Fabrication et assemblage de circuits imprimés SF305C

SF305C est une référence de matériau pour circuits flexibles utilisée dans la documentation client. Highleap Electronics est une usine de fabrication et d'assemblage de circuits imprimés. Nous ne fabriquons pas de matériaux de base stratifiés.

Nous examinons la conception approuvée, la construction proposée et les contraintes de production afin que la carte finale puisse être construite et assemblée conformément aux exigences du projet.

Fabrication avec le matériau SF305C choisi par le client

Highleap prend en charge les projets flexibles et rigides-flexibles nécessitant un routage compact et une coordination d'assemblage optimale. Le point de départ idéal est un dossier de fabrication complet, plutôt qu'une simple description des matériaux : schéma d'empilement, données des couches, tableau de perçage, exigences d'impédance et processus d'assemblage prévu.

Pour ce type de programme, nos efforts d'ingénierie portent sur la protection des zones dynamiques, la conception des transitions et la fiabilité des terminaisons. La réalisation finale est vérifiée par rapport à la conception réelle de la carte, à sa disponibilité et à la documentation approuvée par le client.

contributions à l'examen du projet

Avant le lancement de la fabrication, notre équipe FAO examine l'interface rigide-flexible, les exigences de pliage, le motif de cuivre, le système adhésif et les besoins en pastilles exposées. Des informations claires à ce stade permettent d'éviter les modifications de dernière minute et offrent aux équipes d'achat, de fabrication et d'assemblage une base de projet commune.

Lorsque la spécification d'un matériau est essentielle, veuillez indiquer sa construction exacte et fournir la documentation source approuvée dans le dossier de commande. Nous pourrons ainsi confirmer la faisabilité de la fabrication et proposer des solutions alternatives au niveau de la carte si la construction initialement prévue n'est pas disponible.

Aperçu des matériaux

Fabricant : Shengyi Technology Co., Ltd.
Modèle du produit : SF305C
Catégorie de produit : Revêtement de circuit flexible
Matériau de base : Film de polyimide (PI)
Indice d'inflammabilité : UL94 V-0
Conformité : Sans halogène et conforme à la directive RoHS de l'UE

Caractéristiques

Sans halogène, inflammabilité UL94 V-0
Force de liaison élevée, bonne stabilité dimensionnelle et résistance thermique
Faible adhérence, bonne aptitude au traitement, convient aussi bien au laminage rapide qu'au laminage traditionnel
Compatible avec la directive RoHS de l'UE, sans Pb, Hg, Cd, Cr⁶⁺, PBB, PBDE, etc.

Applications

Couverture FPC
Carte de protection de batterie
CCM (Module caméra)
Modules de batterie et d'antenne
Modules FPM et LCD
Module de barre lumineuse
Module TP (écran tactile)

Liste de contrôle de planification technique

Zone de révision	Apport du projet	Focus sur la fabrication
Construction	Empilement approuvé et épaisseur finie	Inscription des couches et planification de la construction
Cuivre et routage	Poids, filets contrôlés et exigences relatives aux avions	Compensation de gravure et continuité de la référence du signal
Trous et caractéristiques	Tableau de perçage, type de via et tolérances	Séquence de perçage, de placage et d'inspection
Montage	Contraintes liées aux composants, à la finition et au processus	Planification du profil et vérification de l'ajustement
Acceptation	Exigences en matière de tests et de documentation	Rapports d'inspection relatifs à la construction convenue

Cette liste de contrôle est un guide de fabrication et ne remplace pas la documentation technique actuelle du propriétaire du matériau.

Article d'essai		Condition de traitement	Unité	Données de propriété
				Norme CIB	Valeur typique
				Norme CIB	SF305C 0515	SF305C 1025
Flux de résine		-	mm	-	<0.15	<0.15
Résistance au pelage (90°)*		A	N / mm	≥ 0.7	0.9	1.1
Résistance au pelage (90°)*		288 ℃, 5 s	N / mm	≥ 0.5	0.9	1.0
Contrainte thermique*		300 ℃, 10 s	-	288 ℃, 10 s Pas de délaminage	Pas de délaminage	Pas de délaminage
stabilité dimensionnelle	MD	F-0.5/150	%	± 0.2	± 0.1	± 0.1
stabilité dimensionnelle	TD	F-0.5/150	%	± 0.2	± 0.1	± 0.1
Résistance chimique		Après une exposition chimique	%	≥ 80	> 90	> 90
résistivité volumique		C-96/35/90	MΩ·cm	≥10⁶	5.5×10⁷	6.0×10⁷
Résistance de surface		C-96/35/90	MΩ	≥10⁴	3.0×10⁶	3.5×10⁶

Avis relatif aux documents et données de référence de tiers

SF305C est une référence de matériau pour circuits flexibles utilisée dans la documentation client. Il ne s'agit pas d'un produit Highleap. Highleap ne fabrique pas de matériaux de base pour circuits imprimés et n'est ni propriétaire de la marque, ni représentant autorisé, ni distributeur, ni filiale, ni promoteur du matériau mentionné.

Les informations relatives aux matériaux, valeurs ou procédés présentées sur cette page sont fournies à titre indicatif et ne constituent pas des spécifications garanties. Pour connaître les performances critiques, les tolérances, les constructions approuvées, la disponibilité ou les exigences de conformité, veuillez consulter la documentation en vigueur du fabricant du matériau ou du propriétaire de la marque et la confirmer avant la mise en production.

planification de la fabrication et contrôle des processus

Pour les fabrications de SF305C, le plan de production repose sur la validation des couches successives, la préparation des couches de protection, la planification des raidisseurs et les retours d'information concernant les gabarits d'assemblage. Notre rôle consiste à transformer le schéma de la carte validé par le client en instructions de fabrication précises, en veillant à la traçabilité, à l'outillage et aux contrôles en cours de production.

Examen de la conception en vue de la fabrication avant la mise en production
confirmation de l'empilement et de la construction en cuivre
Planification des processus de perçage, de placage et de fraisage
Points de contrôle définis et conformes aux exigences de la commande

Le choix des matériaux reste à la charge du client et du fournisseur de matériaux concerné ; Highleap se concentre sur la fabrication des circuits imprimés et le processus d’assemblage.

Spécifications techniques	Épaisseur du film PI (um)	Épaisseur de l'adhésif (um)
SF305C 0515	12.5	15
SF305C 0520	12.5	20
SF305C 0525	12.5	25
SF305C 1025	25	25
SF305C 1030	25	30

Assemblage et vérification

Lorsque l'assemblage est inclus, nous veillons à ce que la conception de la carte soit conforme aux données des composants, aux tolérances d'encastrement, à la gestion de l'humidité, au profil de soudure et à la méthode de test convenue. Pour ce type de projet, la vérification peut comprendre des tests de continuité et d'isolation, un contrôle visuel, des mesures dimensionnelles et une analyse des zones de pliage.

Veuillez nous transmettre les données Gerber ou ODB++, le plan de fabrication, la nomenclature, les données de placement des composants, ainsi que toute exigence relative à l'impédance contrôlée ou à la fiabilité, afin que nous puissions réaliser une analyse technique approfondie. Notre équipe vous fournira des recommandations pratiques concernant la fabrication et l'assemblage des circuits imprimés (PCBBA) pour le projet demandé.

Contactez Highleap Electronics pour demander un devis ou une analyse DFM.

Contrôle de la documentation pour les projets SF305C

Chaque carte est analysée comme un dossier de fabrication à part entière. Nous comparons les plans du client, les fichiers de données, l'empilage, les détails de perçage, les entrées d'assemblage et les notes de réception avant la livraison. Ceci permet de garantir que la protection des zones dynamiques, la conception des transitions et la fiabilité des terminaisons sont liées à un plan de fabrication concret, plutôt que de se fier à des spécifications techniques génériques.