer les spécifications des composants, le processus de soudure, l'inspection et les attentes relatives aux tests fonctionnels.
Que signifie S1141 dans une spécification de circuit imprimé ?
Dans un schéma de circuit imprimé, la référence S1141 correspond à la désignation du stratifié choisie par le client. Highleap utilise cette référence pour planifier la fabrication de la carte, en tenant compte de la structure des couches, de l'épaisseur du cuivre, du perçage, de la finition, des tolérances et des exigences d'assemblage. Ce matériau est généralement associé à la fabrication de circuits imprimés rigides classiques, et non aux circuits HDI, à très forte épaisseur de cuivre ou à très grand nombre de couches, plus exigeants. Si une conception présente ces caractéristiques, le choix du matériau doit être reconfirmé à l'aide de la documentation du fabricant avant le lancement de la fabrication. Highleap ne republie pas les données techniques du stratifié. Notre responsabilité consiste à fabriquer les circuits imprimés et les assemblages de circuits imprimés (PCBA) approuvés et à signaler les problèmes de fabrication détectés lors de l'analyse de fabricabilité (DFM).
Processus de fabrication et d'assemblage des circuits imprimés
Pour les cartes conformes à la norme S1141, Highleap met l'accent sur un processus de fabrication de circuits imprimés rigides conventionnel contrôlé et sur la confirmation précoce de toute caractéristique de conception susceptible de dépasser les limites de matériau prévues par le client.
Revue comparative classique
Le nombre de couches, la construction diélectrique, les poids de cuivre et l'épaisseur finale sont vérifiés avant l'outillage de production.
Vérification des limites de conception
Les caractéristiques HDI, l'utilisation d'une quantité inhabituelle de cuivre, un nombre élevé de couches ou d'autres structures complexes sont soumises à la confirmation du client.
Perçage et placage
Les dimensions des trous, les anneaux annulaires, les tolérances de perçage et le plaquage de cuivre sont contrôlés conformément au plan de fabrication approuvé.
Imagerie et finition de surface
Les capacités de ligne/espace, le masque de soudure, le marquage, le routage et la finition de surface sont fabriqués conformément aux spécifications convenues.
Test électrique
Les cartes nues peuvent faire l'objet de tests de circuit ouvert/court-circuit et d'un contrôle dimensionnel conformément au plan de qualité de production.
Assemblée PCB
Highleap peut assurer l'approvisionnement en composants, le SMT, le THT, l'AOI, le contrôle par rayons X si nécessaire, la programmation et les tests finaux.
Si la conception inclut du HDI, plus de 2 oz de cuivre, 12 couches ou plus, ou une qualification critique CAF, ne vous fiez pas uniquement au nom du matériau ; confirmez le choix du matériau approuvé avant la production.
De la fabrication des circuits imprimés à l'assemblage complet
Un seul partenaire de fabrication pour la production de circuits imprimés, l'approvisionnement en composants et l'assemblage de cartes PCBA.
Applications pour circuits imprimés conformes à la norme S1141
Les circuits imprimés conformes à la norme S1141 sont généralement mieux adaptés aux assemblages électroniques classiques qu'aux structures de fabrication les plus exigeantes. Leur adéquation finale dépend de la conception complète et de la qualification du client.
Fournisseurs d'instruments
Production de circuits imprimés rigides (PCB) et d'assemblages de circuits imprimés (PCBA) pour l'électronique de mesure, de surveillance, d'interface et de laboratoire.
Commandes de communication
Cartes électroniques pour le contrôle des communications, l'interface, le support et la connectivité générale.
Electronique Commerciale
Fabrication et assemblage de circuits imprimés pour produits et contrôleurs électroniques commerciaux conçus sur mesure.
Commandes industrielles générales
Cartes rigides classiques pour panneaux de commande, interfaces d'équipements et électronique de support industrielle.
Note relative aux matériaux : Highleap Electronics fabrique des circuits imprimés (PCB) et des cartes électroniques (PCBA) selon les spécifications des matériaux approuvées par le client. La norme S1141 est mentionnée uniquement pour identifier un stratifié spécifié par le client. Highleap ne fabrique pas le stratifié en question. Les propriétés, la disponibilité et la qualification des matériaux doivent être vérifiées auprès du fabricant et dans les exigences techniques approuvées par le client.
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