Matériau PCB flexible Shengyi SF305 pour l'électronique compacte
Highleap Electronics propose la fabrication et l'assemblage de circuits imprimés flexibles Shengyi SF305 pour les applications électroniques mobiles, portables et à espace restreint.
Qu'est-ce que le matériau PCB flexible Shengyi SF305 ?
Le Shengyi SF305 est un stratifié cuivre flexible hautes performances largement utilisé dans l'électronique mobile, les appareils portables, les modules d'antenne et autres applications à espace restreint. Il présente une excellente flexibilité, une faible absorption d'eau et une grande stabilité dimensionnelle, ce qui le rend idéal pour les circuits compacts modernes.
Ce matériau, conforme à la directive RoHS, est traité sans plomb et répond aux normes d'inflammabilité UL 94 V-0. Le SF305 peut être gravé comme les matériaux cuivrés standard et est compatible avec les procédés de traitement chimique tels que la gravure au chlorure ferrique. Malgré sa finesse, il offre une isolation électrique et une résistance physique remarquables.
Chez Highleap Electronics, nous intégrons le SF305 au prototypage de circuits imprimés flexibles et à la production à grande échelle. Que vous développiez un capteur flexible, un écran pliable ou de l'électronique embarquée pour objets connectés, notre usine est prête à fournir des résultats précis et fiables.
Fiche technique SF305
| Article d'essai | Condition de traitement | Unité | Données de propriété | ||
|---|---|---|---|---|---|
| Norme CIB | 051813DR | 051813SE | |||
| Résistance au pelage (90°) | A | N / mm | ≥ 0.7 | 1.1 | 1.3 |
| 288℃, 5s | ≥ 0.5 | 1.0 | 1.2 | ||
| Endurance au pliage (MIT) | R0.8X4.9N | - | > 600 | > 350 | |
| Stress thermique | 300℃, 30s | - | - | Pas de délamination | Pas de délamination |
| Stabilité dimensionnelle (MD | TD) | F-0.5/150 | % | ± 0.2 | ± 0.1 | ± 0.1 |
| Résistance chimique | Après une exposition chimique | % | ≥ 80 | > 85 | > 85 |
| Constante diélectrique (1 MHz) | C-24/23/50 | - | ≤ 4.0 | 3.6 | 3.6 |
| Facteur de dissipation (1 MHz) | C-24/23/50 | - | ≤ 0.04 | 0.031 | 0.030 |
| résistivité volumique | C-96/35/90 | MΩ • cm | ≥ 106 | 1.5 × 108 | 2.0 × 108 |
| Résistance de surface | C-96/35/90 | MΩ | ≥ 105 | 5.0 × 106 | 4.5 × 106 |
Explications: C = Conditionnement d'humidité ;
E = Conditionnement en température.
Spécifications des produits standards
| Spécifications techniques | Épaisseur (μm) | Côté simple / double | Type de cuivre |
|---|---|---|---|
| SF305 051213DR | 12.5/12/13 | Double | RA |
| SF305 051213DE | 12.5/12/13 | Double | ED |
| SF305 051313SR | 12.5/18/13 | Single | RA |
| SF305 051313DR | 12.5/18/13 | Double | RA |
| SF305 051313SE | 12.5/18/13 | Single | ED |
| SF305 051313DE | 12.5/18/13 | Double | ED |
| SF305 101820SR | 25/18/20 | Single | RA |
| SF305 101820DR | 25/18/20 | Double | RA |
| SF305 101820SE | 25/18/20 | Single | ED |
| SF305 101820DE | 25/18/20 | Double | ED |
| SF305 103520SR | 25/35/20 | Single | RA |
| SF305 103520SE | 25/35/20 | Single | ED |
| SF305 103520DR | 25/35/20 | Double | RA |
| SF305 103520DE | 25/35/20 | Double | ED |
| SF305 203520SR | 50/35/20 | Single | RA |
| SF305 203520SE | 50/35/20 | Single | ED |
NOTE: Les données matérielles présentées ci-dessus sont issues de la fiche technique du SF305 de Shengyi et sont fournies à titre indicatif uniquement. Les performances réelles peuvent varier en fonction du nombre de couches, de l'épaisseur du cuivre, de la conception de l'empilement et des paramètres de traitement.
Highleap Electronics est un fabricant et assembleur indépendant de circuits imprimés. Nous ne sommes affiliés à aucune marque de matériau spécifique et prenons en charge la fabrication complète avec du SF305 ou tout autre laminé spécifié par le client. Notre équipe technique peut également recommander des alternatives adaptées à vos exigences électriques, thermiques et mécaniques. Toute la fabrication est réalisée dans des installations certifiées IPC Classe 2 et Classe 3, avec des options d'approvisionnement en matériaux nationales et internationales.
Fabrication et assemblage de circuits imprimés SF305 par Highleap Electronics
Highleap Electronics est un fournisseur de confiance de fabrication de circuits imprimés flexibles et PCBA clé en main solutions. Forts d'une vaste expérience dans le travail avec le stratifié Shengyi SF305, nous accompagnons des projets allant du prototypage à la production à grande échelle avec une qualité et une fiabilité constantes.
- Compétences matérielles : Nos ingénieurs comprennent les performances thermiques du SF305, son comportement de traitement et son utilisation idéale dans les applications de circuits imprimés flexibles et semi-flexibles.
- Fabrication de circuits imprimés : Nous fabriquons des circuits imprimés flexibles et rigides-flexibles de 1 à 16 couches en utilisant des matériaux à haute Tg conformes à la directive RoHS comme le SF305, adaptés aux environnements à haute fiabilité.
- Assemblage et tests : Assemblage SMT complet, programmation de circuits intégrés, inspection par rayons X et tests fonctionnels selon les normes IPC Classe 2/3.
- Aide à la conception : Examen DFM/DFT, planification d'empilement personnalisée et routage de traces optimisé pour les applications à espace restreint.
- Intervention rapide : Prototypage de 3 à 5 jours et production en volume évolutive avec support logistique mondial.
Obtenez un devis instantané pour la fabrication de circuits imprimés SF305 et à spectre complet
Highleap Electronics est un fabricant et assembleur de circuits imprimés (CI) complet basé en Chine. Spécialisés dans le traitement de matériaux comme le laminé Shengyi SF305, nos compétences vont bien au-delà. Nous fabriquons et assemblons une large gamme de CI rigides, flexibles et flexo-rigides pour des secteurs tels que l'automobile, le médical, les télécommunications et l'électronique grand public.
Que vous conceviez des composants électroniques flexibles à espace restreint ou une carte rigide à nombre élevé de couches, notre équipe peut vous aider à optimiser votre conception en termes de performances, de fiabilité et de coût.
Nos services comprennent:
- Conception d'empilement personnalisée utilisant du SF305 et d'autres matériaux à Tg élevé
- Conformité RoHS/REACH, certification UL et production IPC Classe 2/3
- Prototypage et fabrication de circuits imprimés en grande série et assemblage CMS
- Prise en charge des circuits imprimés rigides, des circuits imprimés flexibles et des solutions de circuits imprimés rigides-flexibles
📩 Contactez-nous Pour un devis ou un conseil technique, que vous optiez pour le SF305 ou tout autre laminé, Highleap est prêt à vous fournir une fabrication de circuits imprimés de bout en bout sur laquelle vous pouvez compter.
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