Matériau PCB flexible Shengyi SF305 pour l'électronique compacte
Highleap Electronics propose la fabrication et l'assemblage de circuits imprimés flexibles Shengyi SF305 pour les applications électroniques mobiles, portables et à espace restreint.
Qu'est-ce que le matériau PCB flexible Shengyi SF305 ?
Le Shengyi SF305 est un stratifié cuivre flexible hautes performances largement utilisé dans l'électronique mobile, les appareils portables, les modules d'antenne et autres applications à espace restreint. Il présente une excellente flexibilité, une faible absorption d'eau et une grande stabilité dimensionnelle, ce qui le rend idéal pour les circuits compacts modernes.
Ce matériau, conforme à la directive RoHS, est traité sans plomb et répond aux normes d'inflammabilité UL 94 V-0. Le SF305 peut être gravé comme les matériaux cuivrés standard et est compatible avec les procédés de traitement chimique tels que la gravure au chlorure ferrique. Malgré sa finesse, il offre une isolation électrique et une résistance physique remarquables.
Chez Highleap Electronics, nous intégrons le SF305 au prototypage de circuits imprimés flexibles et à la production à grande échelle. Que vous développiez un capteur flexible, un écran pliable ou de l'électronique embarquée pour objets connectés, notre usine est prête à fournir des résultats précis et fiables.
Fiche technique SF305
| Article d'essai | Condition de traitement | Unité | Données de propriété | ||
|---|---|---|---|---|---|
| Norme CIB | 051813DR | 051813SE | |||
| Résistance au pelage (90°) | A | N / mm | ≥ 0.7 | 1.1 | 1.3 |
| 288℃, 5s | ≥ 0.5 | 1.0 | 1.2 | ||
| Endurance au pliage (MIT) | R0.8X4.9N | - | > 600 | > 350 | |
| Stress thermique | 300℃, 30s | - | - | Pas de délamination | Pas de délamination |
| Stabilité dimensionnelle (MD | TD) | F-0.5/150 | % | ± 0.2 | ± 0.1 | ± 0.1 |
| Résistance chimique | Après une exposition chimique | % | ≥ 80 | > 85 | > 85 |
| Constante diélectrique (1 MHz) | C-24/23/50 | - | ≤ 4.0 | 3.6 | 3.6 |
| Facteur de dissipation (1 MHz) | C-24/23/50 | - | ≤ 0.04 | 0.031 | 0.030 |
| résistivité volumique | C-96/35/90 | MΩ • cm | ≥ 106 | 1.5 × 108 | 2.0 × 108 |
| Résistance de surface | C-96/35/90 | MΩ | ≥ 105 | 5.0 × 106 | 4.5 × 106 |
Explications: C = Conditionnement d'humidité ;
E = Conditionnement en température.
Spécifications des produits standards
| Spécifications techniques | Épaisseur (μm) | Côté simple / double | Type de cuivre |
|---|---|---|---|
| SF305 051213DR | 12.5/12/13 | Double | RA |
| SF305 051213DE | 12.5/12/13 | Double | ED |
| SF305 051313SR | 12.5/18/13 | Single | RA |
| SF305 051313DR | 12.5/18/13 | Double | RA |
| SF305 051313SE | 12.5/18/13 | Single | ED |
| SF305 051313DE | 12.5/18/13 | Double | ED |
| SF305 101820SR | 25/18/20 | Single | RA |
| SF305 101820DR | 25/18/20 | Double | RA |
| SF305 101820SE | 25/18/20 | Single | ED |
| SF305 101820DE | 25/18/20 | Double | ED |
| SF305 103520SR | 25/35/20 | Single | RA |
| SF305 103520SE | 25/35/20 | Single | ED |
| SF305 103520DR | 25/35/20 | Double | RA |
| SF305 103520DE | 25/35/20 | Double | ED |
| SF305 203520SR | 50/35/20 | Single | RA |
| SF305 203520SE | 50/35/20 | Single | ED |
REMARQUE : Les données techniques présentées ci-dessus proviennent de la fiche technique du SF305 de Shengyi et sont fournies à titre indicatif uniquement. Les performances réelles peuvent varier en fonction du nombre de couches, de l’épaisseur du cuivre, de la structure et des paramètres de traitement.
Highleap Electronics est un fabricant et assembleur indépendant de circuits imprimés. Nous ne sommes affiliés à aucune marque de matériau spécifique et prenons en charge la fabrication complète avec du SF305 ou tout autre laminé spécifié par le client. Notre équipe technique peut également recommander des alternatives adaptées à vos exigences électriques, thermiques et mécaniques. Toute la fabrication est réalisée dans des installations certifiées IPC Classe 2 et Classe 3, avec des options d'approvisionnement en matériaux nationales et internationales.
Fabrication et assemblage de circuits imprimés SF305 par Highleap Electronics
Highleap Electronics est un fournisseur de confiance de solutions de fabrication de circuits imprimés flexibles et d' assemblage de cartes électroniques clés en main . Forts d'une vaste expérience avec le stratifié Shengyi SF305, nous accompagnons vos projets, du prototypage à la production en série, en garantissant une qualité et une fiabilité constantes.
- Compétences matérielles : Nos ingénieurs comprennent les performances thermiques du SF305, son comportement de traitement et son utilisation idéale dans les applications de circuits imprimés flexibles et semi-flexibles.
- Fabrication de circuits imprimés : Nous fabriquons des circuits imprimés flexibles et rigides-flexibles de 1 à 16 couches en utilisant des matériaux à haute Tg conformes à la directive RoHS comme le SF305, adaptés aux environnements à haute fiabilité.
- Assemblage et tests : Assemblage SMT complet, programmation de circuits intégrés, inspection par rayons X et tests fonctionnels selon les normes IPC Classe 2/3.
- Aide à la conception : Examen DFM/DFT, planification d'empilement personnalisée et routage de traces optimisé pour les applications à espace restreint.
- Intervention rapide : Prototypage de 3 à 5 jours et production en volume évolutive avec support logistique mondial.
Demandez un devis pour la fabrication et l'assemblage de circuits imprimés SF305
Highleap Electronics propose des services de fabrication et d'assemblage de circuits imprimés rigides, flexibles et rigides-flexibles. Pour les projets utilisant le substrat Shengyi SF305, nous fabriquons les circuits imprimés conformément aux plans du client, en respectant les spécifications d'empilage, de matériaux et d'assemblage.
Le SF305 est un matériau stratifié tiers et n'est pas fabriqué par Highleap Electronics. La disponibilité des matériaux et la conception des circuits imprimés sont confirmées pour chaque projet avant la production.
Nos services comprennent:
- Examen de l'empilement des circuits imprimés pour SF305 et autres matériaux spécifiés
- Fabrication de circuits imprimés rigides, flexibles et rigides-flexibles
- Fabrication de prototypes et de circuits imprimés en série
- Assemblage SMT/THT, approvisionnement en composants et tests
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